【課題】管内面の状態や寸法によらずに管内面を検査することができる管内面検査装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態は、管２内面の検査箇所にパターンを有するパターン光Ｐ１を管２内面の周方向にわたって投影する投影手段１１と、検査箇所に投影され反射されたパターン光を反射パターン光Ｐ２として投影する表示手段１２と、反射パターン光Ｐ２の形状を観測する観測手段１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】開口部が周期的に形成されている半導体ウェハを検査することができる検査装置、検査方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、一方の面に開口部１４が周期的に形成された半導体ウェハ１０の検査装置であって、半導体ウェハ１０の一方の面と反対側の他方の面の法線から傾斜した入射方向３１に向けて光を出射し、他方の面を照明可能な照明装置２２と、照明装置２２から入射方向に出射された光の正反射方向の近傍位置に配置され、照明領域の長手方向に沿って配列された受光画素で半導体ウェハ１０からの光を受光する検出器２３と、半導体ウェハ１０と照明領域の位置を相対移動して走査を行うステージ２１と、を備えた検ものである。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上における測定対象物の測定方法を提供すること。
【解決手段】複数のカラー照明をプリント回路基板に照射して複数のカラーイメージを取得し、取得された前記カラーイメージを利用して彩度情報(ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ)を生成し、前記彩度情報を利用して半田領域を抽出すること、を含むことを特徴とする半田領域の測定方法。これらを通じて半田領域を設定することによって、半田領域の測定精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】投光器および受光器の診断機能を有する鋼帯の穴欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】連続的に搬送される鋼帯１を挟んだ上下に配置された投光器２および受光器３と、これらより少し上流に配置された溶接穴検出器５と、トラッキング装置６と、穴欠陥検出制御装置７と、表示装置８とからなる。穴欠陥検出制御装置７は、鋼帯１に穴欠陥があるかどうかを常時検出する穴欠陥検出部７１と、投光器２を常時診断する投光器診断部７２と、受光器３を所定のタイミングで診断する受光器診断部７３を有する。受光器診断部７３は、鋼帯１のコイル間の溶接部に設けた穴が穴欠陥として検出されたタイミングとほぼ同時か、前記穴が前記受光口の上を通過し前記溶接部が前記受光口の上に存在すると予測されたタイミングで、受光器の光検出器に診断光を入射して、受光器の光検出器からの光検出信号に基づいて受光器を診断する。 （もっと読む）

【課題】投光器および受光器の診断機能を有する鋼帯の穴欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】連続的に搬送される鋼帯１を挟んだ上下に配置された投光器２および受光器３と、光ファイバ４と、これらより少し上流に配置された溶接穴検出器５と、トラッキング装置６と、穴欠陥検出制御装置７と、表示装置８とからなる。穴欠陥検出制御装置７は、鋼帯１に穴欠陥があるかどうかを常時検出する穴欠陥検出部７１と、投光器２を常時診断する投光器診断部７２と、受光器３を所定のタイミングで診断する受光器診断部７３を有する。受光器診断部７３は、鋼帯１のコイル間の溶接部に設けた穴が穴欠陥として検出されたタイミングとほぼ同時か、前記穴が前記受光口の上を通過し前記溶接部が前記受光口の上に存在すると予測されたタイミングで、前記溶接部に対する穴欠陥検出が行われている間に、受光器の光検出器に診断光を入射して、受光器の光検出器からの光検出信号に基づいて受光器を診断する。 （もっと読む）

