【課題】 簡易な構成により、参照ミラーを僅かに傾斜させるだけで、ウェハなどの試料（被測定物）の表面形状を計測し、ごみやポールピースなどの正確な座標位置を特定し、電子顕微鏡、描画装置などの荷電粒子ビーム装置にその正確なデータを送受信して、作業効率の向上に一層貢献することができる干渉顕微鏡及び測定装置を提供する。
【解決手段】ウェハなどの試料にレーザ光を照射し、干渉計を用いて、試料の表面内部を観察検査する干渉顕微鏡及び測定装置において、ビームスプリッターと参照ミラーとの間に光を導光するための参照光路を設けるとともに、ビームスプリッターと試料との間に光を導光するための測定光路を設けて、参照光路と測定光路において光学的光路差を設ける。しかも、参照ミラーを微小量傾けることによって、検出手段に干渉縞を形成する。 （もっと読む）

【課題】マクロ検査ツールの適用性を広げ、高スループットで半導体ウェハからより詳細な検査情報を得る。
【解決手段】ウェハ検査方法は、ウェハ上に繰り返し配列されている個々の微細構造を解像するには不十分な結像解像度でウェハの全表面を結像させるステップを含む。本発明によれば、微細構造のフィーチャの特性は、微細構造を結像において直接解像することができないとしても、被選択検出信号群からの１若しくは複数の値の計算によって決定される。このようにして、記録される画像にマスク（１０９）が施され、画像の非マスク部分（１１１）は平均化によってさらに処理される。非マスク部分（１１１）は、ウェハのメモリ部分を含むように選択される。フィーチャ特性は、線幅、側壁の角度、微小寸法（ＣＤ）などを含むことができる。互いに異なる照明波長または偏光状態で撮影した複数の画像を組み合わせることもできる。 （もっと読む）

【課題】露光装置の光学的像面を精度よく計測可能な装置を提供する。
【解決手段】露光装置５０により所定のマスクパターンが投影露光されて表面に半導体パターンが形成されたウェハ１０を支持するステージ５と、ステージ５に支持されたウェハ１０の表面に照明光を照射する照明系２０と、照明光が照射されたウェハ１０の表面からの光を検出する撮像装置３５と、撮像装置３５に検出されたウェハ１０の表面からの光の情報に基づいて、露光装置５０により投影露光されるマスクパターンの像面の傾きを求める画像処理部４０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】互いのウェハを位置合わせして重ね合わせるときに、ステージの回転量が所定量を超えてしまうと、ステージの正確な位置を把握することが困難となる。ステージの回転量が所定量を超えないように制御するには、そもそも最初にステージに置かれるウェハの位置を厳密に管理する必要がある。
【解決手段】位置検出装置は、第１基板に設けられた少なくとも２個の第１基板指標を一度の撮像動作により撮像する第１撮像ユニットと、第１撮像ユニットにより撮像された画像に基づいて第１基板指標の位置を計測することにより、第１基板の姿勢を測定する測定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】高スループットかつ高精度な膜測定を安価で容易に行なう膜測定方法を得ること。
【解決手段】第１の基板上に形成されたサンプル膜Ａに光を照射して膜質測定した場合の膜質情報３Ａと、第２の基板上に形成されサンプル膜Ａと同じ種類の膜材であるサンプル膜Ｂに光を照射して膜質測定した場合の膜質情報３Ｂと、を比較し、膜質測定結果の差が所定値よりも小さくなる波長の光を、膜厚測定に用いる波長領域の光として選択し、サンプル膜Ａ，Ｂと同じ種類の膜材である測定対象膜に、選択した波長領域の光を照射して、測定対象膜の膜厚を測定する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの位置認識及び位置決めの精度を向上でき、信頼性を高めることができるようにすること。
【解決手段】位置認識装置１１は、半導体ウエハＷの端縁の位置を検出可能な複数のセンサａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２を備えた検出手段１６と、半導体ウエハＷと検出手段１６とを直線方向に相対移動可能な移動手段１７と、検出手段１６の検出データから半導体ウエハＷの中心位置を算出可能な制御手段１８とを備えて構成されている。検出手段１６は、前記相対移動する直線方向に対して直交する方向に、所定間隔を隔てて少なくとも４か所にセンサａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
多点で変位を同時に光学的に行おうとした場合、各種光学式変位計を多数用いる方法で多点の同時変位検出を行うことができるが、各センサはそれぞれ、レーザ等の光源、投射レンズ、受光レンズ、受光素子、処理回路、電源等を持ち、また、各センサの出力を受けるための多チャンネルＡＤ回路や出力を処理するコンピュータおよびソフトウエアが必要であり、センサの数が多くなるほど非常に高コストになっていた。
【解決手段】
一端に色収差をもつレンズを備えた光ファイバと、他端に、一本が光源につながり、もう一本が検出器につながる光ファイバを備えた光ファイバカプラとを備えた多数のプローブと、多数のプローブの光源側の光ファイバを並べ、白色光または複数波長光を投入する光源と、多数のプローブの検出器側の光ファイバを並べ、そこに対向配置したカラーカメラとを備える多点変位検出装置とした。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 移動体ＲＳＴのＹ軸方向の位置情報を、干渉計１６ｙと、該干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダ（（２４Ａ，２６Ａ₁）、（２４Ｂ，２６Ｂ₁））とを用いて計測し、その計測結果に基づいてエンコーダの計測値を補正する補正情報を取得するための所定の較正動作を実行する。これにより、干渉計の計測値を用いて、その干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダの計測値を補正する補正情報が取得される。そして、エンコーダの計測値と前記補正情報とに基づいて、移動体をＹ軸方向に精度良く駆動する。 （もっと読む）

