【課題】半導体ウェハ又は基板を支持するための新規な装置を提供する。
【解決手段】基板容器は、基板を包囲するハウジングを備え、ハウジングはハウジングの包囲体の中にアクセスするための容器ドアを有する。ハウジングの中に配置された支持構造体は前記包囲体の中に延びる複数のタインを有する。タインは外縁を有する。複数のタインは水平方向に配置される。基板の張り出し部分はタインの外縁を越えて延び、基板に係合するアクセス領域を形成する。タインは基板を支持するための支持パッドを含む。タインのうちの１つの支持パッドのうちの１つは前記アクセス領域のうちの一方の側に配置され、タインのうちの１つの支持パッドのうちの他の１つは前記アクセス領域のうちの他方の側に配置される。 （もっと読む）

【課題】ワンタッチ組立てによりアンプルなどを包装する緩衝部一体型の箱を形成する。
【解決手段】箱１の各下フラップ１７Ｒ、１７Ｌに支承部２０Ｒ、２０Ｌを一体的に備え、支承部２０Ｒ、２０Ｌは支持壁２１Ｒ、２１Ｌ、内部壁２２Ｒ、２２Ｌ、固定壁２３Ｒ、２３Ｌにより断面略逆Ｕ字形に組み立てられる。箱１の底部は第１、第２の底壁１９Ｒ、１９Ｆを備え、それぞれ、隣接する一方の下フラップ１７Ｒ、１７Ｌに接着固定される固定部１９１、１９１と、各底壁１９Ｒ、１９Ｆの先端に略刃先形状に突出形成され、底部の組み立て時に相互に係合されるロック爪１９２、１９２とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な設備を用いて低コストで生産することができるウェーハフレームカセットを提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハがマウントされた複数のフレーム１００を内部に収納可能なウェーハフレームカセット１であって、複数の棚締結孔１３が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材１１と、複数の棚締結孔１３に固定され、複数のフレーム１００のうちの１つのフレーム１００の周縁部が載置される載置面１６ａが形成された複数の棚部材１５と、一対の壁部材１１を互いに連結する枠体２とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面に周期凸構造を有する光拡散板を、粘着剤残りによる光拡散板の光学性能の劣化を防止し、かつ、凸構造に傷をつけることなく保管・運搬すること。
【解決手段】保護フィルムを、光拡散板の保護すべき周期凸構造が設けられた面ではなく、その反対側の面に設けると共に、そのようにして得られた光拡散板積層体を周期凸構造と緩衝材層が接するように順次重ねる。 （もっと読む）

【課題】個食の需要に応える好適な湯豆腐用収納容器を提供する。
【解決手段】上面を開口した豆腐収納凹部に連結部を介して薬味等収納凹部を連結し、それぞれの収納凹部の開口縁の外周にフランジを外向きに設けて、前記豆腐収納凹部には、その開口縁の高さより低い高さで前記豆腐収納凹部の内部を複数の収納室に区画する仕切りを設けてなる容器本体と、前記連結部及びフランジに引き剥がし可能に密着して前記豆腐収納凹部を閉塞するシール蓋とで湯豆腐用収納容器を構成する。また、上記豆腐収納凹部及び薬味等収納凹部のそれぞれの側壁に縦方向の突条からなるリブを多数設けると共に、少なくとも豆腐収納凹部の各収納室の底面に突起又は突条からなるリブを設ける。 （もっと読む）

