【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】マイクロマシニング型のセンサの適用時の費用を公知先行技術に比べて一層減少させ、場合により新たな組付けスペースを提供するために、必要となる組付けスペースを減少させる可能性を提供する。
【解決手段】基板２が設けられており、該基板２に少なくとも１つの層列が配置されており、該層列が、少なくとも１つのマイクロマシニング型の機能素子を有しており、基板２に少なくとも１つの層列が配置されており、該層列が、少なくとも１つのマクロ電子的な受動的な構成素子として作用するようになっているようにした。 （もっと読む）

【課題】従来のバイオチップ内で使用される磁気ツールは金属製であり、機械加工の限界より精密形状のマイクロ磁気ツールの作成は困難であり、また磁気ツールに柔軟性をもたせることは困難であった。
【解決手段】本発明は硬化性樹脂と磁性微粒子を混合し、リソグラフィー技術で微細加工された型に流して固めることにより、多様な形状をマイクロスケールで量産することが可能になった。この技術により磁気駆動の回転子、併進運動を行うバルブ、細胞などの微粒子の送り出し機構など多岐な形状・機能を持つマイクロスケールの磁気ツールやマイクロ磁気アクチュエーターが製作可能になる。この磁気ツールは樹脂の特性、種類や混合濃度変化で柔軟性をもたせることが可能であり、硬さを変えることが可能である。また表面コーティング処理を行うことで、硬化性樹脂もしくはガラスもしくはプラスチック製流路内において、磁気ツールが流路などに付着することを防止することが可能である。 （もっと読む）

【課題】キャップを薄型化できるようにすることにより、半導体力学量センサの薄型化が図れるようにでき、かつ、真空度の維持も容易に行えるようにする。
【解決手段】ＳＯＩ基板１を用い、ＳＯＩ基板１をセンサウェハ１１に貼り合わせてから単結晶シリコン基台２および埋め込み酸化膜４を除去し、単結晶シリコン層３がキャップ層となるようにする。つまり、最初から薄膜のキャップ層を用意してセンサウェハ１１に貼り合わせるのではなく、貼り合わせるときまでは厚いＳＯＩ基板１にてウェハ状態を保ちつつ、貼り合わせ後にそれを薄膜化する。これにより、キャップ層を最初から薄膜とした場合のように、割れ等を防いでウェハ状態を保つために、キャップ層をある程度の厚みにしておく必要がない。また、キャップ層をポリイミド樹脂フィルムで構成する場合のように撓んで真空度の維持が困難になるなどの問題も発生しない。 （もっと読む）

【課題】構造体の機械的な特性を保持しながら電気的な抵抗値を軽減し、優れた動作特性を有するＭＥＭＳデバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１上に形成された多結晶シリコンからなる固定電極１０と、シリコン基板１上に形成された窒化膜３と隙間を設けて機械的に可動な状態で配置された多結晶シリコンからなる可動電極２０と、可動電極２０の周囲に形成され且つ固定電極１０の一部を覆うように形成された第１層間絶縁膜１３、第１配線層２３、第２層間絶縁膜１４、第２配線層２４、および保護膜１９がこの順に積層された配線積層部と、を有し、固定電極１０の前記配線積層部に覆われた部分がシリサイド化されてシリサイド部分２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】構造体の機械的な特性を保持しながら電気的な抵抗値を軽減し、優れた動作特性を有するＭＥＭＳデバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板４１上に形成されたシリコンからなる固定電極５０と、シリコン基板４１上に形成された窒化膜４３と隙間を設けて機械的に可動な状態で配置されたシリコンからなる可動電極６０と、可動電極６０の周囲に形成され且つ固定電極５０の一部を覆うように形成された第１層間絶縁膜５２、第１配線層６３、第２層間絶縁膜５３、第２配線層６４、および保護膜５９がこの順に積層された配線積層部と、を有している。可動電極６０は、タングステンまたはモリブデンなどの高融点金属によりシリサイド化されてシリサイド部分６５が形成されている。 （もっと読む）

高応力窒化シリコンがメカニカル材料として使用され、アモルファスシリコンが犠牲層として機能する、モノリシックＩＣ／ＭＥＭＳプロセスが開示される。電子回路及びマイクロ電子機械デバイスは、単一ウェーハの別個の区域に構築される。ＩＣ及びＭＥＭＳプロセスステップの順序は、後続の高プロセス温度による、半製品回路及びデバイスの変化を回避するように設計される。 （もっと読む）

