【課題】簡単な構造であるにもかかわらず、２つの基板間の電気接続と光接続とを容易かつ確実に行うことができる光ビア付き異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】異方導電性接着シート７１は、シート主面７２及びシート裏面７３を有し、厚さ方向に導電性を有する。異方導電性接着シート７１には、シート主面７２及びシート裏面７３を貫通する光ビア用孔１０１が形成され、光ビア用孔１０１内には、光信号が伝搬する光路となるコア１０３及びコア１０３を取り囲むクラッド１０４からなる光ビア１０２が形成される。また、異方導電性接着シート７１には、シート主面７２及びシート裏面７３を貫通しかつガイドピンが嵌入可能な位置決め用ガイド孔が形成される。 （もっと読む）

【課題】非線形の発生効率の減少および広帯域化を可能にする非石英系ガラスにより構成された導波路を提供すること。
【解決手段】本発明に一実施形態は、フツリン酸ガラスにより構成されたコアとクラッドを有するフツリン酸ガラス導波路であって、コアとクラッドに含まれる燐酸（Ｐ₂Ｏ₅）のｍｏｌ％Ｃ_P1およびＣ_P2とそれぞれにおける屈折率ｎ₁およびｎ₂との関係を数式（１）のように定式化し、その範囲を数式（２）のように明確にする。数式（１）：ｎ₁＝α₁＋β₁・Ｃ_P1，ｎ₂＝α₂＋β₂・Ｃ_P2、数式（２）：１．４４＜ｎ₁，ｎ₂＜１．４６，１．４０＜α₁，α₂＜１．４３，０．００２＜β₁，β₂＜０．００３５，３＜Ｃ_P1，Ｃ_P2＜２０。ここでα₁、α₂、β₁、およびβ₂は、コアおよびクラッドの組成によって決定されるパラメータである。 （もっと読む）

【課題】一部の従来のプリント回路基板工程の利用により、比較的コストパフォーマンスのよい方法および結果として生じる製品を保証することを可能にする回路基板の新規かつ独特の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの直立部材１５'に近接する少なくとも１つの端部部分を有する第１のクラッディング層１４の上に光学コア３３を設ける工程を少なくとも有して、この光学コア３３を通過する光信号用の光学経路を提供するように適合されること。 （もっと読む）

【課題】光共振器の周辺への電磁界エネルギーの漏れを抑えた光共振器構造を提供する。
【解決手段】有限の厚さを持つ高屈折率層に一定の規則をもって低屈折率の媒質からなる柱を配置した構造の中に形成された光共振器と、その周辺の構造とを含む光共振器構造において、前記光共振器の周辺の一部に低屈折率の媒質からなるスロット３０２を配置し、前記高屈折率層と前記スロット３０２との間の屈折率差による光の反射により、前記光共振器の光閉じ込め性能を増強する。 （もっと読む）