【課題】検査表面を多方向から撮影して欠陥を判定する装置および方法において、ワークの姿勢と撮影手段の受光部の向きを変化させると、機構が複雑となる。
【解決手段】検査対象物（Ｗ）の表面に生じた欠陥を検出して判定する欠陥検出装置であって、受光部（１３ａ）に侵入した光を受光して、前記表面の検査区域（Ｔ）の画像を撮影する撮影手段（１３）と、表面が鏡面であって、光を撮影手段（１３）の受光部（１３ａ）に導くための第１ミラー手段（１４）と、検査対象物の表面に対して４５度の角度で傾いて配置される第１ハーフミラー（１１）と、内面が鏡面であって前記鏡面の少なくとも一部が前記第１ハーフミラーを向いて第１ハーフミラー（１１）を覆うように配置される内部ミラー部材（１２）と、第１ハーフミラー（１１）に向かって光を照射する発光手段（１５）と、を具備する欠陥検出装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】検査表面を多方向から撮影して欠陥を判定する装置および方法において、ワークの姿勢と撮影手段の受光部の向きを変化させると、機構が複雑となる問題が考えられる。
【解決手段】ワークＷの表面の検査区域Ｔから異なる方向から、検査区域Ｔに向かって照射可能な発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）と、発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）が発した光を絞って検査区域Ｔに照射するためのレンズ手段（Ｌ_１・・・Ｌ_８）と、受光部が検査区域Ｔに正対するように検査区域Ｔの表面に対して鉛直方向に固定して配置され、発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）が発した光の検査区域Ｔにおける反射光を受光可能な撮影手段Ｃと、撮影手段Ｃが発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）の点灯方向に対応して受光部により反射光を受光して、異なる方向からの照光に対応した検査区域Ｔの表面の画像を撮影するように撮影手段Ｃを制御する制御部とを備えることを特徴とする欠陥検出装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】微細化あるいはハイアスペクト化された凹部を有する構造体に対するパターン検査の精度を向上させることができるパターン検査方法およびパターン検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明の実施態様によれば、構造体が有する凹部にＸ線または真空紫外線を集光させ、前記集光させた前記Ｘ線または前記真空紫外線を前記凹部の内部において伝播させて前記凹部の底面に到達させ、前記底面で反射または前記底面を透過した前記Ｘ線または前記真空紫外線の強度を検出することにより前記凹部の欠陥の有無を検査することを特徴とするパターン検査方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】乾麺におけるクラックの発生を事前に予測することができる乾麺のクラック発生予測装置を提供する。
【解決手段】光源部１のハロゲンランプ４から発せられた光が円偏光フィルタ５で円偏光に変換されると共にコンデンサレンズ６で集光されて試料Ｓに照射され、試料Ｓを透過した光が対物レンズ７で平行光に変換された後、楕円偏光解析器８を通してＣＣＤカメラ９に到達し、試料Ｓの複屈折性に起因して試料Ｓを透過する際に生じた位相差をコントラストに変換した位相差像がＣＣＤカメラ９で取得される。位相差像のデータに基づき、予測部３で、試料Ｓが有する複屈折位相差量が計測されると共に計測された複屈折位相差量から試料Ｓ内の残留応力の大きさが評価され、評価された残留応力の大きさに応じて、試料Ｓにおけるクラック発生の有無が予測される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面に形成された基板一体型ＳＩＬの実効半径を大きくすることが可能な裏面解析用搭載型レンズ又は裏面解析方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置（２）の基板裏面（２ｂ）に形成した半球状の基板一体型ＳＩＬ（２ｃ）の上に搭載して使用するための裏面解析用搭載式レンズ（１）である。この裏面解析用搭載式レンズは、中実の球体の一部を１つの平面で切除した残部の形状を含み、該切除面（１ｂ）にさらに半球状の凹み（１ｃ）を有する。 （もっと読む）

【課題】 多様な種類のボトルに適用可能であり、ボトル底面に存在する欠陥の有無を高精度に判定することができる、透明体ボトルの外観検査装置を提供する。
【解決手段】 開口部１０３を有する透明体ボトルの底外面１０２に向けて第１の周波数の拡散光を照射可能な第１光源部３と、前記透明体ボトルの底外面１０２に向けて第２の周波数の平行光を照射可能な第２光源部４と、前記透明体ボトルの開口部１０３に隣接し、前記第１光源部３及び第２光源部４から照射された光を判別して、前記開口部１０３を通して前記底内面を撮像するエリアカメラ２と、前記エリアカメラ２により撮像された前記第１光源部３からの光による第１画像及び第２光源部４からの光による第２画像に基づいて、前記透明体ボトルの底面の欠陥の有無を判定する欠陥判定部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配置の制約が少なく、かつ照度不足および照度ムラが生じにくい投影装置を提供する。
【解決手段】撮像部の撮像対象物に対して光を投影する投影装置２００であって、放射する光の波長帯が互いに異なる赤色ＬＥＤ２４０Ｒ、緑色ＬＥＤ２４０Ｇおよび青色ＬＥＤ２４０Ｂと、撮像対象物の特性に基づき、各ＬＥＤが放射する光の光量を制御する投影制御部２３０と、複数のＬＥＤから放射される光を、同一の光軸上に導くことにより、撮像対象物に対して光を投影するリレー部２５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】内部空間形成体内側の観察対象部にレーザ光を結像させつつ、レーザ光の結像サイズを調節可能であるとともに、レーザ投光装置を狭隘な点検穴から内部空間形成体内へ挿入できるようにする。
【解決手段】内部空間形成体３内へレーザ光を投光するレーザ投光装置２０は、バリフォーカル光学系７を有する。バリフォーカル光学系７は、複数のレンズ体１１ａ，１１ｂ，１１ｃを有する。各レンズ体は、レンズ１２と、該レンズを保持するとともに光軸方向に移動可能な保持移動片１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、を有する。アクチュエータ１９ａ，１９ｂ，１９ｃが、ぞれぞれ、光軸方向に保持移動片を駆動することにより、内部空間形成体３内側でのレーザ光の結像位置と結像サイズを調節する。各保持移動片において対応するアクチュエータから駆動力を受ける駆動力伝達部分１３ａ１，１３ｂ１，１３ｃ１は、周方向において互いにずれており、各アクチュエータは、光軸方向から見て、対応する駆動力伝達部分に重なる。 （もっと読む）

