【課題】印刷物の非印刷領域に光硬化型インキが付着しても、他の正常な印刷物に悪影響を及ぼすことが無い光源制御装置及びインキ乾燥装置を提供する。
【解決手段】光硬化型インキが紫外線硬化型インキの場合、枚葉紙Ｐに対して紫外線ＬＥＤ５１からＵＶ光を照射して、画像の印刷に使用された紫外線硬化型インキを硬化させるインキ乾燥装置５に対して、光源制御装置７を設ける。光源制御装置７は、撮影用光源７１と、カメラ７３と画像処理部７５を備えている。撮影用光源７１で枚葉紙Ｐに例えば可視光を照射してカメラ７３で印刷された画像を撮影する。そして、画像処理部７５で、紫外線硬化型インキが存在するインキ領域を抽出し、紫外線ＬＥＤ５１からインキ領域に対してＵＶ光を照射させる。これにより、インキが垂れたり飛んだりしてもインキ領域として検出されてインキは硬化されるので、インキによる汚染を防止できる。 （もっと読む）

【課題】画像認識に適した検査用の画像に用いる撮像画像を決定するための作業を簡素化するとともに決定基準を標準化することが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】この外観検査装置１００（検査装置）は、複数の照射角度で照明光を照射可能な照明部４１と、検査対象部位Ｐおよび非検査対象部位Ｑを複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像する撮像部４２と、複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像された複数の撮像画像中の検査対象部位Ｐにおける光の強度と、複数の撮像画像中の非検査対象部位Ｑにおける光の強度とに基づいて、検査用画像に用いる撮像画像を決定する演算処理部５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】最上層のパターン、特にホールパターンの検査を、高いＳ／Ｎ比で行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】照明光Ｌ１によって照明されたウエハ２からは回折光Ｌ２が生じ、受光光学系４に導かれて集光され、回折光Ｌ２によるウエハ２の像を本発明の撮像手段としての撮像素子５上に結像する。画像処理装置６は、撮像素子５で取り込んだ画像の画像処理を行って、欠陥を検出する。偏光板７は、照明光Ｌ１がＳ偏光でウエハ２を照明するし、かつその振動面とウエハ２のとの交線がウエハ２に形成された配線パターンと平行、又は直交するようにされ、偏光板８はウエハ２からの回折光のうちＰ偏光の直線偏光を取り出すように調整されている。こうすることでホールパターンの検査を、その下に存在する配線パターンと区別して検査することが可能になり、表層の欠陥をＳ／Ｎ比の良い状態で検査することができる。 （もっと読む）

【課題】たとえばラベルおよび／もしくは浮き彫りパターンを備えた装飾的な外観を有する、ビールもしくはソフトドリンクなどの飲み物などの液体用容器の考えられる汚染の存在を検出する。
【解決手段】検出装置は、少なくとも第１の波長（たとえば可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線）で容器を照射する照射手段（２，４）と、照射と容器の少なくとも一部との相互作用があった後に照射サンプルを記録する記録手段（２２）と、第１の記録手段に対して容器の方向を決定する方向決定手段と、記録の間、第１の記録手段に対して容器の方向を一致させてサンプルと所定の参照とを比較する比較手段（３６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査用搬送装置の増設等が不要であり、検査コストの増大を抑えながら、迅速に欠陥品を検出できる缶の凹凸検出装置を提供する。
【解決手段】缶２０の側方から、口金部２１の天面２１ａに対して略水平に第１照明光を照射する第１照明手段３０と、缶２０の上方から、口金部２１の天面２１ａに対して略垂直に第２照明光を照射する第２照明手段４０と、缶２０の上方に配置され、口金部２１の天面２１ａを撮影し、この天面２１ａにおける反射光を検出する撮影装置５０とを備え、第１照明手段３０は、口金部２１の外周側に、その周方向に略等間隔をおいて３個以上配置され、各第１照明手段３０から照射される第１照明光は、各光軸が口金部２１の側方から天面２１ａ上に略水平にかつ口金部２１の円筒面接線方向に沿うように、各光軸が互いに一致しないように照射される。 （もっと読む）

