【課題】オブジェクト上の点がカメラの視野から隠れている場合でも、この点の座標を取得することができる測定システムを提供する。
【解決手段】測定システムは、オブジェクトに対して位置決めされる任意の数のミラーユニットと、オブジェクト及び任意の数のミラーユニットの画像を生成する任意の数のカメラと、画像、オブジェクトに対する任意の数のカメラの複数の位置、画像内の任意の数の基準点、及び任意の数のミラーユニットの任意の数の位置を使用して、複数の点の複数の座標を特定する一の測定モジュールを備える。 （もっと読む）

【課題】コヒーレント光を用いて、被測定球体の球径を高精度で、且つ簡便な方法で短時間に測定できる球体の球径寸法測定方法及びその測定装置を提供する。
【解決手段】被測定球体１にコヒーレント光を照射することによって該被測定球体１の影中の部分に生じる干渉縞と輝点部で構成されるアラゴスポットの前記輝点部を用いて、前記アラゴスポットの輝点部の位置又は該被測定球体１の球径に応じて変位する前記アラゴスポットの輝点部の移動量から、該被測定球体１の球径を測定することを特徴とする。被測定球体１の球径は、幾何的手段、又は電気信号に変換されたアラゴスポットの輝点部の位置又はアラゴスポットの輝点部の移動量を用いてあらかじめ測定して得られたアラゴスポットの輝点部の移動量と球体１の球径との関係式から換算して求められる。 （もっと読む）

【課題】移動する被検体までの絶対距離を高精度に計測するために有利な波長走査干渉計を提供する。
【解決手段】波長走査干渉計は、光源から射出される光束の波長を変更しながら該光束から分割された参照光と被検光との干渉光の信号に基づいて被検体までの絶対距離を計測する。波長走査干渉計は、前記光源から射出される光束の波長が互いに等しい時刻である第１時刻およびその後の第２時刻と、前記第１時刻、前記第２時刻のそれぞれにおける前記干渉光の信号の周波数である第１周波数、第２周波数とに基づいて、前記被検体の移動による誤差成分が低減された絶対距離を算出する処理部を備える。 （もっと読む）

【課題】 眼鏡レンズの段付き加工形状を含む眼鏡レンズ加工形状を取得する。
【解決手段】 眼鏡フレームのリムに取り付けられている備え付けレンズに代えて、備え付けレンズよりコバが厚い屈折力を持つ度付きレンズをリムに取り付けるための眼鏡レンズ加工形状取得方法は、備え付けレンズの輪郭を取得するレンズ輪郭取得ステップと、備え付けレンズがリムに取り付けられた状態で、前記備え付けレンズ面上での、リムの内側境界を取得するリム境界取得ステップと、を有し、備え付けレンズの輪郭に基づいて度付きレンズの外形加工形状を取得し、リムの内側境界に基づいて度付きレンズの段付き加工形状を取得することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】観察対象物の表面の３次元ビューを表示し、表面の凹凸、寸法を取得する方法及び装置を提供する。
【解決手段】複数の表面点の第１の座標系における３次元座標を決定し、観察対象物の表面の複数の測定点を選択し、複数の測定点のうちの１つまたは複数に隣接した複数の表面点のうちの３つ以上の第１の座標系における３次元座標に基づいて基準表面２５０を決定し、基準表面および複数の測定点に基づいて第１の座標系とは異なる第２の座標系を設け、複数の表面点の第１の座標系における３次元座標を第２の座標系における３次元座標に変換し、複数の測定点に基づいて、観察対象物２０２の表面２１０の対象領域２６２内である複数の表面点のサブセットを決定し、第２の座標系の３次元座標に複数の表面点のサブセットの描画された３次元ビューを表示する。 （もっと読む）

【課題】カム表面を観察することのできる、広視野レーザ顕微鏡を用いた新規のカム表面の観察方法を提供する。
【解決手段】テレセントリックｆθレンズ８の焦点面近傍に近接配置したカム表面10からの反射光をテレセントリックｆθレンズ８により平行光束に変換し、走査ミラー７で反射させた後に、結像レンズ11によって集光してテレセントリックｆθレンズ８の焦点面と共役の位置に設置したピンホール12ａを通過させ、ピンホール12ａを通過した反射光の光量を受光素子13で計測する。カム表面10を有するカムシャフト９をその軸ｚを中心に回転させるとともに、レーザ光に対してカム表面10が常に垂直になり、かつ、レーザ光の焦点が常にカム表面10に位置するように、カムシャフト９を移動させながら観察する。 （もっと読む）

