【課題】内部への樹脂由来のガスの放散を抑制できる半導体用ケースを提供する。
【解決手段】少なくとも内側面が樹脂で構成され、レチクルまたはウェハを収容するケース本体と、内側面を被覆すると共に、内側面から樹脂に含まれる気化物質が放散することを防止するダイヤモンドライクカーボン膜とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高いシール性を確保しながら、ウェーハケースの素材を原因としたシリコンウェーハの有機物汚染を解消可能で、かつ航空輸送時の気圧変化によるウェーハおよびケースの変形、破損を防止可能なウェーハケースを提供することを目的とする。
【解決手段】それぞれ金属製の容器本体と蓋とを、第１の波形シール部と第２の波形シール部と有したシール構造を介して密閉し、第１、２の波形シール部を含む容器本体および蓋の各シール面の表面粗度をそれぞれ０．８Ｓ〜１．６Ｓとしたので、高いシール性を確保しながら、ケースの素材を原因としたウェーハの有機物汚染を解消できる。しかも、航空輸送時の気圧変化によるケースの変形、破損を防止できる。 （もっと読む）

【課題】リングフレームのばたつきや振動を防いで異物の発生を抑制し、基板損傷のおそれを排除できる処理治具用の収納ケースを提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを搭載する処理治具のリングフレームを収納する収納ケースと、収納ケースの開口した前後面を開閉する一対の蓋体２０とを備え、各蓋体２０を、収納ケースの前後面に着脱自在に嵌合される断面略皿形のカバー体２１と、カバー体２１の収納ケースの前後面に対向する対向面の中央部に配列形成され、収納されたリングフレームの周縁端部を挟持する複数の挟持リブと、カバー体２１の対向面の両側部にそれぞれ一体形成され、リングフレームの周縁端部の両側に接触する一対の膨出壁２５とを備える。複数の挟持リブの両側部を膨出壁２５方向に円弧形に伸長形成して各膨出壁２５の側部２６とし、複数の挟持リブの両側部をリングフレーム２の周縁端部からその両側の間に沿わせる。 （もっと読む）

【課題】基板との接触に伴う蓋体の変形を低減して基板の汚染を抑制し、蓋体の開閉や作業に支障を来たすことの少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを収納する容器本体の開口したリムフランジを蓋体５０により開閉する基板収納容器であって、蓋体５０を、容器本体のリムフランジに着脱自在に嵌合される筐体５１と、容器本体に収納された半導体ウェーハの周縁部前方を保持するフロントリテーナ５９と、回転プレートの回転操作により筐体５１の周壁から出没可能な係止爪７７を突出させて容器本体のリムフランジ内周に係止させる施錠機構７０とから構成する。筐体５１の半導体ウェーハに対向する裏面にフロントリテーナ５９を、筐体５１の表面に施錠機構７０をそれぞれ取り付け、フロントリテーナ５９の前方に施錠機構７０を位置させる。 （もっと読む）

【課題】容器本体内を適切に密閉でき、汚染物を含んだ気体が容器本体内に流入するのを防ぎ、蓋体の開閉に支障を来たすおそれの少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、容器本体１の開口した正面のリムフランジ２６を開閉する蓋体５０と、容器本体１の開口したリムフランジ２６と蓋体５０との間に介在される変形可能なガスケットとを備える。ガスケットを、容器本体１のリムフランジ２６内周に嵌合されて蓋体５０の周壁に密接するガスケット２８と、蓋体５０に嵌合されて容器本体１のリムフランジ２６内周に密接するガスケット６４とから形成する。リップタイプのガスケット２８・６４を装着して二重シール構造とするので、容器本体１内を適切かつ確実に密閉することができ、しかも、蓋体５０の嵌合の際、抵抗が増大して開閉に支障を来たすおそれがない。 （もっと読む）

【課題】天板の撓みに伴う容器本体の変形を抑制し、シール性の悪化やパーティクルの発生を防ぐことのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体ウェーハを収納する容器本体１と、容器本体１に取り付けられて工場の天井搬送機構に保持される搬送用のトップフランジ１９とを備え、容器本体１を、底板に半導体ウェーハの収納空間をおいて対向する天板１６と、底板と天板１６の後部間を上下に連結する背面壁２４と、底板と天板１６の両側部間を上下に連結する一対の側壁２６とから形成して正面部２８を開口させる。そして、容器本体１の天板１６と各側壁２６との撓みにくい稜線近傍部に、トップフランジ１９の取付部である複数の螺子ボス３Ｂ等を位置させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの反り状態に依存することなく、ウエハの傷及び破損の発生を防止することができるウエハ収納キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】天井板と天井板の左右両端に固定された２枚の側壁板とが形成する２つの矩形開口端面の一方を閉塞する後壁板の左右中央部に、矩形開口面の他方に向かって伸長して、ウエハ支持棚を構成する少なくとも２本の支持杆が植設されている。 （もっと読む）

