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Fターム[4E068CJ01]の内容

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【課題】レーザ光の走査範囲が制限されることなく、簡単な構成で収束レンズユニットへの塵埃の付着を防止できるとともに、マーキング領域に発生、浮遊する塵埃も除去することができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】筐体11の底面12に設けた窓13に収束レンズユニットを取付け、その窓13を挟んで、窓13を横切る空気流を発生するイオナイザ14と、イオナイザ14からの窓13を横切った空気流の方向を前記加工対象物のマーキング領域に向かって反射させる反射壁16と相対向するように設ける。反射壁16は、窓13を横切った空気流を受ける反射面16aが、加工対象物Wに向かって拡開する傾斜面になっている。 (もっと読む)


【課題】噴射された液柱に対する外乱を十分に抑制することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】本発明は、液体噴流により導かれたレーザーにより被加工物を加工するレーザー加工装置(1)であって、液体を噴射して液柱を形成するジェットノズル(18)と、液柱内にレーザーを集光させるレーザー光学系(4)と、ジェットノズルから噴射された液柱を、その基端から取り囲むように配置され、被加工物に向けてアシストガスを噴射するアシストガスノズル(20)と、このアシストガスノズル内に形成されたアシストガス供給口(20c)に、アシストガスを流入させるアシストガス供給通路と、アシストガスノズルのアシストガス供給口よりも下流側に設けられ、アシストガス供給口から流入したアシストガスの流れを整流する、ほぼ円筒形の内壁面によって構成される長細いアシストガス整流部(20b)と、を有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】異常要素の判別を精度よく行うことができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】ワークに溶接部を形成する際、光強度検出センサにより加工点の光強度を検出し、光強度検出センサから検出値を取得する。取得した検出値にて所定のデータ区間で平均値を算出する。算出した平均値を中心に検出値を正規化する。正規化された検出値を、予め設定された判別照合テーブルの第1正規化値を中心にさらに正規化する。そして、第1正規化値を中心に正規化された検出値に基づいて、ガス流量異常の判別を行う。これにより、検出値の傾向を精度よく把握することができる。検出値は異常要素に応じて異なった傾向を示すことから、検出値の傾向を精度よく把握することで、異常要素の判別を精度よく行うことができる。 (もっと読む)


【課題】作業性に優れると共に、接合体の歪みを抑えつつ水密性・気密性を十分に確保できる金属材の接合方法及び金属材の接合体を提供する。
【解決手段】この金属材の溶接方法では、接合体1の接合強度は、スポット溶接部11によって十分に確保され、接合ラインLの封止は、連続溶接部12によって実現される。したがって、連続溶接部12のみによって外板2,2の接合と封止とを両立させる場合とは異なり、外板2,2の重ね合わせ部分3への入熱を低減でき、接合体1の歪みを抑えつつ水密性・気密性を十分に確保できる。また、レーザ溶接を行うに先立って電気抵抗スポット溶接を行うことで、先に形成したスポット溶接部11を重ね合わせ部分3の固定手段として機能させることができる。したがって、レーザ溶接の際に、隙間管理のための治具や仮固定が不要となり、作業性にも優れたものとなる。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を照射することによって気化したり、バーストしたりする有害物質を確実に回収すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明基板61と当該透明基板61に設けられた化合物からなる薄膜63とを有する被加工基板60を、レーザ加工する。レーザ加工装置は、被加工基板60の薄膜63側を保持する保持部15と、薄膜63にレーザ光Lを照射するレーザ発振器1と、を備えている。保持部15は、密封部材11を有するとともに、中空構造からなっている。保持部15と保持部15によって保持された被加工基板60の間は、密封部材11によって密封可能となっている。 (もっと読む)


【課題】溶接の歩留まりを向上でき、かつ接合体の反りを抑えることができる金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接方法では、枠部材14の端部14aに比べてヒートマスが十分に大きい外板11の平坦部11a側からレーザビーム35を照射する。このため、平坦部11aにはレーザビーム35による十分な入熱が生じ、レーザビーム35の照射位置37が端部14aの位置から多少ずれたとしても、平坦部11aに入熱した熱が端部14aに伝達して好適な溶接部22が形成される。したがって、このレーザ溶接方法では、レーザビーム35の照射位置37の許容範囲を拡大でき、溶接の歩留まりの向上を図ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】より効果的に対象物の表面改質を行うことができる方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面改質方法において好適に用いられるパルスレーザ装置1では、半導体レーザ光源(11)および変調部(12)が種光源を構成している。この種光源から出力される種光が光増幅用ファイバ(21〜23)により増幅される。その増幅光がパルスレーザ装置(1)の出力となる。パルスレーザ装置(1)は、出力されるパルスレーザ光のパルス幅および繰り返し周波数が互いに独立に可変である。パルスレーザ装置(1)から出力されるパルスレーザ光のパルス幅は10ns以下であるのが好適であり、その繰り返し周波数が50kHz以上であるのも好適である。 (もっと読む)