【課題】異なる波長の光を用いて和周波発生手段により所定の光を出射するレーザ装置について、簡便且つ正確にその出力を調整することのできる方法と、この方法により出力調整可能なレーザ装置と、このレーザ装置を光源として備えた検査装置とを提供する。
【解決手段】第２の非線形光学結晶４は、波長２６６ｎｍのレーザ光を出射する。第３の非線形光学結晶８は、波長７８２ｎｍのレーザ光を出射する。これらの光は第４の非線形光学結晶１１に入射し、和周波発生により波長変換されて、波長１９８．５ｎｍの光になる。反射ミラー５の角度と、波長選択性反射ミラー９の角度と、測定部１３で測定された波長１９８．５ｎｍの光の出力とは、それぞれ制御装置１４に送られる。制御装置１４は、出力が最大となるよう反射ミラー５と波長選択性反射ミラー９の角度を調整する。 （もっと読む）

【課題】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を電子顕微鏡等で詳細に観察する装置において、観察対象の欠陥を確実に電子顕微鏡等の視野内に入れることができ、かつ装置規模を小さくできる装置を提供する。
【解決手段】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布偏光素子及び空間フィルタを挿入する構成とする。光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布フィルタを挿入する構成とする。 （もっと読む）

レーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置の提供。簡単な構造であることから作動し易く、経済性に富んでおり、信頼性が高く、しかも、貼り合わせウェーハの界面不良が検出可能なレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置が開示されている。このために、レーザー手段と、レーザー拡散手段及び検出手段を備えるレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置を提供する。本発明に係るレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置によれば、検査者が所望の倍率にてウェーハ界面の検査を行うことができるというメリットがある。なお、簡単な構造であることから、検査のための作動が容易であるというメリットがある。
（もっと読む）

【課題】高い空間解像度を有しており、検査に要する時間を短くでき、簡易な構成によって半導体デバイスの異常箇所を特定可能な半導体検査装置を提供する。
【解決手段】半導体検査装置１Ａは、ＤＵＴ１７の端子電極にストレス電圧Ｖｓを印加するストレス印加装置２２と、シリコン基板１７ａを透過する波長の光を発生する光源１１と、光源１１から提供された光をシリコン基板１７ａに照射し、シリコン基板１７ａを透過した光に関する干渉像を生成する干渉光学系と、干渉像を撮像して撮像データを生成するＩＲカメラ１９と、撮像データに基づいて、異常発生箇所としてのＤＵＴ１７の発熱箇所を特定するための情報を演算する演算部２１とを備える。ストレス電圧Ｖｓの時間波形は、一定周期の繰り返し波形であって、ＤＵＴ１７の発熱によるシリコン基板１７ａ内部の光学的距離の時間変化を正弦波状とする時間波形である。 （もっと読む）

あるシステム及び方法が、再構築により、基板上のオブジェクトの概略構造を決定する。これは、例えば、リソグラフィ装置のクリティカルディメンション（ＣＤ）又はオーバレイ性能を評価するための微細構造のモデルベースのメトロロジーなどに適用できる。基板上のスタック上の格子などのオブジェクトの概略構造を決定するためにスキャトロメータが使用される。ウェーハ基板は上層と下地層とを有する。基板はスタックオブジェクト上の格子を含む第１のスキャトロメトリターゲット領域を有する。スタック上の格子は上層と下地層とからなる。上層は周期格子のパターンを備える。基板はさらに、上層がない、隣接する第２のスキャトロメトリターゲット領域を有する。第２の領域は、パターン形成されていない下地層のみを有する。 （もっと読む）

