【課題】周期的に繰り替えられて形成された部分を有するワークの撮像及び検査に要する時間を短縮しつつ、欠陥の見逃しを低減できるワーク検査装置及びワーク検査方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを一定の回転速度で回転させつつ、一定の間隔で出力される基準パルスに基づいた一定の周期毎に、ワークＷの歯部Ｗ１を少なくとも２カ所以上含むように撮像し、撮像したｋ（ｋは整数）番目の画像と（ｋ＋１）番目の画像との差分データに基づいて欠陥を検出する構成で、撮像エリアＡＲ１内の基準の歯部Ｗ１Ａ〜Ｗ１Ｄに対して斜めに光を照射する照明装置１００を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】短時間で確実にローラ表面を検査できるローラ検査方法を提案する。
【解決手段】ローラの表面欠陥を検査するための表面検査方法であって、検査対象である被検査ローラ１０を、周表面均一である検査用ローラ２０と圧接した状態にして回転させ、前記被検査ローラと前記検査用ローラとの圧接部分ＰＰに向けて発光素子照明３０により光を照射し、前記圧接部分を通過してくる透過光をラインカメラ３１にて検出して、前記被検査ローラの表面状態を判定する。このように、ローラを回転しながら撮影を行って、その表面の状態を全体に短時間で撮影して精度良いローラ表面の検査を行える。 （もっと読む）

【課題】周期性のあるパターンをもつ被検査体のムラ欠陥を検出するためのムラ検査方法の、映り込みの発生を抑制して、有効な検査範囲の拡大、良好な欠陥の検出が可能な照明角度を選択できるようにすること、また照明角度の制限を減らすことによって、ムラ欠陥と正常部との画像コントラストの向上、結果的にムラ検出能力の向上に寄与すること。
【解決手段】周期性パターンが形成された基板に、照明光を複数の角度で斜めに照射し、前記周期性パターンにより生じる回折光を用いて検査するムラ検査方法であって、被検査体である周期性パターンとそれ以外の周辺パターンとの位置関係と、照明投光角度から、映り込みの生じる位置を予測し、映り込みが無い位置でムラ検査を実施することができる検査装置。 （もっと読む）

【課題】吸収体パターンを被着させる前のマスクブランクの段階で位相欠陥を検出することが可能な装置を提供する。
【解決手段】マスク検査装置１００は、ＥＵＶ光を反射する多層膜が形成されたマスクブランクの表面に照明光を照明する照明光学系と、マスクブランク表面から反射された同じ位置の像について、異なるデフォーカス量でデフォーカスさせた位置で撮像するセンサ１０５，３０５と、異なるデフォーカス量で撮像されたマスクブランク表面の同じ位置での第１と第２の光学画像を用いて、マスクブランクの欠陥の有無を判定する判定部１７６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査対象品が可撓性の高い軟包材容器であったとしても、検査対象品の画像検査を精緻に実行すること。
【解決手段】基準画像を二次元マトリックスに分割した分割セルを設定する。前記分割セルのうち、検査対象となる模様の特徴を表す座標を基準点として含むものを補正適用セルとして設定する。撮像して得られた撮像画像と基準画像とをパターンマッチングで照合し、補正適用セルに対応する当該撮像画像のずれ量を検出する。検出されたずれ量に基づいて、撮像画像における補正適用セル以外の全分割セルのずれ量を線形補間で演算する。線形補間の演算結果に基づいて、検査画像を生成する。生成された検査画像と基準画像とを照合して、製品の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】検査画像の局所的な伸縮を補正してから基準画像と比較することで、高精度な検査方法を提供すること。
【解決手段】パターンが存在するブロックでは、ブロック毎に設定してある領域内でテンプレートマッチングを行って該ブロック領域において位置補正済みの検査画像を使用し、パターンが存在しないブロックでは、位置補正を行わずに、そのままの検査画像を使用し、各々の検査画像を結合して新たな検査画像を再構成し、この新たな検査画像と基準画像を比較することで検査する。 （もっと読む）