本発明は、電気回路を含む基板（１０）の上に、少なくとも１つのマイクロマシン構造を含むマイクロマシンデバイスを、下方の電気回路に影響を与えることなく作製する方法を提供する。この方法は、電気回路を含む基板（１０）の上に、保護層（１５）を形成する工程と、少なくとも１つのマイクロマシン構造を形成するための複数のパターニングされた層を保護層（１５）の上に形成する工程であって、複数のパターニングされた層は、少なくとも１つの犠牲層（１８）を含む工程と、その後に、犠牲層（１８）の少なくとも一部を除去して、少なくとも１つのマイクロマシン構造を開放する工程とを含む。この方法は、更に、保護層（１５）を形成する前に、マイクロマシンデバイスの製造中に使用される最高温度より高い温度で基板（１０）をアニールする工程を含み、アニールは、その後の製造工程中に、保護層（１５）の下での気体の形成を防止する。本発明は、また、本発明の具体例にかかる方法で得られたマイクロマシンデバイスを提供する。
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マイクロ流体デバイス又はナノ流体デバイスなどの微細加工デバイス又はその部品であって、プラズマ処理などのイオン化もしくは活性化技術によって表面上に形成された、均一の非湿潤性もしくは非吸収性コーティングもしくは表面改質体を有し、表面エネルギー値を１５ｍＮｍ^−１未満としている、微細加工デバイス又はその部品。処理は使用の間にデバイスを通した液体の易流動性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】マイクロアクチュエータのコイル製造方法を提供する。
【解決手段】基板１００を準備する工程、基板１００の上側にコイルを形成するための複数のトレンチ１１２を形成する工程、基板１００の上側の複数のトレンチ１１２を除いた残余部分を遮蔽剤１２０で覆う工程、複数のトレンチ１１２に導電性物質１３０を電気メッキする工程、及び基板１００上にパッシベーション層を形成する工程を含むマイクロアクチュエータのコイル製造方法である。これにより、ウェーハの反りを最小化してコイルの断面積の変化を減らすことによって、コイル駆動に印加される駆動電流及び消費電力を減少させうる。 （もっと読む）

本発明は、シリコンゲルマニウム充填膜（４、３）で包囲された構造体（２）が、シリコンキャップ（７）中のマイクロ孔を通じたＣｌＦ_３エッチングにより露出されるにもかかわらず、シリコンキャップ（７、１１）に対するエッチング腐食を、エッチングプロセス自体を特に選択的に（例えば１００００：１又はそれ以上）調整することによって、又は、ゲルマニウムに富む膜（５、１０）の酸化物が酸化された多孔質シリコン（１１）とは対照的に安定でなく、むしろシリコンキャップ（７、１１）を保護するために容易に溶解し得るという知見を利用することによって防止するキャップ技術を提供する。
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【課題】周りの温度にかかわらず効率的に作動することのできる温度適応型光変調器素子を提供する。
【解決手段】本発明の温度適応型光変調器素子は、上部がドーピングされた基板２９５と、中央部分が基板２９５と所定の間隔を置いて位置する構造物層２８０と、構造物層２８０上に位置して構造物層２８０の中央部分を上下に動かす圧電層２４０と、構造物層２８０の中央部分の上部に位置して入射光を反射して回折させる上部反射層２７０と、基板２９５上に位置して入射光を反射して回折させる下部反射層２８７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】犠牲層の実現方法を提供する。
【解決手段】所定の容積を占めるリソグラフィされたレジストパターンを、所定のサイズ及び所定の形状を有する基板領域上に形成するための、基板上に堆積された樹脂のリソグラフィ段階と、前記リソグラフィされたレジストパターンの熱サイクルによるアニーリング段階とを含み、前記樹脂に応じて、前記基板領域のサイズ及び形状を決定する段階と、“ダブルエアギャップ”のプロファイルと平坦化ドーム型プロファイルとのいずれか一つから選択されたプロファイルを前記熱サイクルのアニーリングが提供するように、前記領域上に堆積される前記樹脂の量を決定する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械式装置が有する微小構造体と電気回路とを同一の絶縁表面上に同一工程を経て作製する。
【解決手段】微小電気機械式装置は、絶縁表面を有する基板上にトランジスタを有する電気回路と、微小構造体を有する。微小構造体とトランジスタとは、絶縁層と半導体層の積層体を有する。すなわち、構造層は、ゲート絶縁層と同じ絶縁膜から形成された層を含み、かつトランジスタの半導体層と同じ半導体膜から形成された層を含む。さらに、微小構造体は、トランジスタのゲート電極、ソース電極、ドレイン電極に用いられる導電層を犠牲層に用いることで作製される。 （もっと読む）