【課題】複数種類の部品の収容が可能であると共に、部品の収容保持性に優れ、部品の収容密度を高めることが可能な、部品トレーを供給し、当該部品トレーにより、部品トレーの共通化を図る。
【解決手段】１本の棒状部材からなる部品、または、複数本の棒状部材を略平行に所定間隔で連結部材によって連結一体化した部品、部品１ｃを収容する部品トレー２において、部品トレーに収容凹部を設け、収容凹部を、棒状部材１１が収容される棒状凹部２１、２１が前記所定間隔で平行に連設されると共に、連設される棒状凹部の間が、前記連結部材を収容可能に形成された連結凹部２２，２２により連絡するようにされて、連設された棒状凹部と連結凹部とにより串ざし形状の収容凹部となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 容器本体の各支持部に規制板を支持させ、この規制板によって薄肉厚基板の撓みを回避させるものであり、該規制板の回転を防止できるとともに、該規制板と支持部との擦れを低減させ、また、基板の取り出しも容易にした基板収納容器を提供する。
【解決手段】 正面に開口部を有する容器本体と、容器本体の内側壁に互いに対向して配置された一対の支持部材とを備える。各支持部は、垂直方向に並設させた複数の支持板を備えて構成される。一対の支持部の高さが同じ支持板によって規制板を載置させるともに、規制板を載置する支持板よりも一段上にある他の支持板に基板を載置させる。規制板は、平面的に観た場合、収納容器の前記開口部側および中央部において切り欠きが設けられた形状をなし、規制板を支持する前記支持板に対して位置規制される簡易な構成の位置規制手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を二重に挿入防止することでガラス基板の外周端部にキズや欠けなどの欠陥を生じさせないガラス基板装填治具及びガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板装填治具１０は、収納容器本体２０の上端に装着され、二重挿入防止機構３０を有する。二重挿入防止機構３０は、ガラス基板が挿入部より一の収納部４０に挿入される過程でガラス基板の外周縁部に接触すると共に、当該挿入部５０の一部を塞ぐ位置に変位する複数の変位部材９０を有する。変位部材９０は、下端側の第１の端部９２が第２のガイド溝７２より中心側に突出し、上端側の第２の端部９４が第２のガイド溝７２の外側に退避した待機位置にある。また、ガラス基板Ｗが挿入部５０を通過する過程で下端側の第１の端部９２がガラス基板Ｗの外周縁部に押圧されて回動することで、上端側の第２の端部９４が第２のガイド溝７２より中心側に突出する挿入防止位置に変位する。 （もっと読む）

【課題】対象物を保持する包装容器の緩衝性を向上させること。
【解決手段】外箱１０と、対象物Ａを保持し外箱１０の内部空間３を介して収容される内箱２０と、からなる二重構造の包装容器１において、内部空間３に隣接し内箱２０と対向する外箱１０の天面１２と、天面１２の幅よりも長い幅で構成され湾曲可能なシート状の湾曲片３４と、湾曲片３４に隣接し一体的に形成される押込片３５と、を有し、押込片３５を外箱１０の内部へ押込むことにより、湾曲片３４が内部空間３でＵ字状に湾曲しつつ内箱２０に対して弾性的に押圧されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】包装作業がより簡便となる物品用包装体を提供すること。
【解決手段】受け枠体（下枠体）１１と被せ枠体（上枠体）１３とからなる物品用包装体。被せ枠体１３と受け枠体１１とは、両側が相互に対面する合せ面縁部対１７とされ合体させたとき筒状空間Ｓ１を形成可能に上向き・下向き溝部１５、１６を一組以上備えている。各合せ面縁部対１７には、受け・被せ保護フィルム１９、２１を掛け渡し固着する。そして、受け枠体１１と被せ枠体１３とを合体させたとき受け・被せ保護フィルム１９、２１で被包装物品を挟持して抱持する。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板が収納される収納容器本体の蓋を係止する際の発塵がガラス基板に付着することを防止することを課題とする。
【解決手段】ガラス基板収納容器１０は、複数のガラス基板が収納される収納容器本体２０と、ガラス基板の製造ラインの検査工程で使用される第１の蓋３０と、出荷時に使用される第２の蓋４０と、底部蓋５０とを有する。検査工程では、第１の蓋３０を収納容器本体２０に装着し、検査終了後の出荷時に第２の蓋４０を収納容器本体２０に装着することにより、係止部１１２と被係止部４５との摺接回数を減少させ、収納容器本体２０に収納されたガラス基板に付着する異物の数を削減する。 （もっと読む）

