【課題】マルチコアファイバと光回路アレイとを結合する際に、コアと光回路とを１対１で確実に結合することが可能な結合光学系を提供する。
【解決手段】光回路の出射端又は入射端が一次元に配列された光回路アレイと、複数のコアが二次元に配列されたマルチコアファイバとを結合する結合光学系において、前記一次元に配列された各光回路の出射端又は入射端を、前記二次元に配列されたコアに光学的に結合させる光路変換回路を有する。 （もっと読む）

【課題】親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１の表面には、光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの端面を正面から見ることができる光ファイバ先端検査装置を提供する。
【解決手段】光ファイバ先端検査装置１は、光ファイバ１００を把持する光ファイバ把持具５が装着される光ファイバ把持具装着口２１１を有し、かつ、拡大レンズ３が装着される筒状部２２を有する本体部２と、ハーフミラー５１を有し、かつ、ハーフミラー５１に光ファイバの先端を向けて光ファイバを把持する光ファイバ把持具５と、本体部２内に設けられ、光ファイバ把持具５が装着された状態において、ハーフミラー５１の方向を照射する光源２１２とを備え、ハーフミラー５１は、光ファイバ把持具５が装着された状態において、拡大レンズ３を介して見え、かつ、光ファイバ１００の方向と拡大レンズ３の方向の間の方向を向いている。 （もっと読む）

【課題】小型化に好適な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、筐体１２の側面に第１発光装置１４と受光装置１６が対向配置され、第２発光装置１８と光ファイバ１５が対向配置される。筐体の内部には第１光フィルタ２２と第２光フィルタ２６と光アイソレータ１４が収容される。光ファイバを斜め研磨して、光ファイバと第２発光素子１８ｂを最適に結合する光軸を第２側面１２ｂの方向に傾かせることにより、第１発光装置を筐体の内部に進入させることができ、第２発光装置が受光素子の形成された側面の方に寄せて配置できて光モジュールの短手方向の寸法を短くできる。 （もっと読む）

【課題】好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コネクタの製造方法は、成形型１００の第１のキャビティ１０１内に光導波路２０をその一端面２０３が底部１０７に突き当たるまで挿入する第１の工程と、未硬化で液状をなし、硬化した際にコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂとなる第１の樹脂材料１０を、液状の状態で、第１のキャビティ１０１内および第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内に充填する第２の工程と、液状の第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形する第３の工程と、成形型１００を離型する第４の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】プラグの着脱を繰り返しても、確実なシャッター動作が可能な光リンクモジュールを提供する。
【解決手段】光リンクモジュールは、筐体と、光ユニットと、板バネと、シャッターと、を有する。筐体は、プラグを挿入可能なプラグガイド部と、前記プラグガイド部と連続した穴部と、が設けられている。板バネは、一方の端部にフックを有し、前記一方の端部が前記穴部に内接しかつ前記フックが前記筐体に掛合している。シャッターは、前記プラグガイド部内に設けられ、前記プラグが前記プラグガイド部に挿入されると前記プラグガイド部内で回転し前記板バネを折り曲げつつ開状態となり前記光ユニットと前記光ファイバーとを光結合させ、前記プラグが前記プラグガイド部から引き抜かれると前記板バネの曲げ弾性応力により閉状態となり前記光ユニットと前記光ファイバーとの間の光路を遮断する。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュールの低コスト化、高効率化及び低背化を図る。
【解決手段】光通信モジュールは、光送信部１０、光受信部２０及び光伝送路を備えている。光伝送路は、マルチコア光ファイバ３１と、同ファイバ３１の総コア径より小さいコア径を有した単一コア光ファイバ３２とを有し、マルチコア光ファイバ３１と単一コア光ファイバ３２とは径変換コネクタ３３により相互接続されている。また、マルチコア光ファイバ３１の他端側から出された各素線３１１が偏平にされ、この状態で光送信部１０のガイド溝１１１に収容されている。 （もっと読む）

