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Fターム[2G040DA12]の内容

熱的手段による材料の調査、分析 (9,035) | 測温手段 (1,163) | 配置 (388) | 加熱、冷却面と同一面上 (225)

Fターム[2G040DA12]に分類される特許

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【課題】対象物に関する情報(対象物の厚さ、素材、表面状態、水分含有量など)を取得する情報取得装置、及び、これを用いた画像形成装置に関するものである。
【解決手段】情報取得装置10は、対象物Pの一部分を加熱する熱源11と、加熱後における対象物Pの温度分布パターンXを取得する赤外線イメージセンサ12と、所定の比較パターンYを格納するメモリ13と、温度分布パターンXと比較パターンYとを比較して対象物Pに関する情報を取得する情報処理部14と、を有する。 (もっと読む)


【課題】露点計測装置の製造工程において、温度較正工程を必要とせず、コストを抑えることができ、かつ、高い精度を維持することのできる露点計測装置および気体特性測定装置を提供する。
【解決手段】露点計測装置に相変化物質6を設け、相変化物質6を加熱して、相変化物質6を相変化させ、その相変化を温度変化、相変化物質6の電気抵抗変化、固有振動数変化などにより検出する。そして、相変化物質6が相変化したときの温度測定部の温度を、既知の上記相転移温度とする温度較正を行う温度較正を行う。 (もっと読む)


【課題】露点計測装置の製造工程において、温度較正工程を必要とせず、コストを抑えることができ、かつ、高い精度を維持することのできる露点計測装置および気体特性測定装置を提供する。
【解決手段】露点計測装置に相変化物質6を設け、相変化物質6を加熱して、相変化物質6を相変化させ、その相変化を温度変化、相変化物質6の電気抵抗変化、固有振動数変化などにより検出する。そして、相変化物質6が相変化したときの温度測定部の温度を、既知の上記相転移温度とする温度較正を行う温度較正を行う。 (もっと読む)


【課題】熱履歴を受けた成形品の熱負荷温度や熱負荷時間等を正確に評価することが可能であり、少量の試料で試験が容易な成形品の熱履歴評価方法を提供する。
【解決手段】指標成分を定め、予め熱処理した成形品について前記指標成分の定量分析を行い、複数の熱処理温度における熱処理時間と前記指標成分量との関係を測定し、所定の熱処理温度を基準温度として前記指標成分量と処理時間との関係を示すマスター曲線を作成し、熱履歴を受けた成形品から試料を採取して前記指標成分の定量分析を行い指標成分量を測定し、前記指標成分量と前記マスター曲線とを用いて、前記基準温度に換算した熱負荷時間としての基準熱負荷時間を求めて成形品の熱履歴を評価した。 (もっと読む)


【課題】複数回の使用や高い測定温度の場合であっても、絶縁被膜の劣化による測定値のばらつきが生じない高精度測定可能な熱伝導率測定用プローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非定常白金細線加熱法による電気伝導性粒子分散液体の熱伝導率測定用プローブについて、白金細線の金属露出部には、該金属露出部にメルカプト基が脱水素結合しているとともに、ケイ素と酸素を骨格とするシロキサン結合の架橋構造を有する有機薄膜が形成されている。こうした有機薄膜は、白金細線の金属露出部に、メルカプト基を有するシランカップリング剤溶液に浸漬させた後、他のシランカップリング剤溶液に浸漬させる方法等により形成できる。 (もっと読む)


【課題】薄膜ヒータのオンオフに伴いベースに働く熱応力を、緩和する。
【解決手段】半導体基板のキャビティ8に、中心に孔11を備えかつ薄膜ヒータを有する絶縁膜7を配置する。孔11から見た絶縁膜7の一端とその反対側の端部との間に、孔11の周囲を取り巻きかつ折り返すように薄膜ヒータが配置され、薄膜ヒータの各部は互いに直列に接続されている。孔の一方で他方に比べて薄膜ヒータの配線12が1本少なく、孔の一方に薄膜ヒータと同材質でかつヒータ電流が流れないダミーの配線16,17が1本設けられている。
【効果】薄膜ヒータのオンオフに伴う熱応力を緩和できる。 (もっと読む)


【課題】ラジカルの再結合による結合熱を精度よく算出し、その結合熱を基に再結合係数を算出するラジカルの測定方法を提供すること
【解決手段】
本発明に係るラジカルの測定方法は、生成室5内で原料ガスのプラズマを発生させることで、測定対象であるガスのラジカルを生成する。ラジカルは、生成室5に対し、プラズマの輻射熱を遮蔽する遮蔽部4を介して接続された測定管8に流入させられる。結合熱は、測定管8に配置された温度センサ9によって、温度センサ9との接触によってラジカルが失活することで発生する。測定管8の軸方向に沿った結合熱の変化に関する減衰係数が算出される。測定管8の構成材料のラジカルに対する再結合係数は、測定管8の軸方向および径方向のラジカルの密度分布を含む移流拡散方程式を用いて算出される。 (もっと読む)


