【課題】 透光性板状物体の厚さを全域にわたって短時間で精度よく測定する。
【解決手段】 測定用レーザ光をガラス板Ｇの表面及び裏面で反射させて、反射光をラインセンサ５５に導いてガラス板Ｇの厚さを測定する。測定用レーザ光は、Ｙ軸線回りに回転可能なガルバノミラー４５及びＸ軸線周りに回転可能なガルバノミラー５１を介してガラス板Ｇに照射される。サーボ用レーザ光も、ガルバノミラー４５，５１を介してガラス板Ｇに照射され、反射光はガルバノミラー４５，５１を介して４分割フォトディテクタ６６に導かれる。４分割フォトディテクタ６６により、ガラス板Ｇの表面のＸ軸及びＹ軸線回りの傾きが検出され、この傾きに応じてガルバノミラー４５，５１を駆動するサーボ制御により、測定用レーザ光をガラス板Ｇに対して常に一定方向から入射させる。 （もっと読む）

【課題】安価で小型の位相シフト機構を提供すること。
【解決手段】従来の位相シフト機構でよく知られている、フィードバック制御機能付きピエゾステージの代わりに、（１）参照光を位相シフトする鏡にトリガ光を反射させ、（２）参照光よりもトリガ光が数倍多く位相シフトするように参照光とトリガ光の入射角を変え、（３）トリガ光で得られる干渉縞を検出する光センサーによってカメラのトリガ信号を作ることで、従来のフィードバック制御機能付きピエゾステージを使用することなく、安価・小型の位相シフト機構を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ユニークな特徴をもつ非周期パターンを投影して、なめらかな表面をもつ物体の三次元形状を計測する。
【解決手段】２種の菱形で構成した非周期パターン模様をワークに投影しステレオカメラで計測する。 （もっと読む）

【課題】正確に半田の高さを算出することができる三次元形状計測装置を提供することである。
【解決手段】半田塗布前の検査ブロックにおいて、配線パターンの近似面を作成する（Ｓ２２）。また、半田塗布前の検査ブロックにおいて、ランドの近似面を作成する（Ｓ２３）。そして、作成した配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとに基づいて、オフセット、すなわち、配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとの距離を算出する（Ｓ２４）。そして、算出したオフセットをＲＡＭ等に記録する（Ｓ２５）。そして、半田塗布後に、記憶したオフセットを読み出して、半田の高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】対象物の変化量あるいは移動量を外乱の影響なく高精度に求めることが可能な変位計測方法とその装置を提供する。
【解決手段】４つの位相シフト光路を、４分割プリズムとアレイ状に配置したフォトニック結晶λ/４素子及びフォトニック結晶偏光素子とを組み合わせて空間的に並列生成する構成とすることにより、小形の光干渉変位センサを構築し、適用対象を拡大すると共に外乱の影響を受けることなく、対象物の微小変位や表面凹凸をサブナノメートル以下の分解能でかつ高い再現性で測定する。 （もっと読む）

