【課題】被測定マスク基板に焼き付きを生じさせることなく、非破壊での測定を可能とするとともに、個々の露光条件を考慮して精度良く微細加工処理が施された基板上のパタン幅を露光機における実効的なパタン幅として測定することが可能なパタン幅測定装置を提供する。
【解決手段】空間領域及び／又は時間領域でのコヒーレントな光を、被検パタンを微細加工した被検マスク基板２に照射する照射部１０と、照射部１０により照射された被検マスク基板２上の被検パタンからの回折光を受光する撮像素子１５と、撮像素子１５による受光結果である画像情報を記録する記録部１６ａと、記録部１６ａに記録された受光結果である画像情報を解析して、微細加工処理が施された被検マスク基板２上のパタン幅を測定する測定処理部１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】センサ読み取り値のエラーのリスクを低減又は解消する。
【解決手段】第１のフロー特性を有する温度調整流体をセンサのビーム経路の少なくとも一部に提供する第１の出口と、第１の出口に関連付けられ、第１のフロー特性とは異なり、第１の出口から放出される温度調整流体の隣にある第２のフロー特性を有する温度調整流体を提供する第２の出口とを有するリソグラフィ装置。 （もっと読む）

【課題】表示パネルと光学手段との相対的な位置精度を低コストかつ高速に検出できる、実装精度検査方法及びその検査方法を用いる検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象となる表示装置は、複数の画素群が配列された表示パネルと、画素群から複数のＮ（Ｎは２以上の自然数）視点に向けた画像表示を提供するための光学手段と有する。検査装置は、視点毎に異なる画像信号を有する検査パターンを表示装置に出力する画像出力手段と、表示装置から表示された検査画像の境界線分の傾きと位置を抽出する抽出手段とを備え、抽出手段が抽出した傾きと位置に基づいて表示パネルと光学手段との位置精度を検出する。 （もっと読む）

【課題】簡便な光源を利用した場合であっても光の反射による外乱の影響を抑えて光透過性薄膜の厚さを確実に算出できるようにする。
【解決手段】光透過性薄膜１０２の表面にレンズが合焦した状態では基板１０１の表面をフォーカスアウトさせて基板１０１から反射される光が合焦判定の外乱として作用することを防止する一方、基板１０１の表面にレンズが合焦した状態では光透過性薄膜１０２の表面をフォーカスアウトさせて光透過性薄膜１０２から反射される光が合焦判定の外乱として作用することを防止し、基板体１００の平面上の同一箇所（ｘｉ，ｙｉ）で光透過性薄膜１０２を含めた基板体１００の厚さと光透過性薄膜１０２を除いた基板１０１のみの厚さの差分に基いて光透過性薄膜１０２の厚さを適切に算出する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの検出条件を最適化する。
【解決手段】アライメント検出系を用いてウエハ上に形成されたアライメントマーク（ＥＧＡマーク又はサーチマーク）が複数の照明条件及び結像条件で検出される。しかる後、得られた検出信号を信号処理アルゴリズムを用いて解析処理し、検出信号の波形の形状に関する判定量が求められ（ステップ３０２〜３１０）、その判定量に基づいて複数のマークの検出結果の再現性が評価される（ステップ３１２）。そして、その解析結果に基づいて複数の照明条件及び結像条件が最適化される（ステップ３１４）。これにより、検出結果の再現性を向上するようにアライメントマークの検出条件を最適化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】複数レイヤ試料の２つのレイヤ間のオーバレイ誤差を決定する方法を提供する。
【解決手段】試料の第１レイヤから形成される第１構造および第２レイヤから形成される第２構造をそれぞれ有する複数の周期的ターゲットについて、光学システムを用い、周期的ターゲットのそれぞれについて光学信号が計測される。第１および第２構造の間には既定義されたオフセットが存在する。散乱計測オーバレイ技術を用いて既定義されたオフセットに基づいて周期的ターゲットからの前記計測された光学信号を分析することによって第１および第２構造間のオーバレイ誤差が決定される。本光学システムは、反射計、偏光計、画像化、干渉計、および／または走査角システムのうちの任意の１つ以上を備える。 （もっと読む）