【課題】プラグを小型化することができ、ハイブリッドケーブルの配線作業を容易に行うことができるとともに、簡単な操作で光導波路との光学的接続及び導電線との電気的接続を同時に、かつ、正確に行うことができるようにする。
【解決手段】光導波路と導電線とを積層したハイブリッドケーブルに接続されたプラグが装着されるコネクタハウジングを有するハイブリッドコネクタであって、プラグは、ハイブリッドケーブルの軸方向に並んで配列された被位置決め部、プラグ側光接続部及びプラグ側電気接続部を備え、コネクタハウジングは、コネクタハウジングの長軸方向に並んで配列された位置決め部、光接続部及び電気接続部を備え、プラグは、位置決め部が被位置決め部と係合し、プラグ側光接続部及びプラグ側電気接続部が光接続部及び電気接続部に対向するように、コネクタハウジングに装着される。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、配線基板１０、はんだボール４９及び光素子２４を備える。はんだボール４９は、配線基板１０の裏面１３に位置するはんだボール接合部４８上に接合され、光導波路付き基板６１への搭載時に光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で、配線基板１０の裏面１３に位置する光素子実装部５５上に実装される。はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザと光ファイバが直接光結合され半導体レーザと光ファイバとの間を透明樹脂により埋めてある状態で、半導体レーザの出射光により透明樹脂を変質させて、半導体レーザの出射光を光ファイバへ導くための光導波路またはレンズを形成することにより光結合効率を高めることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１０と光ファイバ３０を直接光結合している光モジュールであり、半導体レーザ１０と光ファイバ３０の間を透明樹脂２０により埋めて、半導体レーザ１０を駆動して半導体レーザ１０から出射光を発生するときに、出射光の照射条件を調整することにより、透明樹脂２０の半導体レーザ１０の光出射部近傍の屈折率を、透明樹脂２０の光出射部近傍以外の部分の屈折率よりも高めることで半導体レーザ１０の出射光を光ファイバ３０に導く光導波路２００が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器内の配線への応用に際して要求される可動性を満たし、外部の構造体との接触による折れ・擦れ・磨耗の低減を実現する。
【解決手段】本発明の光配線４は、電子機器に搭載される光配線であって、光信号を伝送する光伝送路９を備え、電子機器内の構造体１１との接触時に発生する摩擦を、光伝送路９と構造体１１との接触時よりも低減させ、かつ光伝送路９の変形に応じて可撓する潤滑層１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】導波路コアの両端に傾斜ミラーなどを設けた高分子光回路をダイシング工程なしに製造できる製造方法の提供。
【解決手段】導波路コア２とそれを囲繞するクラッド４とを備える高分子光回路１の製造方法であって、導波路コア２における前記特定の形状の端部を除いた部分に対応する凹部１２Ａと、凹部１２に注入孔１３Ａと吸引孔１３Ｂとを備え、鋳型形成用エラストマから形成された主鋳型１１と、導波路コア２の前記特定の形状の端部に対応する形状の凹部を有し、鋳型形成用エラストマから形成された補助鋳型２０とによって鋳型１０を構成し、鋳型１０の凹部１２が形成された側の面にクラッド基材４を密着させ、コア形成用樹脂を注入孔１３Ａから凹部１２に注入し、吸引孔１３Ｂから吸引することにより、凹部１２にコア形成用樹脂を充填し、前記コア形成用樹脂を硬化させて導波路コアを形成する高分子光回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のマルチチップ構造の光モジュールには、ＰＬＣチップの面と垂直方向に衝撃が加わると、可動ＰＬＣチップ下面に充填した充填材の吸着力では衝撃を吸収しきれず、可動ＰＬＣチップが衝撃によって基板垂直方向に許容限度以上に変位し、固定ＰＬＣチップと可動ＰＬＣチップとの接合部がずれて接続損失に影響を及ぼすという課題があった。そこで、本発明は、衝撃によるＰＬＣチップ間の接合部のずれを防止でき、可動ＰＬＣチップを固定するダンパが不要である光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る光モジュールは、台座に固定していない可動ＰＬＣチップの上面をブリッジで覆い、ブリッジと可動ＰＬＣチップとの間及び台座と可動ＰＬＣチップとの間を充填材で充填した構造としている。 （もっと読む）

【課題】光導波路デバイスにおける光の入出射位置を、正確かつ低コストで確認する光素子実装方法、及び、光素子実装装置を提供する。
【解決手段】紫外光照射部４６を駆動させて、ステージ４２上の光導波路デバイス２０へ向かって紫外光を照射する。照射された紫外光は、第１導波路コア３０内で散乱または励起されて蛍光を示し、第１導波路コア３０の入射端面３１Ｂから出射される。したがって、この出射された光を画像中で輝度の高い部分（明るい部分）としてとらえることができ入射端面３１Ｂの位置を容易に確認することができる。 （もっと読む）

【課題】モニタ光が安定に取り出せると同時に外部出力光の損失を最小限に抑えられる光導波路、前記光導波路の作製方法、および前記光導波路を有する光モジュールの提供。
【解決手段】コア１０と、前記コアを囲繞するように形成されたクラッド１１とを備え、コア１０は、ＶＣＳＥＬ３からの光を外部に出力する主コア１０Ａと、主コアを透過する光の一部を、ＶＣＳＥＬ３の出力をモニタするためのモニタ用光ダイオード４に伝達する副コア１０Ｂとを有し、主コア１０Ａは、法線が、主コア１０Ａの光軸Ａに対して２．５〜３０度の角度をなし、且つ相対する側壁面１３Ａ、１３Ｂが互いに平行に形成された溝１３によって分断されているとともに、副コア１０Ａは、クラッド１１によって主コア１０Ａから分離され、主コア１０Ａを透過する光が溝１３で反射して生じるフレネル反射光が導入される位置に形成されている光導波路。 （もっと読む）

【課題】モニタ用導波路のレイアウトの自由度の高い光導波路デバイス、及び、この光導波路デバイスを用いた光出力モジュールを提供する。
【解決手段】クラッド部２２の長方形角部には、第１ミラー面２４、第２ミラー面２６が構成されている。導波路コア３０は、一端が第１クラッド部２２の下面２２Ｄに、他端が第１ミラー面２４に配置されるように、クラッド部２２の厚み方向に配置されている。主導波路コア３２は、一端が導波路コア３０の第１ミラー面２４側の端部と連続され、他端が側面２２Ｂと対向する側面２２Ｅに至るように、上面２２Ａに沿ってクラッド部２２の長手方向に配置されている。モニタ用導波路コア３４Ａは、一端が導波路コア３０のミラー面２４側の端部と連続され、他端が第２ミラー面２６に配置されるように、クラッド部２２の短手方向に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光電子回路を基板に実装した状態で光電子回路の検査が可能な光電子回路基板を提案する。
【解決手段】光電子回路基板１は、光回路と電子回路を有する第１及び第２の基板１０、１１と、光導波路層とを有し、第１の基板１０には、基板側開口１４が、光導波路層１３０には、光導波路側開口１３５が、開口１５０として形成されている。この開口１５０から、検査用光信号２０，２１の導入、又は取出しすることにより、光電子回路基板１の検査ができる。 （もっと読む）