【課題】被加工物にレーザ光を照射してその被加工物を加工する際に、加工後の物品における外観品位等を向上させることである。
【解決手段】ファイバーレーザ発振器からなるレーザ光発生手段8を使用して発生させたレーザ光15を樹脂封止体1に照射して、樹脂封止体1を切断する。アシストガスとして低温ガス28を供給する。そして、アシストガスと共通化された低温ガス28を被照射部21に向かって噴射しながら、その被照射部21に向かってレーザ光15を照射する。これにより、被照射部21を冷却する効果が増大する。したがって、熱影響に起因する被加工面の粗面化、焼け焦げ等の発生を抑制する効果が増大する。また、低温ガス28が流動する部分よりもレーザ光発生手段8に近い側に設けられた空間31に、結露防止用ガス30を供給する。これにより、光学系9における結露の発生が防止される。 (もっと読む)


【課題】焼結セラミック及び他の硬質及び/又は厚肉材料をレーザ加工する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、被加工部材をレーザビームで、前記被加工部材の切り出し領域内の平行レーザ経路のシーケンスに沿ってスクライブする工程を含む。前記スクライブする工程では、前記レーザビームが前記シーケンスに沿って進むにつれて広くなる切断溝を前記切り出し領域に形成する。前記シーケンスは、屑を前記レーザ経路群から離れるように誘導してスループットを向上させ、そして高品質開口部が前記被加工部材に形成されるように、前記切り出し領域の内側部分から始まり、そして前記切り出し領域の外側端面で終わる。高品質構造体を前記被加工部材から切り出すこともできる。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】大きな加工能力を有するレーザ光11と熱影響が小さいレーザ光12とを重畳させて、加工用レーザ光15を発生させる。加工用レーザ光15を被加工物1に照射してその被加工物1を加工する。被加工物1において、レーザ光11は照射領域32を照射し、レーザ光12は照射領域32を内包する照射領域33を照射する。また、レーザ光11はレーザ光12よりも長波長である。これらによって、大きな加工能力を有するレーザ光11による被加工面36を、熱影響が小さいレーザ光12を使用して加工する。したがって、レーザ光11による熱影響に起因して被加工面36において発生した微小な凹凸、焼け焦げ等が、レーザ光11よりも小さな熱影響を有するレーザ光12によって除去される。これにより、優れた外観品位が得られる加工が実現される。 (もっと読む)


【課題】二重管の内管の開先に内面からアクセスすることが可能な小型のレーザ溶接ヘッ
ドを用いて、内管及び外管をレーザ溶接により接合することにより、内管と外管の隙間を
埋めることなく、1パス貫通のレーザ溶接を可能とする。
【解決手段】内管1の開先3位置を内側からレーザ照射によって突合せ溶接する工程と、
外管2の開先4位置を外側からレーザ照射によって突合せ溶接する工程と、を有する。内
管と外管の開先の溶接線の二重管の軸方向高さが互いに異なるよう設定するとよい。内管
1と外管2の間には隙間5が設けられ、かつこの隙間5の位置に内管1と外管2に挟まれ
るように網状中間層11を設けもよい。網状中間層11は内管1と外管2の開先位置近傍
を除く位置に配置するとよい。 (もっと読む)


【課題】不活性ガスの加熱することにより溶接中の被溶接物の溶接部付近を冷やすことなく、溶け込み深さ、溶接強度を安定させ、且つ溶接部の酸化防止をするレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】吸収率の低い被溶接物にレーザ溶接をするレーザ溶接装置であって、被溶接物にレーザを照射するときに用いる開口部と、不活性ガスを供給するための開口部を備える加工ヘッドと、供給もとより送られてくる不活性ガスを予め設定した温度に加熱してシールドガス供給配管に加熱した不活性ガスを供給するガス加熱器と、加工ヘッドに接続され、加熱した不活性ガスを加工ヘッドに供給するシールドガス供給配管と、シールドガス供給配管から分岐し、開口部と被溶接物付近に加熱した不活性ガスを供給するサイドガス供給配管と、を備えるレーザ溶接装置である。 (もっと読む)


【課題】板材の突合せ溶接を行う際、切削加工装置や切削加工工程を必要とせず、コストが安く、溶接時間の短縮が可能なレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を得る。
【解決手段】対向する一対の板材6の少なくとも一方の被溶接部にレーザ12を照射し、被溶接部を一時的に溶解させる。次に、一対の板材6の被溶接部の間隔が溶接許容ギャップ内となるようにギャップを調整する。その後、被溶接部にレーザ12を照射して板材6の溶接を行う。 (もっと読む)