【課題】２層円形の位置ずれ量を測定する際に、安定して２層の円形重心を検出し、検出した２つの円形の重心から２層円形のずれ量を算出し２層円形の位置ずれを測定可能にする２層円形位置ずれ測定装置を提供する。
【解決手段】全体として２以上の層を有する円形の物体を上方から撮像する撮像手段と、検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段と、外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段と、外側円の複数のエッジを検出する手段と、外側円の仮重心を求める手段と、外側円の重心を求める手段と、内側円の複数のエッジ検出範囲を求める手段と、内側円の複数のエッジを検出する手段と、内側円の仮重心を求める手段と、内側円の重心を求める手段と、外側円の重心と内側円の重心から外側円と内側円の位置ずれ量を算出する手段とを備えたことを特徴とする２層円形位置ずれ測定装置。 （もっと読む）

【課題】
検査時間を増大させることなく、微細凹凸パターンが形成された、ハードディスク用のパターンドメディアなどの試料よりの欠陥種類の特定を容易に行うようにする。
【解決手段】
微細凹凸パターンの欠陥検査において、スキャッタロメトリー法にて検査対象物の特徴を検出する際に、検査対象物の検出対象領域の分光波形を検出し、検出対象領域が検査対象物のパターン種類によって決まるどの領域区分に属するかの領域判定を行い、領域判定の結果により、判定された領域区分に対応する、欠陥種類毎に異なる特徴量の演算式と判定指標値を選択し、選択した特徴量の演算式にしたがって、前記分光波形データに対し、特徴量演算を行い、算出した特徴量の値と、前記選択した判定指標値とを比較して欠陥種類毎の判定処理を行う。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さを正確に計測できる計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】チャックテーブル３６に保持された被加工物に向けて発光する白色光源６１と、白色光を被加工物に照射する第１の色収差レンズ６２と、被加工物に照射された白色光の反射光を分光するビームスプリッター６３と、ビームスプリッター６３によって分光された反射光における光軸を通る波長の反射光を通過させる光分別手段６５と、回折格子６６によって回折された回折光の波長を検出する波長検出手段６７と、制御手段を具備する計測装置であって、ビームスプリッター６３と第１の色収差レンズ６２との間に配設され光軸上に白色光源６１からビームスプリッター６３を通して入光する白色光の仮想焦点の像を形成する第２の色収差レンズ６４を備え、各波長の集光点が所定波長間隔に比例するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】平面状の大型被検面の形状および平行平板状の被検体の２つの被検面の形状を短時間で高精度に測定できるようにする。
【解決手段】被検面８０を回転軸Ｒ回りに回転可能に構成するとともに、干渉計本体部１を被検面８０に対し移動可能に構成し、回転する被検面８０上を被観察領域が移動するようにする。被観察領域が前記被検面内を移動する間に、干渉光を１次元イメージセンサにより順次取り込み、該干渉光により形成される直帯状の観察位置別干渉縞を順次撮像し、撮像された各々の前記観察位置別干渉縞に基づき、被検面８０の形状情報を求める。 （もっと読む）

【課題】ディスク部材について，表裏各面と端面を形成するチャンファ部との境界部分において突起した形状欠陥を検出することができること。
【解決手段】１つの平面内の複数の位置各々に配置された複数のＬＥＤ１２からディスク基板１の測定部位Ｐに対し，順次異なる照射角度で光を照射し，その照射ごとに，計算機３０により，測定部位Ｐからの反射光の像のカメラ２０Ｒ，２０Ｌで撮像し，さらに，計算機３０により，各ＬＥＤ１２に対応した撮像画像と光の照射角度φとに基づいて，測定部位Ｐの表面角度の分布を算出し，表面角度の変化が許容範囲内か否かの判別により表面形状の良否を判別し，表面形状の画像を，形状不良部分を明示しつつ画像表示装置に表示させる。 （もっと読む）

