【課題】
測定時間及び費用を低減させるようにガラス基板から反射された反射光のうち上面から反射された光のみを用いてガラス基板の不均一度を測定するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】
ガラス基板の不均一度測定システムは、第１光をガラス基板に照射する光源部及びスクリーンを含む。ここで、光源部から照射された第１光はガラス基板の上面及び下面で反射され、ガラス基板の上面によって反射された第１反射光がスクリーンに入射されて第１帯を形成し、ガラス基板の下面によって反射されて上面を通じて出力された第２反射光がスクリーンに入射されて第２帯を形成し、第１帯と第２帯が分離されて形成されるように光源部及びスクリーンがガラス基板を基準として配列される。 （もっと読む）

【課題】
微小な欠陥を検出すること、検出した欠陥の寸法を高精度に計測することなどが求められる。
【解決手段】
光源から出射した光を、調整する照明光調整工程と、前記照明光調整工程により得られる光束を所望の照明強度分布に形成する照明強度分布制御工程と、前記照明強度分布の長手方向に対して実質的に垂直な方向に試料を変位させる試料走査工程と、照明光が照射される領域内の複数の小領域各々から出射される散乱光の光子数を計数して対応する複数の散乱光検出信号を出力する散乱光検出工程と、複数の散乱光検出信号を処理して欠陥の存在を判定する欠陥判定工程と、欠陥と判定される箇所各々について欠陥の寸法を判定する欠陥寸法判定工程と、前記欠陥と判定される箇所各々について、前記試料表面上における位置および前記欠陥の寸法を表示する表示工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】 検査効率の優れる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の光モジュールの一例である検査装置１０は、インゴット２０を載せる載台４０と、インゴット２０にレーザ光を照射する光源５１と、光源５１の照射する光がインゴット２０で散乱した光を検出する検出器６１と、インゴット２０の厚み方向に、光源５１と載台４０との相対位置を移動する第１可動台５３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の被検査体の端部の欠陥の種類を効率的に自動判別することが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】 被検査体の端部を第１の偏光状態の光で照明する照明部と、前記端部で拡散反射される反射光の第２の偏光状態の成分を透過する透過部と、前記透過部を透過した成分により前記端部の第１の像を形成する第１の像形成部と、を有することを特徴とする端部検査装置である。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の画像を検出して多結晶シリコン薄膜の表面の状態を観察し、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】多結晶シリコン薄膜の検査装置を、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板１００に光を照射する光照射手段８００と、光照射手段８００により基板１００に照射された光のうち多結晶シリコン薄膜を透過した光または多結晶シリコン薄膜で正反射した光の近傍の多結晶シリコン薄膜からの散乱光の像を撮像する撮像手段８２０と、この撮像手段８２０で撮像して得た散乱光の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査する画像処理手段７４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査光の干渉に起因する検出不良を解消することのできるパーティクル検出用光学装置を提供すること。
【解決手段】パーティクル検出装置では、パーティクル検出用光学装置において、基板４の基板表面４ａに検査用光源部から検査光Ｌを照射し、基板表面４ａのパーティクルＰによって散乱された検査光Ｌの散乱光を撮像部２９により撮像し、得られた画像データに基づいて基板４上のパーティクルＰを検出する。検査用光源部は光源としての発光ダイオード４１、発光ダイオード４１から射出された発散光を収束光に変換する凸レンズ４４、凸レンズ４４から出射された収束光を検査光Ｌとして平面検査領域２４に向けて出射すると共に平面検査領域２４に沿って走査する走査ミラー４３２を備えており、検査光Ｌは、発光ダイオード４１から出射されたインコヒーレント光の収束光である。 （もっと読む）

【課題】
検査対象基板において不規則な回路パターン部分では、パターンからの散乱光によって欠陥信号が見落とされ、感度が低下する課題があった。
【解決手段】
光源から出射した光を検査対象基板上の所定の領域に所定の複数の光学条件をもって導く照明工程と、前記所定領域において、前記複数の光学条件に対応して生じる複数の散乱光分布の各々につき、所定の方位角範囲および所定の仰角範囲に伝播する散乱光成分を受光器に導き電気信号を得る検出工程と、該検出工程において得られる複数の電気信号に基づいて欠陥を判定する欠陥判定工程とを有することを特徴とする欠陥検査方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】エッジ（段差）近傍の表面プロファイルの測定結果を正確に取得することができる、物体の表面プロファイルを測定する方法を提供する。
【解決手段】物体の表面プロファイルを測定する方法であって、物体の表面の段差が走査方向に対して延在する第１の方向の情報を取得するステップと、前記情報に応じて、照射ビームに与える位相分布を設定するステップと、前記照射ビームで前記物体を前記走査方向に走査するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】マルチスポットウエハ検査用照射サブシステムを提供する。
【解決手段】照射光ビーム３４を複数の光ビームに分離する回折光学素子３２と、前記複数の光ビームの光路に配置された補償回折光学素子４０であって、前記補償回折光学素子は、前記回折光学素子と同じ回折角度で符号が反転した回折次数を有する、補償回折光学素子と、前記補償回折光学素子から出る前記複数の光ビーム３６の光路に配置され、前記複数の光ビームのそれぞれの焦点を検査用ウエハ４６に個別におよび同時に合わせる、１つまたは複数の屈折光学素子４４と、を含む照射サブシステム。 （もっと読む）

