【課題】対象物に関する情報（対象物の厚さ、素材、表面状態、水分含有量など）を取得する情報取得装置、及び、これを用いた画像形成装置に関するものである。
【解決手段】情報取得装置１０は、対象物Ｐの一部分を加熱する熱源１１と、加熱後における対象物Ｐの温度分布パターンＸを取得する赤外線イメージセンサ１２と、所定の比較パターンＹを格納するメモリ１３と、温度分布パターンＸと比較パターンＹとを比較して対象物Ｐに関する情報を取得する情報処理部１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の内部状態を低コスト、且つ、迅速に検査可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】フラッシュライト３により検査対象物５０の上面全体を加熱すると、その熱が上側の金属板の内部に向かって伝導し、接合部を通過して、下側の金属板へ伝導し拡散する。そのため、上側の金属板の上面全体について温度分布を測定した場合、接合部を内部に含む領域の方が、他の領域よりも温度が低くなる。検査装置１では、上側の金属板の上面全体のうち、他よりも外面温度の変化が大きい領域を特定し、その特定した領域の幅を計測して、ナゲット径を算出する。そして、そのナゲット径に応じて、接合部の接合状態の可否を判定する。検査装置１によれば、Ｘ線による検査を行う場合と比較して、検査対象物５０を管理区域へ移動させる必要や、管理者が必要無いので、低コスト、且つ、迅速に内部状態を検査できる。 （もっと読む）

【課題】溶銑予備処理における脱硫処理直後に迅速かつ確実に脱硫不良を判定することができる、脱硫不良判定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】脱硫処理直後の溶銑鍋中にある溶銑の浴面を赤外線カメラで撮影し、撮影した画像の画像処理を行うことにより、前記溶銑の脱硫具合の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】被測定物に対し電流を流して検査する検査装置を被測定物の製造ラインに投入する場合において、被測定物の検査のための待ち時間の大幅な短縮を図り、全体としての検査時間（タクトタイム）を短縮することを可能とする検査装置用の給電装置を提供する。
【解決手段】被測定物２００に電流を流すことで検査を行う検査装置において使用する給電装置を、検査装置側に給電手段を設け、被測定物側に集電手段を設けることにより、被測定物２００が検査装置に搬入される際に、給電手段と集電手段を電気的に接続させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】位相差分布を用いた場合において、内部欠陥のある部位と健全部との境界を正確に捉えることができる非破壊検査方法又は装置を提供する。
【解決手段】検査対象物を励起してロックイン処理を行うサーモグラフィによる非破壊検査方法及び装置であって、まず、ロックイン処理を用いて位相差分布を求め、次に、位置に対応した位相の変化を１次近似した勾配が正の最大値及び負の最大値となる位置をそれぞれ求める。そして、当該位置を、内部欠陥のある部位と健全部との境界と判定する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部を含む電子部品の劣化を非破壊で診断する。
【解決手段】 はんだ接合部を含む電子部品を加熱しながら、電子部品の熱分布のデータ画像を経時的に計測する。熱分布のデータ画像から、Ｎ（Ｒ）・ＲＤ＝Ｃ…（１）（但し、式中、Ｎ（Ｒ）は被覆に必要な立方体の数、Ｒは立方体の一辺の長さ、Ｄはフラクタル次元、及びＣは定数（対象立体の体積）を表す）に基づいてフラクタル解析を行い、フラクタル次元を求める。その後、フラクタル次元の経時変化を評価する。 （もっと読む）

【課題】ガスタービン排気流の一部分が所望の温度よりも高温の場合は、ＨＲＳＧの導管が過剰な蒸気圧を受けることがあり、その結果、ＨＲＳＧの幾つかの部品が早期摩耗することがある。この発電システム内の故障を検出するための熱測定システムを提供する。
【解決手段】システム１０は、視野が排熱回収ボイラ３４内の導管に向けて配向された、導管の温度を示す信号を出力するように構成された放射センサ６６を含む。システム１０は更に、放射センサ６６に通信可能に結合されたコントローラ６８を含む。コントローラ６８は、信号に基づいて温度を判定し、この温度を閾値と比較するように構成される。また、放射センサ６６をサーモパイルで構成することができる。また、閾値を導管７４の所望の最高動作温度を示すようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の設置異常を検知することができる熱伝導測定装置、及び熱伝導測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、加熱源に熱的に接続されると共に端面を有する加熱側挟持部材と冷却源に熱的に接続されると共に端面を有する冷却側挟持部材とによって測定対象物を挟み込み、その状態で加熱源により加熱側挟持部材を加熱すると共に冷却源により冷却側挟持部材を冷却することによって加熱側挟持部材から冷却側挟持部材に熱を流し、その状態で、加熱側挟持部におけるその端面と平行な面方向の温度のばらつき及び冷却側挟持部材におけるその端面に平行な面方向の温度のばらつきの少なくとも一方の温度のばらつきを測定し、この測定した温度のばらつきに基づいて測定対象物の設置異常を検知することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バーンイン試験を実施するための恒温装置を改良するものであり、消費電力の抑制が可能であり、かつ温度ばらつきも小さい恒温装置の開発を課題とする。
【解決手段】被試験物Ｗ自体の発熱量Ａと送風機が試験室内の空気に与える攪拌熱Ｂの合計は、ダンパを閉め切った状態における断熱壁からの放熱量Ｃよりも大きい。定常運転時には、ダンパーを一定の開度で固定的に開き、換気によって昇温に見合う量の熱量を排出し（等価換気）、比較的小型の制御ヒータ１３を使用して試験室内の温度を比例制御する。 （もっと読む）