【課題】装置の高コスト化を抑えながら、被検面の形状を高精度に計測することができる技術を提供する。
【解決手段】被検物を保持する保持面を含む保持部と、被検面と被検面の形状を計測するための基準となる基準位置との間の距離を計測する距離計測部と、基準位置が被検面に沿うように距離計測部を駆動する駆動部と、駆動部によって駆動される距離計測部の基準位置を測定する位置測定部と、距離計測部によって計測された被検面と基準位置との間の距離と位置測定部によって測定された基準位置とに基づいて被検面の形状を算出する処理部と、を有し、位置測定部は、距離計測部に配置されて互いに異なる測定軸を有するレーザ干渉計と、レーザ干渉計のそれぞれからの光をそれぞれ反射する基準ミラーとを含み、レーザ干渉計の原点と基準ミラーとの間の距離を測定することで基準位置を測定し、基準ミラーの法線が保持面を含む面に交差するように配置される。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素基板又は炭化珪素基板に形成されたエピタキシャル層に存在する欠陥を検出し、検出された欠陥を分類する検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む走査装置を用いて、炭化珪素基板の表面又はエピタキシャル層の表面を走査する。炭化珪素基板からの反射光はリニアイメージセンサ（２３）により受光され、その出力信号は信号処理装置（１１）に供給する。信号処理装置は、炭化珪素基板表面の微分干渉画像を形成する２次元画像生成手段（３２）を有する。基板表面の微分干渉画像は欠陥検出手段（３４）に供給されて欠陥が検出される。検出された欠陥の画像は、欠陥分類手段（３６）に供給され、欠陥画像の形状及び輝度分布に基づいて欠陥が分類される。欠陥分類手段は、特有の形状を有する欠陥像を識別する第１の分類手段（５０）と、点状の低輝度欠陥像や明暗輝度の欠陥像を識別する第２の分類手段（５１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】センサのコスト及び嵩増大、及び／又は測定の精度不良を回避又は低減する光学スキャン機構を提供する。
【解決手段】装置は、リソグラフィ基板Ｗ上のマーク２０２の位置を測定する。測定光学システムは、マークを放射スポットで照明する照明サブシステムと、マークによって回折した放射を検出する検出サブシステム５８０とを備える。傾斜ミラー５６２は、放射スポットを、マーク自体のスキャン運動と同期して測定光学システムの基準フレームに対して移動させて、正確な位置測定値を取得するより多くの時間を提供する。ミラー傾斜軸５６８は、ミラー平面と対物レンズ５２４の瞳面Ｐとの交点に沿って配置され、スキャンのアーティファクトを最小限にする。他のタイプの装置、例えば共焦顕微鏡におけるスキャンのために同じ幾何学的構成を使用できる。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイ測定、非対称性測定、およびインダイオーバーレイターゲットの再構築を可能にする。
【解決手段】四分くさび光デバイス（ＱＷ）は、基板から散乱した放射の回折次数を別々に再誘導し、第１方向および第２方向の各々に沿って照明から回折次数を分離する。例えば、０次（０、０’）および１次（−１、＋１’）を、各入射方向について分離する。マルチモードファイバ（ＭＦ）での捕捉の後、スペクトロメータ（Ｓ１−Ｓ４）を使用して波長（Ｉ_０’（λ）、Ｉ_０（λ）、Ｉ_＋１’（λ）、およびＩ_−１（λ））の関数としての空間的に再誘導された回折次数の強度を測定する。そして、これをオーバーレイエラーの計算、または単一格子の非対称パラメータの再構築に用いる。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズとピンホールとの間にビームスプリッタを設けずともマイクロレンズを介すことなく反射光を光検出器に導くことができる三次元画像取得装置を提供する。
【解決手段】共焦点光学系を用いた三次元画像取得装置１０であって、マイクロレンズ板１３は、照明光を集光する複数のマイクロレンズが二次元に配設される。照明側開口板１４は、マイクロレンズの集光位置に設けられた照明側開口部を有し、照明側開口部によりマイクロレンズが集光した照明光を被計測体１７に向けて通過させる。偏光ビームスプリッタ１５は、照明側開口板１４を通過した照明光を透過するとともに、被計測体１７からの反射光を照明光の光路とは異なる光路に反射する。検出側開口板２１は、照明側開口部と光学的に共役な位置に設けられた検出側開口部を有し、検出側開口部により偏光ビームスプリッタ１５で反射された反射光を光検出器に向けて通過させる。 （もっと読む）