【課題】量産装置としての完成度が高く、かつ、大気中でのレンズを使用した検査光学系を使用できるＤＵＶ光を使用したマスクブランクの検査方法において、わずか数ｎｍの微細な凹凸欠陥（位相欠陥）を高感度に検出できる技術を提供する。
【解決手段】第１画像検出器ＳＥ１をレンズＬ３の結像面１６よりも光路長がＸＬ１だけ短い位置に配置することにより、マスクブランクＭＢ上の検査光照射領域１２の拡大検査像を負のデフォーカス状態で収集する。これに対し、第２画像検出器ＳＥ２をレンズＬ４の結像面１７よりも光路長がＸＬ２だけ長い位置に配置することにより、マスクブランクＭＢ上の検査光照射領域１１の拡大検査像を正のデフォーカス状態で収集する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はポリゴンミラーを回転させるスキャナモータの回転数を問題が生じない回転数に設定しても、その３倍以上の回転数に設定したのと同等な高速スキャンが可能で、微細な欠陥を検出することができる欠陥検査方法および欠陥検査装置を得るにある。
【解決手段】 搬送装置で搬送される検査物を、ポリゴンミラーを搭載したスキャナモータを使用した縦長のビームスポットを走査して行なう第1のスキャン工程と、この第1のスキャン工程の縦長のビームスポットの走査方向とは９０度異なる方向で、前記検査物をポリゴンミラーを搭載したスキャナモータを使用した縦長のビームスポットを走査して行なう第２のスキャン工程と、この第２のスキャン工程のデータと前記第1のスキャン工程のデータとを座標毎に二乗平均でデータを合成するデータ合成工程とで欠陥検査方法を構成している。 （もっと読む）

【課題】充分な照明強度が得られるとともに照度分布の均一性を実現できる照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置は、複数のＬＥＤチップが面上に配列されてなるＬＥＤ光源１５と、該ＬＥＤ光源と対向する側に凹曲面状の光入射面２１ａ−１、２１ｂ−１を備えるとともに前記ＬＥＤ光源とは反対側に凸曲面状の光出射面２１ａ−２、２１ｂ−２を備えた、１の、又は、直列に配置された複数の入射側レンズ２１Ａ、２１Ｂと、該入射側レンズに対して前記ＬＥＤ光源とは反対側に配置された集光レンズ２２とを具備し、前記１又は複数の入射側レンズの前記光入射面と前記光出射面のうち少なくとも一つ２１ａ−１が粗面であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 疑似欠陥を発生させることなく、暗視野像の取得によりマスクの欠陥を高い感度で検出する。
【解決手段】 半導体露光用マスクの欠陥の有無を検査する方法であって、マスクに任意波長の光を入射させ暗視野像を取得する光学系を用い、マスク上にて均一な暗視野像が得られる任意の一部領域をジャストフォーカス位置から離れたデフォーカス位置に配置して像を取得する。取得された一部領域の像の信号強度と、所望検査領域と一部領域の面積比を用い、所望検査領域において検出しきい値以上の信号強度を示す信号数が目標擬似欠陥数以下になるように検出しきい値を決定する。次いで、マスクをジャストフォーカス位置近傍に配置して所望検査領域の像を取得する。そして、取得された所望検査領域の像の信号強度が前記検出しきい値以上を示す信号を欠陥として判定する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を光源として用いた場合、照射密度が高い細いビームが第一平面鏡及び第二平面鏡の同じ個所に長時間照射されると平面鏡の表面が劣化、反射率が低下し十分な光量が確保出来ない為、光軸自体を変えないで、平面鏡の長寿命化を行う点である。
【解決手段】レーザ光源３から発振するレーザ光Ｌ１は、第一，第二平面鏡４ａ，４ｂによって軌道を偏向され、ビームエキスパンダ５に入光する。この第一，第二平面鏡４ａ，４ｂは、レーザ光Ｌ１を照射されていると表面が劣化し、反射率が低下する。この低下によりビームエキスパンダ５に入光される光量が基準値以下にならないようにレーザ光Ｌ１の照射が一定時間を越えたところで光軸自体が変わらない様、レーザ光源３が照射する第一平面鏡４ａ上及び第二平面鏡４ｂ上の位置を、各々平面鏡４ａ，４ｂを含むその面上にて鏡面を回転させられる構造、または鏡面を回転ではなく平行移動させられる構造とする。 （もっと読む）