【課題】実装ずれを防ぐことができる光電子回路用基板の製造方法、光電子回路用基板及び光電子回路基板を提案する提案する。
【解決手段】光路変換面１３３Ａの基準点１３２Ａを基準にして、ずれ量ｄ１及びｄ２を測定し、測定されたｄ１及びｄ２に基づいてインクジェット印刷法によってレジストパターン４０が光電子回路基板１上に形成される。金属膜４２をＰＶＤ及びＣＶＤ等で形成したのち、レジスト４１を除去し、補正パッド２５が形成される。この補正パッド２５を有する導電性パターン３の重心と、光路変換面１３３Ａの重心が一致するので、高い精度で第１及び第２の光モジュール１２Ａ、１２Ｂを光電子回路基板１に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】光波形整形素子に関し、利得飽和や吸収飽和の起こる高いパワーレベルで使用する場合であっても、パターン効果を抑制し、信号の２Ｒ，３Ｒ再生を実現できるようにする。
【解決手段】光波形整形素子を、活性層３を有する半導体光導波路１０と、半導体光導波路１０の入射端面側に設けられた光増幅領域２０Ａと、半導体光導波路１０の出射端面側に設けられた光吸収領域２０Ｂとを備えるものとし、半導体光導波路１０を、入射端面及び出射端面の近傍領域の光閉じ込め係数が光導波方向の素子中央領域の光閉じ込め係数よりも大きくなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】位置決め時には、剥離が容易で、優れた位置決め精度を得ることができ、位置決め後には、フィルムを確実に固定することができる、接続信頼性の高い光導波路フィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】アンダークラッド層５およびオーバークラッド層７と、これらに被覆されるコア層６とを備えるフィルム２を用意し、アンダークラッド層５の表面に粘着剤層３を形成し、粘着剤層３の表面に、互いに間隔を隔てて整列して配置される複数の突起部分４を形成する。 （もっと読む）

【課題】位置決め時には、剥離が容易で、優れた位置決め精度を得ることができ、位置決め後には、フィルムを確実に固定することができる、接続信頼性の高い光導波路フィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】算術平均表面粗さが０．１〜２．０μｍの凹凸構造の表面を有する型板７を用意し、型板７の表面に、粘着剤組成物１３を塗布し、粘着剤組成物１３を硬化させて、周波数１Ｈｚのねじりモードの動的粘弾性測定から得られる２５℃の貯蔵弾性率が１０〜１００ＭＰａの粘着剤層３を形成する一方、アンダークラッド層４およびオーバークラッド層６と、これらに被覆されるコア層５を備えるフィルム２を用意する。そして、アンダークラッド層４と、粘着剤層３の上面とを貼着する。 （もっと読む）

【課題】本発明はリードタイムを短縮することができ、高い設計自由度を実現することができる光導波路と、これを備えたパッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光導波路の製造方法は、第１クラッディングの一面に、互いに対向する面にそれぞれ傾斜面が形成され、所定間隔離隔して配置される第１反射バンプ及び第２反射バンプを形成する段階と、第１反射バンプと第２反射バンプとの間にコア（ｃｏｒｅ）を形成する段階と、第１クラッディングの一面に第２クラッディングを積層して第１反射バンプ、第２反射バンプ、及びコアをカバーする段階と、を含み、下部クラッディングに金属層を積層した後に、金属層を選択的にエッチングして傾斜面を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ同士もしくは光ファイバと光部品とを自己形成光導波路技術により接続する場合において、光硬化性樹脂の硬化前後の屈折率の微細な調整や硬化用の光の複雑な制御を必要とすることなく、径が均一で直線状の自己形成光導波路を形成する。
【解決手段】ＳＭＦ１，２を、各ＳＭＦ１，２の一端同士の間に光硬化性樹脂４を充填し、当該光硬化性樹脂４の硬化開始波長に対応する波長の光をＳＭＦ１の一端から該光硬化性樹脂４中に入射して各ＳＭＦ１，２の一端同士の間に光導波路７を形成することにより接続する際、前記硬化開始波長光を発生する光源５とＳＭＦ１の他端との間にＳＳＭＦもしくはＭＦ６を介在させ、光硬化性樹脂４中に入射する光として前記硬化開始波長における高次モード成分を除去した光を用いることにより、均一径の導波路形成を行う。 （もっと読む）