【課題】レンズの焦点を任意の位置に調整可能な光学装置を提供する。
【解決手段】光学素子１０と、光学素子１０に接する第１面Ｎ１および第１面Ｎ１に対し傾斜した第２面Ｎ２を有する透光性の第１傾斜部材２１と、第１傾斜部材２１の第２面Ｎ２に接する第３面Ｎ３および第１傾斜部材２１の第１面Ｎ１に略平行な第４面Ｎ４を有する透光性の第２傾斜部材２２と、第２傾斜部材２２の第４面Ｎ４に接し、第１傾斜部材２１の第１および第２面Ｎ１，Ｎ２ならびに第２傾斜部材２２の第３および第４面Ｎ３，Ｎ４を介して光学素子１０に光学的に結合されるレンズ３０と、を備え、第１傾斜部材２１の第２面Ｎ２と第２傾斜部材２２の第３面Ｎ３を接触させた状態で第１傾斜部材２１と第２傾斜部材２２とをスライド移動させることによりレンズ３０と光学素子１０との距離が調整可能である。 （もっと読む）

【課題】光源に複数のレーザを用いつつ、放熱性を向上させた光源装置、及び前記光源装置を有し、画像を拡大投射する画像投射装置を提供すること。
【解決手段】本光源装置は、レーザ及び前記レーザに対応して配置されるカップリングレンズを複数組円周状に配置した光源部と、前記円周内に配置され、各レーザから出射され各カップリングレンズを経由した各出射光が入射する複数の反射面を錐体状に配した反射部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】重畳照射によるラインビーム長手方向のスポットプロファイルの均一化の推進、戻り光遮断による光源のダメージの防止ないし抑制、制御信号用ビームの安定化によるラインビーム出力の向上等を図るための光ファイバアレイを用いたラインビーム照射装置及びその照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光２を入射させた光ファイバアレイ３の出射光からなる光源と、前記光源を整形して多重分割、重畳照射によるプロファイルの均一化と直線偏光化を実施して２次光源を生成するホモジナイズド光学系１Ａと、前記２次光源による照射対象への照射、前記照射対象から光源への戻り光の遮断及び制御信号用ビームの抽出を行うフォーカシング光学系１Ｂを有することを特徴とする光ファイバアレイ３を用いたラインビーム照射装置１。 （もっと読む）

【課題】戻り光を有効に低減することができるとともに、光受信の高速化に対応しつつ温度変化に対する光学安定性を確保することができる光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュールを提供すること。
【解決手段】光ファイバ１５の端部１５ａを取り付けるための筒状の光ファイバ取付部５と、受光素子１０’を有する光電変換装置８を取り付けるための筒状の光電変換装置取付部３と、光ファイバ１５の端部１５ａと受光素子１０’とを光学的に結合するためのレンズ２’とを備え、レンズ２’における光ファイバ１５の端部１５ａに臨む面２ｂ’が、レンズ２’の光軸ＯＡに直交する仮想平面Ｓに対して１４〜１６°の傾斜角を有する平面に形成されていること。 （もっと読む）

【課題】フェルールと球状レンズの位置調整を不要とし、簡単な組立でコリメート光学系を実現できる光学モジュールを提供する。
【解決手段】光学モジュール１は、光ファイバ４を実装し光ファイバ４の光軸に対して端面が斜めに研磨されたフェルール３と、屈折率が１.５６より大きく２.０より小さい球状レンズ２とを有する。フェルール３の端面と球状レンズ２とを接触させたときに、球状レンズ２の焦点距離ｆと、球状レンズ２の中心から光ファイバ４の端面までの距離ｂとが一致する。 （もっと読む）