【課題】金属パターン間の樹脂表面及び金属パターン表面を同時に観察でき、不良品の判別を精度よく行うことが可能な金属パターン形成樹脂基板の表面検査方法及び、金属パターン形成樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属パターン形成樹脂基板１に励起光ａ１及び可視光ａ２を同時に照射し、金属パターン形成樹脂基板１の樹脂表面２から発せられる光及び金属パターン３が反射する可視光を、励起光に対する感度を有さず、前記蛍光又は燐光、及び可視光に対する感度を有する検出系で検出する。金属パターン形成樹脂基板１に照射する可視光ａ２の強度を、金属パターン形成樹脂基板１に照射する励起光ａ１の強度の０．０００１〜１％とすることが好ましい。そして、このようにして金属パターン形成樹脂基板の樹脂及び金属の表面を検査し、不良品を除いて金属パターン形成樹脂基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高いスループットの自動的検査を可能にする、高速オートフォーカスの方法を提供することである。
【解決手段】強い光、弱い光、及び蛍光の光の用途における、要素の光学検査中の検査速度を最適化する方法。自動収束メカニズムと、高速度ＣＣＤカメラと高開口数（ＮＡ）光学部品とを組み合わせたときに、優れた信号対ノイズ比、解像度、及び検査の速度性能を達成する、蛍光及び非蛍光用途に対して最適化された方法が記載される。 （もっと読む）

【課題】レーザアニールによる結晶化を利用した半導体薄膜の形成において、その結晶化度を従来よりも高精度に評価することが可能な半導体薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ｐ−Ｓｉ膜２３の結晶化度の検査処理の際に、ｐ−Ｓｉ膜２３およびａ−Ｓｉ膜２３０へ向けて照射光Ｌoutを照射し、ｐ−Ｓｉ膜２３およびａ−Ｓｉ膜２３０の透過画像を取得する。画像処理用コンピュータ１５において、ｐ−Ｓｉ膜２３（結晶化領域５１）の透過輝度とａ−Ｓｉ膜２３０（未結晶化領域５０）の透過輝度との透過コントラストを求める。この際、予め形成された基準マーク６を用いて、結晶化領域５１内および未結晶化領域５０内におけるコントラスト算出用領域６０，６１を特定し、これらのコントラスト算出用領域６０，６１を用いて透過コントラストを求める。そして、求めた透過コントラストに基づいて、ｐ−Ｓｉ膜２３に対する選別を行う。 （もっと読む）

【課題】検査対象の管の端面における欠陥を精度良く検出することが可能な管端面検査装置及び管端面検査方法を提供する。
【解決手段】管端面検査装置（１）は、検査対象の管（１０）の端面（１０ａ）を撮影し、管端面（１０ａ）が写った検査画像を生成する撮像部（３）と、照明光を管端面（１０ａ）へ向けて照射し、管端面の外周端（１０ｂ）及び内周端（１０ｃ）で正反射された照明光の少なくとも一部が撮像部（３）へ向かい、管端面のその他の部位で正反射された照明光が撮像部（３）からそれるように配置された照明光源（２）と、検査画像から管端面の外周端（１０ｂ）に相当する第１のエッジ及び管端面の内周端（１０ｃ）に相当する第２のエッジを検出し、その第１のエッジ及び第２のエッジに基づいて管（１０）の良否を判定する画像処理部（４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】検査効率を向上させる光学検査装置を提供する。
【解決手段】支持ユニット１００には検査対象物１０が載置される。第１照明ユニット４００は、短波長を有する第１光を生成して検査対象物１０に向けて照射する。撮像ユニット２００は、第１光が照射される検査対象物１０を撮像する。これと共に、光学検査装置１０００は、短波長の光を照射して検査対象物１０を撮像するので、検査対象物１０に形成された透明パターンの不良検査が可能である。 （もっと読む）

