【課題】近接度応答の線形範囲を拡大する。
【解決手段】マイクロ波センサ組立体１１０は、あるパターンの周波数を含む少なくとも１つのピンクノイズ系マイクロ波信号を生成するための信号処理デバイス２００と、前記信号処理デバイスに結合された少なくとも１つのプローブ２０２と、を含む。プローブは、少なくとも１つのピンクノイズ系マイクロ波信号から電磁場２２４を生成するように構成された放射源２０６を含み、放射源２０６から前記信号処理デバイスに負荷信号が反射するように物体が前記電磁場内に配置されたとき、前記放射源は離調する。 （もっと読む）

【課題】エミッタの散乱パラメータを安定化さすセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】センサアセンブリ１１０は、所定の周波数範囲内で複数の周波数成分を含む少なくとも１つのマイクロ波信号から少なくとも１つの電磁界２２４を発生させるエミッタ２０６を備えた少なくとも１つのプローブ２０２であって、部品が少なくとも１つの電磁界２２４と相互に作用した場合にエミッタ２０６に負荷が誘起される、少なくとも１つのプローブ２０２と、エミッタと結合されたデータコンジット２０４であって、負荷を表す少なくとも１つの負荷信号がこのデータコンジット２０４内でエミッタ２０６から反射されるデータコンジット２０４と、少なくとも１つの負荷信号の受信と電気的出力の発生とを行うように構成された少なくとも１つの信号処理装置２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターン画像と、設計データ等の検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターンを製造するために使用するデータから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段と、検査対象パターン画像を生成する生成手段と、検査対象パターンを検査する検査手段とを備え、検査手段は、検査対象パターン画像と１回目の露光の工程に関する基準パターンとをマッチングし、検査対象パターン画像と２回目の露光の工程に関する基準パターンとをマッチングして、１回目の露光の工程で形成されたパターンと２回目の露光の工程で形成されたパターンとのオーバーレイエラーを検査する。 （もっと読む）

本発明は、ストリップスチール表面上のコーティング膜厚の測定に関し、より詳しくは、以下のステップを有するクロムフリーコーティング膜厚の検出方法に関する：元素Ｐ、Ｃａ、Ｔｉ、ＢａまたはＳｒを含有し、クロムフリーコーティング液と反応しない２つの水溶性化学物質を選択するステップ；選択した２つの水溶性化学物質をクロムフリーコーティング液に加えて、均質になるようにそれらを攪拌した後、コーティングフィルムの基準サンプルを作るステップ；オフライン膜厚検出計測器によって発せられた光線を用いて上記２つの水溶性化学物質を励起して特性スペクトラムを得て、フィッティングにより測定膜厚と厚み補正値との間の補正関数式を得るステップ；弱い特性スペクトラムを有する上記水溶性化学物質をクロムフリーコーティング液に加え、上記補正関数式を用いて実際の膜厚を求めるステップ。オンライン検出により、膜厚を効果的にモニターでき、高精度で、かつ、コーティング膜の付着性、耐腐食性、環境パフォーマンスに悪影響を与えることなく、コーティング処理を連続的に最適化できる。
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【課題】ＳＥＭにおいて、同心円状パターンの異常、欠損等を自動で検出することができる。
【解決手段】同心円状のパターンを有する試料のＳＥＭ画像を撮像する画像撮像部と、前記画像からドット状パターンの重心点または線状パターンの中心線を求め、求めた重心点または中心線から所定の値を算出し、該所定の値と理論値との差分値を求め、該差分値と所定の閾値とを比較する位置測定部と、前記比較結果を表示装置に出力する出力部とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鋼板の板厚を効率的かつ精度良く演算できるようにする。
【解決手段】鋼板１の板厚方向に透過した放射線の検出結果（放射線の減衰比Ｉ₀／Ｉ）及び線吸収係数μに基づいて、下記演算式
Ｈ＝｛（１／μ）×（ｌｎ Ｉ₀／Ｉ）｝×Ｃ_t
を用いて該鋼板１の板厚を演算する板厚演算装置であって、測定対象の鋼板１の出鋼グレード、目標板厚及び測定表面温度を入力する入力部１０１と、前記演算式に用いられる補正値Ｃ_tを、出鋼グレード、板厚及び鋼板表面温度の層別に記憶する記憶部１０３と、入力部１０１により入力された測定対象の鋼板１の出鋼グレード、目標板厚及び測定表面温度に応じて記憶部１０３から補正係数Ｃ_tを選択し、前記演算式を用いて板厚を演算する板厚演算部１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第１のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第２のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第２のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 （もっと読む）