【課題】 管端部の開先加工部の表面健全性を速やかに検査する。
【解決手段】 暗空間形成容器内側の暗空間に、検査対象管１の管端部に設けた開先加工部２を配置し、照明装置で照明された周方向の一部におけるルート面３と開先面４のＲ部分４ａ及び斜面部分４ｂを、撮影装置で一緒に撮影する。得られた画像９上の開先加工部２のルート面３と開先面４のＲ部分４ａと斜面部分４ｂに対応する個所に、それぞれの明るさの差を基に、ルート面用計測領域１０ａと開先面Ｒ部分用計測領域１０ｂと、開先面斜面部分用計測領域１０ｃを設定する。各計測領域１０ａ，１０ｂ，１０ｃについて個別のコントラスト変換を行い、個々の濃淡変化、色の濃さが、予め正常な表面健全性を備えた開先加工部を有する管について同処理を実施したときの濃淡の変化、色の濃さの基準値に比して或るしきい値を越えると、開先加工部２における表面健全性に不良があると判定させる。 （もっと読む）

【課題】被検査対象物の表面から反射する正反射光を検出することで数十ナノメートル又はそれ以下の欠陥や異物を高検出感度で検出する暗視野検査装置を実現する。
【解決手段】照明光を出射する光源と、前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整する偏光生成部と、を備える照射光学系と、前記照射光学系により照射され該試料から散乱する散乱光の偏光特性を調整する偏光解析部と、前記偏光解析部により調整された散乱光を検出する検出部とを備える検出光学系と、前記検出光学系により検出した該散乱光を処理して該試料に存在する欠陥を検出する信号処理系と、を備え、前記偏光生成部は、予め定めた照明条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整し、前記偏光解析部は、予め定めた検出条件に基づいて前記光源により出射された該照明光の偏光特性を調整することを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】 メモリ容量が問題とならない位置ずれ量の検出を行い、位置ずれ量に基づき基板の位置を補正し基板の外観検査を行う。
【解決手段】 参照テーブル４２４に基づいて、推定基準点位置設定部４１３により推定基準点位置および仮基準点位置設定部４１５により仮基準点位置が設定される。距離指標値算出部４１４が推定基準点位置と仮基準点位置との距離の標準偏差を求め、該標準偏差が最小となるときの回転角および仮基準点位置と基準点位置との位置差分値を位置ずれ量４２５として取得する。該位置ずれ量４２５に基づき被検査基板６の位置合わせを行うことで、メモリの使用容量を増やすことなく、確実に位置合わせを行うことができるとともに、外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
光学式の磁気ディスク欠陥検査装置で、基板表面のより微細な欠陥、例えば浅い傷欠陥（シャロー欠陥）や基板内部の欠陥を他の欠陥と弁別して検出することを可能にする。
【解決手段】
光学式欠陥検査方法において、試料を回転させて一方向に連続的に移動させながら試料の表面に対して傾いた方向から照明光を入射させて試料の表面に照明光を照射し、この照明光が照射された試料の表面からの正反射光と正反射光の光軸の周辺の前方散乱光とを含む反射光のうち正反射光を除いて正反射光の光軸の周辺の前方散乱光の像を検出し、照明光が照射された試料の表面からの散乱光のうち照明光の入射方向に対して側方へ散乱した側方散乱光を集光して検出し、正反射光の光軸の周辺の前方散乱光の像を検出して得た信号と側方散乱光を集光して検出して得た信号とを処理して試料上の任意の方向のスクラッチ欠陥を含む欠陥を抽出するようにした。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成でありながらも効率良く、流動状物品に混入し得る異物を非接触非破壊で検査する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 流動状物品に混入し得る異物を、非接触非破壊で検査する方法であって、赤外線を流動状物品に照射する照射ステップと、流動状物品からの透過光と反射光の少なくとも一方を受光する受光ステップと、透過光による被験画像と反射光による被験画像の少なくとも一方を検査して、異物の有無を評価する異物評価ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】
パルスレーザ光源から発射されるパルスレーザのパルス発振周波数よりも高いサンプリングレートで試料にダメージを与えることなく検査することを可能にする。
【解決手段】
パルス光源から発射されたパルス光の１パルス分の光を複数のパルスに分割し、この分割されたパルス光を試料に照射し、照射により試料から発生した散乱光を集光して検出し、試料からの散乱光を集光して検出して得た情報を用いて試料上の欠陥を検出する欠陥検出方法において、１パルス分の光を複数のパルス光に分割することを、分割した各パルス光のピーク値がほぼ一定になるように制御して分割するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、セラミック球体を破壊することなく、表面層の内部の欠陥およびスノーフレークの有無を検出するセラミック球体検査装置を提供すること。
【解決手段】セラミック球体Ｓを所定の位置で自転可能に支持し、投光手段１１０の照射光を受光手段１２０で検出して表面層の内部状態を評価するセラミック球体検査装置１００であって、受光手段１２０が投光手段１１０から照射される照射光のセラミック球体の表面での反射光を検出しないように構成されていること。 （もっと読む）

