【課題】 調整の容易な干渉計測装置を提供する。
【解決手段】 光源から射出された光を２つの光束に分割し該２つの光束を重ね合わせることによって生成された干渉光の強度の変動を観測することによって被検物の変位を計測する干渉計測装置は、複数の部分領域を有する受光領域を備え、前記複数の部分領域のそれぞれで前記干渉光を受光する受光部と、前記複数の部分領域のそれぞれでの受光結果に基づいて、前記受光領域における前記干渉光の位相分布の均一性を示す指標を求める処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】回転対称な非球面からなる被検面の形状を、干渉計と被検面との相対位置を変えることなく測定可能な回転対称非球面形状測定装置を得る。
【解決手段】白色光源１１からの低可干渉光からなる測定光を、回折光学素子３２を有する光偏向素子３０を介して被検面７１に照射する。また、被検面７１から再帰反射された被検光と参照光の光路長差が低干渉光の可干渉距離以下となるように迂回路部１３における迂回距離の調整がなされる。被検光と参照光との干渉光は、回折格子板の傾斜角度と干渉光の波長とが所定の関係を満たす場合のみ撮像カメラ２８内に入射し、撮像素子２９上に干渉縞画像が形成される。干渉光の波長別に撮像された各干渉縞画像および該各干渉縞画像の撮像時点における、参照基準面３１ａから被検面７１までの測定光の光路上における光学距離に基づき、被検面７１の形状が測定解析される。 （もっと読む）

【課題】カメラの台数を増やすことなく、帯状部材の端部位置などの複数箇所の変位量を計測して、帯状部材の形状を効率良く測定する方法とその装置、及び、この装置に用いられる変位センサーとを提供する。
【解決手段】帯状部材４０の表面に帯状部材の長手方向に沿って延長するレーザー光を照射するレーザー装置１２１と、レーザー光の反射像を撮影する撮像手段１４と、前記反射像から帯状部材４０の変位量を計測する変位量計測手段１５とを備え、変位量計測手段１５で計測された帯状部材４０の変位量に基づいて、帯状部材の表面形状を測定する帯状部材の形状測定装置において、照射するレーザー光を透過光と回折光とに回折分離して、帯状部材の幅方向に互いに離隔した複数のレーザー光Ｔ１〜Ｔ３を帯状部材４０に照射することで、帯状部材４０の幅方向の複数箇所の変位量を計測するようにした。 （もっと読む）

【課題】 被検面の形状や被検光学系の透過波面を簡便かつ迅速に計測する。
【解決手段】 被検面の形状又は被検光学系の透過波面を計測する計測装置であって、光源から出射された光を参照光と被検光とに分割する分割部と、前記被検光を回折することにより分割し、当該分割された被検光を前記被検面又は前記被検光学系の瞳の複数の領域へそれぞれ出射する回折光学素子と、前記参照光と前記被検面又は前記被検光学系の反射面で反射され前記回折光学素子で再度回折された前記被検光とによって生じた互いに部分的に重なり合う複数の干渉縞を検出する検出器と、前記検出器によって検出された互いに部分的に重なり合った複数の干渉縞から、前記複数の干渉縞それぞれの情報を分離して取得し、前記取得されたそれぞれの情報から前記複数の領域それぞれにおける面形状又は透過波面を算出する処理部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】可干渉距離を超える奥行きを持つ被測定体の表面形状を迅速に測定できる装置を提供する。
【解決手段】フォトカプラ１３との間の光路長に差を設けられて配置される参照ミラー２５１、２５２、２５３、２５４、２５Ｎを有する参照光生成部２０を備える。参照ミラー２５１、２５２、２５３、２５４、…２５Ｎは、この順に可干渉距離ΔＺの光路長差を設けて配置されている。走査軸２４を中心に走査ミラー２３を揺動させることで、走査ミラー２３による反射光を参照ミラー２５１、２５２、２５３、２５４、…２５Ｎに順に照射することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス製の部材やプラスチック製の部材の品質安定化のためには、屈折率の分布を高精度に測定する必要があるが、従来の測定方法では、破壊検査であったり、有毒物を使用したり、平面でしか測れないといった課題がある。
【解決手段】光センサで得られた干渉信号に基づいて、被検物なしの基準反射面と、被検物の表面と、被検物の裏面と、被検物を透過後の基準反射面および被検物の手前で集光し平行光で反射する基準反射面の少なくとも一方との、それぞれの距離を測定し、これらの測定距離に基づいて被検物の屈折率を算出する。 （もっと読む）

