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Fターム[2F065FF48]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 測定方法 (22,691) | 光の回折利用 (562)

Fターム[2F065FF48]に分類される特許

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【課題】
X線など電磁波の回折法によるひずみ測定において、測定中に被測定物の移動や変形により電磁波照射位置が変化した場合に、照射位置のずれを補正し、回折によるひずみ測定を精度良くする装置を提供する。
【解決手段】
試験片の表面の高さを非接触式の距離センサで計測し、試験片位置の変化に応じて同じ位置になるようにステージを移動することで、測定中に試験片に応力を印加するなどしても電磁波の照射位置が同じになるようにする。電磁波照射中に試験片の表面高さを測定する機構と、試験片高さ位置を最初と同じ位置に移動する機構、回折電磁波の回折角を測定する機構を備え、電磁波照射位置を試験片表面の同一位置となるように補正できることから、表面位置変化による測定誤差を回避し、正確な回折角測定が可能となる。 (もっと読む)


【課題】微小な欠陥を検出するために、照明光量を大きくすると、ウェハにダメージを負わせ、感度向上を妨げている。一方、検出範囲を空間的に小さくすると、欠陥以外による散乱光を排除する事ができ、高感度に検出する事ができ、さらに、検出範囲を小さくすることによる検査時間の増大するという課題がある。
【解決手段】本発明の特徴は、試料を移動する搬送系と、試料へ線状照明光を照射する照射光学系と、前記試料の高さを測定する高さ検出系と、複数の画素を有する検出器を備える検出光学系と、前記検出光学系の検出結果を用いて前記試料の異物又は欠陥を検査する処理部と、前記試料の高さを制御する制御部と、を有し前記制御部は、前記高さ検出系の測定結果を用いて、前記線状照明光の変動量が前記画素の大きさよりも小さくなるように、前記試料の高さを制御することにある。 (もっと読む)


干渉計(16)(干渉計システム(118))の出力信号(FIY)とエンコーダ(70A)(エンコーダシステム(150))の出力信号(FEY)とをそれぞれハイパスフィルタ(Hfc)とローパスフィルタ(Lfc)とを通して合成して得られるハイブリッド信号(FHY)を用いてステージを駆動(位置制御)する。カットオフ周波数(fc)は、走査露光時におけるステージの速度より僅かに小さい速度に対応する周波数に定められる。これにより、走査露光時には線形計測性の高い干渉計を、ステッピング時には計測再現性の高いエンコーダを、それぞれ用いてステージが駆動される。
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【課題】 エンコーダシステムを用いた位置計測装置において、計測誤差による影響を低減させることを目的とする。
【解決手段】 対象物を搭載して移動可能な移動体と、前記移動体の位置を計測可能なエンコーダ型の第1の計測手段と、前記第1の計測手段による計測と同時に、前記移動体の位置を計測可能、あるいは前記対象物または前記移動体に形成されたマークの位置を検出可能な第2の計測手段と、前記第1および第2の計測手段の計測結果にもとづいて、前記第1の計測手段の計測誤差を算出し、該計測誤差にもとづいて前記第1の計測手段を補正する補正手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 物体の変位量を高精度に測定可能な変位測定装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の一側面としての変位測定装置は、格子パターン6が形成されたスケール7と、スケール7に光を照射する光源と、スケール7の格子パターン6で回折された光を受光する受光素子と、を備える。格子パターン6の形状は、その格子パターン6の格子方向Yに一定の周期で変化している。受光素子は、格子パターン6上の、格子方向Yにその周期の自然数倍の長さを有する領域100で回折された光を受光する。 (もっと読む)


