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Fターム[2G051BB09]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 照明用光学系 (5,008) | 特定のレンズ系の使用 (501)

Fターム[2G051BB09]に分類される特許

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【課題】
試料全面を短時間で走査し,試料に熱ダメージを与えることなく微小な欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】
光源から発射されたパルスレーザをパルス分割し、パルス分割したパルスレーザを回転しながら一方向に移動している試料の表面に照射し、パルス分割されたパルスレーザが照射された試料からの反射光を検出し、反射光を検出した信号を処理して試料上の欠陥を検出し、検出した欠陥に関する情報を表示画面に出力する欠陥検査方法において、パルス分割したパルスレーザの光強度の重心位置をモニタし、モニタしたパルス分割されたパルスレーザの光強度の重心位置を調整するようにした。 (もっと読む)


【課題】従来は、熟練した作業者がスポット光の位置合わせを実施していた。人手での調整は時間がかかるため、調整の自動化が求められていた。自動化のためには装置構成をモデル化し、位置合わせを実施することになる。しかし、実際には、装置毎の機差や外乱によりモデル通りにスポット光は動かない。そのため、モデル単体では調整に時間がかかり、調整時のバラつきが生じる場合もある点については従来技術では配慮がなされていなかった。
【解決手段】第1の重み付けを行って光の傾きを調整し、第2の重み付けを行って光の前記基板上での位置を調整する。さらに、光の傾きのずれを測定し、ずれに応じて粗調整と、微調整とを切り替える。 (もっと読む)


【課題】補正パターンを有するフォトマスクの欠陥検査において、補正パターンに由来する欠陥を除外すること。
【解決手段】本発明に係る検査装置10は、結像面に転写される主パターンと、主パターンに対して光学近接効果補正を行う補正パターンとを有するフォトマスクを検査する。検査装置10は、照明光源111と、照明光源111からの光を集光して前記フォトマスクに照射する光学系と、フォトマスク20の透過像を取得する検出器142と、検出器142により得られた透過像と補正パターンのみに対応する検索画像とを用いて補正パターンに対応する除外領域を決定し、当該除外領域を欠陥検出から除外するためのフィルタを生成する処理部30と、フィルタを用い、除外領域を除外して欠陥検査を行う欠陥判定部とを備える。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、本高速でパターンドメディア表面やスタンパのパターン形状の整形不良を検査できるパターン形状検査装置または検査方法並びにパターンドメディアディスク製造ラインを提供することである。
【解決手段】
本発明は、パターンが形成された被検査対象を載置して回転させながら半径方向に移動させ、前記被検査対象に対して遠紫外光を含む広帯域の照明光を斜め方向から照射し、該照射光学系で照射された被検査対象から発生する0次反射光を検出し、前記検出された0次反射光を一定の波長幅を有するチャンネル分光データを得、該チャンネル分光データが設定許容範囲内に存在するか判断し、前記判断結果を基に前記被検査対象に形成されたパターン形状を検査することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】形鋼のウェブ検査面の表面に存在する可能性のある表面欠陥を正確に検出すること。
【解決手段】本発明に係る表面欠陥検査装置は、変調された線状のレーザ光を照射して形鋼によって反射された線状のレーザ光を撮像し、形鋼の光切断像を生成する遅延積分型撮像装置により生成された光切断像から得られる縞画像を利用し、形鋼の表面の凹凸状態を表す形状画像と形鋼の表面での粗度の相違を表す輝度画像とを生成する画像生成部と、輝度画像に基づいて形鋼のフランジ面のエッジ位置を検出するエッジ位置検出部と、検出されたエッジ位置と、形鋼の形状に関する情報と、形鋼撮像装置と形鋼との位置関係に関する情報とを利用し、形状画像のフランジ面に対応する部分を不感帯として算出するエッジ不感帯算出部と、形状画像のうち不感帯をのぞく部分を表面欠陥検出対象部分とし、当該表面欠陥検出対象部分に存在する表面欠陥を検出する欠陥検出処理部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】板厚の大きい透明な基板の欠陥の検査において、基板の周辺環境から検出光学系に入り込む外乱光ノイズの影響を無くし、欠陥の検出精度を向上させる。
【解決手段】 基板の表面へ照射する光線として第1の偏光成分を多く含むものを用い、それぞれの受光手段の前に第1の偏光成分のみを通過させる偏光手段及びこの光線の周波数成分付近の光のみを通過させるバンドパスフィルタ手段を設ける。照射光線が第1の偏光成分を多く含むものなので、基板の表面、内部又は裏面で散乱する各散乱光も第1の偏光成分を多く含むものとなる。そして、第1の偏光成分を多く含む散乱光のみが偏光手段及びバンドパスフィルタ手段を通過して受光手段に取り込まれるようになる。これにより、基板の周辺環境から検出光学系に入り込もうとする外乱光ノイズの影響は極力低減され、欠陥の検出精度を向上させることができるようになる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、発光ダイオードの取付角度を容易にそろえることができて容易に製造でき、高効率で均一性も良好な照明装置を提供する。
【解決手段】 光学素子34は、光の出射面36を含んで発光ダイオード33の光を検査領域に照射するための特性を持つシリンドリカルレンズを構成する。また出射面36と対向する光の入射面37は平面であって、複数の発光ダイオード33の発光部35の前面の断面形状に等しくなるような溝38が形成されている。複数の発光ダイオード33は、それぞれの発光部35を光学素子34の溝38に嵌め込んで位置決めしつつ取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】格子欠陥等のステップバンチング以外の欠陥とステップバンチングとを個別に検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】ステップバンチング以外の欠陥を検出する第1検査モードとステップバンチングを検出する第2の検査モードを有する。第1の検査モードでは、微分干渉光学系のシャーリング方向を調整し又は基板を支持するステージの回転角度を調整することにより、微分干渉光学系のシャーリング方向をステップバンチングの延在方向と平行に設定する。これにより、ステップバンチング以外の欠陥が検出される。また、第2の検査モードでは、微分干渉光学系のシャーリング方向をステップバンチングの延在方向と平行から外れた状態に設定する。この状態において走査を行い、微分干渉画像を撮像する。そして、画像処理工程において、ステップバンチングの延在方向と直交する方向の輝度変化を強調する画像処理を実行し、ステップバンチングを検出する。 (もっと読む)


