【課題】線幅見本を画像読取部で読み取ることによる線幅測定の結果の安定性を向上する。
【解決手段】画像読取部での読取画像を受け付ける読取画像受付部２５において、白黒２値画像取得部８１が、線幅測定用チャートの読取画像である白黒２値画像を取得し、領域決定部８２が、白黒２値画像上で線幅測定に用いる線幅測定領域を決定し、角度検出部８３が、線の読取角度を検出し、角度比較部８５が、この読取角度と線を読み込む角度として指定された指定角度との差分が閾値以下かどうか判定し、閾値以下でなければ、警告出力部８６が、線幅測定用チャートの再読み込みを画像読取部に指示し、閾値以下であれば、画素カウント部８７が、線を構成する画素のうち線幅測定領域内の画素数をカウントし、線幅決定部８８が、カウントされた画素数、線幅測定領域の線描画方向の長さに相当する画素数等に基づいて、線幅を決定する。 （もっと読む）

【課題】パターンの線幅情報の測定不良を抑制する。
【解決手段】表面検査方法は、基材と、その基材の表面を被覆し、かつ繰り返しパターンが形成された下地部とを含むウェハの表面に光を照射し、その光が照射されたウェハの表面からの反射光の光強度情報を、受光光学系の測定面で検出するステップ１２８と、その測定面において、第１位置での第１光強度の検出信号を求めるステップ１３０と、その下地部の情報とその第１光強度の検出信号とを用いて、その繰り返しパターンの線幅の情報を求めるステップ１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】回折格子の輪郭を再構築するＣＳＩアルゴリズムを開示する。
【解決手段】電流密度Ｊの体積積分式を解くには、Ｊの近似解を求めるように、Ｅ及びＪの連続成分を選択することにより、電場Ｅ^Ｓ及び電流密度Ｊに関連するベクトル場Ｆ^Ｓの暗示的構築を使用し、Ｆは１つ又は複数の材料境界にて連続している。Ｆは、少なくとも１つの方向ｘ、ｙに関して少なくとも１つの有限フーリエ級数で表され、体積積分式を数値的に解くステップは、Ｆの畳み込みによってＪの成分を決定することを含み、畳み込み演算子Ｍは、両方向の材料及び幾何構造の特性を含む。Ｊは、両方向に関して少なくとも１つの有限フーリエ級数で表すことができる。連続成分は、Ｅ及びＪに作用する畳み込み演算子Ｐ_Ｔ及びＰＮを使用して抽出することができる。 （もっと読む）

【課題】種々の形状のマークの識別を可能とする。
【解決手段】電子部品Ｃを基板Ｋに実装する際に、電子部品又は基板に付されたマークＭを撮像した撮像画像データによるマークの識別に用いられる画像処理方法であって、マークの撮像画像データから当該マークの中心位置を特定する中心特定工程と、マークの中心位置からマークの撮像画像データの極座標変換データを取得するデータ変換工程と、極座標変換データにおける背景とマークとの境界線の形状的特徴からマークの形状を判別する形状判別工程と備えている。 （もっと読む）

【課題】ステレオ法を用いた三次元測定に適したカメラ校正を行い、三次元位置の測定における測定精度を向上させることができるカメラ校正方法を提供すること。
【解決手段】複数の特徴点が設けられ、各特徴点の相対位置が既知である校正器を撮像する（Ｓ２）。撮像した校正器の画像情報から校正器の特徴点を抽出する（Ｓ３）。２つのカメラそれぞれのカメラパラメータの初期値を算出する（Ｓ４）。算出したカメラパラメータを用いて、２つ以上の特徴点の三次元位置座標を算出する（Ｓ５）。三次元位置座標を算出した各特徴点のうち、２つの特徴点間の距離を算出する（Ｓ６）。算出した距離と実際の距離との誤差を算出する（Ｓ７）。算出した誤差を用いてカメラパラメータの修正量を算出する（Ｓ８）。算出した修正量の分、カメラパラメータを修正して更新する（Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】ウエハの特性を決定するための方法とシステムを提供する。
【解決手段】検査システム１６を用い、ウエハからの光に対応する出力を生成することを含む。出力は、ウエハ上の欠陥に対応する第一出力と、欠陥に対応しない第二出力とを含む。また本方法は、第二出力を用い、ウエハの特性を決定することを含む。一つのシステム１６は、ウエハに光を当て、ウエハからの光に対応する出力を生成するように設定された検査サブシステムを備える。出力は、欠陥に対応する第一出力と、欠陥に対応しない第二出力を含む。また本システムは、第二出力を用い、ウエハの特性を決定するように設定されたプロセッサを備える。 （もっと読む）