【課題】直径が４５０ｍｍ以上の半導体ウェーハを収納する際、半導体ウェーハが大きく撓んだとしても、半導体ウェーハを適切に支持することのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】φ４５０ｍｍの半導体ウェーハ１を収納するフロントオープンボックスの容器本体１０と、容器本体１０の開口した正面部に着脱自在に嵌合される蓋体とを備え、容器本体１０の内部両側に、半導体ウェーハ用の支持片１５を対設して各支持片１５の切り欠き１６に、半導体ウェーハ１裏面の周縁部２を除く内側領域３に接触する支持ピン１７を後付けする。また、容器本体１０の内部両側の後方に、支持片１５の後方に位置する半導体ウェーハ１用の突き当て壁１８をそれぞれ設けてその半導体ウェーハ１の周縁部２に接触する接触部１９を接触領域２０とし、接触領域２０に、半導体ウェーハ１の周縁部２を保持する複数の凹凸２１を配列形成する。 （もっと読む）

【課題】大きな差圧を生じる前に空気を拡散させることなく収納容器内に通気させて外気圧との均衡を図ることができる収納容器を提供する。
【解決手段】上面が開口して内部に精密基板５を収納する容器本体２と、この容器本体２の開口部に被せられる蓋体３と、この開口部と蓋体３の間に介在して容器本体２内に密閉空間を形成するガスケット４とからなる収納容器１であって、ガスケット４による容器本体２と蓋体３との閉鎖部は、ガスケット４が容器本体２および蓋体３に密着する密着部２０ｂと、ガスケット４が容器本体２およびまたは蓋体３に接する漏洩部２０ａとからなり、漏洩部２０ａから気密漏れし、外部圧力の変化によって生じる外部圧力と容器内部圧力との差圧を解消するようになされたものである。 （もっと読む）

【課題】金属部品からイオン成分が溶出して基板の汚染等を招くのを抑制し、構成の簡素化を図ることのできるバルブ機構及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】保持筒３１と、保持筒３１の部分的に開口した表面を被覆するフィルタ３７と、保持筒３１に内蔵される中蓋筒３８と、保持筒３１の開口裏面側に螺嵌される有底円筒形の固定筒４４と、中蓋筒３８と固定筒４４の間に介在されて気体の流通を制御する弁体５０とを備え、保持筒３１と固定筒４４を樹脂含有の成形材料により成形し、固定筒４４の底部５２に、気体流通用の通気口４５を穿孔する。また、弁体５０を、弾性材料により成形して保持筒３１と固定筒４４の螺嵌方向に伸縮可能にするとともに、弁体５０の底部５２を通気口４５に接離可能に接触させ、弁体５０を圧縮してその底部５２を通気口４５から離隔させることにより、保持筒３１と固定筒４４の間で気体をフィルタ３７を介して流通させる。 （もっと読む）

【課題】直径が４５０ｍｍ以上の半導体ウェーハの裏面の周縁部を除く内側領域に支持片を接触させることができ、支持片の成形性に悪影響を及ぼすことのない基板収納容器を提供する。
【解決手段】φ４５０ｍｍ以上の半導体ウェーハ１を複数枚収納する容器本体１０を正面部の開口したフロントオープンボックスタイプに成形し、この容器本体１０の内部両側に、半導体ウェーハ１用の支持片１５をそれぞれ対設する。各支持片１５の前後部に切り欠き１６を形成し、各切り欠き１６には、半導体ウェーハ１裏面の周縁部２を除く内側領域３に下方から接触する支持ピン１７を後付けする。本構成によれば、半導体ウェーハ１裏面の周縁部２を除く内側領域３に支持ピン１７を適切に接触させることができる。また、成形された支持片１５に支持ピン１７が後付けされるので、容器本体１０と支持片１５の一体成形に支障を来たすことがない。 （もっと読む）

【課題】ウエハが保持容器の中で動きにくく、ウエハを保持したときにたわみにくく、且つウエハに傷が入りにくいような保持容器を提供する。
【解決手段】この保持容器は、内部にウエハを収容する略円形の貫通穴状収容部を有するスペーサと、前記スペーサの一方の面に当接し且つ第１切欠きを有する第１保持板と、前記スペーサの他方の面に当接し且つ第２切欠きを有する第２保持板と、からなり、前記第１切欠きは、前記第１保持板を前記ウエハの下側に位置させたときに前記ウエハを保持可能な形状を有し、前記第２切欠きは、前記第２保持板を前記ウエハの下側に位置させたときに前記ウエハを保持可能な形状を有する。 （もっと読む）

【課題】ガスケットを上下逆にして取り付けるおそれを回避し、組立性の向上を図ることのできるガスケット及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】２枚以下の半導体ウェーハを整列収納する背の低い容器本体１と、この容器本体１の横長に開口した正面部７を開閉する着脱自在の蓋体２０と、容器本体１の正面部７と蓋体２０との間に介在して変形する伸縮性のガスケット２８とを備え、蓋体２０の裏面周縁部に嵌合溝２７を形成し、この嵌合溝２７にガスケット２８を嵌合する。ガスケット２８を、蓋体２０の嵌合溝２７に密嵌される横長の枠体２９と、この枠体２９に一体形成されて容器本体１の正面部７周縁に圧接する湾曲片３２とから形成し、枠体２９の上部コーナ３０と下部コーナ３１とを上下非対称に形成する。 （もっと読む）