【課題】耐発塵性、耐熱性、非帯電性、フラット製などを改善し、半導体の搬送に適したトレーを、安価に提供すること。
【解決手段】 半導体デバイスを含む面実装電子部品をその製造工程または検査工程に搬送するために使用される面実装電子部品の搬送用トレーであって、導電性および〔１００〕℃以上の耐熱性の少なくとも何れかの特性を具備する材料からなるプレート部と、当該プレート部の少なくとも一方の面上にリブ状に設けられ、各面実装電子部品を収容する複数の空間を区画する樹脂製の仕切り部とからなり、当該プレート部と仕切り部とが一体化されている面実装電子部品の搬送用トレーとする。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板ユニットは、梱包装置から取り出した状態で保護ケースに形成された取り付けフランジを所定の箇所へネジ等によって取り付ける構成であり、この取り付けフランジが損傷しないような収容姿勢で梱包箱の区画された収容室へ収容保持できるようにし、及び収容室の側壁がこの取り付けフランジにより損傷を受けない収容状態となるようにして、収容室内における電気回路基板ユニットを安定した状態に収容でき梱包箱の破損等が生じない収容状態とする。
【解決手段】電気回路部品が取り付けられたプリント配線基板が合成樹脂の保護ケースに収容された電気回路基板ユニット１と、複数の区画された収容室６が形成された段ボール製の梱包箱を備え、電気回路基板ユニットは外部に突出した取り付けフランジ４を形成しており、収容室内には電気回路基板ユニットが収容室に挿入される方向に、取り付けフランジが挿入される挿入溝１２が形成されたこと。 （もっと読む）

【課題】面取りが形成されていない物品が被包装物であっても、胴膨れや座屈を緩和して収容できる包装材を得ること。
【解決手段】略矩形状の底面形成部１と、底面形成部１のから折り曲げ可能に突出した側壁形成部３と、側壁形成部３から折り曲げ可能に突出した天面形成部６とを有するシート状の包装材であって、側壁形成部３は、底面形成部１との境界に断続的に設けられた切り込み１１ａと、天面形成部６との境界に断続的に設けられた切り込み１３ａとを有し、切り込み１１ａ及び切り込み１３ａが交互に配置された。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の板状体を、板状スペーサを介して重ねた状態で収納でき、その保護を良好になすことができる板状体の搬送用容器を提供する。
【解決手段】平面矩形の板状体Ｂを板状スペーサ１０を介在させて複数枚を重ねて平置き状態で容器本体１内に収納して搬送するもので、板状スペーサ１０を、容器本体１の収納部５に対応した板状とし、一方の相対向辺部に、容器本体１の相対向側壁３，３の内面に形成された嵌合凹部６，６に嵌合できる突出縁部１２，１２を形成し、突出縁部１２，１２の厚みをスペーサ本体部１１の厚みより大きく、突出縁部１２，１２を嵌合凹部６，６に嵌合して各板状スペーサ１０を、各スペーサ間に板状体Ｂを挟んで積み重ねた状態において、積み重ね荷重を突出縁部１２で受支するように設ける。 （もっと読む）

【課題】多数の直管形照明灯を一つの包装体によって包装するのではなく、直管形照明灯の２本を１ユニット（一つの単位）として包装する包装装置を提供する。
【解決手段】一枚の包装部材によって直管形照明灯の管体部分を覆う本体保護部と、管体部分の両端部に突出した端子部を保護する端子保護部を形成し、本体保護部は、２本の直管形照明灯が並列配置される幅で管軸方向に長い形状の基部と、基部の長辺に連続して一方の直管形照明灯を包む第１管体包囲部と他方の直管形照明灯を包む第２管体包囲部とが一体形成され、端子保護部は、基部の管軸方向の両端部に端子部に対応した切り起こしにて立ち上がり辺とその両端部から外方向に屈曲した補強辺を備え、立ち上がり辺に直管形照明灯の端子部挿入孔が形成され、第１管体包囲部及び第２管体包囲部の先端が重ね合わせ状態で立ち上がり辺と係止し合う係止部を備えた。 （もっと読む）