【課題】幅の広い鋼板を検査する際に高分解能な縞画像を撮像して、微小な表面欠陥を検出すること。
【解決手段】本発明に係る表面欠陥検査装置は、変調された線状のレーザ光を互いに重畳しないように照射する複数のレーザ照射装置と、鋼板によって反射された線状のレーザ光を撮像し、前記鋼板の光切断像を生成する複数の遅延積分型撮像装置とを有する鋼板撮像装置により生成された光切断像から構成される縞画像を利用して、鋼板の表面の凹凸状態を表す複数の形状画像と、鋼板の表面での粗度の相違を表す複数の輝度画像と、を生成する画像生成部と、搬送ラインにおける鋼板の搬送速度に応じて、生成された形状画像及び輝度画像を伸縮させて当該鋼板の搬送速度によらない一定の画像サイズへと変更する画像伸縮処理部と、伸縮後の形状画像を利用して、鋼板の表面に存在する表面欠陥を検出する欠陥検出処理部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】検査対象物の表面において濃淡ばらつきと欠陥とが混在する場合であっても、欠陥のみを確実に検出することができる表面外観検査装置を提供する。
【解決手段】表面外観検査装置100に、LEDマトリクス照明1と、CCDカメラ5と、画像処理ユニット6と、を備え、画像処理ユニット6が、基準調光設定値D1を、(1)式を用いて決定し、輝度閾値Lthを(2)式を用いて決定し、(7)式を満たさない場合には、半導体モールドパッケージ200に濃淡ばらつきがあると判断し、画像をm×n個に分割して分割領域を生成し、分割領域毎の平均輝度階調値L1(m,n)meanに基づいて、分割領域毎に調光設定値D2(m,n)を決定し、LEDマトリクス照明1が分割領域毎の調光設定値D2(m,n)で照明光を出射し、CCDカメラ5によって生成された画像データに対して、輝度閾値Lthを用いて2値化処理を行うように構成した。 (もっと読む)


【課題】浸透探傷試験や磁粉探傷試験に供される被探傷体の検査領域を効率的に紫外線照明することのできる簡易な構成の紫外線探傷灯を提供する。
【解決手段】被探傷体を照明すべき最小照明領域の大きさよりも狭い領域に、射出光の光軸を一方向に揃えて複数の紫外線発光ダイオードを環状に配置し、これらの紫外線発光ダイオードからそれぞれ射出される紫外線光の各光軸上に各紫外線発光ダイオードから射出された紫外線光を各別に集光して前記被探傷体に照射する複数の集光レンズを設け、これらの集光レンズを一体に支持したレンズ支持体を該紫外線光の光軸方向に進退させて、前記被探傷体に照射する紫外線光の照射領域の大きさを可変する。 (もっと読む)


【課題】開口から形成された2つのリングを備えたフレームを有するコンパクトな表面検査光学ヘッドを提供する。
【解決手段】検査される表面(20)に対して垂直な方向を取り囲んだ第1の組の開口(12a)が、マイクロスクラッチの検出に有用な散乱照射線を集めるために使用されるファイバ(42)に接続され、パターン化された表面上の異常を検出する。さらに、検査される表面に対して低い高度角度の開口の第2のリング(12b)は、パターン化された表面上の異常検出を行う。開口のこのようなリング(12b)は、パターン回折や散乱によって飽和される検出器(44)からの信号出力が捨てられるように収集スペースを方位角で区分し、飽和されていない検出器の出力のみが異常検出のために使用される。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素基板又は炭化珪素基板に形成されたエピタキシャル層に存在する欠陥を検出し、検出された欠陥を分類する検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む走査装置を用いて、炭化珪素基板の表面又はエピタキシャル層の表面を走査する。炭化珪素基板からの反射光はリニアイメージセンサ(23)により受光され、その出力信号は信号処理装置(11)に供給する。信号処理装置は、炭化珪素基板表面の微分干渉画像を形成する2次元画像生成手段(32)を有する。基板表面の微分干渉画像は欠陥検出手段(34)に供給されて欠陥が検出される。検出された欠陥の画像は、欠陥分類手段(36)に供給され、欠陥画像の形状及び輝度分布に基づいて欠陥が分類される。欠陥分類手段は、特有の形状を有する欠陥像を識別する第1の分類手段(50)と、点状の低輝度欠陥像や明暗輝度の欠陥像を識別する第2の分類手段(51)とを有する。 (もっと読む)