【課題】被検査物が複雑な形状である場合でも、精度よく欠陥を検出することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】欠陥検出方法は、撮像工程により被検査物を撮像し、エッジ検出工程により得られた画像データに基づいて、構造パターンの外周形状であるエッジを検出し、ライン検出工程により、エッジの最外周画素の集合であるラインを検出し、構造ライン取得工程によりエッジが境界となる複数の構造パターンに対してそれぞれに接するラインである構造ラインを取得し、エッジ幅取得工程により２つの異なる構造ライン間の距離をエッジ幅として取得し、平均エッジ幅算出工程により同じ構造ライン上の任意の２点を始点及び終点として設定し、始点から終点までの平均エッジ幅を取得する。そして、欠陥検出工程により、平均エッジ幅とエッジ幅とを比較し欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】下層および上層に形成したデバイスパターン間のズレ量を現状で実施されている方法よりも高精度に計測可能な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置の製造方法が提供される。半導体装置の製造方法は、パターン形成工程と、開口部形成工程とを含む。パターン形成工程では、第１層に位置ズレ計測用のパターン１１１と第１パターン１０１とを形成する。開口部形成工程では、前記第１層よりも上層に積層した第２層１０３に前記位置ズレ計測用のパターン１１１を露出させる開口部と第２パターン１０２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】マルチカメラをキャリブレーションする場合の被写体であって、カメラごとに被写体を移動させることなく、高精度なマルチカメラのキャリブレーションが可能な全周フィールドおよびその撮影方法を提供する。
【解決手段】全周フィールドは、基準方向に光軸を有する基準カメラ１１と、基準方向とは異なる方向に光軸を有する他のカメラ１２とを有するマルチカメラ１０ａで撮影し、キャリブレーションするための全周フィールド１であって、マルチカメラ１０ａの内部パラメータまたは外部パラメータを測定するために撮影される、全周フィールド１内に配置された、三次元座標が既知の複数のターゲットを備える。基準方向から所定の角度範囲においては、ターゲットが第１の密度で配置され、基準方向から所定の角度範囲の範囲外においては、ターゲットが第１の密度よりも高い第２の密度で配置される。また、全周フィールド１の法線は、少なくとも２方向を有する。 （もっと読む）

【課題】幅広いシート材種に対してシート材のしわ発生の余裕度を評価し、しわの発生を予防する技術を提供する。
【解決手段】波打ち形状算出手段が、ニップ部におけるシート材の搬送方向と直行する方向の搬送速度分布を記憶手段から読み出して（Ｓ１）、搬送速度分布からシート材の波打ち形状を算出し（Ｓ２）、しわ発生判別手段が、波打ち形状算出手段により算出された波打ち形状に基づいてシート材にしわが発生するか否かを判断する（Ｓ３、Ｓ６、Ｓ７）。 （もっと読む）