【課題】光沢面を有する測定部位における三次元形状を簡易な機構により短時間で測定できること。
【解決手段】測定部位Ｐの周りの三次元に渡る複数の位置各々で光源１２を点灯させて測定部位Ｐに対して順次異なる方向から光を照射し，測定部位Ｐからの正反射光の像をカメラ２０により撮像し，計算機３０により，光が照射されるごとの撮像画像における正反射光の像の位置と光の照射方向との対応関係を算出し，その位置に対応する測定部位Ｐ上の各測定点における外接平面の傾きを算出し，測定部位上の隣り合う点それぞれにおける外接平面の傾きに基づいて，測定部位Ｐの三次元形状値を算出する。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置における記録密度の向上に伴い、磁気ヘッドと磁気ディスクとのスペーシング（浮上量）は数十ｎｍから数ｎｍと非常に狭くなってきており、ディスク基板表面の１μｍ程度の微小欠陥の凹凸を弁別して検出することは重要な解決課題である。
【解決手段】回転するディスク基板表面に、斜め方向からレーザ光を照射するステップと、微小な凹凸の欠陥からの低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度を検出するステップと、前記低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度の比率が一定の場合、微小な凸状欠陥であると判断するステップと、前記低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度の比率が変化する（大きくなる）場合、微小な凹状欠陥であると判断するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】薄板状の被測定物の厚み分布の測定において，簡易な装置構成により，被測定物の振動の影響を受けずに高精度で厚み分布の測定を行うことができること。
【解決手段】被測定物１の表裏各面について，レーザ光源２の出射光を２分岐したビーム光をさらに２分岐させて参照面及び表裏相対する測定点１ａ，１ｂに反射させ，参照光と物体光とを直交する偏光成分とする非干渉光Ｐａｘ，Ｐｂｘを得て，それを複数に分岐させ，分岐光のうちの１つ以上について波長板ａ２６１，ａ２６３，ａ２６４等で直交する偏光成分の位相差に変化を与えて位相シフトを行い，位相シフト後の分岐光における参照光及び物体光の偏光方向を基準とする共通の偏光成分の抽出により干渉光Ｑａ１〜Ｑａ４，Ｑｂ１〜Ｑｂ４を得て，それらの強度から前記非干渉光における前記参照光及び前記物体光の偏光成分の位相差を算出し，その位相差の分布から被測定物１の厚み分布を算出する。 （もっと読む）

【課題】屈折レンズのみを用いた光学系により垂直照明を可能とし、かつＤＵＶ−ＵＶ（１９０ｎｍ〜４００ｎｍ）領域の広帯域色補正を行うことを可能とする分光光学系および分光測定装置を提供する。
【解決手段】光源100、折り返しミラー110、視野絞り120、及び試料上に集光させる物体側集光レンズ系130と、該物体側集光レンズ系の結像面に配置される像側集光レンズ系140と、前記試料からの正反射光を分光する分光器150とを有し、前記物体側集光レンズ系130と、前記像側集光レンズ系140は、波長１９０〜４００ｎｍのブロードな帯域で色補正され、かつ垂直照明可能な屈折型レンズのみで構成される分光光学系であって、レンズのワーキングディスタンス（WD）が、所定の距離以下で設定され、かつ各接合レンズ間隔Ｄが、所定の距離以上で設定されている。 （もっと読む）

【課題】紫外光を含む波長域において高解像な画像を取得可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置の撮像部３５が、ステージに支持されたウェハを撮像するための可視光用撮像素子３８と、ステージに支持されたウェハの表面からの紫外光を受光し、紫外光によるウェハの像を中間像として結像させる対物レンズ３６と、対物レンズ３６により結像した中間像を可視光による中間像に変換する蛍光板４３と、可視光による中間像を可視光用撮像素子３８の撮像面上に結像させる結像レンズ４４とを備えて構成される。 （もっと読む）

干渉計システムは、２つの間隔を空けて配置された参照フラットを含み得る。前記２つの間隔を空けて配置された参照フラットは、２つの平行参照表面間に光キャビティを形成する。第１のおよび第２の基板表面が対応する第１の参照表面および第２の参照表面に実質的に平行な様態で、前記第１のまたは第２の基板表面の間の空間が前記参照表面または減衰表面のうち対応するものから３ミリメートル以下の位置に来るように、前記基板を前記キャビティ内に配置するように基板ホルダが構成され得る。前記キャビティの直径方向において対向する両側においてかつ前記キャビティ光学的に結合して、干渉計デバイスが設けられ得る。
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【課題】半導体ウェーハなどの円盤状の測定対象物の端部の撮像画像に基づいて，その端部における面取り加工された端面以外の表面が鏡面であるか非鏡面であるかに関わらず，その面取り加工された端面の幅を測定でき，さらに，その測定を表裏各面それぞれの側について同時に行うことができること。
【解決手段】測定対象物１の端部に対しその測定対象物の表裏各面に平行な方向Ｒｂから光束を投光する第１投光部１０と，これにより光が照射された端部をその測定対象物１の表裏各面側におけるその表面に直角の方向Ｒａから撮像する２つのカメラ３０ａ，３０ｂと，その撮像画像における明部の像の幅を面取り加工された端面の幅として検出する画像処理装置４０とを備える。また，前記方向Ｒａから平行光を投光する２つの第２投光部２０ａ，２０ｂによる投光時には，画像処理装置４０は，撮像画像における暗部の像の幅を面取り加工された端面の幅として検出する。 （もっと読む）