【課題】印刷後の画像検査の精度を向上する。
【解決手段】画像検査部では、撮像部により印刷画像が撮像されて検査画像が取得されるとともに、元画像データに基づいて基準画像が生成される。第1積算部では、基準画像中の印刷方向に並ぶ画素の値が積算され、基準積算値分布が取得される。基準積算値分布には、感度補正部により各積算値を増加または減少させる感度補正が行われる。第2積算部では、検査画像中の印刷方向に並ぶ画素の値が積算され検査積算値分布52が求められる。比較部では、検査積算値分布52から感度補正後の基準積算値分布51が減算され、欠陥の検出が行われる。このように、画像検査部では、基準積算値分布51に対して感度補正を行うことにより、検査精度が向上される。 (もっと読む)


【課題】SiC基板及びエピタキシャル層に形成されたマイクロパイプ欠陥及び基底面内欠陥を高精度に検出でき、他の欠陥から区別できる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む共焦点走査装置を用いて、SiC基板表面又はエピタキシャル層表面の共焦点微分干渉画像を撮像する。共焦点微分干渉画像は、試料表面の数nm程度の凹凸変化を輝度分布として表すので、SiC基板表面又はエピタキシャル層表面に出現した結晶欠陥を、輝度分布に基づいて検出することができる。欠陥の種類に応じて、輝度分布が相違するので、欠陥画像の形状及び輝度分布の観点より欠陥を分類する。特に、本発明による分類方法を用いることにより、マイクロパイプ欠陥及び基底面内欠陥を他の欠陥から区別することが可能である。 (もっと読む)


【課題】被検査体の表面内を均一な検出感度にて検査することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、被検査体移動ステージ、照明装置と、検査座標検出装置、光検出器と、A/D変換器と、異物・欠陥判定部、を有する。照明装置は、検査座標検出装置によって得られた照明スポットの半径方向の位置に基づいて、照明スポットの円周方向の寸法を変化させるように構成されている。照明スポットが被検査体上を外周部から中心部に移動する間に、照明スポットにおける照射光量密度が一定となるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】従来の方法では、膜種が同じで、膜厚が異なる場合等は再度の実測が必要となり、検査条件を設定するのに時間がかかってしまう。
【解決手段】複数の検出光学系がそれぞれ、検光角を変える光学素子と、前記検光角を制御する検光角制御部と、を有し、処理部は、前記複数の検出光学系毎の、前記検光角と、前記検光角に対応した信号対雑音比と、前記基板の膜種と、前記基板の膜厚との関係を保存したデータベースを有し、前記データベースを更新していく。さらにSNR閾値を設ける。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ表面に存在するソーマークなどの線状の凹凸について、短時間かつ容易に検査が可能であり、検査に対する振動の影響を低減できる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハWの表面の全域に光源装置2によって斜め方向から光を照射し、CCDカメラ4で半導体ウェハW全体を撮影する。これにより、半導体ウェハWの各ポイントからの前記照射光の反射光または散乱光の強度を検出する。取得された光の2次元的な強度分布に基づいて、半導体ウェハWの表面に生成されたソーマークなどの凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 (もっと読む)


【課題】噴射装置から噴射される流体の噴射方向を精度良く測定することができる噴霧測定方法及び噴霧測定装置を提供する。
【解決手段】制御装置10は、実空間上で噴口32から燃料を噴射した際に面状光20上に形成される噴霧断面画像40を取得し、噴霧断面画像40上で抽出した噴霧断面像40aに対応する重心算出領域Dを可変設定するとともに、可変設定された重心算出領域D内の各画素の輝度を重みとして当該重心算出領域Dの重心位置Pgを算出し、重心算出領域Dの重心位置Pgと中心位置Pcとが設定誤差範囲内で一致するときノズル31から重心位置Pgに向かう方向を噴霧方向として特定する。これにより、インジェクタ30から噴射される燃料の噴射方向を精度良く測定することができる。 (もっと読む)


【課題】高精度のパターン検査を行うことが可能なパターン検査方法等を提供する。
【解決手段】披検査パターンの設計データを、披検査パターンの検査に用いる照明の照明条件に依存した情報に基づいて加工する工程(S12)と、加工された設計データから披検査パターンの参照データを生成する工程(S14)と、実際に形成された披検査パターンのデータと参照データとを比較する工程と(S15)、を備える。 (もっと読む)


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