【課題】 溶接強度が高く、ポロシティー及び溶接歪が少なく、さらには製品コストの安いレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】 スリーブ(被溶接部材)、ストッパ(被溶接部材)の溶接部に亘りパルス状のパルス波レーザービーム27を照射するレーザー溶接方法であって、溶接部で隣合う溶接ビードA1、B1が重なるようにパルス波レーザービーム27を一定のパルスピッチPで照射する第1照射工程と、第1照射工程と同じパルス波レーザービーム27の溶接条件で第1照射工程において形成された隣合う溶接ビードA1、B1の間に溶接ビードA2が形成されるようにパルス波レーザービーム27を照射する第2照射工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】切断加工時間の増大やアシストガス消費量の増大等を抑制しつつ、レーザ加工機の損耗を防止し、ランニングコストを削減する、ステンレス鋼のレーザ加工方法(ピアシング加工方法)を得ること。
【解決手段】ステンレス鋼板Wの所定の位置に、加工ヘッドのノズル15から酸素ガスを吹付けながらレーザビームを照射し、所定の深さの未貫通のピアシング穴を開け、該ピアシング穴から溶融酸化金属を溢れ出させ、該ピアシング穴の周囲に所定の広さの酸化金属被膜Mを堆積させる第1の工程と、前記所定の位置に、前記加工ヘッドのノズル15から窒素ガスを吹付けながら前記ピアシング穴にレーザビームを照射し、該ピアシング穴から溶融金属を溢れ出させ、前記酸化金属被膜M上にピアス痕Kとして堆積させながら前記ピアシング穴を貫通させる第2の工程と、前記ピアス痕Kを剥離して除去又は縮小する第3の工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 レーザ光で下穴を開ける工程と下穴を拡径する工程とを行い、加工工数を低減する。
【解決手段】 下穴66のレーザ入射側とレーザ出射側とで圧力差を保ちながら、レーザ光54を照射し、下穴66を拡径して仕上げ加工を施す。圧力差により、下穴のレーザ入射側からレーザ出射側に向かって気流が発生し、プリューム65は通路18に押し流される。プリューム65でレーザ照射が阻害されないので、レーザ光54の照射効率は低下しない。また、レーザ光54を回転させ、レーザ光54により下穴66が拡径されて細穴17の仕上げ加工が完了する。 (もっと読む)


【課題】加工深度測量機能を有する切削複合加工機を提供する。
【解決手段】切削複合加工機10は、カッター20、供給手段30、第一レーザー光波40を生じる第一放射器42、第二レーザー光波50を生じる第二放射器52及び感知制御手段60を備える。第一レーザー光波40と第二レーザー光波50は、それぞれカッター20の固定端22から通路26に沿って切削端24に向かって進んで工作対象物14に照射することが可能である。感知制御手段60は、第二レーザー光波50が工作対象物14に照射した後反射されてくる光波を受け取ることが可能である。カッター20と第一レーザー光波40によって切削を行い、第二レーザー光波50によって加工深度を測量する。これにより、加工速度が比較的速いだけでなく、加工精度が比較的正確となる。 (もっと読む)


【課題】レーザ溶接により接続固定される二つの配管部材内の管路の酸化を防止して、各種不具合の発生を未然に防止することができる内視鏡の配管部材の接続方法を提供すること。
【解決手段】耐蝕性合金材からなる二つの配管部材1,2の接続部の外面にレーザビームRが照射されて二つの配管部材1,2が溶接され、二つの配管部材1,2内の管路が連通接続された状態になる内視鏡の配管部材の接続方法において、レーザビームR照射時に、二つの配管部材1,2の接続部の外面に向かって不活性ガスA1を吹き付けると同時に、二つの配管部材1,2内の管路にも不活性ガスA2を通すようにした。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、レーザ単独照射においても、より深い溶込みが得られ安定した溶接が可能な溶接方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明のレーザ溶接方法は、1100nm以下の波長を有するレーザ光を、加工ヘッドを用いて集光し、被溶接材に照射し、キーホールを形成し、前記レーザ光により溶融された前記被溶接材の溶融部及びその周辺を、シールドガスを用いて保護し、前記加工ヘッド、又は、前記被溶接材を、移動させながら溶接を行うものであって、前記レーザ光のレーザ照射部に形成された前記キーホールの開口部に、細径ノズルを用いて、前記シールドガスとは別にガスを吹き付け、前記キーホールの開口部、及びその近傍を押し下げながら溶接を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ワークの表面近傍におけるヒュームの拡散を抑え、ヒュームによるワーク表面の汚染を防止することができるレーザ加工技術を提供する。
【解決手段】ワーク6を治具7にセットし、ワーク6上の被加工点61の周囲から被加工点61へ向かう窒素ガスの気流を形成する。そして、被加工点61とレーザ通過孔71aとの間に介在する空間SP1の圧力を、レーザ通過孔71aに対してワーク6と反対側に広がる空間SP2の圧力よりも高めることにより、レーザ通過孔71aを介して空間SP1から空間SP2へ向かう窒素ガスの気流を形成する。被加工点61から発生したヒュームは、ワーク6の表面近傍において拡散することはなく、不活性ガスとともにレーザ通過孔71aを介して空間SP2へ排出される。このため、ワーク6の表面のヒュームによる汚染が防止される。 (もっと読む)


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