【課題】所定の繰り返しピッチで連続して生産される部品の画像検査において，その画像検査の実施状態を知ることが可能となる技術を提供する。
【解決手段】画像検査装置１０において，マッチング処理部１４１は，入力された検査画像のフレームから部品を検出し，検出された部品の位置と相関値とを取得する。フレーム間部品対応検出部１５１は，連続する２つのフレーム間で類似する部品の対応を検出する。対応部品位置差分算出部１５２は，対応部品間の検出位置の差分である対応部品位置差分を算出する。対応部品位置差分統計部１５３は，対応部品位置差分を統計した移動量ヒストグラムを作成する。部品移動量推定部１５５は，移動量ヒストグラムから連続するフレーム間での部品の移動量を推定する。画像検査実施状態判定部１５０は，部品の移動量の推定結果から，画像検査が適切に実施されているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】実質的に同程度の時間及び正確さで、異なる画像の欠陥検出を実行する。
【解決手段】本発明に係る欠陥検出方法は、工業用部品に関する入力画像を受け取るステップと、上記入力画像に関するモデルタイプを受け取るステップと、上記モデルタイプに対応するモデル画像を取得するステップと、上記モデル画像と上記入力画像との間の画像間変換を推定するステップと、上記推定された画像間変換に基づいて上記モデル画像及び上記入力画像を共通座標系に変換することによって位置合わせされた入力画像と位置合わせされたモデル画像とを取得するステップと、上記入力画像及び上記モデル画像に関する複数の画像差分ベクトルを形成するステップと、上記入力画像に関するラベルされた分類マップを生成する統計分類モデルを、上記複数の画像差分ベクトルに対して適用するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】検査感度を向上させることができるパターン検査装置を提供する。
【解決手段】第１の検出データと前記第１の遅延データとから解像限界以下のパターンのデータを抽出する第１の抽出部３３と、前記抽出された第１の検出データに係るデータの注目画素に対する周辺領域の出力レベルの平均値を演算し、前記抽出された第１の検出データに係るデータの出力レベルと前記平均値との差を演算する第１の出力変位演算部３４ａと、前記抽出された第１の遅延データに係るデータの注目画素に対する周辺領域の出力レベルの平均値を演算し、前記抽出された第１の遅延データに係るデータの出力レベルと前記平均値との差を演算する第２の出力変位演算部３４ｂと、前記第１及び第２の出力変位演算部による演算結果に基づいて、パターン欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体処理中のオンザフライ自動検出分類（ＡＤＣ）システムおよび方法を提供する。
【解決手段】このシステムの一実施形態において、光源、例えば、レーザ（２１）が検査を受けるウェーハ（２２）の狭い領域を照明する。４つの均等に配置した暗視野検出器、例えば、光電子増倍管またはＣＣＤ（２６〜２９）が、それぞれの視野が重複して検出ゾーンを形成するようにウェーハの縁に載置される。１以上の検出器（２６〜２９）の方向に散乱された光が集光され、アナライザモジュール（３４）に伝送される電気信号に変換される。アナライザモジュール（３４）は、ウェーハにある欠陥を検出し、それらを異なる欠陥タイプに分類するように作用する。任意に、システムは、暗視野検出器も含む。 （もっと読む）

【課題】薄膜化されたレジストを有する測定パターンの構造をスキャトロメトリ法で測定する場合、構造を十分な測定感度で測定できない部位が生じ、測定パターンの構造を精度良く測定できないことがある。
【解決手段】光源２０１は、光ビームを測定パターン３０１に照射するスペクトル測定部２０４は、光ビームの測定パターン３０１による反射回折光のスペクトルである実スペクトルを検出する。制御部２０５は、実スペクトルと、予め用意されたモデルパターンから算出される理論スペクトルとの波形フィッティングを、その実スペクトル内の複数の波長領域のそれぞれについて行い、測定パターンの構造を測定する。 （もっと読む）