【課題】複数の信号を用いた高精度な寸法測定を実現することを可能にする。
【解決手段】本実施形態は、走査顕微鏡を用いて対象物の寸法測定を行う寸法測定方法であって、前記対象物の測定に関する始点および終点となる測長点を定義する工程と、前記対象物にビームを入射して走査することにより、同時刻における前記対象物からの複数の信号を検出する工程と、前記対象物の測長点の定義に基づいて、前記複数の信号から測長点を決定する工程と、前記対象物において決定された測長点の間の距離を算出する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクのパターン又はフォトマスクのOPCパターンの寸法を容易に且つ正確に測定する。
【解決手段】本発明のパターン測定方法は、所定のパターンに対応する基準パターンと、予め指定された測定点と、を取得するステップと、基準パターンの外形線のうち、測定点の両側の直線状の２本の線分を含むように測定領域を設定するステップと、所定のパターンの走査像に、測定領域を重ね合わせ、測定領域にある、所定のパターンの走査像の２本の輪郭線の間の寸法を測定するステップと、を含む。測定領域は、２本の線分に接続される角部の近傍を含まないように設定する。 （もっと読む）

【課題】パイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを使用してパイプの外径点及び内径点を精度よく推定し、パイプ厚みを正確に計測可能にする。
【解決手段】計測対象のパイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを取得し、この輝度プロファイルに基づいてパイプの外径点を推定する（ステップＳ１０〜Ｓ４０）。その後、推定された２つの外径点の内側の領域を設定して輝度プロファイルをセクター分割し、このセクター分割された輝度プロファイルに基づいてパイプの内径点を推定する（ステップＳ５２〜Ｓ６０）。特に、内径点推定時に、パイプの２つの外径点の内側の所定の領域に対応する輝度プロファイル（即ち、内径点の推定に関係しない情報が排除された輝度プロファイル）に基づいて内径点を検出するようにしたため、内径点推定を精度よく行うことができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】異なるピッチの周期的構造を持つ基板について、高精度かつ効率的な形状計測を可能とする基板計測方法を提供すること。
【解決手段】実施の形態の基板計測方法によれば、第１のピッチで形成された第１の周期的構造と、第１のピッチより小さい第２のピッチで形成された第２の周期的構造と、を含む計測対象について、シミュレーションにより、第１の周期的構造についての散乱プロファイルと、第２の周期的構造についての散乱プロファイルと、が算出される。第１の周期的構造及び第２の周期的構造から散乱した電磁波の検出により実測した散乱プロファイルから、第１の周期的構造による散乱プロファイルが抽出される。第１の周期的構造及び第２の周期的構造について実測した散乱プロファイルと、第１の周期的構造について抽出された散乱プロファイルとの差分が、第２の周期的構造による散乱プロファイルとして算出される。 （もっと読む）