【課題】熱間プレスされた加熱状態にある被加工物を撮像し、これにより得た画像から被加工物の寸法を測定する場合に、当該寸法を精度よく測定できる寸法測定装置を提供する。
【解決手段】熱間プレスされた加熱状態にある被加工物1の寸法を測定する寸法測定装置10。被加工物1にパルスレーザを照射するレーザ照射装置3と、パルスレーザが被加工物1に照射された時に、被加工物1を撮像するように作動する撮像装置5とを備える。撮像装置5は、パルスレーザの照射方向と異なる方向から被加工物1を撮像するように配置される。 (もっと読む)


【課題】試料に形成された周期構造の特性を実時間で分析する。
【解決手段】波長の関数としての信号を発生させる分光計測モジュールがを使用する。出力信号はプロセッサーにより方形構造の理論的な初期モデルを構築する。次いで、プロセッサーは、この試料の広帯域放射に対する理論的な光学的応答を計算する。光学的応答の計算結果は、複数の波長において計測され正規化された値と比較される。この比較に基づいて、モデルの構成は実際の計測された構造により近づくよう修正される。プロセッサーは修正されたモデルの光学的応答を再計算し、計算結果を正規化されたデータと比較する。最適な方形が得られるまでこの処理が反復して繰り返される。その後、モデルを各々幅と高さを持つ層に分割しモデルの複雑さを反復して増大させる。構造が周期構造に類似するような最適なモデルが得られるまで、反復処理によりデータが最適化される。 (もっと読む)


オブジェクトと別のオブジェクトとの相互アライメントに用いる特定のアライメント構成を備えたオブジェクトが開示される。アライメント構成は、実質的に規則的な格子の形態の第1の微細アライメントマークと、第1のアライメントマークと同じエリア内に位置する第2の粗アライメントマークとを含む。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源61からの光を第1の経路に導くとともに第1の経路を逆行する反射光を第2の経路に導く第1の光分岐手段62と、コリメーションレンズ63によって平行光に形成された光を第3の経路と第4の経路に分ける第2の光分岐手段64と、第3の経路に配設され第3の経路に導かれた光をチャックテーブル36に保持された被加工物Wに導く対物レンズ65と、集光レンズ66と、第4の経路に導かれた平行光を反射して第4の経路に反射光を逆行せしめる反射ミラー67と、第2の経路に導かれた反射光を回折する回折格子69と、回折格子69によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサー71とを具備している。 (もっと読む)


【課題】 高精度に物体の変位量を測定可能な変位測定装置を提供することを目的とすること。また、特にそれを具備した露光装置、及び精密加工機器を提供すること。
【解決手段】 変位測定装置200は、格子パターン4が形成されたスケール5と、スケール5に光を照射する光源1と、光源1からの複数の回折光のそれぞれを円偏光に変換する波長板6と、波長板6を透過した複数の回折光を重ね合わせて干渉させる光学素子7と、干渉させた光を受光する受光素子10とを備える。そして、波長板6に入射する複数の回折光が互いに偏光方向の等しい直線偏光になるように、光源1からの光を直線偏光に変換する直線偏光生成手段50を備える。 (もっと読む)


【課題】計測能力を向上すること。
【解決手段】所定の移動面内を移動する移動体の移動情報を検出する計測装置であって、ピッチが互いに等しくなるように配置された格子をそれぞれ有し、当該格子の位相が互いにずれるように移動体に設けられた複数の回折格子と、光源からの光を複数の回折格子のそれぞれに向けて射出すると共に、複数の回折格子のそれぞれにおいて得られた回折光を個別に干渉させる光学系と、光学系を介して得られた干渉光を検出し、検出結果に基づいて移動情報を検出する検出装置とを備える。 (もっと読む)