【課題】 プローブの伸び、及び周辺空気の温度、湿度の影響を抑えた高精度な形状測定を行うことのできる形状測定用の接触式プローブおよび形状測定装置を提供する。
【解決手段】 プローブシャフト２と先端球１６を備えた接触式プローブ１において、
前記プローブシャフト２内の測長光路の少なくとも一部に透明体を設けることにより、少なくともこの部分だけ空気に暴露された光路を減らすことができる。その結果、外気の屈折率変化による測定誤差を抑え、精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 透光性板状物体の厚さを全域にわたって短時間で精度よく測定する。
【解決手段】 測定用レーザ光をガラス板Ｇの表面及び裏面で反射させて、反射光をラインセンサ５５に導いてガラス板Ｇの厚さを測定する。測定用レーザ光は、Ｙ軸線回りに回転可能なガルバノミラー４５及びＸ軸線周りに回転可能なガルバノミラー５１を介してガラス板Ｇに照射される。サーボ用レーザ光も、ガルバノミラー４５，５１を介してガラス板Ｇに照射され、反射光はガルバノミラー４５，５１を介して４分割フォトディテクタ６６に導かれる。４分割フォトディテクタ６６により、ガラス板Ｇの表面のＸ軸及びＹ軸線回りの傾きが検出され、この傾きに応じてガルバノミラー４５，５１を駆動するサーボ制御により、測定用レーザ光をガラス板Ｇに対して常に一定方向から入射させる。 （もっと読む）

【課題】安価で小型の位相シフト機構を提供すること。
【解決手段】従来の位相シフト機構でよく知られている、フィードバック制御機能付きピエゾステージの代わりに、（１）参照光を位相シフトする鏡にトリガ光を反射させ、（２）参照光よりもトリガ光が数倍多く位相シフトするように参照光とトリガ光の入射角を変え、（３）トリガ光で得られる干渉縞を検出する光センサーによってカメラのトリガ信号を作ることで、従来のフィードバック制御機能付きピエゾステージを使用することなく、安価・小型の位相シフト機構を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】周囲の気体の屈折率変動の影響を低減させて、ステージの位置決め精度等を向上できる露光装置である。
【解決手段】投影光学系（ＰＬ）を介してウエハステージ（ＷＳＴ）上のウエハ（Ｗ）に露光用の照明光を照射して、ウエハ（Ｗ）に所定のパターンを形成する露光装置であって、ウエハステージ（ＷＳＴ）に設けられたスケールと、このスケールの位置情報を検出する複数のＸヘッド（６６）と、複数のＸヘッド（６６）を一体的に支持し、線膨張率がウエハステージ（ＷＳＴ）の本体部よりも小さい計測フレーム（２１）と、複数のＸヘッド（６４）の検出結果からウエハステージ（ＷＳＴ）の変位情報を求める制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置の高コスト化を抑えながら、被検面の形状を高精度に計測することができる技術を提供する。
【解決手段】被検物を保持する保持面を含む保持部と、被検面と被検面の形状を計測するための基準となる基準位置との間の距離を計測する距離計測部と、基準位置が被検面に沿うように距離計測部を駆動する駆動部と、駆動部によって駆動される距離計測部の基準位置を測定する位置測定部と、距離計測部によって計測された被検面と基準位置との間の距離と位置測定部によって測定された基準位置とに基づいて被検面の形状を算出する処理部と、を有し、位置測定部は、距離計測部に配置されて互いに異なる測定軸を有するレーザ干渉計と、レーザ干渉計のそれぞれからの光をそれぞれ反射する基準ミラーとを含み、レーザ干渉計の原点と基準ミラーとの間の距離を測定することで基準位置を測定し、基準ミラーの法線が保持面を含む面に交差するように配置される。 （もっと読む）

【課題】対象物の変化量あるいは移動量を外乱の影響なく高精度に求めることが可能な変位計測方法とその装置を提供する。
【解決手段】４つの位相シフト光路を、４分割プリズムとアレイ状に配置したフォトニック結晶λ/４素子及びフォトニック結晶偏光素子とを組み合わせて空間的に並列生成する構成とすることにより、小形の光干渉変位センサを構築し、適用対象を拡大すると共に外乱の影響を受けることなく、対象物の微小変位や表面凹凸をサブナノメートル以下の分解能でかつ高い再現性で測定する。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】センサのコスト及び嵩増大、及び／又は測定の精度不良を回避又は低減する光学スキャン機構を提供する。
【解決手段】装置は、リソグラフィ基板Ｗ上のマーク２０２の位置を測定する。測定光学システムは、マークを放射スポットで照明する照明サブシステムと、マークによって回折した放射を検出する検出サブシステム５８０とを備える。傾斜ミラー５６２は、放射スポットを、マーク自体のスキャン運動と同期して測定光学システムの基準フレームに対して移動させて、正確な位置測定値を取得するより多くの時間を提供する。ミラー傾斜軸５６８は、ミラー平面と対物レンズ５２４の瞳面Ｐとの交点に沿って配置され、スキャンのアーティファクトを最小限にする。他のタイプの装置、例えば共焦顕微鏡におけるスキャンのために同じ幾何学的構成を使用できる。 （もっと読む）