【課題】パルスフェイズサーモグラフィ法において、深い位置にある欠陥を検出することを目的とする。
【解決手段】対象物の表面をパルス加熱することと、温度検出手段によって設定時間において、設定されたサンプリング周波数で、加熱後の前記検査対象物の複数の部分の表面温度を検出することと、加熱してからの経過時間と表面温度との関係を示すデータに対してフーリエ変換を行い、周波数と位相との関係を示すデータに変換することと、設定された検査周波数における位相値を画像として表示することとを含み、前記温度検出ステップは、前記検査周波数を低くするために、前記設定時間を長くすること及び／又は前記サンプリング周波数を低くすることを含み、前記表示することは、前記検査周波数を低くすることによって、正常部における位相値と欠陥部における位相値との差を視認できるよう表示することを含む探傷方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスの発熱解析画像における撮像位置ずれの影響を抑制することが可能な半導体故障解析装置及び方法を提供する。
【解決手段】 半導体デバイスＳにバイアス電圧を印加する電圧印加部１４と、画像を取得する撮像装置１８と、画像処理を行う画像処理部３０とを備えて故障解析装置１Ａを構成し、撮像装置１８は、電圧印加状態での発熱像をそれぞれ含む複数の解析画像と、電圧未印加状態での複数の背景画像とを取得する。画像処理部３０は、解析画像及び背景画像のそれぞれでの撮像位置を算出する撮像位置算出部３２と、撮像位置に対して用意された領域分割単位に基づいて解析画像及び背景画像をＮ個の画像グループに分類する画像分類部３３と、Ｎ個の画像グループについて個別に解析画像と背景画像との差分画像を生成する差分画像生成部３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】被検査体に発生する多様な種類の欠陥を検出可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体の上面を略水平方向に向けた状態で前記被検査体を支持するとともに、被検査体をその底面から加熱する加熱台と、加熱台を略水平方向に搬送する搬送路と、搬送路の上方に設けられ、加熱台の搬送中に被検査体の上面に接触して被検査体を冷却する冷却体と、冷却体の直近位置であって、搬送する方向の下流側直近位置の斜め上方に配置され、下流側直近位置に搬送される上面に向けて赤外線を照射する赤外線照射部と、下流側直近位置の上方であって、赤外線照射部からの赤外線が上面で反射されてなる反射成分のうち、正反射成分が入射しない高さに配置され、上面から放出される赤外線を検出する赤外線検出部とを備え、赤外線検出部が加熱及び冷却された上面から放出される赤外線の放射成分及び乱反射成分を検出する。 （もっと読む）

【課題】鋼材の腐食進行状態を判定する腐食診断方法を提供する。
【解決手段】赤外線温度検出器で鋼材表面の温度分布（検出する赤外線の波長は２〜１５μｍ、好ましくは３〜１４μｍ、測定ピッチ１μｍ〜１０ｍｍの面マッピング）を測定し、得られた温度分布より腐食が進行している部分を特定する。赤外線温度検出器で鋼材表面の温度分布を定期的に測定し、測定回ごとに温度分布を比較し、その変化をもとに腐食の進行状況を判定する。 （もっと読む）

【課題】場所によって健全部分の温度が異なる被撮像物を撮像して得た温度画像から、その被撮像物の変状部分を検出する画像処理装置を提供する。
【解決手段】被撮像物の温度画像データが有する複数の画素の温度値それぞれに対して、各画素の周辺の画素群の温度値をパラメータとして用いた平滑化処理を行って、該各画素の背景温度値を算出する第１処理部と、前記各画素の温度値から前記背景温度を減算又は除算する第２処理部と、前記減算又は除算して得られる値が所定の範囲外の画素を検出する第３処理部とを備えることを特徴とする画像処理装置。 （もっと読む）