露光装置は、第1方向に延在するカ゛イト゛部材を有し、第1駆動装置の駆動により第1方向と略直交する第2方向に移動する第1移動体と、カ゛イト゛部材に沿って第1方向に独立して移動自在に設けられ、第1移動体の移動によりカ゛イト゛部材とともに第2方向に移動する一対の第2移動体(WCS)と、物体(W)を保持するとともに、一対の第2移動体により、少なくとも第1方向、前記第2方向を含むとともに光学系の直下の第1位置を含む二次元平面内で移動自在に支持される保持部材(WFS)と、一対の第2移動体に対して第2方向に沿って隣接して配置され、第1駆動装置の少なくとも一部を共用する第2駆動装置の駆動により、一対の第2移動体に支持された保持部材とともに第2方向側の端部で近接又は接触した状態を維持して第2方向に平行な方向に移動して、保持部材上の物体と光学系との間に液体が保持される第1の状態から、光学系との間で液体を保持する第2の状態に遷移させる液体保持部材(MST)と、を有する。
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【課題】代替のエンコーダタイプの位置測定システムを提供する。
【解決手段】他のオブジェクトに対する可動オブジェクトの位置を測定する位置測定システムが、可動オブジェクト及び他のオブジェクトのうちの一方に取り付けられ、それぞれが測定方向に沿って測定ビームを放出することができる2つ以上の一次元(1D)エンコーダヘッドと、可動オブジェクト及び他のオブジェクトのうちの他方に取り付けられ、それぞれの基準ターゲットが2つ以上の一次元(1D)エンコーダヘッドと協働するグリッド又は回折格子を有する平面を含む1つ又は複数の基準ターゲットと、2つ以上の1Dエンコーダヘッドの出力に基づいてオブジェクトの位置を計算するプロセッサとを含み、2つ以上の1Dエンコーダヘッドそれぞれの測定方向は、それぞれの基準ターゲットの平面に対して非垂直である。 (もっと読む)


【課題】多層膜に光を照射してその反射光から光学膜厚を測定し、この光学膜厚から物理膜厚を演算する構成の膜厚計では、測定対象の多層膜や測定する光学膜厚が異なると、光学膜厚と物理膜厚の関係式も異なる。このため、測定に特別な知識が必要になり、また測定対象が変わると新しい関係式を設定するために改造が必要になるという課題を解決する。
【解決手段】測定した光学膜厚と各層の物理膜厚をベクトルと考え、多層膜を構成する各層の屈折率を入力して、この屈折率を用いて光学膜厚から物理膜厚を演算する係数行列を算出し、この係数行列と測定した光学膜厚から物理膜厚を演算するようにした。多層膜の構成や光学膜厚に依存しない汎用的な手法で物理膜厚を演算できるので、特別な知識や機器の改造がなくても、新しい多層膜の測定ができる。 (もっと読む)


【課題】測定精度が可動物体の動作によって実質的にほとんど影響されない、可動物体の位置依存信号を測定するように構成された好ましくはエンコーダ型高精度測定システムを提供する。
【解決手段】エンコーダ型測定システムは可動物体の位置依存信号を測定するように構成され、可動物体の上に取付け可能な少なくとも1つのセンサと、実質的に静止したフレームの上に取付け可能なセンサターゲットと、実質的に静止したフレームの上にセンサターゲットを取付けるように構成された取付けデバイスとを含む。実質的に静止したフレームに対するセンサターゲット物体の移動および/または変形を補償するように構成された補償デバイスをさらに含む。補償デバイスは受動型または能動型制振デバイスおよび/またはフィードバック位置制御システムを含むことができる。代替の実施形態において、補償デバイスは、センサターゲット物体の位置を固定する把持デバイスを含む。 (もっと読む)


あるシステム及び方法が、再構築により、基板上のオブジェクトの概略構造を決定する。これは、例えば、リソグラフィ装置のクリティカルディメンション(CD)又はオーバレイ性能を評価するための微細構造のモデルベースのメトロロジーなどに適用できる。基板上のスタック上の格子などのオブジェクトの概略構造を決定するためにスキャトロメータが使用される。ウェーハ基板は上層と下地層とを有する。基板はスタックオブジェクト上の格子を含む第1のスキャトロメトリターゲット領域を有する。スタック上の格子は上層と下地層とからなる。上層は周期格子のパターンを備える。基板はさらに、上層がない、隣接する第2のスキャトロメトリターゲット領域を有する。第2の領域は、パターン形成されていない下地層のみを有する。 (もっと読む)


