【解決手段】(i)基板上への犠牲膜パターン形成段階、(ii)犠牲膜パターン上への無機材料膜形成段階、(iii)犠牲膜パターンの形状を持つ空間を形成する段階を含むマイクロ構造体の製造方法において、(i)段階は、(A)クレゾールノボラック系樹脂と1,2-ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物のいずれかと、架橋剤を含む光パターン形成性犠牲膜形成用組成物で犠牲膜を成膜する工程、(B)該犠牲膜に第1の高エネルギー線照射を行う工程(C)現像でポジ型犠牲膜パターン形成工程(D)該犠牲膜パターンに第2の高エネルギー線照射を行う操作及び加熱操作を含み、クレゾールノボラック樹脂間に架橋を形成する工程、を含む。
【効果】高精度な平面形状及び適切な側壁形状を有し、熱耐性に優れる犠牲膜パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】ネガフィルムと感光性樹脂構成体との密着不良を抑制し、所望の印刷パターンを有する印刷版を製造する。
【解決手段】排気手段１１を具備する露光機１０に、支持体２上に感光性樹脂組成物層３を有する感光性樹脂構成体１を載置し、その後、前記感光性樹脂組成物層３形成側の面の周端部と前記排気手段１１とを、フィルム（Ｘ）を配置して接続する工程と、
前記フィルム（Ｘ）上にネガフィルム１２を配置する工程と、
前記排気手段１１から排気を行う工程と、
前記感光性樹脂組成物層３に、前記ネガフィルム１２を介して活性光線を照射し、露光部と未露光部を形成する工程と、
前記未露光部を除去する工程と、
を、有する印刷版の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性無機物層、絶縁層を有する枚葉の積層体のポリイミドの絶縁層をドライフィルムを用いたウェットエッチングにより電子部品を製造するのに、低コストで、廃棄処理に問題のある有機溶剤を使用することがなく製造する方法を提供する。
【解決手段】該積層体における絶縁層はウェットエッチング可能で、単層構造又は２層以上の絶縁ユニット層の積層構造であり、全ての層がポリイミド樹脂であり、前記ウエットエッチングによる絶縁層のパターニングは、ドライフィルムレジストのラミネート体に対してウエットエッチングする方法により行う。ドライフィルムレジストのラミネート体に露光、現像してパターニングした後、絶縁層のエッチャントに対するドライフィルムレジストの耐性を向上させる処理として、紫外線照射処理、加熱処理、及び紫外線照射処理と加熱処理の組合せから選ばれた処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 煩雑なエッチング工程等を施すことなく、簡便に多層構造が形成できる、絶縁パターン形成方法及び樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 〔Ｉ〕基板上に有機パターンを形成する工程と、
〔II〕前記有機パターンのパターン間に絶縁材料を埋め込む工程と、
〔III〕前記有機パターンを除去し、前記絶縁材料からなる反転パターンを得る工程と、
〔IV〕得られた反転パターンを硬化させる工程と、
を有することを特徴とする、絶縁パターン形成方法と、ダマシンプロセス用絶縁パターン形成材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】水等の液浸露光用液体を介してレジスト膜を露光する液浸露光プロセスに好適に用いられる液浸露光用感放射線性樹脂組成物、硬化パターン形成方法及び硬化パターンを提供する。
【解決手段】本発明の液浸露光用感放射線性樹脂組成物は、式［Ｒ^１_ａＳｉＸ_４−ａ］で表されるシラン化合物、及び式［ＳｉＸ_４］で表されるシラン化合物から選ばれる少なくとも１種を加水分解縮合させて得られる構造を有し、且つＧＰＣによる重量平均分子量が１０００〜２０００００であるケイ素含有重合体と、フッ素含有重合体と、酸発生剤と、溶剤とを含有する〔尚、各式におけるＲ^１はフッ素原子、アルキルカルボニルオキシ基、又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、Ｘは塩素原子、臭素原子又はＯＲ（Ｒ：１価の有機基）を示し、ａは１〜３の整数を示す。〕。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜としてシリカ系被膜の形成が容易で保存安定性に優れ、比較的安価で、耐熱性、クラック耐性、解像性及び透明性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いたシリカ系被膜の形成方法、シリカ系被膜を備える半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を含む第１のシラン化合物を加水分解縮合して得られる第１のシロキサン樹脂と、下記一般式（２）で表される化合物を含む第２のシラン化合物を加水分解縮合して得られる第２のシロキサン樹脂とを混合し、さらに加水分解縮合して得られる重量平均分子量が８０００〜３０００００であるシロキサン樹脂と、溶媒と、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとを含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】配線導体間の耐電蝕性が高いとともに、ソルダーレジストの耐薬品性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に、紫外線硬化成分と熱硬化成分とを含有するソルダーレジスト用の樹脂組成物を被着させ、次に前記樹脂組成物を所定のパターンに露光および現像し、次に露光および現像された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で予備加熱処理して前記熱硬化成分を軟化溶融させるとこにより前記樹脂組成物と前記配線導体および前記絶縁基板との密着性を高め、次に予備加熱処理された前記樹脂組成物に紫外線照射処理して前記紫外線硬化成分を紫外線硬化させ、次に紫外線照射処理された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で本加熱処理して前記熱硬化成分を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】硬化感度、透過率、ＩＴＯスパッタ適性、及び、コンタクトホールの形成性に優れた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ基が酸分解性基で保護された残基を有するモノマー単位、又は、フェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有するモノマー単位（ａ１）と、架橋基を有するモノマー単位（ａ２）と、を含有する共重合体、（Ｂ）光酸発生剤、（Ｃ）式（ｃ１）で表される部分構造を分子内に少なくとも２つ有し、分子量が６００以上２，０００以下である化合物、及び、（Ｄ）溶剤、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
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【課題】水現像性、乾燥性、画像再現性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水分散ラテックス、（Ｂ）ゴム、（Ｃ）界面活性剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）光重合開始剤、を含有し、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との合計質量に対する前記（Ｃ）成分の質量の比率が０．１〜２０％の範囲内であり、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計質量に対する前記（Ａ）成分の質量の比率が２０〜９０％の範囲内であり、前記（Ｂ）成分が主成分となる分散相のサイズが１０μｍ以下である感光性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、耐光性の高い着色硬化膜を形成しうる着色硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ−１）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と金属原子又は金属化合物とを含む錯体、（Ａ−２）フタロシアニン系顔料、（Ｂ）分散剤、（Ｃ）重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤、及び（Ｅ）有機溶剤を少なくとも含む着色硬化性組成物。〔一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、各々独立に、水素原子、又は置換基を表す。Ｒ^７は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、又はヘテロ環基を表す。〕。
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【課題】印刷版表面での光硬化不足を解消し、耐刷性と印刷品位に優れる感光性凸版印刷用原版を提供する。
【解決手段】（Ａ）支持体、（Ｂ）感光性樹脂層、（Ｃ）感熱マスク層、が少なくとも順次積層されてなる感光性凸版印刷用原版に対して、前記（Ｂ）感光性樹脂層の現像後に２５０ｎｍにおける照度と３５０ｎｍにおける照度の光量比（ＵＶ−Ｃ／ＵＶ−Ａ）が０．１以上１.０以下である紫外線を照射し、版の表面硬度がショアＤ４５度以上８５度以下である印刷版を得る、印刷版の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高解像度であり、微細空孔を形成でき、弾性率が良好であり、且つ低比誘電率な硬化パターンを形成することができるネガ型感放射線性組成物、並びに、それを用いてなる硬化パターン及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のネガ型感放射線性組成物は、ポリシロキサンと、感放射線性酸発生剤と、下記一般式（ＣＩ）で表される繰り返し単位を有する重合体と、溶剤と、を含有する。