【課題】成形性の向上を図ることができ、しかも、基板と支持体との接触領域を減少させて塵埃の発生を抑制することのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】樹脂を含む成形材料により半導体ウェーハを整列収納するフロントオープンボックスタイプに射出成形される容器本体１と、この容器本体１の内部両側にそれぞれ設けられて相対向する一対の支持体４とを備え、この一対の支持体４に半導体ウェーハの周縁部側方を支持させる基板収納容器であり、各支持体４を、容器本体１の前後方向に分割して複数のティース５を形成し、ティース５とティース５との間に半導体ウェーハに非接触の隙間６を形成する。各支持体４が短い複数のティース５からなるので、支持体４の成形性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ収容容器のカム溝とカムとの間に噛み込みが生じた場合、収容容器からウェーハを取り出すことができず、発塵やウェーハの破損を招くおそれがある。
【解決手段】ウェーハ１００を出し入れする開口部２２が前面に設けられた可搬性の収容容器２０と、収容容器の前面に回転可能に設けられて、開状態において開口部を開放し、閉状態において開口部を閉止するストッパー３０と、軸方向に進退可能な回転軸と、ストッパーと回転軸とを接続するとともに、回転軸の進退運動を回転軸まわりの回転運動に変換してストッパーを回転させる変換機構と、を備えるウェーハ搬送装置１２の、ストッパーを閉状態から開状態に開放する方法であって、閉状態にあるストッパーと回転軸とに対して異なる向きの外力を与える第一工程と、回転軸を軸方向に進退させて、ストッパーを開状態に回転させる第二工程と、をこの順で含むウェーハ搬送装置の開放方法。 （もっと読む）

【課題】 基板収納容器の貫通孔に収納保持されるハウジング部材が、移送・保管等の際の加速度や振動、洗浄乾燥の際の熱履歴等によっても、固定用の螺刻部が緩まない構造とした基板収納容器を提供する。
【解決手段】 基板を収納する容器本体と、その開口部を閉鎖する蓋体とを有し、前記容器本体の内部と外部とを連通する貫通孔が設けられている基板収納容器１であって、貫通孔には、フィルタを備えた通気部材を収納保持するハウジング部材が、回転方向に回転されて基板収納容器に取り付けられていて、ハウジング部材が回転方向に緩むことを防止する手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】スムーズに損傷を受けずに取付壁部の貫孔から引き抜きができて、寿命の長い盲栓を提供することを目的とする。
【解決手段】取付壁部７の貫孔８への挿入筒部11は、肉厚寸法Ｔが均一なラッパ形である。 （もっと読む）

【課題】棚板片の強度を向上させ、棚板片の洗浄時の水分残存を低減するとともに、乾燥作業の時間短縮を図ることができ、しかも、棚板片の厚さバラツキを防ぎ、基板の高精度な支持や基板の円滑な出し入れを実現できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハ収納用の容器本体１と、容器本体１に内蔵されて半導体ウェーハを支持する一対の支持体３０とを備え、各支持体３０を、容器本体１の側壁内面に対向する中間片３１と、中間片３１に形成されて容器本体１の正面部２側に位置する先端片３２と、中間片３１に形成される末端片３９と、中間片３１から末端片３９にかけて形成され、半導体ウェーハを支持するティース４５とから構成し、ティース４５を連続した波形に形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体処理工程における移載容器中の部品支持構造の改良。
【解決手段】
移載容器は、基台５０及び蓋６０からなり、
該基台上の２つの抵触台５２と抵触部品５８で”コ“の字状にレチクル７０の支持部を構成する。抵触台の内側両端に相対してそれぞれ硬質の支持部品５５を設け、各支持部品はそれぞれ高低差のある高い第一突出片及低い第二突出片を具え、これらの頂上をアーチ状として支持接触面を点接触とし、同一抵触台上の二つの支持部品は、低い第二突出片を相対的に内側に配置して、レチクルが変位して第一突出片から滑り落ちても、第二突出片が受ける。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まり、生産性を向上させる。
【解決手段】移送用トレイによって、多数の半導体素子を移送する移送方法であって、移送用トレイの素子収納部に半導体素子を収容し、前記半導体素子上に、一方の主面に粘着層が形成されたフィルムを、前記粘着層を前記半導体素子に対向させて配置し、前記粘着層上に前記半導体素子を載置し、前記粘着層上に、前記半導体素子が載置された状態で前記半導体素子を前記移送用トレイにより移送する。このような移送方法によれば、半導体装置の製造歩留まり、生産性が向上する。 （もっと読む）