【課題】溶接部などの局所的な歪を近傍域内で測定するのに適した態様でFBG形成済み光ファイバを組み込む。
【解決手段】周面が形成された巻付部材11と、周面が形成された巻付部材12と、両巻付部材11,12の各周面に巻き付けられており両巻付部材間に張られた部分にFBG5aが形成されている光ファイバ5と、被測定物の歪発生部3の両側に分かれて固設され一方側1で巻付部材11を支持し他方側2で巻付部材12を支持する支持部13〜15とを備える。光ファイバ5の巻き方は巻付部材11,12で逆巻きにする。 (もっと読む)


【課題】箱体で一体化されていて高温環境での使用にも適う光ファイバセンサを実現。
【解決手段】 箱体11と、一対のファイバ保持具20,30と、両保持具間に張られた部分が内部空間12に収容されその張設部分にFBG8aが形成されている光ファイバ8とを備え、ファイバ保持具20,30が離接方向への相対移動を許容する形で箱体11に装着されており、巻付部材からなるファイバ係止部21,31と被測定物に対する取付部26,36との間の中継部23〜25,33〜35に断熱材が組み込まれており、箱体11には冷却手段15が付設されている。中継部23〜25が上層断熱板23と中層連結板24と下層断熱板25とを具備し、ファイバ係止部21と中層連結板24とが上層断熱板23を挟んで断熱性締結具28にて連結され、中層連結板24と取付部26とが下層断熱板25を挟んで耐熱性締結具27にて連結される。ファイバ保持具30も同様である。 (もっと読む)


【課題】周期性のあるパターンの被検査体に対し、回折光によるコントラストから正常部と変動部とを精度良く識別でき、かつ、モアレのような外乱要素を含まない被検査画像を取得すること。
【解決手段】本発明の実施の形態1に係るむら検査装置は、透過照明部10、X−Y−θステージ部20、アライメント用撮像部30、回折光強度測定部兼撮像部40及び処理・制御部100を具備している。X−Y−θステージ部20は、被検査基板60の位置決め動作及び基板搬送動作が可能である。アライメント用撮像部30は、被検査基板60の位置決めを実施する。回折光強度測定部兼撮像部40は、被検査基板60からの回折光強度を取得し、また、被検査画像取得を実施する。処理・制御部100の情報処理手段101は、透過照明部10、X−Y−θステージ部20、アライメント用撮像部30及び回折光強度測定部兼撮像部40の動作管理及び制御を行う。 (もっと読む)


光学的放射の手段による対象物の表面の特性を決定するための測定機器は、光学的放射源及び測定表面から反射した放射を受信する検出器を具備する。更に、測定デバイスは、放射される光学的放射の処理装置を具備し、それは、光源から放射される光学的放射を、別の波長へ分割し、前述の波長の内、少なくとも最も短い波長及び最も長い波長が、測定表面の法線方向において、測定対象物の異なる半分且つ異なる高さに集中するように、前述の測定対象物への分割された波長を測定表面の通常から異なる方向に向けるように調整される。更に、測定デバイスは、反射光の放射線処理装置を具備し、被測定物から少なくとも鏡面反射の方向に反射光学的放射線を受けるように調整され、測定表面の法線方向とは異なり、受信した光学的放射を前述の検出器へ向ける。更に、測定デバイスは、検出器によって生成された電子シグナルを分析し、そこに集中した放射線の強度に比例し、更に、被測定物の表面の光沢(光沢度)及び/又は厚さ特性を、その波長の強度、測定面に位置する、焦点に基づいて決定するように調整され、波長は鏡面のジオメトリにおいて検出器へのその点から反射された最も強いものであった。 (もっと読む)


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