【課題】被検物を高温に加熱することなく、被検物の放射率を測定する放射率測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】第１放射エネルギの赤外光を被検物に照射する赤外光照射工程と、前記赤外光を照射された前記被検物からの反射赤外光から第２放射エネルギを測定する測定工程と、前記第２放射エネルギと前記第２放射エネルギとに基づいて前記被検物の放射率を算出する算出工程と、を含む放射率測定方法である。 （もっと読む）

【課題】様々な欠陥を確実に検出し得る欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】光強度分布が全方向において周期的に徐々に変化している照明パターンにより、被検査体１２の被検査面２０を照明する照明部１８と、照明部の照明パターンにより被検査面を照明した状態で、被検査面を撮像する撮像部２２と、撮像部により取得された被検査面の画像に基づいて、被検査面における欠陥を検出する処理部３２とを有している。 （もっと読む）

【課題】微小な電子部品であっても、その外形を示すエッジを正確に検出することができる基板の外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】照明パターン選択手段（照明パターン選択部４７）は、複数の方向からの照明光を同時に照射する照明パターン１と、照明パターン１よりも高い輝度で複数の方向からの照明光を別々に照射する照明パターン２と、から照明光照射手段（照明２０）による照明光の照射パターンを選択し、画像取得手段（カメラ１０）は、照明パターン２が選択された場合には、別々に照射された複数の方向別の照明光毎に画像を取得する。このようにして取得した画像には、電子部品の実装面に略平行な面（上面）および実装面に略垂直な面（側面）により形成されるエッジが、電子部品の側面からの拡散光によって電子部品の外形として表され、エッジ検出手段（エッジ検出部４８）はこれらの画像から電子部品の外形を示すエッジを検出する。 （もっと読む）

【課題】配線間の底部のショートに対する検査感度を向上させ、微細化されたパターンであり、平行に並んだ複数の配線間の底部におけるパターンショートであっても検出可能な欠陥検査方法を実現する。
【解決手段】欠陥検出を行なう被対象物である試料に照射する光の偏光（アルファ）（ｓ偏光からの角度（アルファ））を、試料の回路パターンの条件、照射光の方位角及び入射角を所定の計算式に代入して算出する。偏光（アルファ）は、ｐ偏光とｓ偏光との間にある。算出した偏光（アルファ）の光を試料に照射して欠陥を検査する。これにより、配線間の底部のショートに対する検査感度を向上させ、微細化されたパターンであり、平行に並んだ複数の配線間の底部におけるパターンショートであっても検出可能な欠陥検査方法を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】マスク基板に形成された光学歪みによる不具合が解消され、欠陥検出の感度を高くできる検査装置を提供する。
【解決手段】光源装置１から出射した照明光をフォトマスク８に向けて透過検査用として投射する第１の照明光学系（４〜７）と、前記フォトマスク支持すると共に第１の方向及び第１の方向と直交する第２の方向に移動可能なステージ９と、フォトマスクを透過した透過光を対物レンズ１１及び偏光分離手段１３を介して受光する光検出手段（１７，１８）と、光検出手段から出力される輝度信号を受け取り、フォトマスクに存在する欠陥を検出する信号処理装置１９とを具える。信号処理装置は、マスクパターンが形成される前のマスク基板の透過光の輝度分布データを記憶したメモリと、前記輝度分布データに基づいて前記光検出手段から出力される輝度信号又は光源装置から放出される照明光の強度を補正する補正手段を有する。 （もっと読む）

【課題】照射部の発光ムラがムラ検査用画像に与える影響を抑制する。
【解決手段】ムラ検査用画像取得装置１１は、基板９が載置されるステージ２、基板９の検査表面９１に向けて照明光を照射する照射部３、検査表面９１にて反射した照明光を受光する撮像部４１を備える。撮像部４１は、ラインセンサ４１１および撮像光学系４１２を備える。ラインセンサ４１１の各受光素子には、ムラ検査に必要な強度の光が入射する。撮像光学系４１２は、物体側において非テレセントリックであり、ラインセンサ４１１の位置と光学的に共役な合焦位置は、検査表面９１から撮像部４１側にずれて位置する。ムラ検査用画像取得装置１１では、照射部３と検査表面９１との間の光軸Ｊ１に沿う方向における距離が１００ｍｍ以上である。これにより、照射部３の発光ムラがムラ検査用画像に与える影響を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムが積層された基板の蛍光イメージと散乱光イメージ、そして反射光イメージをさらに検出して、露光工程で発生する様々な欠陥を容易に検出できるようにしたパターン欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】光を生成して出射する光源１１と、光源１１から出射される光を基板２０にスキャンするスキャンミラー１４と、基板２０で蛍光された蛍光イメージを検出する蛍光イメージ検出部１７と、基板２０で散乱された散乱光イメージを検出する散乱光イメージ検出部１９と、を含むものである。 （もっと読む）