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Fターム[2G040DA12]の内容

熱的手段による材料の調査、分析 (9,035) | 測温手段 (1,163) | 配置 (388) | 加熱、冷却面と同一面上 (225)

Fターム[2G040DA12]に分類される特許

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【課題】簡単な方法で変状部を十分な確度、信頼性を持って一義的に特定することが可能な赤外線法によるコンクリート表層部の変状部検出方法を提供すること。
【解決手段】画素の温度勾配として、画素を挟む水平方向又は垂直方向の2つの画素の温度差を、2つの画素の間隔に対応する被調査面の長さで除した値を採用し、熱画像を構成する各画素の温度勾配を算出する温度勾配算出工程と、温度勾配算出工程により算出された各画素の温度勾配が所定の閾値より大きいか否かを比較判定する比較判定工程と、を有し、比較判定工程で閾値より大きい値を持つ画素に対応する被調査面の箇所を変状部とした。 (もっと読む)


【課題】高精度で機械的に堅牢な熱式湿度センサを提供する。
【解決手段】本発明による熱式湿度センサの検出素子1は、シリコンやセラミック等の熱伝導率の良い材料で構成される平板基板にダイアフラム2(架橋構造部)を形成し、そのダイアフラム2に、温度検出抵抗体4、5、6、7と、その温度検出抵抗体を取り囲むように配置した発熱抵抗体3を設ける。そして、温度検出抵抗体4、5、6、7の出力に基づいて湿度を検出する。これにより、ダイアフラム2から平板基板に逃げる熱が湿度計測に与える誤差を小さくする。 (もっと読む)


【課題】気体熱伝導度式ガスセンサにおいて、製造が容易なガスセンサを提供する。
【解決手段】雰囲気中のガス濃度を検知する検知素子Rs、および検知素子の温度補償を行う補償素子Rrがブリッジ回路に組み込まれ、検知素子の抵抗値の変化によってガス濃度を検知する気体熱伝導度式ガスセンサ1において、検知素子Rsを白金コイルに高熱伝導材料でコーティングし、放熱速度によって抵抗値が変化する第一の発熱体で構成され、補償素子Rrを白金コイルに低熱伝導材料でコーティングして形成して、第一の発熱体と熱伝導率の異なる材質で形成された第二の発熱体で構成されている。それらをブリッジ回路10に組み込んで気体熱伝導度式ガスセンサ1を構成する。 (もっと読む)


【課題】被測定物の同一面に加熱光及び検出光を照射して当該試料の熱物性を解析しても、検出光の反射光強度の測定において加熱光の反射光の影響を受け難い熱物性解析装置及び熱物性解析方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明では、検出光B2を測定部位11aで焦点を結ぶように集光させて照射すると共に加熱光B1を当該測定部位11aに照射し、この測定部位11aからの反射検出光B2aを測定部位11aとは異なる測定位置まで導光し、この測定位置に導光された反射検出光B2aの強度を測定する。前記加熱光B1の照射は、測定部位11aにおいて加熱光B1が焦点を結ぶように照射する場合に比べ、測定位置に到達する反射加熱光B1aの強度が小さくなるように測定部位11aにおいて焦点をぼかし且つその照射範囲sに検出光B2の照射範囲が含まれるように加熱光B1を集光するように照射する。 (もっと読む)


【課題】溶融状態や突合せ状態等の電縫管の状態を、オンラインで且つ従来よりも正確に監視できるようにするための溶接状態監視装置及び方法を提供する。
【解決手段】鋼板の両端部を加熱して溶接する際に、該溶接部分から放射された光に基づく画像を拡大して撮像できるようにするためのレンズと、該画像を製造ラインの上流側から撮像し画像データに変換する撮像素子を有する撮像手段と、それによって得られた画像データに基づいて、前記溶接部分の鋼板の輝度情報又は温度情報を求め、求めた輝度情報又は温度情報から、前記溶接部分の鋼板の板厚方向における1次元の輝度情報又は温度情報を計算して、計算した1次元の輝度情報又は温度情報を用いて、該溶接部分における鋼板の溶融状態及び鋼板の突合せ状態を解析。 (もっと読む)


【課題】土壌の固有熱抵抗を低コストで測定する。一般に広く普及している機器類を利用する。
【解決手段】土壌の種類毎に予め求められた比抵抗と固有熱抵抗との関係1を記憶している記憶手段2と、調査現場の土壌の種類と調査現場における土壌の比抵抗の計測値とを読み込む入力手段3と、計測値を土壌の種類が一致する関係1に当てはめて固有熱抵抗を求める算出手段4とを備えている。土壌の比抵抗と固有熱抵抗との関係1を土壌の種類毎に予め求めておき、調査現場において土壌の比抵抗を実際に計測し、その計測結果を土壌の種類が一致する関係1に当てはめて調査現場の固有熱抵抗を求めるようにする。 (もっと読む)


