【課題】パターンの形状測定において、対象構造が計測可能か、又はどの程度の誤差が生じるかを分光反射率測定により事前に知る。
【解決手段】繰り返しパターンを分光検出して分光反射率を求めるとともに検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量を求め、分光反射率の情報及び検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量の情報と、繰り返しパターンの屈折率と消衰係数とを含む光学的材質の情報及び繰り返しパターンの形状の情報とを用いて繰り返しパターンの形状を算出して所定の精度で繰り返しパターンを計測することが可能かを評価し、評価した結果所定の精度で計測可能と判定した場合に繰り返しパターンと同一のパターンが形成された基板を順次分光検出してパターンの形状を検査するようにした。 （もっと読む）

【課題】グイ位相に伴って生じる計測誤差を低減する。
【解決手段】計測装置１００は、光源から射出された光を参照光と被検光とに分割する分割部１１０と、前記参照光を反射する参照面１１１と、前記被検光を被検面１１３に集光する集光部１１２と、前記被検面でキャッツアイ反射された被検光と前記参照面で反射された参照光との干渉光を検出する第１検出器１１４とを含む計測ヘッド１０１と、前記計測ヘッドを前記被検面に沿って駆動する駆動部１４０と、前記計測ヘッドの位置を検出する第２検出器１５０と、前記被検光の前記被検面における回折によって生じるグイ位相を取得し、前記第１検出器により検出された干渉光の情報から前記被検光と前記参照光との間の位相差を算出し、前記第２検出器により検出された前記計測ヘッドの位置と前記取得されたグイ位相と前記算出された位相差とから前記被検面の形状を算出する処理部１１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイ測定、非対称性測定、およびインダイオーバーレイターゲットの再構築を可能にする。
【解決手段】四分くさび光デバイス（ＱＷ）は、基板から散乱した放射の回折次数を別々に再誘導し、第１方向および第２方向の各々に沿って照明から回折次数を分離する。例えば、０次（０、０’）および１次（−１、＋１’）を、各入射方向について分離する。マルチモードファイバ（ＭＦ）での捕捉の後、スペクトロメータ（Ｓ１−Ｓ４）を使用して波長（Ｉ_０’（λ）、Ｉ_０（λ）、Ｉ_＋１’（λ）、およびＩ_−１（λ））の関数としての空間的に再誘導された回折次数の強度を測定する。そして、これをオーバーレイエラーの計算、または単一格子の非対称パラメータの再構築に用いる。 （もっと読む）

【課題】光学的フーリエ変換を採用し、CMP用研磨パッドの複雑な表面形状を実時間でそのまま定量的に評価可能にする。
【解決手段】評価すべき三次元の微小凹凸面の上に溶液を介して溶液層定常化基板を載置する。レーザ照射部は、溶液層定常化基板を通して単一波長光のレーザ光を微小凹凸面に照射する。微小凹凸面から散乱及び回折した光を光学的にフーリエ変換したフーリエ変換像をフーリエ変換像取得部で取得する。このフーリエ変換像を、信号変換器により光強度分布として電気信号に光電変換する。この取得した光強度分布の波形を、基本波数及び少なくとも一つの高調波数に分解したそれぞれの波長とその振幅をスペクトル情報として抽出して、三次元の微小凹凸面の形状を評価する。 （もっと読む）