【課題】スリーブ、リジッド配線基板及びフレキシブル配線基板を備える光モジュールにおいて、これらの結合部分の信頼性が高く、電子部品の実装面積を狭めることを回避でき、且つ光通信装置の小型化を可能とする。
【解決手段】光モジュール２０は、半導体光素子２１を搭載するリジッド配線基板３０と、樹脂製のスリーブ４０と、フレキシブル配線基板５０とを備える。更に、光モジュール２０は、リジッド配線基板３０及びフレキシブル配線基板５０に形成された各スルーホールに挿通され、リジッド配線基板３０及びフレキシブル配線基板５０の各信号配線に電気的に接続されたリードピン２６を備える。スリーブ４０は、半導体光素子２１を収容する素子収容孔４２を所定方向Ａ１の一端に有している。リードピン２６は、所定方向Ａ１に沿った素子収容孔４２の側壁４３，４５に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】光アイソレータを備える半導体レーザモジュールのコストを削減する。
【解決手段】半導体レーザモジュールは、半導体レーザと、ファラデー回転子と、偏光子とを備える。半導体レーザは、直線偏光であるＴＥモードの出力レーザ光を出力する。ファラデー回転子は、出力レーザ光の光軸上に設けられ、入射光の偏光方向を４５°回転させる。偏光子は、ファラデー回転子の光ファイバ側に設けられており、その偏光子の透過軸方向は、ファラデー回転子を通過した後の出力レーザ光の偏光方向と一致する。ファラデー回転子の半導体レーザ側には、特定の偏光方向のレーザ光だけを選択的に透過させる選択素子が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージに金属製のリッドをシーム溶接で接合した際に、セラミックパッケージにクラックが生じる虞のない光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２１，２２が搭載されたセラミックパッケージ１１、該セラミックパッケージの開口を覆う金属製のリッド１２、該リッドにジョイントスリーブを介して連結された光ファイバ接続のためのスリーブを備えた光モジュールであって、リッド１２は、セラミックパッケージに接合される平坦部１７とジョイントスリーブが嵌合される円筒部１８とからなり、平坦部１７と円筒部１８との間に応力緩和部１９が形成されている。なお、応力緩和部１８は、平坦部１７の面方向の荷重に対して変形しやすい形状であり、例えば、断面形状がＵ字状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 低コストで信頼性の高い光伝送路を実現することを課題とする。
【解決手段】 光伝送路は、光導波路挿入穴を有するコネクタ本体、コアおよび前記コアの外周に設けられ前記コアよりも小さい屈折率を有するクラッドを備える光導波路、前記光導波路のコア端面に接する第１の透明部材、前記光導波路挿入穴の穴底面と接する第２の透明部材を有し、前記第２の透明部材と前記光導波路挿入穴の穴底面との接触面積は、前記コアと前記第１の透明部材との接触面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】テラヘルツ波の発生効率を最大にするテラヘルツ波発生器の調整方法。
【解決手段】アレイ型光導波路１１からの光学ビームを受光するアレイ型フォトダイオードＰＤ１〜ＰＤ４と、アレイ型フォトダイオードのアレイ両端それぞれに設置された２個の調整用フォトダイオードｍＰＤ１，ｍＰＤ２と、２個の調整用フォトダイオードそれぞれの調整用光学ビームｍＢｅａｍ１，ｍＢｅａｍ２それぞれに連結された２個の調整用光導波路ｍ１１，ｍ１２とを備えたテラヘルツ波発生器を用いて、一方のｍＰＤ１の出力が最大となるようにアレイ型フォトダイオードに対して水平及び垂直方向にアレイ型光導波路１１を移動し、ｍＰＤ１の最大出力を維持しつつ、他方のｍＰＤ２の出力が一方の調整用フォトダイオードの出力と同等になるように、一方のｍＰＤ１を軸としてアレイ型光導波路若しくはアレイ型フォトダイオードのアレイを回転させて調整する方法。 （もっと読む）

【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバＦ１と半導体レーザ素子３との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第１の光出力値となる対象素子の第２の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第２の光出力値となる第１の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第３の光出力値となる対象素子の第４の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第４の光出力値となる第２の駆動電流を求める。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）