【課題】ベース部材にリング部材を接着したユニット部材の全数検査に適用可能であり、より短い検査時間にてより適切に接着状態を検査することができる接着状態検査装置を提供する。
【解決手段】円筒状の本体部の一方の開口端にフランジ部１１Ｆが形成されたベース部材１１におけるフランジ部１１Ｆに、フランジ部の径に対応した径を有して中央部が開口した円板状であるリング部材１２を、接着剤を用いて接着したユニット部材１０の接着状態を検査する接着状態検査装置２０において、ユニット部材を固定する固定手段２１と、固定手段にて固定されたユニット部材を超音波加振する加振手段２２と、加振手段にて加振されたユニット部材におけるリング部材の表面温度分布状態を示す画像を撮像可能な撮像手段２３と、撮像手段にて撮像された画像を解析して得られた温度分布に基づいてリング部材の接着状態を判定する画像処理手段２４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】管状構造物の外面の測定温度から内面の温度変化を短時間で且つ精度よく推定する熱疲労評価方法を提供する。
【解決手段】構造物の内面温度の時間変化及び外面温度の時間変化を、熱伝導方程式を満たすようにフーリエ級数で展開した形式で表し、前記内面温度の時間変化と外面温度の時間変化の各フーリエ級数展開項を比較することにより、各フーリエ級数展開項の係数比Ｍ_j及び位相遅れΔθ_jとを求める第１工程と、構造物の外面温度を温度センサで測定する第２工程と、第２工程で測定した外面測定温度をフーリエ級数で展開し、当該外面測定温度の各フーリエ級数展開項の係数に第１工程で求めた係数比Ｍ_jを掛けるとともに、各フーリエ級数展開項の位相を、第１工程で求めた位相遅れΔθ_jだけずらすことにより、構造物の内面温度の時間変化を推定する第３工程と、を有し、第３工程で推定した内面温度の時間変化に基づいて構造物の熱疲労損傷度を判定する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体や着色体などの添加物を糊に添加しなくとも糊切れを検査できる装置を提供する。
【解決手段】糊切れ検査装置１は，糊３を塗布する帳票４の温度と差が生じるように，糊付けタンク２１からノズル２０に供給される糊３を加熱するコードヒータ１０と，帳票４に塗布された糊３の温度を連続して計測するように設置される非接触温度センサ１１を備え，非接触温度センサ１１は，計測した温度が事前に設定された下限値を下回ったときパトライト１１ｄを点灯させるアラーム信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された電子部品に、自己発熱と同様の熱伝導現象を与えて試験できる加熱冷却試験方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１に実装された電子部品２ａ，２ｂの表面に単位時間あたりの照射熱量が異なるレーザ光７などの電磁波を照射し、電子部品の昇温速度を制御し、所定の最高温度に到達させて保持した後、ペルチェ素子３によって回路基板１を冷却して所定の最低温度で保持する温度サイクルを繰り返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱的検査システムとして、コーティングされた部品を検査することができる、複合型のＩＲ検査および気流チェックシステムを開発すること。
【解決手段】熱的検査システム（１０）は、間接的または直接的に、構成部品の内部通路へ暖流および冷流を供給するように構成されている流体源（１２）を含む。システムは、暖流および冷流に対する構成部品の過渡熱応答に対応する時系列の画像をキャプチャするように構成されている撮像装置（１６）を含む。システムは、構成部品に供給される暖流および冷流を測定するように構成されている少なくとも１つの流量計（２４）と、撮像装置に動作可能に接続されているプロセッサ（２２）とをさらに含む。プロセッサは、遷移時間頃に構成部品の過渡熱応答を求める。構成部品に供給される流れは、遷移時間に暖流から冷流に転換する。プロセッサは、遷移時間頃の過渡熱応答を、１つもしくは複数の基礎値と、または構成部品が所望の仕様に適合するかどうかを判定するための許容範囲の値と比較する。 （もっと読む）

【課題】適正な補正を行うことにより良否判定の検査精度を向上する。
【解決手段】金属接合部の検査方法は、接合部１１ａを有する被検査部１１を同一パワーで連続加熱し、同時にその飽和温度に達するまでの温度変移を測定し、その測定した温度変移を基準となる加熱パワーでの温度変移に補正し、補正後の温度変移と、同様に基準となる加熱パワーでの温度変移に補正した基準となる良品が示す温度変移を、温度変移の相違が接合部の接合面積の相違に強い相関があるとして、比較選別して被検査部１１の良否を判定する。その装置は、接合部を加熱する加熱手段１２と、その温度変移を測定する温度変移測定手段１３と、その温度変移を基準となる加熱パワーでの温度変移に補正する温度変移補正手段１４と、補正後の温度変移を比較選別して良否を判定する良否判定手段１６とを備える。 （もっと読む）