〔一般式（ＣＩ）において、Ｒ^１は水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。Ｒ^２は単結合、メチレン基、炭素数２〜５のアルキレン基、アルキレンオキシ基又はアルキレンカルボニルオキシ基を示す。Ｘはラクトン構造又は環状カーボネート構造を有する１価の基を示す。〕 （もっと読む）

【課題】感度、残膜率、保存安定性に優れた、ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法であって、硬化させることにより耐熱性、密着性、透過率などに優れる硬化膜が得られる、ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法を提供すること。
【解決手段】解離性基が解離することで、カルボキシル基を生じる特定のアクリル酸系構成単位とカルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位を含有し、アルカリ不溶性若しくはアルカリ難溶性であり、且つ、酸解離性基が解離したときにアルカリ可溶性となる樹脂、分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物、及び、波長３００ｎｍ以上の活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物、及び、それを用いた硬化膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な手段で有機電子デバイスの寿命を劣化させる樹脂凸版からの溶出物を低減し、かつ耐刷性にすぐれた高精細印刷凸版の製造方法および該印刷用凸版を用いた有機電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂層に対してフォトマスクを介して凸パターン状に露光・現像して凸版を形成する工程と、凸版全体に対して少なくとも、２００〜３００ｎｍの波長領域、及び３００〜４００ｎｍの波長領域、及び４００〜４５０ｎｍの波長領域のそれぞれに１つ以上の輝線スペクトルをもつ光源を用いて露光する第二の露光工程と、有機溶剤を用いて凸版を洗浄する工程と、を有することを特徴とする印刷用凸版の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】 従来の欠点及び制限を軽減する、パターン形成性誘電体材料を提供する。
【解決手段】 本発明のパターン形成性誘電体材料は、シルセスキオキサン重合体であり、さらに、ネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物中のシルセスキオキサン重合体、シルセスキオキサン重合体を含むネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物を用いた構造体の形成方法、及びシルセスキオキサン重合体から作られる構造体を開示する。 （もっと読む）