【課題】観察者の検査にかかる自由度を向上させることができる外観検査装置を提供すること。
【解決手段】観察対象の基板Ｗを保持する基板ホルダ２１を有する基板保持装置２と、基板ホルダ２１の移動方向および移動量を操作するコントローラ３とを備えた外観検査装置１であって、コントローラ３は、互いに直交する３つの軸からなり、コントローラに固定された第１座標系に対する並進または回転に基づいて定められ、基板ホルダ２１が並進または回転を行なう移動方向と、基板ホルダ２１の移動方向における移動量とを含む信号を基板保持装置２に送信する信号送信部３４を備え、基板保持装置２は、信号送信部３４によって送信された信号を受信する第１信号受信２４部と、第１信号受信部２４が受信した信号をもとに、互いに直交する３つの軸からなる第２座標系を基準として基板ホルダ２１を駆動制御する制御部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターンの線幅を測定可能であるとともに、繰り返しパターンの下層部の状態を検出可能な表面検査方法および装置を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ（Ｓ１０４）と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ（Ｓ１０５）と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ（Ｓ１０６）と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および繰り返しパターンの下層部の状態を求める演算ステップ（Ｓ１０７）とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い線幅感応瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、線幅変化の影響を受けない線幅不感応瞳内位置での階調値から繰り返しパターンの下層部の状態を求める。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置では検出倍率を上げて微細欠陥検出感度を向上させるため、焦点深
度が浅くなり、環境変動によって結像位置がずれ、欠陥検出感度が不安定になる課題があ
る。
【解決手段】被検査基板を搭載して所定方向に走査するＸＹステージと、被検査基板上の
欠陥を斜めから照明し、その欠陥を上方に配した検出光学系で検出する方式で、この結像
状態を最良の状態に保つために、温度及び気圧の変化に対して、結像位置変化を補正する
機構を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】人手によるミスの排除、処理時間の短縮、精度の向上を図る。
【解決手段】市松模様のチェックパターン４Ａの中心部のマス目に基準マーク４Ｂを設けてキャリブレーションパターン４とする。基準マーク４Ｂが入るようにキャリブレーションパターン４を少なくとも３方向から撮影する。画像処理装置５は、自動的に、撮像されたキャリブレーションパターン４のそれぞれにおいて、任意の四角形を形成するように任意のマス目の交点座標を検出し、この検出された交点座標に基づいて各マス目の交点候補位置を算出し、算出した交点候補位置から各マス目の交点座標を推定し、推定した各マス目の交点座標に基づいて、基準マーク４Ｂの位置を座標基準として、撮像されたキャリブレーションパターン４と実際のキャリブレーションパターン４との間のＨ行列の本行列を算出し、これら算出した本行列からキャリブレーションパラメータを算出する。 （もっと読む）

【課題】粉塵や飛沫のある場所でも撮像や検出が可能な光学検出装置を提供する。
【解決手段】気体供給孔１９８,１９９は、圧縮空気源から内部空間１９２へ与圧気体を供給する。気体供給孔１９８,１９９を通して内部空間１９２に供給された気体は、開口１９３からハウジング１９１の外部に噴き出される。開口１９３から気体を噴き出すことで、切削液や削り屑又はその混合物による検出部１９５のレンズあるいは照明部１９７の汚染を防止できる。また、開口１９３がオリフィスの役割をし、気体の流速を増加させ、ワーク上の切削液等を吹き飛ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】 コンベアに投入される多品種のワークを誤りなく識別するための識別装置及び識別方法の提供。
【解決手段】 本発明の識別装置は、ワーク（４Ａ）の表面までの距離を計測する計測装置（８Ａ）と、その計測装置（８Ａ）をワーク（４Ａ）の長手方向に移動させる移動装置（１０Ａ）と、これらを制御する制御装置（１４Ａ）とを有しており、前記ワーク（４Ａ）には所定領域に種類を判別するため浮き出し文字（２２Ａ）が印字されており、前記制御装置（１４Ａ）は、計測装置（８Ａ）を移動装置（１０Ａ）により移動させながらワーク（４Ａ）表面までの距離を計測し、計測装置（８Ａ）で計測されたワーク（４Ａ）の所定領域における浮き出し文字（２２Ａ）による隆起の有無とその位置及び形状を特定し仕様の照合を行って種類・仕様の判断をする制御機能を有する。 （もっと読む）

【課題】転写条件の調整を高精度に行うことができるとともに高スループット化を可能とすること。
【解決手段】基板に第一パターン、第二パターン及び第三パターンを重ねて転写する露光方法であって、基板に第一パターンを所定の転写条件で転写する第一転写ステップと、転写された第一パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第一パターンのパターン情報に関する第一計測結果に基づいて転写条件を調整する第一調整ステップと、調整された転写条件で基板に第二パターンを転写する第二転写ステップと、転写された第二パターンのパターン情報を計測する第一計測ステップと、第二パターンのパターン情報に関する第二計測結果と、第一計測結果とに基づいて転写条件を調整する第二調整ステップと、調整された転写条件で基板に第三パターンを転写する第三転写ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】平面度が高く高精度なパターンを有する校正用ボードと、この校正用ボードを備えることにより、光学機器を校正するための画像取得が容易で、高精度な校正が可能な校正用装置を提供する。
【解決手段】光学機器の校正用装置１００を、ボード本体１１、このボード本体１１の一面に形成されたチェッカーパターン１２、及び、このチェッカーパターン１２の原点Ｐを挟んで点対称に形成された少なくとも２つ以上の基準部１３を有する校正用ボード１０と、照明装置２０と、校正用ボード１０に対して照明装置２０の反対側に配置する光学機器であるカメラ本体３０を保持し、校正用ボード１０に対してカメラ本体３０を相対移動させる雲台４０と、から構成する。 （もっと読む）