【課題】少ない手間で検出作業を行うことができて、検出作業に必要な時間と費用を削減できる橋梁の床版の損傷検出方法を提供すること。
【解決手段】鋼製床版1上の舗装3を走行する路面測定車両から、赤外線熱映像カメラで舗装3の表面の赤外線熱動画像を取得する。赤外線熱動画像に基づいて、鋼製床版1のトラフ4を検出して鋼製床版1の構造を把握する。赤外線熱動画像のトラフ4に相当する領域のうちの低温の領域と、この領域を取り囲む矩形の低温部から、所定のトラフ部材と密閉ダイヤフラム42の内側に滞水を検出する。滞水が検出されたトラフ4に対応するデッキプレート2に、貫通亀裂を検出する。 (もっと読む)


重量測定法を、電気信号を試料ホルダから電気信号を記録するための装置へ伝搬することを必要とする測定法と組み合わせる、同時示差熱分析計のための天秤。本発明の一実施形態では、天秤機構のコンポーネントを電気信号を記録する装置へ機械的かつ電気的に結合するために、平行誘導天秤において導電性の交差たわみピボットが使用される。
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【課題】
本発明は、薄膜が金属であっても、またその厚さが数ミクロン以下であっても、熱伝導率と界面熱抵抗を測定する手段を得ることを目的とする。
【解決手段】
本発明の測定装置は、表面に薄膜を有する対象物の熱物性を調べる熱物性測定装置であって、前記対象物に対して、所定の周波数の交流ポンプ光を照射する加熱光照射手段と、前記ポンプ光の照射により生じた対象物表面の温度応答を、当該表面から反射するプローブ光の振幅とその位相変化の検出によって測定するロックイン検出手段とを有することを特徴とし、本発明の測定方法は、対象物の表面にある薄膜の熱伝導率と基板との間の界面熱抵抗を測定する方法であって、前記の熱物性測定装置で得られた交流温度応答(振幅と位相)に基づき、前記対象物表面にある薄膜の熱伝導率と界面熱抵抗を求めることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】迅速且つ精度良く温度分布を検知できる表面温度分布検知装置と、これを利用した配管の減肉検知方法を提供する。
【解決手段】高温流体が流動する金属配管1の表面温度分布を検知する。配管1の表面に、配管1を一方の電極とし、誘電層およびもう一方の電極となる金属電極を備えるセンサ部10により構成されたマクロストリップ線路と、ETDR11と、インピーダンス計測装置12と、表示装置13を有する。センサ部10の一つの形態は、温度に応じて抵抗率が変化するサーミスタ層と、サーミスタ層よりも幅狭な金属電極とからなる。配管1の減肉部の表面が他の部位より優先的に高温となると、当該高温部位におけるサーミスタ層の一部の抵抗率も他の部位より優先的に変化する。温度変化に基づき、他の部位より優先的に変化するインピーダンス分布の観測により、配管減肉の状態および位置を検知する。 (もっと読む)


【課題】感度のばらつきを小さくでき、製造コストが削減でき、感度の高い熱伝導度検出器を実現すること。
【解決手段】加熱されたフィラメントにガスが接することにより発生するフィラメントの抵抗値の変化に基づきガスの熱伝導度を検出するように構成された熱伝導度検出器であって、前記フィラメントおよび前記ガスを拡散する拡散手段がセラミック基板に形成されたガス流路内に設けられていることを特徴とするもの。 (もっと読む)


【課題】不透明な基板上に形成された薄い被測定物であっても、当該被測定物に対する熱物性についての解析の精度を維持することができる熱物性解析方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る熱物性解析方法は、被測定物30の表面に金属膜fiを形成する成膜工程と、この金属膜fiの形成後、当該金属膜fiに表面側から加熱用パルス光B1aと検出光B2aとを照射する光照射工程と、金属膜fi表面で反射された検出光B2aを受光してその受光強度の変化から当該金属膜fi表面の温度変化を検出する温度変化検出工程と、前記検出した温度変化のうち加熱用パルス光B1aの照射による熱が金属膜fiの内部でのみ拡散している時間が経過した後の温度変化に基づいて被測定物30の熱物性を解析する解析工程と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】冷却塔に簡易に設置して冷却塔における付着物を精度良く検出することができる冷却水性状測定装置と、この冷却水性状測定装置を備えた冷却塔を提供する。
【解決手段】冷却塔30内の水がポンプ32、熱交換器34を通って冷却塔30に戻り、散水管36から充填材40に注ぎかけられる。充填材40を伝わり落ちてきた水は、上開容器状の集水部41で集水され、配管42を介して上開容器状の受水部43に注ぎ込まれ、配管44から計測チャンバ45に導入され、配管46を介して流出する。計測チャンバ45にセンサ1が設置されており、計測チャンバ45内に導入された冷却水と接触する。このセンサ1の検出温度T,Tによって、この循環冷却水系におけるスライム発生状況が検出される。 (もっと読む)


