【課題】光増幅ファイバを用いた光増幅装置の出力光パルスごとのピーク値を検出するための技術を提供する。
【解決手段】波高値検出器１６は、光増幅ファイバから出力された出力光パルス群のパワーを検出する。受光素子１５は、複数のパルスを含む光パルス群を受光して、その光パルス群を電流信号に変換する。電流／電圧変換回路３１は、受光素子１５から出力される電流を電圧に変換する。積分回路３２は、電流／電圧変換回路３１の出力電圧を積分する。ＰＧＡ（Programmable Gain Amplifier）３３は、積分回路３２から出力された信号を増幅してＡＤ変換回路３４に与える。ＰＧＡ３３のゲインは信号処理回路４０からのゲイン設定信号によって設定される。信号処理回路４０は、パルス群の繰り返し周波数が高いほどゲインが高くなるようにＰＧＡ３３のゲインを調整する。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザ光の走査速度を低下させずにチッピングを抑えて、分断が容易なスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成する方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を含む。予備工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに沿って基板に熱影響を与えるための工程である。スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って４０mm/s以上、１２０mm/s以下の走査速度で照射し、アブレーション加工によってスクライブ溝を形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数が比較的大きい脆性材料基板に格子状のスクライブ溝を形成し、分断する際に、分断不良少なくする方法を提供する。
【解決手段】格子状の分断予定ラインに沿ってパルスレーザ光を脆性材料基板に照射し、脆性材料基板を分断するための加工方法であって、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含んでいる。第１工程は、第１方向に延びる分断予定ラインに沿ってパルスレーザ光を走査し、基板表面に第１スクライブ溝を形成する。第２工程は、第１スクライブ溝の形成後に、第１方向と直交する第２方向に延びる分断予定ラインに沿って、パルスレーザ光をオーバーラップさせずにかつパルスレーザ光による基板への加工痕がオーバーラップするようにパルスレーザ光を照射し、基板表面に第２スクライブ溝を形成する。第３工程は各スクライブ溝の両側を押圧して各スクライブ溝に沿って基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】 面取りされた角部を有する有効部を板状の加工対象物から精度良く切り出すことを可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 板状の加工対象物１から、面取りされた角部１９を有する有効部１８を切り出すためのレーザ加工方法である。角部１９に至る有効部１８の一方の側面１８ａに沿いかつ角部１９を通るように延在する切断予定ライン５１に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５１に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。その後に、角部１９の面取り面１９ａに沿うように延在する切断予定ライン５３に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５３に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線の照射によって形成された細孔の底に位置する金属からなるボンディングパッドを確実に検出することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段が発振するレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射せしめる集光器とを含んでいる、レーザー加工装置であって、集光器の光軸上に配設されレーザー光線発振手段が発振するレーザー光線は通過するが被加工物で発するプラズマ光を反射する反射手段と、反射手段によって反射されたプラズマ光の波長を検出する波長検出手段と、波長検出手段からの検出信号に基づいて被加工物の材質を判定し、レーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射して効率よくレーザー加工を施すレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工領域に第１のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第１のレーザー加工工程と、第１のパルスレーザー光線の直後に第１のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第２のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第２のレーザー加工工程とを含み、第１のレーザー加工工程と第２のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す。 （もっと読む）

【課題】出力を向上可能な発光素子および発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１００において、成長基板１０は、第１レーザー加工面１０C_１と、第１割断面１０C_２と、を含む第１側面１０Ｃを有する。第１割断面１０C_２には、成長基板１０を構成する材料の結晶格子面が露出している。垂直方向における第１レーザー加工面１０C_１の高さαは、垂直方向における成長基板１０の厚みβ_１と素子本体２０の厚みβ_２との和の２５％以上４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】多方向すべりに対応できて、流体潤滑特性及び混合潤滑特性の向上に寄与する摺動面構造を提供する。
【解決手段】第１部材１の摺動面１ａと第２部材２の摺動面２ａとが潤滑剤下で相対的に摺動する摺動面構造である。第１部材１と第２部材２との少なくともいずれか一方の摺動面にグレーティング状凹凸の周期構造部３を設ける。この周期構造部は、予定される摺動方向に対して線対称の形状となるとともに、摺動面１ａ，２ａの相対的な摺動によって潤滑剤を摺動面中央部に引き込む。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板をレーザ光によってスクライブする際に、簡単な装置構成で、適切な広さの改質領域を形成できるようにする。
【解決手段】この方法は、パルスレーザ光を基板に照射してスクライブする方法であって、まず、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光を、基板に照射するとともに焦点位置を固定して分断予定ラインに沿って走査し、基板の厚み方向に進展する線状加工痕を形成する。次に、線状加工痕が所定の位置まで進展したとき、レーザ光の基板への照射を停止する。さらに、レーザ光の基板照射が停止された状態で、レーザ光の照射位置が所定距離移動されたとき、レーザ光の基板への照射を再開する。以上のレーザ光の脆性材料基板への照射及び走査、照射の停止、照射の再開の各処理を繰り返し実行することによって、複数の線状加工痕を分断予定ラインに沿って周期的に形成する、 （もっと読む）