【課題】位相差分布を用いた場合において、内部欠陥のある部位と健全部との境界を正確に捉えることができる非破壊検査方法又は装置を提供する。
【解決手段】検査対象物を励起してロックイン処理を行うサーモグラフィによる非破壊検査方法及び装置であって、まず、ロックイン処理を用いて位相差分布を求め、次に、位置に対応した位相の変化を1次近似した勾配が正の最大値及び負の最大値となる位置をそれぞれ求める。そして、当該位置を、内部欠陥のある部位と健全部との境界と判定する。 (もっと読む)


【課題】温度較正のための煩雑な工程を必要とせず、コストを抑えることができる。
【解決手段】基板11上に、導電性の相変化物質15と相変化物質15を加熱する発熱部13とが積層されている。更には、相変化物質15における温度変化に伴う相転移としての相変化物質15の粘性変化を検出する。そして、発熱部13によって加熱していくと、相変化物質15の粘性が既知の相転移温度にて変化する。具体的には、相変化物質15の粘性が変化することで通電状態となっていた相変化物質15が電極から離れ、検出リード16間は非通電になる。この非通電を検出することで相変化物質15の相転移が起きたことを検出する。これにより、相転移を検出した時の発熱部13の温度に基づいて素子自身で温度較正を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】温度較正のための煩雑な工程を必要とせず、コストを抑えることができる。
【解決手段】基板11上に、相変化物質14と、相変化物質14を加熱する発熱部13とが並列配置されている。更に、相変化物質14に光を発光部16から光導波路15を介して照射し、相変化物質14を透過した光を光導波路15を介して受光部17によって受光する。そして、発熱部13による加熱を行い、相転移温度時の受光部17によって変換出力された電気信号の変化を検出することで、相変化物質の相転移が起きたことを検出する。これにより、相転移を検出した時の発熱部13の温度に基づいて素子自身で温度較正を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】導電性を有する異物の検出に要するコストの低減を図りつつ、極く小さな異物であっても確実に検出する。
【解決手段】非導電性材料で形成された樹脂フィルム20にマイクロ波Wmを照射して樹脂フィルム20に含まれている導電性を有する異物Xを選択的に発熱させる発熱処理を実行するマイクロ波照射部3と、樹脂フィルム20を撮像して樹脂フィルム20における各部の温度を検出するサーモカメラ4と、マイクロ波照射部3による発熱処理およびサーモカメラによる樹脂フィルム20の撮像(樹脂フィルム20における各部の温度の検出)を制御すると共に、サーモカメラ4の撮像結果を温度検出結果として分析して、発熱処理によって発熱した発熱部位に異物Xが存在すると検出する処理部6とを備えている。 (もっと読む)


【課題】高温域において、簡易にかつ精度良く熱間変位量を測定することができる熱間変位測定装置及び熱間変位測定方法を得る。
【解決手段】試料10が設置される測定室1と、試料10を加熱する加熱手段と、試料10の測定部における温度を測定するための温度測定手段と、試料10の測定部を拡大して投射する投射レンズ22と、投射レンズ22により拡大された試料10の測定部の像における両端部10a及び10bのそれぞれを撮像する一対の撮像手段23及び24とを備えることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】試料温度分布の不均一性や電磁干渉ノイズの問題を解消して任意の温度における比熱容量と半球全放射率の測定値の確度・信頼性を向上させる。
【解決手段】導電性試料に通電して急速加熱し、該試料を目標温度Tを超えて任意の温度に到達させ、目標温度Tにおける試料の加熱速度dT/dt、試料を流れる電流I、試料の電圧降下Vの測定データから次の関係式によりXとYを算出するステップ、


試料に流す電流を変えることで加熱速度を離散的に変えて上記のステップを繰り返すことにより複数組のXとYを算出するステップ、該複数のXとYの値に対して、近似的に導出したXとYの1次式の傾きと切片の値から比熱容量c及び半球全放射率εを算出するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】被測定物に成膜された金属膜の光浸透深さが不明であっても、当該被測定物についての熱物性を精度よく解析・評価できる熱物性解析方法、この方法を用いた熱物性解析装置、及びこの装置に用いられるプログラムを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、被測定物11上に膜厚の異なる第1金属膜12aと第2金属膜12bとを成膜し、第1及び第2金属膜12a,12bに加熱光B1と検出光B2とをそれぞれ照射し、反射した検出光B2aの第1反射光強度変化と第2反射光強度変化とをそれぞれ検出し、第1及び第2反射光強度変化の比較から求めた特定の時刻t1に基づき第1反射光強度変化に対して所定の規格化を行い、解析モデルに基づく演算結果が前記規格化された第1反射光強度変化と所定範囲で一致するような解析モデルを探索し、これに基づき被測定物11の熱物性値を決定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】露点を正確に計測可能な露点計測システムを提供する。
【解決手段】励起光を発する発光体2と、励起光を照射される蛍光体1と、蛍光体1の蛍光を受光し、蛍光強度及び蛍光寿命の値を測定する蛍光測定器4と、蛍光寿命及び蛍光体の雰囲気温度の関係を保存する関係記憶部401と、蛍光寿命及び蛍光体の雰囲気温度の関係と、蛍光寿命の測定値と、に基づき、蛍光体1の雰囲気温度の値を算出する温度算出部301と、蛍光強度の測定値が低下から上昇に転じた際の蛍光体1の雰囲気温度を露点として特定する露点特定部302と、を備える露点計測システムを提供する。 (もっと読む)