【課題】収束電子回折を用いた、物性の新規な測定方法を提供する。
【解決手段】物性の測定方法は、透過型電子顕微鏡により、試料の収束電子回折実験像を取得する工程と、収束電子回折実験像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度を計算する工程と、試料に関し物性を変化させて計算された収束電子回折計算像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度と、収束電子回折実験像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度とを比較する強度比較工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高さ方向で構造が変化するようなパターンであっても、走査型顕微鏡（ＣＤ−ＳＥＭ）を用いて取得した画像データを用いて所望のパターンエッジが再現性よく決定できる画像処理条件（閾値等）を、簡便に得ることのできる画像データ解析装置を提供する。
【解決手段】記録装置５０４と処理部５０３と表示部５０２とを有する画像データ解析装置であって、処理部５０３は、記録装置５０４に記録された画像データを用いてノイズ及びノイズを除去したエッジラフネスと閾値との関係を表すグラフや、それから求めたエッジを決定するための閾値を表示部５０２に表示する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、異なる帯電が混在するが故に、正確な検査，測定が困難になる可能性がある点に鑑み、異なる帯電現象が含まれていたとしても、高精度な検査，測定を可能ならしめる方法、及び装置の提供にある。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、荷電粒子線走査個所の表面電位の電位計測結果から、当該走査個所より広い領域の電位分布に基づいて得られる電位を減算する装置、及び方法を提案する。このような構成によれば、特性の異なる帯電現象が混在するような場合であっても、走査荷電粒子線装置による正確な検査，測定を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パターンサイズに応じてシュリンクの程度が異なる場合であっても、適正に寸法測定、或いはパターンエッジの輪郭線抽出を行うことを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、試料に電子ビームを走査することによって得られる信号に基づいて、試料上に形成されたパターンの寸法を測定するパターン寸法測定装置において、パターンの寸法値に、パターンの寸法に応じた補正量を加算することによって、パターン寸法値を補正する演算装置を備えたパターン寸法測定装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】マルチチャンネル方式の板厚計を採用しつつ、校正処理の高速化と板厚測定精度向上を両立させることができる鋼板の板厚測定装置およびその校正方法を提供する。
【解決手段】通板中の鋼板Ｓを通板方向と直交する方向に検出器４を走査して鋼板Ｓの厚さを幅方向に沿って測定するシングルチャンネル板厚計１と、通板中の鋼板Ｓの幅方向に沿う厚さを鋼板Ｓの幅方向に沿って配列された複数の検出器６により同時に測定するとともに、通板中の鋼板Ｓの長手方向に沿う厚さを所定間隔で測定することにより鋼板全体の厚さ分布を測定するマルチチャンネル板厚計２とを併設し、シングルチャンネル板厚計１の検出器４の検量線を、通板前に予め測定された校正用基準板の厚さで校正し、鋼板Ｓの通板中に得られるシングルチャンネル板厚計１による鋼板の幅方向の鋼板の板厚測定値で、マルチチャンネル板厚計２の各検出器６の検量線を校正する。 （もっと読む）

【課題】
計測対象領域に曲線部分を持つパターンの寸法値を高精度に計測するためには、画像の垂直方向或いは水平方向とパターンの曲線部分における局所的な軌道とがなす角度を算出する必要がある。しかし、パターンエッジを基に該角度を算出した場合、エッジラフネスによりエッジ線の該角度がパターン軌道と異なるケースにおいて、測長精度低下を招く危険があるという課題があった。
【解決手段】
パターンの軌道を示す補助点列から前記角度を算出し、パターン計測を行なう手法を提供することにより、パターンエッジのラフネスの影響を抑制した高精度パターン計測を可能とする。 （もっと読む）

【課題】炉体内面に施された耐火物の残厚を、簡便に高精度に測定する方法を提供する。
【解決手段】鉄皮６内面に耐火物７が施された停機中の炉体５内部から、耐火物厚みｔを測定する耐火物厚み測定方法で、炉体５内部の耐火物７表面に沿って高速中性子線源２と中性子検出器３を配置し、高速中性子線源２から照射される高速中性子の一部が、鉄皮６と線源２及び中性子検出器３の背面に配置した金属板４の間で多重反射されて耐火物７中で熱中性子に変化する一方、照射した高速中性子が耐火物形成物質中の軽元素に衝突して減速し、弾性散乱して戻ってくる熱中性と共に、これらの熱中性子を中性子検出器３で計数して耐火物７中の軽元素の量を求め、この軽元素の量と予め測定して求めておいた耐火物７中の軽元素の量を比較演算することにより耐火物厚みｔを求める。 （もっと読む）

【課題】より迅速にチップの反りを測定できる手法を提供する。
【解決手段】単結晶基板の反り測定方法であって、角度広がりを持つＸ線を発生させる発生ステップと、前記角度広がりを持つＸ線を単結晶基板に照射する照射ステップと、前記単結晶基板からの回折Ｘ線を検出して、前記単結晶基板の反りを測定する検出・測定ステップと、を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】成膜した薄膜の膜厚を従来より広い範囲で測定できる膜厚測定方法と、均一な膜厚の薄膜を成膜する真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供する。
【解決手段】
薄膜材料６０に電子線を照射して、薄膜材料６０から蒸気を放出させ、成膜対象物８０を薄膜材料６０に対して走行移動させながら、成膜対象物８０の表面に薄膜を成膜する際に、薄膜材料６０から放出され、成膜対象物８０上のＸ線検出装置２０で薄膜と成膜対象物８０とを透過した透過Ｘ線の強度を検出し、あらかじめ記憶された透過Ｘ線の強度と薄膜の膜厚との対応関係から、成膜対象物８０に形成された薄膜の膜厚を測定する。測定結果を基準値と比較して、比較結果から、成膜対象物８０の移動速度や電子線の照射位置の移動速度を変更し、薄膜の膜厚を増減させることで、薄膜の膜厚を基準値に近づける。 （もっと読む）