【課題】巻線端部コンポーネント対の相対変位をモニタするためのシステムの提供。
【解決手段】巻線端部コンポーネント１０２，１０４に取り付けられる構造体と構造体の非湾曲面１２６に取り付けられるファイバ・ブラッグ回折格子１１６を備える。ファイバ・ブラッグ回折格子１１６は、ファイバ・ブラッグ回折格子１１６の歪みに基づくそれぞれの波長にピーク強度を有する入射放射を反射するように構成されている。構造体は、巻線端部コンポーネント対１０２，１０４の相対変位の全範囲に渡って、構造体に生じる歪みがファイバ・ブラッグ回折格子１１６の歪みの大きさを所定の範囲に限定するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】位置精度性能が向上した、改善されたリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】基準構造に対してある方向に移動可能である支持部と、第１の周波数範囲内で上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す第１測定信号を提供するように構成される第１位置測定システムと、第２の周波数範囲内で上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す第２測定信号を提供するように構成される第２位置測定システムと、（ａ）第２周波数範囲内の周波数を有する信号成分を減衰させるように第１測定信号をフィルタリングし、（ｂ）第１周波数範囲内の周波数を有する信号成分を減衰させるように第２測定信号をフィルタリングし、（ｃ）フィルタリング後の第１測定信号とフィルタリング後の第２測定信号とを結合して、上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す結合測定信号を生成するように構成されるプロセッサと、を備える。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の状態を光学的に観察して、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】本発明では、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板に光を照射し、光が照射された多結晶シリコン薄膜の表面から発生する１次回折光の像を撮像し、撮像して得た１次回折光の像の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査し、画像を処理して検査した１次回折光の像を検査した結果の情報と共に画面上に表示するようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光軸方向において、投射光学系の小型化を図り得る情報取得装置およびこれを搭載する物体検出装置を提供する。
【解決手段】情報取得装置は、所定波長帯域のレーザ光を出射するレーザ光源１１１と、レーザ光源から出射されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズ１１２と、目標領域から反射された反射光を受光して信号を出力するＣＭＯＳイメージセンサ１２５と、ＣＭＯＳイメージセンサ１２５から出力される信号に基づいて目標領域に存在する物体の３次元情報を取得するＣＰＵとを備える。コリメータレンズ１１２の出射面１１２ｂに、レーザ光を回折によりドットパターンを持つレーザ光に変換する光回折部１１２ｃが一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス製造方法に係り、例えばＣＤ−ＳＥＭとスキャトロメトリを併用し、処理工程等をより適切に制御できる技術を提供する。
【解決手段】本半導体装置製造方法では、半導体デバイスの製造の処理工程に関する寸法等をＣＤ−ＳＥＭ（第１の計測手段）とスキャトロメトリ（第２の計測手段）との両方で計測する（Ｓ２０２，Ｓ２０３等）。ウェハ内の複数の計測点に関し、第１及び第２の計測手段の計測値を用いて、誤計測を検出・補正する（Ｓ２１０等）。この際、例えば、ロット内の各ウェハの第２の計測手段の計測値の平均値を用いて処理する。また第１及び第２の計測手段のロットの各ウェハの計測値の平均値を用いて処理する。補正した計測値に基づき、制御対象の工程（Ｓ２０７）の処理条件の制御パラメータを計算（Ｓ２１３）し、変更する。 （もっと読む）

【課題】数値処理可能な鮮明且つ正確なエッジ画像を撮像しつつ、測定する工具の両端のエッジの位置関係を正確に測定する形状測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の形状測定装置９は、平行光を発する光源モジュール１１と、光源モジュール１１の発する平行光の光軸１６に沿って配置された対物レンズ２３と、対物レンズと共焦点を有する投影レンズ２４と、この共焦点に配置され入射光のうちの０次光の光線を遮光するアンチピンホールフィルタ２５とを備えた投影光学系を備えたレンズ鏡筒１３と、光軸１６を含む基準面に対して対称に、光束の方向を変えずに平行移動させて離間させる光線分離器３３と、結合させる光線結合器３４とを備えた光路シフト手段と、投影光学系により投影された映像を撮像するように撮像素子を備え、大型のワーク１７であっても正確な形状を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】改善されたリソグラフィ装置及び方法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、基板の目標部分にパターンを生成するよう構成されている光学コラムであって、ビームを与えるよう構成されている制御可能素子９０６と、目標部分にビームを投影するよう構成されている投影系と、を備える光学コラムと、基板に対して光学コラムの少なくとも一部９２４、９３０を移動させるよう構成されているアクチュエータ９３６と、光学コラムの少なくとも一部の位置を測定するよう構成されている測定システム９３８、９４０と、制御可能素子を駆動するよう構成されているコントローラ９４２と、を備え、コントローラに測定システムの出力信号が与えられる。 （もっと読む）