【課題】回折格子の形状特徴物などの小寸法の形状特徴物のプロフィールを見出すためのシステムを提供する。
【解決手段】シード・プロフィールのギャラリが作られ、半導体装置についての製造プロセス情報を用いて該プロフィールに関連する初期パラメータ値が選択される。回折構造および関連するフィルムを測定するとき、反射率Ｒ_s，Ｒ_pなどのいろいろな放射パラメータおよび楕円偏光パラメータを使用することができる。放射パラメータのうちのあるものは、該プロフィールまたは該フィルムのパラメータ値の変化に対してより敏感な１つ以上の放射パラメータを選択してより精密な測定に到達することができる。プロフィール・パラメータのエラーを補正するために上述した手法をトラック／ステッパおよびエッチャに供給してリソグラフィおよびエッチングのプロセスを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 ショット領域間の相対位置の計測を容易に行いうるインプリント装置を提供する。
【解決手段】 インプリント装置は、基準マークが形成されたモールドを保持する支持体と、各ショット領域に第１マーク及び第２マークが形成された基板を保持する基板ステージと、前記各ショット領域に形成された前記第１マーク及び前記第２マークと前記モールドに形成された前記基準マークとを検出することによって前記各ショット領域間の相対位置を計測する検出器とを備える。前記検出器は、隣接しあう２つのショット領域のそれぞれに形成された隣接しあう前記第１マーク及び前記第２マークそれぞれの前記基準マークに対する位置を検出することによって、隣接しあう前記２つのショット領域間の相対位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】
複数の方向に配置した複数の検出器からの信号を基板の高さ変動の影響を受けることなく処理して基板上のより微細な欠陥を検出することを可能にする。
【解決手段】
第１の集光検出手段と第２の集光検出手段とにそれぞれ複数列の光センサアレイを有する光電変換器を備え、処理手段は第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの複数列の光センサアレイからの検出信号を用いて試料の表面に対する第１及び第２の集光検出手段の焦点位置のずれを求め、この求めた第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの焦点位置のずれに応じて第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを補正し、この補正した第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを統合して試料上の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】高い精度で、微細加工処理が施された基板上のパタン形状ならび欠陥を測定することが可能な形状測定装置を提供する。
【解決手段】本発明は、反射型サンプル基板２上の被検パタン領域に対し、空間領域及び／又は時間領域でのコヒーレントな光を、照射位置をシフトさせながら複数回照射する照射部１０と、照射部１０により照射された被検パタン領域からの回折光を受光する撮像素子１５と、撮像素子１５による受光結果である画像情報を記録する記録部１６ａと、記録部１６ａに記録された画像情報から、反復計算により演算に最適な照明形状を導出し、記録部１６ａに記録された画像情報のうち、導出された照明形状を用いて、実波長でのパタン形状ならび欠陥を抽出する測定処理部１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】管状部材の内周面にひずみ検出部を簡単に接着してこの管状部材のひずみを容易に測定することができるひずみ測定装置とその製造方法及び載荷試験装置を提供する。
【解決手段】ひずみ検出部５Ａ〜５Ｌは、模型鏡ボルトＢの各検出位置Ｐ_A〜Ｐ_Lに発生するひずみを検出する光ファイバ式のひずみゲージである。挿入部材１０は、模型鏡ボルトＢの内周面にひずみ検出部５Ａ〜５Ｌを接着するために、このひずみ検出部５Ａ〜５Ｌを接着剤層１１によって外周面に保持した状態で、この模型鏡ボルトＢに挿入される。挿入部材１０は、ひずみ検出部５Ａ〜５Ｌを模型鏡ボルトＢ内に案内し検出位置Ｐ_G〜Ｐ_Lに位置決めするための治具として機能する。接着剤層１１は、挿入部材１０の外周面に装着された多孔質材に流動性接着剤を含浸させて形成されている。 （もっと読む）