【課題】宝石物質に含まれる内包物の撮像と同定を行う際に、両方の作業プロセスにおいて内包物の同一性を確保でき、これにより、その内包物及びそれを含む宝石物質の鑑別結果の信頼性を高めることができる宝石物質の鑑別方法等を提供する。
【解決手段】本発明においては、定性分析用のプローブ光としてのレーザー光が照射される光軸上に宝石物質を設置し、可視光がその宝石物質を透過するように、可視光を光軸に対して側方から宝石物質に照射しながら宝石物質を顕微観察し、レーザー照射光学系及び顕微観察光学系を内包物に合焦させ、その合焦位置において、内包物の画像を撮像する撮像し、かつ、その同じ合焦位置において、内包物のラマンスペクトルを測定する等して内包物の種類を同定する。 （もっと読む）

【解決手段】対象の検査方法およびシステムは、対象表面上の望まれないパーティクルを検出するための分光技術の使用を含む。この技術は、望まれないパーティクルと検査対象とが異なる材料により形成されることによる、検査対象と比較したときの望まれないパーティクルの異なる応答に基づく。対象の表面からの二次光子放出の時間分解分光法および／またはエネルギ分解分光法を使用することにより、ラマンおよび光ルミネッセンススペクトルを得ることができる。検査対象は例えばリソグラフィプロセスで使用されるパターニングデバイス、例えばレチクルであってもよい。その場合、例えば金属、金属酸化物、または有機物のパーティクルの存在が検出されうる。この方法および装置は高感度であり、例えばＥＵＶレチクルのパターン形成された側の小さなパーティクル（１００ｎｍ弱、特に５０ｎｍ弱）を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】高スループットかつ高感度の欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】広帯域波長の照明を用いて結像性能を向上させることが有効である。そこで、従来の屈折型光学系より広帯域波長の照明が使用可能な反射型光学系を用い、更に良好な収差状態を得られるレンズ外周部の円弧形状のスリット状視野にする。しかしこの方式は、受光面での各検出画素寸法の違いによる明るさの差と、センサの出力配列を視野内の位置座標に対応付けることが課題である。課題を解決するために、明るさの差及び座標を画素位置に応じて個別に補正する。 （もっと読む）

軸Ｙ及びＺと共に空間の正規直交座標を定める軸Ｘの実質的に平面の軌道に沿って移動する基体（１）のＸＹ平面に対して実質的に平行な表面（２）に対するトポグラフィ装置であって、装置は、基体（１）の移動中に表面（２）のトポグラフィを測定するために表面（２）によって後方散乱される照明を測定するための手段（２０）と協動することができる表面（２）の構造化照明のための手段（１０）を含み、構造化照明のための手段（１０）は、表面（２）上に入射角「ａ」で光ビーム（Ｆ）を投影し、そこに各光筋（Ｓ）がＸ軸と角度「ｂ」を構成する複数の「ｎ」本の光筋（Ｓ１，Ｓ２．．．Ｓｎ）を形成することができ、この装置において、測定手段（２０）は、平面ＸＹ及び平面ＸＺと交差する平面Ｐに位置する線形カメラで構成され、平面Ｐと平面ＸＹとの交差は、Ｙ軸との角度「ｃ」を形成し、平面ＰとＸＺ平面との交差は、Ｚ軸との角度「ｅ」を形成し、この装置において、入射角「ａ」は、３０°と７０°の間にあり、角度「ｂ」は、−４５°と＋４５°の間にあり、角度「ｃ」は、−３０°と＋３０°の間にあり、角度「ｅ」は、−４５°と＋４５°の間にある。 （もっと読む）

【解決手段】ＥＵＶパターン化用マスク、ブランクマスク、及び、ＥＵＶパターン化用マスクにより生成されるパターンウェーハの検査は、高い倍率と、像平面での広い視野とを必要とする。ＥＵＶ検査システムは、検査表面に向く光源と、検査表面から偏向された光を検出する検出器と、検査表面から検出器へ光を誘導する光学配置とを含む。特に、検出器は、複数のセンサモジュールを含み得る。加えて、光学配置は、長さが５メートル未満の光学経路内に少なくとも１００倍の倍率を与える複数の鏡を含み得る。一実施形態では、光学経路は、長さが約２〜３メートルである。 （もっと読む）