【課題】高密度リソグラフィパターンおよびフィーチャーを形成するための半導体デバイスの製造におけるレジストパターンの表面をアルカリ性にするのに有効な物質でレジストパターンを処理する、フォトリソグラフィパターンを形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）パターン形成される１以上の層を含む半導体基体を提供し；（ｂ）第１の複数の開口を含むレジストパターンを、前記１以上の層上に形成し；（ｃ）前記レジストパターンの表面をアルカリ性にするのに有効な物質で前記レジストパターンを処理し；（ｄ）ハードベークプロセスにおいて前記レジストパターンを熱処理し；（ｅ）樹脂成分と酸発生剤とを含む組成物の層を、前記レジストパターンの第１の複数の開口内に適用し；（ｆ）前記層を、酸発生剤が酸を発生する状態にして；並びに、（ｇ）前記レジストパターンおよび前記層を現像剤溶液と接触させる；ことを含む、電子デバイスを形成する方法。 （もっと読む）

【課題】高密度レジストパターンの形成を可能にする、自己整合型スペーサー多重パターニング方法を提供する。
【解決手段】（ａ）パターン形成される１以上の層を含む半導体基体に；（ｂ）第１の樹脂成分と光活性成分とを含む第１の感光性組成物の第１の層を適用し；（ｃ）パターン化されたフォトマスクを通した活性化放射線に第１の層を露光し；（ｄ）露光された第１の層を現像してレジストパターンを形成し；（ｅ）レジストパターンを熱処理し；（ｆ）当該レジストパターンの表面をアルカリ性にするのに有効な物質で処理し；（ｇ）第２の樹脂成分と光酸発生剤とを含む第２の感光性組成物の第２の層を、前記レジストパターンのアルカリ性表面と接触するように適用し；（ｈ）第２の層を活性化放射線に露光し；（ｉ）現像して、第２の層の現像中に除去されない第２の層の部分を含むスペーサーを形成する；ことを含む自己整合型スペーサー多重パターニング方法。 （もっと読む）

【課題】非常に高い印刷精度・膜厚精度が必要とされる有機パターン層を形成することができる樹脂版を作成する上で有利な樹脂版の製造方法および電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１０１上に感光性樹脂からなる感光性樹脂層１０２を成膜し、基材１０１と感光性樹脂層とを有するパターン転移媒体を作成する。次いで感光性樹脂層１０２が架橋反応する波長のレーザ光を予め入力された情報に基づいて光変調手段により変調することにより露光光のパターンを形成して感光性樹脂層１０２に照射し、パターン転移媒体と露光光とを相対移動させることで感光性樹脂層１０２をパターン露光する。次いで感光性樹脂層１０２のうち未露光部分の感光性樹脂を除去し、レーザ光のスポット径に対応する線幅の樹脂パターンが形成された感光性樹脂凸版を得る。 （もっと読む）

【課題】ダブルパターニングにおいて、第二のレジスト剤に第一のレジスト剤が溶解することなく、第一のレジストパターンを保持したまま第二のレジストパターンを形成することができ、更には第一のレジストパターンの線幅変動を抑制することができ、液浸露光プロセスにも好適に採用されるレジストパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】重合体（Ａ１）及び重合体（Ａ１）が可溶な溶媒を含有する第一の感放射線性樹脂組成物を用いて、第一のレジストパターンを基板上に形成する工程（１）と、第一のレジストパターンが形成された基板上に、重合体（Ａ２）及び重合体（Ａ２）が可溶なアルコール系溶媒を含有する第二の感放射線性樹脂組成物を用いて第二のレジストパターンを形成する工程（２）とを含み、かつ重合体（Ａ１）及び第一のレジストパターンが、アルコール系溶媒に不溶である、レジストパターン形成方法を提供する。 （もっと読む）