【課題】サンプルの異常を検出する光学装置において、より広範囲な用途に使用され、感度と性能が改善されたコストのより低い改良された表面検査システムを提供する。
【解決手段】サンプル１８の表面上の照明される領域に対して或る入射角度で放射光線を焦点の合った光線へと焦点を合わせる第１の光学機器１２と、第１の検出器アレイ３２と、第１の光線１６から生じ、サンプル表面上の照明される領域２０から散乱される放射線を集光すると共に前記照明される領域の一部分から集光された散乱される放射線を前記第１のアレイにおける対応する検出器へと焦点を合わせる集光光学機器３０と、を備え、前記第１の光学機器が光線をサンプルの表面に反射する集光光学機器の集光開口に反射器１０６を有し、前記反射器が集光光学機器の集光開口の妨害を低減する細長い形状を有する光学装置。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ピントが合わせやすく、しかも、ワークやラインカメラの移動に伴う振動があってもうねりをはっきり撮像できる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、ワークαに対して８０°の入射角度で線状光がワークαに当たるように光源装置２０を配置し、その反射光をエリアカメラ３１で撮像できるようにカメラユニット３０を配置している。撮像装置１は、ラインカメラのように線ではなく、エリアカメラ３１の撮像面で面により反射光を捉えているので、ピントが合わせやすく、しかも、エリアカメラ３１の場合、一定の幅で画像を取り込むことで、ハイライト部分が若干移動しても確実にハイライト部分を受光できるので、明るさが一定した均質な画像が得られる。従って、撮像装置１を用いると、ラインカメラを用いた撮像装置に比べて、ピントが合わせやすく、光量むらを発生させずにワークαの外部表面をうねりが分かるように二次元的に撮像できる。 （もっと読む）

【課題】 ピントが合わせやすく、撮像漏れがなく、しかも、短時間で円筒の外部表面、又は、円筒形状の穴の内部表面を２次元的に撮像することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】この撮像装置１は、ラインカメラのように線ではなく、エリアカメラ３１の撮像面で面により反射光を捉えているので、ピントが合わせやすく、しかも、エリアカメラ３１の場合、一定の幅で画像を取り込むことで、ハイライト部分が若干移動しても確実にハイライト部分を受光できるので、明るさが一定した均質な画像が得られる。従って、この撮像装置１を用いると、ラインカメラを用いた従来の撮像装置に比べて、ピントが合わせやすく、しかも、光量むらを発生させずに円筒形状の穴の内部表面を二次元的に撮像することができる。 （もっと読む）

【課題】マスク基板に対して洗浄加工を行なった場合の洗浄加工後にマスク基板に残る欠陥が洗浄加工プロセスによるものなのか、マスク基板自体の内部欠陥によるものなかを容易に判定する。
【解決手段】第１及び第２の受光手段に受光された散乱光に基づいて基板の両面（表面及び裏面）に存在する欠陥を検出することができるので、基板の洗浄加工の前後で両面の欠陥の存在位置をそれぞれ比較することによって、洗浄加工によって基板両面に存在していた欠陥が除去されたか否かを容易に判定することができる。すなわち、基板の洗浄加工処理によって基板から所定数の欠陥が除去されなかった場合には、マスク基板の内部に欠陥が存在する可能性が高いので、基板内部の欠陥の検出処理行い。その結果に基づいて洗浄加工によって除去できなかった欠陥が基板内部の欠陥であるのか、洗浄加工プロセスの問題によるものかを容易に判定することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】異なるパラメータを使用して試験片の検査を行う方法とシステムを提供する。
【解決手段】コンピュータによって実施される方法は、選択された欠陥に基づいて検査のための最適パラメータを決定することを含む。また該方法は、検査に先行して、検査システムのパラメータを最適パラメータに設定する。別の該方法は、約３５０ｎｍより下の波長を有する光と、約３５０ｎｍより上の波長を有する光を用いて試験片を照明する。また該方法は、試験片から収集された光を表す信号を処理し、試験片上の欠陥または工程の変動を検出する。試験片を検査する１つのシステムは、広帯域光源５０４に結合された第１の光学サブシステムと、レーザ５０３に結合された第２の光学サブシステムを含む。またこのシステムは第１と第２の光学サブシステムから、光を試験片上に集束させる対物鏡５０７に光を結合するように構成された第３の光学サブシステムも含む。 （もっと読む）