【課題】参照面と被検面との間の距離の測定に有利な技術を提供する。
【解決手段】光源からの光を２つの光に分割して、一方の光を参照面に入射させ、他方の光を被検面に入射させ、前記参照面で反射された光と前記被検面で反射された光との干渉光を検出する検出部と、距離を求める処理を行う処理部、前記光源からの光の波長を固定しての干渉光である第１の信号と、前記光源からの光の波長を連続的に変更させながらの干渉光である第２の信号、前記第２の信号を周波数解析して前記第２の信号に含まれる周期誤差を算出し、前記第１の信号に含まれる周期誤差と前記第２の信号に含まれる周期誤差との対応関係を表すテーブルを用いて、前記算出された前記第２の信号に含まれる周期誤差に対応する前記第１の信号に含まれる周期誤差を特定し、前記第１の信号から前記特定された周期誤差を減算し、前記参照面と前記被検面との間の光路長に対応する位相を求める。 （もっと読む）

【課題】グイ位相に伴って生じる計測誤差を低減する。
【解決手段】計測装置１００は、光源から射出された光を参照光と被検光とに分割する分割部１１０と、前記参照光を反射する参照面１１１と、前記被検光を被検面１１３に集光する集光部１１２と、前記被検面でキャッツアイ反射された被検光と前記参照面で反射された参照光との干渉光を検出する第１検出器１１４とを含む計測ヘッド１０１と、前記計測ヘッドを前記被検面に沿って駆動する駆動部１４０と、前記計測ヘッドの位置を検出する第２検出器１５０と、前記被検光の前記被検面における回折によって生じるグイ位相を取得し、前記第１検出器により検出された干渉光の情報から前記被検光と前記参照光との間の位相差を算出し、前記第２検出器により検出された前記計測ヘッドの位置と前記取得されたグイ位相と前記算出された位相差とから前記被検面の形状を算出する処理部１１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素基板又は炭化珪素基板に形成されたエピタキシャル層に存在する欠陥を検出し、検出された欠陥を分類する検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む走査装置を用いて、炭化珪素基板の表面又はエピタキシャル層の表面を走査する。炭化珪素基板からの反射光はリニアイメージセンサ（２３）により受光され、その出力信号は信号処理装置（１１）に供給する。信号処理装置は、炭化珪素基板表面の微分干渉画像を形成する２次元画像生成手段（３２）を有する。基板表面の微分干渉画像は欠陥検出手段（３４）に供給されて欠陥が検出される。検出された欠陥の画像は、欠陥分類手段（３６）に供給され、欠陥画像の形状及び輝度分布に基づいて欠陥が分類される。欠陥分類手段は、特有の形状を有する欠陥像を識別する第１の分類手段（５０）と、点状の低輝度欠陥像や明暗輝度の欠陥像を識別する第２の分類手段（５１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイ測定、非対称性測定、およびインダイオーバーレイターゲットの再構築を可能にする。
【解決手段】四分くさび光デバイス（ＱＷ）は、基板から散乱した放射の回折次数を別々に再誘導し、第１方向および第２方向の各々に沿って照明から回折次数を分離する。例えば、０次（０、０’）および１次（−１、＋１’）を、各入射方向について分離する。マルチモードファイバ（ＭＦ）での捕捉の後、スペクトロメータ（Ｓ１−Ｓ４）を使用して波長（Ｉ_０’（λ）、Ｉ_０（λ）、Ｉ_＋１’（λ）、およびＩ_−１（λ））の関数としての空間的に再誘導された回折次数の強度を測定する。そして、これをオーバーレイエラーの計算、または単一格子の非対称パラメータの再構築に用いる。 （もっと読む）

【課題】複数の要素によって構成される座標入力装置において、各要素をより正確な位置関係で配置することを容易とする。
【解決手段】入射光を、入射光の入射方向へと反射する再帰反射部材が配置されたフレームと、再帰反射部材へと光を投光する投光手段、及び投光手段によって投光され再帰反射部材によって反射された光を受光する受光手段を備えるセンサユニットと、を備え、フレームとセンサユニットとが座標入力領域の周囲に所定の位置関係となるように配置された際に、座標入力領域に対する入力位置を検出する座標入力装置。フレームは、フレームとセンサユニットとが所定の位置関係となるように配置された際に、センサユニットの投光手段から投光された光を、センサユニットの受光手段へと反射するように配置された鏡面部材を備える。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）