【課題】露光装置で、複数のヘッドを含むエンコーダシステムを用いてウエハステージの位置を管理することが出来る移動体駆動方法を提供する。
【解決手段】制御装置により、エンコーダシステムのＸエンコーダとＹエンコーダとを少なくとも各１つ含む３つのエンコーダＥｎｃ１，Ｅｎｃ２及びＥｎｃ３を用いてステージＷＳＴの移動面内の位置情報が計測され、該位置情報の計測結果と該位置情報の計測に用いられたヘッド（エンコーダ）Ｅｎｃ１，Ｅｎｃ２及びＥｎｃ３の移動面内での位置情報（ｐ₁，ｑ₁）、（ｐ₂，ｑ₂）及び（ｐ₃，ｑ₃）とに基づいて、ＸＹ面内でステージＷＳＴが駆動される。これにより、複数のヘッドを含むエンコーダシステムを用いてステージＷＳＴの移動中に制御に用いるヘッド（エンコーダ）を切り換えながら、ステージの移動を精度良く制御することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】複数の要素によって構成される座標入力装置において、各要素をより正確な位置関係で配置することを容易とする。
【解決手段】入射光を、入射光の入射方向へと反射する再帰反射部材が配置されたフレームと、再帰反射部材へと光を投光する投光手段、及び投光手段によって投光され再帰反射部材によって反射された光を受光する受光手段を備えるセンサユニットと、を備え、フレームとセンサユニットとが座標入力領域の周囲に所定の位置関係となるように配置された際に、座標入力領域に対する入力位置を検出する座標入力装置。フレームは、フレームとセンサユニットとが所定の位置関係となるように配置された際に、センサユニットの投光手段から投光された光を、センサユニットの受光手段へと反射するように配置された鏡面部材を備える。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズアレイを用いた技術を適用したうえで、解像力を向上させることができ、且つ解像力を任意に変更させることができる顕微鏡装置を提供する。
【解決手段】標本Ｓからの観察光を集光する観察光学系ＯＳ２と、観察光をそれぞれ受ける位置に配列された複数のマイクロレンズＭＬを有するマイクロレンズアレイ２６と、それぞれのマイクロレンズＭＬに対して複数の画素が割り当てられ、各マイクロレンズＭＬを介して複数の画素で受光した観察光に基づき撮像データを取得する撮像素子３０と、マイクロレンズアレイ２６に入射する前の観察光を受ける位置に配置され、観察光を偏向させて観察光が各マイクロレンズＭＬを介して撮像素子３０に受光される位置を相対的に移動させる像シフト装置４０と、撮像素子３０で取得された撮像データに対して所定の処理を施す画像処理部３１とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】試料の表面形状を正確に測定して高い精度で描画することのできる荷電粒子ビーム描画装置を提供する。
【解決手段】高さ測定部４０において、光源４１から照射される光Ｌｉをマスク２上で投光レンズ４２によって収束させた後、マスク２上で反射した光Ｌｒを受光レンズ４３を介して受光素子４４に入射させる。受光素子４４で光の位置が検出されると、信号処理部６０を経て、高さデータ処理部７０で高さデータＨｒが作成される。光Ｌｒの光量が閾値以上であれば、高さデータＨｒを偏向制御部３０へ送る。一方、光Ｌｒの光量が閾値より小さい場合には、描画前に取得した高さデータマップＨｍから、対応する座標の高さデータを偏向制御部３０へ送る。偏向制御部３０は、高さデータ処理部７０から送られた高さデータに基づいて、電子ビーム光学系１０の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】適切な測定照度で測定対象物を３次元測定することができる３次元測定装置等の技術を提供する。
【解決手段】制御部は、投影部により縞が投影された測定対象物を撮像し、縞の位相が異なる合計４枚の画像を取得する（ステップ１０７〜１０９）。次に、制御部は、４枚の画像から各画素の輝度値を抽出して、位相シフト法により輝度値を各画素の高さへ変換する（ステップ１１０）。次に、制御部は、基板選択領域及び半田選択領域のそれぞれについて、高さの変換が不可とされた画素の割合（エラー率）を算出する（ステップ１１１）。制御部は、照明の照度を変化させて、ステップ１０７〜ステップ１１１の処理を繰り返す。制御部は、各照度での選択領域のエラー率に基づいて、投影部の最適な照度を決定する（ステップ１１４）。 （もっと読む）

【課題】測定対象物に投影される縞の像の歪みを防止することができ、また、影の問題や、ハレーションの問題等を解消することができる３次元測定装置を提供すること。
【解決手段】３次元測定装置１００は、投影部２０と、撮像部３０とを含む。投影部２０は、基板１０に向けて垂線を下ろしたときの基板の表面（投影面）との交点３の周囲の領域である投影可能領域２に縞を投影可能とされる。撮像部３０は、投影可能領域２内に複数の撮像領域１を有する。投影可能領域２は、広範な領域とされているので、投影可能領域２内には複数の撮像領域１を設けることができる。撮像可能領域２内における撮像領域１の位置等は、影あるいはハレーションの影響の排除等を目的として設定される。 （もっと読む）

【課題】受光素子の種類に依存したアルゴリズムを検討することなく、スポット像位置検出を高精度に行うことができるスポット像位置検出装置を提供する。
【解決手段】本発明のスポット像位置検出装置５０は、レーザー光３を結像するレンズ（光学系）６、及び受光素子７から構成されるカメラ１０と、カメラ１０に対してレーザー光３を照射するレーザー光源（発光手段）１と、レーザー光源１の射出ビーム径２よりもカメラ１０のレンズ６に入射する際のビーム径５が細くなる位置に配置されたレンズ（ビームウエスト光学系）４と、受光素子７上の輝度情報に基づいて光スポット像位置を算出する画像処理装置（画像処理手段）８と、画像処理装置８により画像処理された画像データを表示するディスプレイ９と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 低倍率視野内のワークを高倍率視野内へ自動搬送してワークの寸法を高い精度で測定することができる寸法測定装置を提供する。
【解決手段】 ＸＹ方向に移動可能な可動ステージ１２と、特徴量情報及び測定箇所情報を保持する測定設定データ記憶手段と、ワークＷを低倍率で撮影し、低倍率画像を生成する低倍率撮像手段と、特徴量情報に基づいて、低倍率画像におけるワークＷの位置及び姿勢を特定するワーク検出手段と、特定された位置及び姿勢に基づいて、ワークＷの測定対象箇所が高倍率視野内に収まるように、可動ステージ１２を制御するステージ制御手段と、高倍率視野内に移動した測定対象箇所を高倍率で撮影し、高倍率画像を生成する高倍率撮像手段と、測定箇所情報に基づいて、高倍率画像から測定対象箇所のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、抽出されたエッジに基づいて、測定対象箇所の寸法値を求める寸法値算出手段により構成される。 （もっと読む）