【課題】測定性能に優れた熱伝導率測定装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導率測定装置は、試料を加熱する熱板(110)を備えた熱伝導率測定装置であって、前記熱板(110)は、二次元的に配置されフレキシブルに連結された複数のブロック(10)と、前記複数のブロック(10)に挿通されたヒータ線(20)と、を有するものである。前記ブロック(10)は、セラミックス製であることとしてもよい。 (もっと読む)


【課題】熱移動が拡散伝熱と輻射伝熱により生じる材料の熱拡散率、ビオ数、及び透熱係数を測定する光加熱法を用いた熱定数の測定方法を提供する。
【解決手段】熱移動が拡散伝熱と輻射伝熱により生じる材料の熱拡散率及び透熱係数を測定する光加熱法を用いた熱定数の測定方法であって、材料から作製した測定試料11の表裏面に、不透明材料からなる第1、第2の板材12、13をそれぞれ密着して3層材14を形成し、3層材14の表面を加熱光で照射し裏面温度測定データを求める第1工程と、材料の熱拡散率と透熱係数、及び3層材14のビオ数をパラメータとして含み、3層材14の表面を加熱光で照射した際の裏面温度の時間変化を示す裏面温度式から理論裏面温度データを求める第2工程と、理論裏面温度データを裏面温度測定データに当てはめて、熱拡散率、透熱係数、及びビオ数を決定する第3工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】冷却媒体の対流以外の理由による熱移動を考慮した熱伝達係数を算出するとともに、熱処理解析においてワークの変態潜熱の発生に対応した熱伝達係数で連成することにより、熱処理解析におけるワークの冷却曲線等の予測精度を向上させることが可能となる、熱処理シミュレーション方法を提供する。
【解決手段】熱処理シミュレーション方法は、輻射熱流束qr、沸騰熱流束qb、及び、対流熱流束qcの総和により、ワーク壁面の総熱流束qを所定時間ごとに算出し、ワークの第一壁面温度tw及び冷却媒体の雰囲気温度tfを算出する、熱流体解析工程と、ワーク壁面の仮想の熱伝達係数である仮想熱伝達係数α´を算出する、係数算出工程と、第一壁面温度twにより算出された仮想熱伝達係数α´に基づいて、ワーク壁面の熱流束Qを算出し、ワークの第二壁面温度Twを算出することにより、ワークの冷却曲線を予測する、熱処理解析工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で霧の発生領域を監視すること、及び、霧の発生領域をあらかじめ設定した範囲内に抑制することができる、霧発生判定装置、霧発生領域監視装置、及び霧制御装置を提供する。
【解決手段】外気より低温の冷却源の近傍に設けられた第1の温度計と、実質的に該冷却源の影響を受けない地点に設けられた第2の温度計及び湿度計と、1つ以上の計測点を含む計測点群に各々設けられた温度計と、該第1の温度計、該第2の温度計、該湿度計、及び該計測点群に各々設けられた温度計の計測値を用いて霧の発生状態を判定する演算手段と、該演算の結果を出力する手段を備えた霧発生判定装置、該演算結果から霧の発生領域を判定し、表示する霧発生領域監視装置、及び、霧の発生領域に応じて、該冷却源の負荷を変えることによって冷却源近傍の温度を制御し、霧の発生領域の大きさ、又は/及び形状を制御することを特徴とする霧制御装置。 (もっと読む)


【課題】表面に黒化膜を形成することなく、金属/セラミックス接合基板の熱特性の面内分布を測定することを可能とする。
【解決手段】出力100W以上、パルス長10〜500ミリ秒の高出力レーザーパルスを被検体の一つの主面全体にあたるように照射することで生じた、過渡的な温度の時間変化の面分布をサンプリングレート0.01秒以下の高速赤外線カメラにより計測することで、金属/セラミックス接合基板の熱特性の面分布を測定する。 (もっと読む)


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