【課題】
ハードディスク用のパターンドメディアの光学的な検査において、下地膜の膜厚変動，膜質変動の影響を受けることなくパターンの検査を行えるようにする。
【解決手段】
パターン検査装置を、試料を載置して回転可能な回転テーブル手段と、試料に照明光を照射する照明手段と、照明手段で光を照射された領域からの反射光を分光して検出する分光検出手段と、分光検出手段で分光して検出した基板のパターンが形成されていない領域からの反射光検出信号を処理して多層膜の光学特性を検出するとともに多層膜を含むパターンからの反射光検出信号を処理して多層膜を含むパターンからの反射光の光学特性を検出する光学特性検出手段と、光学特性検出手段で検出した多層膜からの反射光の光学特性の情報を用いて多層膜を含むパターンからの反射光の光学特性の情報を処理することにより多層膜上に形成されたパターンを検査するパターン検査手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】位置計測系の周期誤差が発生しても、精度良く周期パターンの位置を検出する。
【解決手段】可動ステージの位置を位置計測系を用いて計測し、その計測情報を用いて可動ステージを駆動するとともに、可動ステージ外の周期パターンから成る計測用マークを可動ステージに一部が配置された検出器を用いて検出する。ここで、位置計測系の計測周期（図１０（Ｂ）及び１０（Ｃ）に示される例では０．２５μｍ）の自然数倍と異なるピッチ（図１０（Ｃ）の例では２．０３１２５μｍ（なお、図１０（Ｂ）の例では２μｍ））の周期パターンを計測用マークとして用いることにより、計測周期に等しい位置計測系の周期誤差が発生しても、検出精度を損なうことなく、計測用マークの位置情報を計測することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に機能層が形成されたウエーハの内部に機能層を損傷することなく変質層を形成することができるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に機能層が積層された基板の内部にレーザー光線を照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層を形成するレーザー加工方法であって、レーザー加工装置のチャックテーブル上にウエーハを基板の裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、保持されたウエーハの基板の裏面側から照射し、基板の裏面および表面で反射した反射光に基づいてチャックテーブルの上面から基板の裏面までの第1の高さ位置およびチャックテーブルの上面から基板の表面までの第２の高さ位置を計測する高さ位置計測工程と、計測された第1の高さ位置と第2の高さ位置との中間部にレーザー光線の集光点を位置付けて照射することにより基板の内部に機能層に達しない変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、測定対象物の表面形状をより高い精度で測定することができる形状測定装置および形状測定方法を提供する。
【解決手段】本発明の形状測定装置Ｓは、光へテロダイン干渉を行う一面側測定部２および他面側測定部３によって測定対象物ＷＡの厚さを測定するものであって、一面側測定部２が測定対象物に複数の測定光を照射することで、１回の測定で測定対象物ＷＡにおける厚さと表面形状とを測定する。 （もっと読む）

【課題】回折格子回折格子全面からの回折光波面を短時間に計測し、得られた波面情報に演算処理を施すことで、従来技術が持つコストと評価時間に関する課題を解決することを目的としている。
【解決手段】１軸回折格子１０または２軸回折格子の全面に光を照射し、＋１次回折光と−１次回折光のそれぞれの波面情報をフィゾー型干渉計１１などの形状計測用干渉計で評価する。回折格子からの＋１次回折光または−１次回折光と、フィゾー型干渉計１２の内部に搭載されている参照用オプティカルフラット１２からの参照光が重なり合うように、形状計測用干渉計に対して回折格子を相対的に傾ける。フィゾー型干渉計１２により、回折光全面からの波面を一括に、且つ短時間に計測できる。得られた＋１次回折光または−１次回折光の波面を減算処理することで、回折格子全面にわたるピッチばらつきを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の膜厚を測定可能な検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１は、表面に薄膜が設けられたウェハＷを支持するステージ１０と、ステージ１０に支持されたウェハＷの表面に照明光を照射する照明系２０と、照明光が照射されたウェハＷの表面からの光を検出する撮像装置３５と、撮像装置３５により検出された光の情報から薄膜の膜厚を測定する膜厚算出部５０と、照明光の実際の波長を測定する画像処理部４５とを備え、膜厚算出部５０は、画像処理部４５により測定された照明光の実際の波長を用いて、撮像装置３５により検出された光の情報から膜厚を求める。 （もっと読む）