【課題】回折構造体の測定パラメータモデルを利用する分光散乱システムおよび方法を提供する。
【解決手段】モデルの固有値を事前計算し、記憶し、ある共通の特性をもつ他の構造体に対して後に再利用する。１つ以上のパラメータの値を求めるために用いられる散乱データは、下敷フィルム特性に対して感度が低くなる波長におけるデータだけに制限することが可能である。代表的な構造体をスラブ２００’（ｉ）のスタックにスライスし、各スラブの近似を行うため四角形ブロック２１０，２１２，２１４，２１６，２１８のアレイを作成することによって三次元グレーティングに対するモデルを構築することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようにする。
【解決手段】 複数のチップにダイシングされたウェハ５の周縁位置を複数撮影する撮影手段１２，１４と、撮影手段１２，１４により撮影されたウェハ５の周縁位置の画像データに基づき、ウェハ５の外縁をなすウェハ５円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段１５と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段１５と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ５円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ５円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段１５と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査時間および労力を低減できるマスク検査方法およびその装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、マスク検査方法は、半導体露光用マスクに任意波長の光を入射させ撮像部にて像を取得する光学系を用いて、前記マスクの欠陥の有無を検査する方法であって、予め前記光学系による点像を、前記撮像部の読み出し方向に伸長される制御条件を取得する第１ステップ（Ｓ２０３）と、前記制御条件により、マスクの所望の領域の像を取得する第２ステップ（Ｓ２０５）と、取得した前記所望の領域の像において、信号強度が予め定めておいた第１閾値以上であり、前記信号強度の前記読み出し方向における差分が予め定めておいた第２閾値以下であるピーク信号が存在する場合、前記ピーク信号の座標を欠陥として判定する第３ステップ（Ｓ２０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】周囲の気体の屈折率変動の影響を低減させて、ステージの位置決め精度等を向上できる露光装置である。
【解決手段】投影光学系（ＰＬ）を介してウエハステージ（ＷＳＴ）上のウエハ（Ｗ）に露光用の照明光を照射して、ウエハ（Ｗ）に所定のパターンを形成する露光装置であって、ウエハステージ（ＷＳＴ）に設けられたスケールと、このスケールの位置情報を検出する複数のＸヘッド（６６）と、複数のＸヘッド（６６）を一体的に支持し、線膨張率がウエハステージ（ＷＳＴ）の本体部よりも小さい計測フレーム（２１）と、複数のＸヘッド（６４）の検出結果からウエハステージ（ＷＳＴ）の変位情報を求める制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】移動体の曲面からの信号に関してデフォーカスによる信号振幅減少を低減し、移動情報の検出精度の低下を抑制する。
【解決手段】光源と、移動方向に曲面を備える移動体と、前記曲面からの集光された反射光または透過光を受講する受光素子と、を有する移動情報測定装置において、前記曲面が移動方向に複数種の曲率を備える。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 ウエハＷを保持し所定面内で移動するウエハステージＷＳＴと、所定面内と実質的に平行に配置される移動スケール４４Ａ〜４４Ｄに、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋを介してそれぞれ所定平面と交差する方向からビームを照射して、ウエハステージＷＳＴの位置情報を計測するエンコーダシステムと、エンコーダシステムの計測情報に基づいてウエハステージＷＳＴを制御する制御システムによって、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋのうち移動スケール４４Ａ〜４４Ｄと対向する複数のヘッド４８ａ〜４８ｋの数が変化するとともに、ウエハステージＷＳＴの移動によって、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋのうち位置情報の計測に用いられるヘッドが別のヘッドに切り換わる。 （もっと読む）

【課題】物体の位置を取得する方法を提供する。
【解決手段】画像形成システムの第１座標空間が定められ、該第１座標空間における座標が指定される。第２の画像形成システムの第２座標空間が定められ、該第２座標空間における座標が指定される。第１座標空間の指定された座標を用いることにより、座標変換パラメータが計算される。その後、第１座標空間において少なくとも１つの物体の座標が指定され、該物体の第１座標空間座標が第２座標空間における独自の座標に変換される。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置のレシピで設定するセル領域の設定を自動化する方法を提供する。
【解決手段】CellMatAreaの区別をCellMatAreaと非CellMatAreaのGrayLevelの分布特徴の差を用いてイメージをスキャンして、その結果からCellMatAreaと非CellMatAreaを分ける方法を取った。具体的にはCellMatの始点と終点を区別するための基準になる閾値をMemoryCellだけあるAreaで計算した後、その閾値を適用して始点と終点を探してそのそれぞれを繋げてCellAreaを作成した。 （もっと読む）

【課題】過度の欠陥検出を抑制することにより、不必要な欠陥修正を低減することのできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】センサ１０６からマスク１０１の光学画像を取得するし、光学画像におけるパターンの寸法と、判定の基準となる基準画像におけるパターンの寸法とを測定し、これらから第１の誤差を求める。マスク１０１上の光学画像と基準画像について各転写像を推定し、これらの転写像におけるパターンの寸法を測定して第２の誤差を求める。各転写像を比較し、差異が閾値を超えた場合に欠陥と判定する。欠陥と判定された箇所における第２の誤差を第１の誤差で補正する。 （もっと読む）

【課題】パターンの形状測定において、対象構造が計測可能か、又はどの程度の誤差が生じるかを分光反射率測定により事前に知る。
【解決手段】繰り返しパターンを分光検出して分光反射率を求めるとともに検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量を求め、分光反射率の情報及び検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量の情報と、繰り返しパターンの屈折率と消衰係数とを含む光学的材質の情報及び繰り返しパターンの形状の情報とを用いて繰り返しパターンの形状を算出して所定の精度で繰り返しパターンを計測することが可能かを評価し、評価した結果所定の精度で計測可能と判定した場合に繰り返しパターンと同一のパターンが形成された基板を順次分光検出してパターンの形状を検査するようにした。 （もっと読む）