【課題】測定のスループットが低下するのを防ぎ、測定感度の高い半導体計測装置を提供する。
【解決手段】一定の偏光状態の光を多入射角に分解する第１のレンズ３１と、第１のレンズ３１から出射される光が計測対象物で反射した、多反射角の反射光を同軸の平行光に変える第２のレンズ３２と、第２のレンズ３２を透過した光の所定の成分を波長および入射角に対応して分光する分光器４０と、分光器４０から照射される光の波長および入射角をパラメータとして表される光強度分布を検出して電気信号に変換する２次元検出器５０と、２次元検出器５０から受信する電気信号に基づく光学パターンを解析し、計測対象物の構造を特定する情報処理装置７０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
微小な欠陥を検出すること、検出した欠陥の寸法を高精度に計測することなどが求められる。
【解決手段】
光源から出射した光を、調整する照明光調整工程と、前記照明光調整工程により得られる光束を所望の照明強度分布に形成する照明強度分布制御工程と、前記照明強度分布の長手方向に対して実質的に垂直な方向に試料を変位させる試料走査工程と、照明光が照射される領域内の複数の小領域各々から出射される散乱光の光子数を計数して対応する複数の散乱光検出信号を出力する散乱光検出工程と、複数の散乱光検出信号を処理して欠陥の存在を判定する欠陥判定工程と、欠陥と判定される箇所各々について欠陥の寸法を判定する欠陥寸法判定工程と、前記欠陥と判定される箇所各々について、前記試料表面上における位置および前記欠陥の寸法を表示する表示工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】ブラッグ波長の推定誤差を低減し、且つＲ値−波長特性を容易に校正することを目的とする。
【解決手段】FBGセンサ部１を含む光ファイバ２と、広帯域光源３と、光サーキュレータ４と、光学フィルタ５と、第一の光電変換器６と、第二の光電変換器７と、第一の出力電圧（ＶＴ）及び第二の出力電圧（ＶＲ）により無次元量のＲ値を算出する処理部９と、予め取得したＲ値と−ブラッグ波長特性を用いてFBGセンサのブラッグ波長を推定する波長推定部１０とを備え、
処理部は、光学フィルタ５の波長における透過率（ＰＴｘ）と、第一の光電変換器６の波長において正規化された第一の光電変換特性（ＬＥＴ）との積、及び光学フィルタ５の波長における反射率（ＰＲｘ）と、第二の光電変換器７の波長において正規化された第二の光電変換特性（ＬＥＲ）との積を用いてＲ値−ブラッグ波長特性を求めるように構成される。 （もっと読む）

【課題】均一で安定性の高い光スポットを発生させる回折光学素子を提供する。
【解決手段】複数の基本ユニットが２次元的に配列されている第１の回折素子と、複数の基本ユニットが２次元的に配列されている第２の回折素子と、を有し、入射する光に対して２次元的な回折光を発生させる回折光学素子であって、前記第１の回折素子において前記基本ユニットの配列方向を第１の方向とし、前記第２の回折素子において前記基本ユニットの配列方向を第２の方向とし、前記光が前記第1の回折素子、前記第２の回折素子の順に入射するとき、前記第１の回折素子で発生する回折光がさらに、前記第２の回折素子に入射して発生する０次光の最近接距離をΔｘとし、前記第２の回折素子により発生する回折光及び迷光における最近接距離をαとした場合、前記第１の方向と前記第２の方向のなす角φが、−｜φ_１｜＜φ＜｜φ_１｜、かつ、φ≠０、ｓｉｎφ_１＝−α／Δｘであることを特徴とする回折光学素子を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 対象物の高さを高精度かつ迅速に計測することが可能な計測装置を提供する。
【解決手段】 計測範囲内にある対象物の高さを計測する計測装置は、複数の波長を含む光を出射する光源と、軸上色収差を有する光学ユニットを含み、前記光源から出射された光を複数の光束に分割して、前記計測範囲を含むが異なる焦点範囲に前記複数の光束を前記光学ユニットによって集光させる第１光学系と、前記複数の光束について前記対象物の表面に焦点位置を有する波長を検出する検出部と、前記第１光学系と光路の一部を共有していて、前記第１光学系によって集光され前記対象物の表面で反射された前記複数の光束を前記検出部に導く第２光学系と、前記複数の光束から１つの光束を選択し、該選択された光束の前記検出部により検出された波長を用いて前記対象物の高さを算出する処理部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 位置決めの正確さおよび／または強健性が改善されたリソグラフィ投影装置のアライメント・システムを提供する。
【解決手段】 リソグラフィ装置の位置決めシステムは、位置決め放射線源１、第１検出器チャネルおよび第２検出器チャネルを有する検出システム、および検出システムと連絡する位置決定ユニットを有する。位置決定ユニットは、第１および第２検出器チャネルからの情報を組み合わせて処理し、組み合わせた情報に基づいて、第２オブジェクト上の基準位置に対する第１オブジェクト上の位置決めマークの位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】
ＦＢＧセンサを用いた計測方法およびその装置において、1箇所のＦＢＧセンサに対して歪みと温度を感知するＦＢＧ部と温度のみを感知するＦＢＧ部に分けることで、歪みと温度を同時計測することができるようにする。
【解決手段】
コアに回折格子を形成した光ファイバの一部を被測定物の歪みに依存する状態で固定し、コアに回折格子を形成した光ファイバの他の部分を被測定物の歪みに依存しない状態で固定し、光ファイバの被測定物の歪みに依存する状態で固定した部分から検出された信号と光ファイバの被測定物の歪みに依存しない状態で固定した部分から検出された信号とを用いて被測定物のひずみと温度とを計測するようにした。 （もっと読む）