【課題】ガス物性値の安定した計測を可能にする装置を提供する。
【解決手段】それぞれ発熱抵抗体を含む複数のマイクロチップ8A,8B,8Cと、複数のマイクロチップ8A,8B,8Cのそれぞれの発熱抵抗体に複数の異なる電力を与え、複数のマイクロチップ8A,8B,8Cのそれぞれの発熱抵抗体を、複数の異なる発熱温度で発熱させる駆動回路303と、複数の電力の値、複数の発熱温度の値、及び複数の発熱抵抗体のそれぞれと熱的に平衡なガスのガス温度の値に基づいて、ガスの放熱係数を算出する放熱係数算出モジュール301と、を備える。 (もっと読む)


【課題】発熱抵抗体の異常を自動的に検出可能なヒータを提供する。
【解決手段】発熱抵抗体61と、発熱抵抗体61が発熱していないときの発熱抵抗体61の雰囲気ガスの温度を基準温度として測定し、発熱抵抗体61が発熱しているときの発熱抵抗体61の雰囲気ガスの温度を参照温度として測定する第1の測温抵抗素子62及び第2の測温抵抗素子63と、発熱抵抗体61の発熱温度と基準温度との差に対する、参照温度と基準温度との差の比が閾値以上になった場合、発熱抵抗体61に異常が生じたと判定する判定部と、を備えるヒータを提供する。 (もっと読む)


【課題】ノイズの影響を受け難く、かつ、測定誤差が生じ難い高精度な物性値測定システム及び物性値測定方法を提供する。
【解決手段】被測定流体中に配置される発熱素子及び検出素子を有するセンサチップ4を備え、発熱素子を発熱させた際の検出素子の温度変化に基づいて被測定流体の物性値を求める物性値測定システム1である。物性値測定システム1は、発熱素子に電力を与えて発熱させる駆動回路5と、発熱素子を発熱させた際の検出素子の一定の温度変化に要した電力量を検出し、検出素子の温度に基づいて被測定流体の熱伝導率を算出し、検出した電力量と算出した熱伝導率とに基づいて被測定流体の物性値を算出する中央情報処理装置6と、を備える。 (もっと読む)


【課題】小型化を実現しつつ、周囲温度影響を可及的に抑えるとともに、リファレンスガス封入等の製造誤差を低減しながらも、検出信号を大きくして測定感度を向上させる。
【解決手段】試料ガスに接触する測定用抵抗R1、R2を一方の対辺に配置し、リファレンスガスに接触する比較用抵抗を他方の対辺に配置して構成されたホイートストンブリッジ回路WBを用い、比較用抵抗R3、R4及び測定用抵抗R1、R2の接続点の電位差を比較して試料ガスの熱伝導率を検出する熱伝導率センサ100であって、一方の対辺に配置される測定用抵抗R1、R2を1つの測定空間S1内に収容し、他方の対辺に配置される比較用抵抗R3、R4を1つのリファレンス空間S2内に収容している。 (もっと読む)


【課題】耐腐蝕性を向上させて長寿命化するとともに、センサ基板のパッド部とリードピンとの電気的接続性を向上させる。
【解決手段】測定空間S1内に設けられ、試料ガスを検出するための回路要素33が形成され、回路要素33の配線接続部となる金又は白金製のパッド部34を有する耐腐蝕性のセンサ基板3と、一端部5aが測定空間S1内に設けられてパッド部34に電気的に接続され、他端部5bが測定空間外に設けられるニッケル合金製のリードピン5と、パッド部34とリードピン5の一端部5aとを電気的に接続する金又は白金製の接続体6と、を具備し、リードピン5の一端部5aに、クロム、タングステン又はチタンからなる第1層7、及び第1層7上に金又は白金からなる第2層8が形成されている。 (もっと読む)


【課題】加熱コイルや冷却ジャケット、加熱条件及び冷却条件について予測を行える、高周波焼入れシミュレーション装置を提供する。
【解決手段】解析用FEMモデルとして、高周波加熱による渦電流分布を求めるのに適した磁場解析用FEMモデルと、金属部品の温度分布、金属組織分布、応力・ひずみ分布を相互に関連付けて解析するために適した熱処理解析用FEMモデルと、をそれぞれ設定する。磁場解析部4Aでは磁場解析用FEMモデルを用い、熱処理解析部4Cでは熱処理解析用FEMモデルをそれぞれ用いる。発熱量算出部4Bは、磁場解析部4Aが求める要素毎の渦電流を熱処理解析用FEMモデルにおける要素毎の発熱量に変換する。物性値更新部4Dは、熱処理解析部4Cが求める節点毎の温度から磁場解析部4Aで用いるFEMモデルに対応した節点毎の温度と要素毎の電気伝導率と比透磁率に変換する。 (もっと読む)


【課題】ワークに対して余分なエネルギを付与することなく、ワークが保持する熱の温度分布を画像処理して欠陥検査を実施できるようにする。
【解決手段】被検査物1を製品として出荷する前の段階での加工時、例えばショットブラストやショットピーニング処理で発生した熱を利用して(ステップS1)熱画像を取得し(ステップS2)、この熱画像に基づいてコンピュータ演算により欠陥を判定する(ステップS3)。熱画像の取得には、赤外線サーモグラフィからなる赤外線撮像装置3を使用し、取得した熱画像データに基づいて制御回路5が欠陥の有無を判定する。 (もっと読む)


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