本発明は、シリコン製の少なくとも１つの機能層を有するＭＥＭＳ構造体を作製する方法に関し、この機能層は、犠牲層を除去することによって開放される構造を有する。ここでは少なくとも１つの犠牲層および少なくとも１つの機能層をデポジットして、これらの層を単結晶で成長させ、また上記の犠牲層をシリコン−ゲルマニウム−混合層から構成する。
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本発明は、基板（１）と、電気的な特性の値が温度に依存して変化する、マイクロ構造化された少なくとも１つのセンサ素子（５２）と、空洞（２６，７４，９４）の上方における少なくとも１つのダイアフラム（３６．１）とを有するセンサ、殊に空間分解能検出のためのセンサに関する。少なくとも１つのセンサ素子（５２）が少なくとも１つのダイアフラム（３６．１）の下面に配置されており、またセンサ素子（５２）は、ダイアフラム（３６．１）の内部または上部または下部に延在している線路（６０，６２；９８−１，９８−２，１００−１，１００−２）を介して接触している。殊に複数のセンサ素子（５２）をダイオードピクセルとして単結晶のエピタキシャル層内に形成することができる。ダイアフラム（３６．１）内に、個々のセンサ素子（５２）を弾性的且つ絶縁的に収容する懸架ばねを形成することができる。
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マイクロ技術基板の熱処理を監視する方法は、この被処理基板（１００）を加熱領域（１３）に配置するステップと、所定の温度条件下で上記被処理基板に熱処理を加え、一方で被処理基板の振動状態における経時的変化を監視するステップ（２０）と、振動状態の経時的変化において破断のピーク特性を認識することにより、被処理基板の破断を検出するステップとを含む。
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薬学的用途向けの錠剤(４)は、その表面の少なくとも一部の上に、可視スペクトル領域で読み取ることができ、視覚的安全性特徴として役立つ回折性微小構造(１１)を有する。この錠剤は、複数の個別粉末粒子からなり、該個別粉末粒子の表面の中に回折性微小構造(１１)が刻印される。そのような錠剤を製造するための圧縮工具(１，１ａ，１ｂ，３)は、該圧縮工具(１，１ａ，１ｂ，３)の一プレス表面上に微小構造(１１)を有し、該微小構造(１１)は、該圧縮工具(１，１ａ，１ｂ，３)の該プレス表面の材料の、個々のクリスタライト(３０)の寸法より小さな寸法を有する。該圧縮工具の微小構造(１１)は、例えばイオンエッチングまたは刻印により製造することができる。
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生物学的実体の状況を分析するデバイス。デバイス（１０）は、少なくとも２つの対向側方壁とベース壁とによって凹部が内部に画定されたほぼ透明なベース基板（１１）と、凹部を占める少なくとも一部を有するほぼ透明な充填部材（１４）と、充填部材とベース基板の間に配置されたほぼ透明な分離層（１２）と、充填部材に画定されたチャネル（１６）とを備え、チャネルは、充填部材の第１側方壁の上に配置された入口と、充填部材の第２側方壁の上に配置された出口とを備えている。充填部材の第１側方壁は、充填部材の第２側方壁と対向する関係で配置され、充填部材の第１側方壁および第２側方壁の少なくとも一部は、凹部を画定する対向側方壁に対して少なくともほぼ垂直である。
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本発明によれば、マイクロマシン構成素子を実現するための安価な技術が提供されており、前記構成素子は、少なくとも１つの対抗エレメント（１３）と上側に少なくとも１つのダイヤフラム（１２）とを備えた層構造を有しており、前記ダイヤフラム（１２）と対抗エレメント（１３）との間に中空室が形成されていて、前記対抗エレメントが、この対抗エレメントの背面スペースに通じる少なくとも１つの貫通開口（４）を有している。前記背面スペースは、前記対抗エレメント（１３）の下側の閉じられた別の中空室（６）によって形成されており、該別の中空室（６）が、少なくとも１つの圧力補償開口（５）を介して層構造の上側に接続されている。このような構成素子構造は、マイクロマシンセンサ機能と電子評価装置とを１つのチップ上に積層することを可能とし、しかも、大量生産のために適している。
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