【課題】型枠付き太陽電池モジュールなどの板状体を上下に重ねて梱包する際、上下の板状体の隅角部を必要とする大きな面積の仕切片によって緩衝しつつ支持する。
【解決手段】底面部２の側端縁に側面部３および側面側上面部４が折り目を介して順に連設される一方、底面部２の上下各端縁に背面部５および正面部６がそれぞれ折り目を介して連設されるとともに、背面部５の上端縁および正面部６の下端縁に背面側上面部７および正面側上面部８がそれぞれ折り目を介して連設され、また、背面部５の側端縁および正面部６の側端縁に仕切部９がそれぞれ折り目を介して連設されて構成される。そして、各仕切部９には、上下各端縁から垂直方向に延びる設定長さの切れ目ｓと、側端縁から切れ目ｓの終端を結ぶ水平方向に延びる折り目ｔとによって仕切片９１が区画され、各仕切部９の仕切片９１に対応して側面部３の上下各端部近傍の幅方向中間部に差込孔３ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】ウェハ収納および取り出し性能を損なうことなく、輸送中のウェハ把持能力を上げることで、輸送中の振動から発生する異物によるウェハの汚染を抑制をできるウェハボックスを提供する。
【解決手段】複数の半導体ウェハ１２を間隔を隔てて保持するスリット溝１７が両側面に複数形成されたウェハカセット１３と、半導体ウェハ１２を保持したウェハカセット１３を収納するケース１４とからなるウェハボックス１１において、両側面の間隔を半導体ウェハ１２の外径より狭く形成して、スリット溝１７から半導体ウェハ１２の径方向両端１８を突出させて保持するウェハカセット１３と、両側面とケース１４との間に挿入されると共に、エアＧが注入されて膨張し半導体ウェハ１２の径方向両端１８をウェハカセット１３と共に把持する一対のエアバッグ１９とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイス用収納容器に関し、スタックさせた電子デバイス収納容器内での電子デバイスチップの乗り上げを防止する。
【解決手段】 電子デバイスを収納する第１の仕切り部で分離された収納用凹部を有する収納部の前記収納用凹部の周囲の前記第１の仕切り部に係合用凹部を設けるとともに、前記収納用凹部に対向する位置に設けられ、第２の仕切り部で分離された空間用凹部を有する蓋部の前記空間用凹部の周囲の前記第２の仕切り部に前記係合用凹部と係合する係合用凸部を設ける。 （もっと読む）

【課題】薄く撓む基板も安全に支持でき、基板に衝撃等が伝播するのを防ぎ、製造の安定化やコストを削減できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハの容器本体１と、容器本体１に装着される半導体ウェーハ用の支持体５０とを備え、容器本体１の天板８と底板３に取付突起４を形成し、容器本体１の背面壁１２側部を湾曲突部１３に形成してその表面には嵌合突起を形成する。支持体５０を、容器本体１の側壁２２内面前方に対向する前部支柱５１と、湾曲突部１３に対向する後部支柱５４と、前部支柱５１と後部支柱５４間に位置する中間支柱と、これらに架設される半導体ウェーハ用の支持片６２とから構成し、前部支柱５１に、取付突起４に干渉する位置決め干渉片５２を形成し、後部支柱５４に、嵌合突起に嵌まる位置決め嵌合溝を形成し、複数の支持片６２間に空隙６３を区画し、かつ各支持片６２を前部支持片６４と後部支持片６５に分割する。 （もっと読む）