【課題】基材上に形成された多層の被覆膜のうち、特定の被覆膜の応力を調整する表面処理方法を提供する。
【解決手段】本発明の表面処理方法は、基材10の表面に、引張応力を有する応力膜21とこの応力膜21の上層に被覆された上層膜22とを含む多層の被覆膜20を備える部材に対して行う表面処理方法であって、被覆膜20にパルスレーザを照射することで、上層膜22を除去して応力膜21を表面に露出させ、かつこの応力膜21に対して引張応力を低減又は圧縮応力を付与する。パルスレーザを用いることで、被覆膜20のうち、除去したい上層膜22のみ除去でき、除去後に表面に露出した引張応力を有する応力膜21に対して、その引張応力を低減、更には圧縮応力を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、マイクロレンズアレイ４０により、レーザ光４２をガラス基板２に照射することにより、１ショットでピッチがｐの加工痕１２を形成する。その後、マイクロレンズアレイ４０をガラス基板２に相対的に、ｐ／２だけ移動させて、最初のショットで形成された加工痕１２の中間に、加工痕１３を形成する。最初のショットでレーザ光４２の照射位置はｐだけ離隔しているので、このショットによりガラス基板の表面に不規則な割れが生じることはない。２回目のショットで、ガラス基板の表面に割れが入る可能性があるが、その場合も、最初のショットの加工痕１２に向けて割れが進行するので、不規則な方向に割れが発生することはない。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工溝を越えてチッピングが発生することを抑制し、デバイスを損傷させる恐れのないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 表面に低誘電率絶縁膜を含む積層体が積層され、該積層体によって格子状に交差する複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたウエーハの加工方法であって、該積層体に対して吸収性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該積層体を分断するレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップと、該レーザ加工溝形成ステップで形成されたレーザ加工溝に沿ってウエーハにレーザビームを照射して、該レーザ加工溝の底面に歪を形成する歪形成ステップと、該歪形成ステップを実施した後、該レーザ加工溝に沿って切削ブレードでウエーハを切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上の薄膜材料のスクライブ加工に好適なレーザパルスを用いる方法及び装置を提供する。
【解決手段】光パルスを生成するように動作可能なレーザを用意するステップを含む。光パルスは、第１のパワーレベルを光パルスの第１の部分の期間中有し、第１のパワーレベル未満の第２のパワーレベルを光パルスの第２の部分の期間中有する時間プロファイルを特徴とする。この方法はまた、光パルスをＣｄＴｅ太陽電池構造に当てるように誘導するステップを含む。ＣｄＴｅ太陽電池構造は、基板、基板に隣接する透過スペクトル制御層、透過スペクトル制御層に隣接するバリア層、及びバリア層に隣接する導電層を含む。この方法はまた、導電層の除去加工を開始するステップと、絶縁層を除去する前に除去加工を終了するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、加工に用いるパルスレーザー光に対して実質的に透明な透明部材をステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置する透明部材配置工程と、ステージと光源とを連続的に相対移動させながら、パルスレーザー光を、透明部材を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明な透明部材を、ステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置可能な透明部材配置手段をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、透明部材を被加工面に隣り合わせて配置した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】 III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、載置台１０７と、レーザ光源１０１と、レーザ光源１０１で発生されたパルスレーザ光Ｌを、載置台１０７に載置されたウェハ２に集光する集光用レンズ１０５と、制御部１２７と、を備える。ウェハ２における基板の厚さが５０μｍ〜２００μｍの場合において、制御部１２７は、予め決定されたデータに基づいて該基板の内部に集光点Ｐを合わせて基板にパルスレーザ光Ｌを照射させ、形成される改質部分を切断予定ライン５に沿って該基板のレーザ光入射面から所定距離内側に切断予定ライン５の延びる方向に断続的に複数形成させることで、改質領域を該基板の内部にのみ形成させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による回路基板等のワークを加工する際に、ワークに対する加工溝幅、深さを均一に加工することができるようにする。
【解決手段】パルス状のレーザとガルバノスキャナを用いて溝を加工するレーザ加工方法において、前記ガルバノスキャナによるビームスキャン速度に同期させてレーザビームのパルス高さを増減させることで、レーザ光によるワークの加工溝幅、深さを均一に加工することができ、ワークに対する加工品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】切断端面の形状が良好でコストの増大を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】この発明に従ったレーザ加工方法は、加工対象材を準備する工程（Ｓ１０）と、加工対象材にレーザ光を照射することにより、加工対象材に改質領域を形成する工程（Ｓ２０）とを備える。上記工程（Ｓ２０）では、連続スペクトルを有するパルス状のレーザ光をレンズで集光することにより、レーザ光の連続スペクトルを形成する所定バンドの複数の焦点により構成される集光線が形成され、当該集光線の少なくとも一部が加工対象材の表面に位置するように、レーザ光を加工対象材に照射し、集光線の軸線上に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、繊維強化複合材料等の難加工材料のレーザ除去加工であって、工業的に満足できる加工速度を実現可能な効率のよいレーザ加工方法とそれに用いるレーザ加工装置とを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、繊維強化複合材料または機械切削が困難な無機材料よりなる被加工物表面にレーザを照射してレーザ照射部を除去するレーザ除去加工において、レーザ照射によって発生する分解生成物をレーザ照射と同時に除去する除去手段を用いることを特徴とする。除去手段は、流体をレーザ照射部へ０．３〜５．０ＭＰａで噴射するノズルである。 （もっと読む）