【課題】生体細胞のような位相物体の観察に用いられてきた従来の位相差顕微鏡に代わって、広くて深い測定視界を持ち、位相差の干渉画像が鮮明に得られる、単純で簡便な位相物体画像の識別、検査の方法と装置を提供する。
【解決手段】可干渉性平行レーザ光束中に設置されたフーリエ変換レンズで構成される広い測定視界中に置かれた位相物体から得られるフーリエ変換像(光回折パターン)の零次光だけを高次の回折光と異なる位相差参照光として、高次光回折パターンで得られる位相物体像と干渉させて鮮明な位相差画像を得る。また、位相物体の位相差を含めて異なる形状の複数形状粒子群を形状ごとに数や挙動や位置を自動計測するために、多重マッチトフィルタ法を含んだ位相差画像を検査する。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の画像を検出して多結晶シリコン薄膜の表面の状態を観察し、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】多結晶シリコン薄膜の検査装置を、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板１００に光を照射する光照射手段８００と、光照射手段８００により基板１００に照射された光のうち多結晶シリコン薄膜を透過した光または多結晶シリコン薄膜で正反射した光の近傍の多結晶シリコン薄膜からの散乱光の像を撮像する撮像手段８２０と、この撮像手段８２０で撮像して得た散乱光の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査する画像処理手段７４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】回折格子が配置された面の垂直方向の変位のみを容易に検出することができる変位検出装置を提供する。
【解決手段】変位検出装置１は、照射光学系２と、干渉光学系３と、受光部４と、変位検出部５とを備えている。照射光学系３は、回折格子１００の格子構造が周期的に並んでいるＸ方向に垂直な面に対して異なる角度でそれぞれ光束を回折格子に入射させる。干渉光学系３は、回折格子１００に入射された入射光Ａ１，Ｂ１のＭ次回折光Ａ３，Ｂ３どうしを干渉させて干渉光を生じさせる。受光部４は、干渉光を受光して干渉信号を検出する。変位検出部は、干渉信号の変化から回折格子が設けられた面の垂直方向の変位を検出する。 （もっと読む）

【課題】高さの異なる第一物面および第二物面の位置合わせマーク像を同時に倍率を変えることなく取り込むことができる結像型の観察装置および観察方法を提供する。
【解決手段】観察装置１Ａは、同軸上に配置された部分反射ミラー２，３と、部分反射ミラー２，３を経由して、ホログラム面２１ａおよび光検出器面２２ａ上の物点から発せられた光線を検出する光学顕微鏡１９とを備える。光学顕微鏡１９は、光検出器面２２ａ（第一物面）については部分反射ミラー２，３の透過光により観察し、ホログラム面２１ａ（第二物面）については部分反射ミラー２と部分反射ミラー３との間を往復後の透過光により観察する。これにより、観察装置１Ａは、同軸上に配置された高さの異なる光検出器面２２ａ（第一物面）およびホログラム面２１ａ（第二物面）を光学的に同時に観察することができる。 （もっと読む）