【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】サンプルの異常を検出する光学装置において、より広範囲な用途に使用され、感度と性能が改善されたコストのより低い改良された表面検査システムを提供する。
【解決手段】サンプル１８の表面上の照明される領域に対して或る入射角度で放射光線を焦点の合った光線へと焦点を合わせる第１の光学機器１２と、第１の検出器アレイ３２と、第１の光線１６から生じ、サンプル表面上の照明される領域２０から散乱される放射線を集光すると共に前記照明される領域の一部分から集光された散乱される放射線を前記第１のアレイにおける対応する検出器へと焦点を合わせる集光光学機器３０と、を備え、前記第１の光学機器が光線をサンプルの表面に反射する集光光学機器の集光開口に反射器１０６を有し、前記反射器が集光光学機器の集光開口の妨害を低減する細長い形状を有する光学装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを検査するための方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は半導体ウェハを検査するための方法に関する。半導体ウェハのエッジをイメージング方法を用いて検査し、エッジ上の欠陥の位置および形状をこのようにして求める。加えて、その外縁がエッジから１０ｍｍ以下である、半導体ウェハの平坦領域上の環状領域を、光弾性応力測定によって検査し、上記環状領域の中で応力を受けた領域の位置をこのようにして求める。欠陥の位置および応力を受けた領域の位置を互いに比較し、欠陥をその形状および光弾性応力測定の結果に基づいてクラスに分類する。本発明はまたこの方法の実施に適した装置に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の形状計測手法では検出が不可能だった、凹凸のほとんどない微小な欠陥や、異種ゴムが加硫成型された部分などのタイヤ表面の浅く小さな欠陥を、従来と比較して容易に検出することができるタイヤの外観検査方法および外観検査装置を提供する。
【解決手段】タイヤの表面に対し、タイヤ円周方向に間隔を空けて少なくとも一対の撮像領域を、タイヤ円周方向から見た際に、互いに対となる撮像領域がタイヤ径方向において少なくとも一部分で重なるように設定し、各撮像領域に対しそれぞれ光を照射して、各撮像領域からの反射光をそれぞれ測定するにあたり、タイヤ円周方向から見て互いに対となる撮像領域間で平行であって、かつ各撮像領域を横断し撮像領域に垂直な任意の面を、互いに対となる撮像領域ごとに設定し、該互いに対となる撮像領域のそれぞれにおける光の照射方向を、任意の面に対し、タイヤ円周方向から見て互いに逆方向とする。 （もっと読む）

【課題】ステータコアに付着した不要ワニスを容易かつ正確に検知することができる不要ワニス検査装置を提供すること。
【解決手段】ステータコア８０に設けたコイル７に電気的絶縁性を維持するためのワニス９を含浸させてなるステータ８における、ステータコア８０の表面に付着した不要ワニス９９を検知する装置であって、不要ワニス９９を励起発光させることが可能な検査光５０を、ステータコア８０の表面の検査領域に向けて照射する光源５と、ステータコア８０の表面の検査領域を撮影するためのカメラ６と、カメラ６を通して採取した画像データを解析して不要ワニス９９の付着位置を特定する判定手段４５と、検査光５０がステータコア８０の軸方向端面８１から突出したコイルエンド部７０に照射されることを防止するためにコイルエンド部７０の少なくとも一部を覆うマスク部３とを有する。検査光５０は紫外線であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】１枚の対象基板の測定結果だけで，パーティクル分布が異常か否かを極めて容易に判定できるようにする。
【解決手段】パーティクル分布解析を行う対象基板について，その基板上のパーティクル座標データからパーティクル相互間距離についてのヒストグラムデータを作成するとともに，その対象基板上のパーティクルと同数のパーティクルを計算上ランダムに分布させた複数枚の仮想基板について，パーティクル相互間距離のヒストグラムデータを作成する。これら対象基板と各仮想基板のヒストグラムデータ群との差異に基づいて，対象基板のヒストグラムデータについて仮想基板のランダムなヒストグラムデータ群からの距離を数値化した判定データを算出して表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリットレーザ光等を、回転体状の測定対象に照射し、測定対象からの反射光を撮影した二次元画像に基づいて、回転体状かつ表面が高い反射率を有する測定対象の欠陥を高精度に検出する欠陥検査装置を実現することを目的とする。
【解決手段】本発明は、回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、前記測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力する受光部と、前記二次元画像に基づいて、前記反射光がそのスリット幅に相当する領域以外の領域に現れるか否かによって、前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）