【課題】 レーザビームを用いた無酸化切断において、溶融金属を切断溝内から排出し吹き飛ばすことで、被加工物裏面へのドロスの付着を防止する加工ノズルおよびレーザ加工装置を得る。
【解決手段】 レーザビームと主アシストガスを噴射するための主アシストガス噴出口と、この主アシストガス噴出口の周囲に同心的に環状に設けられ補助アシストガスを噴射する補助アシストガス噴出口とを備えた２重ノズルにおいて、補助アシストガス噴出口面を主アシストガス噴出口面よりもアシストガス流の下流に設け、主アシストガスのガス流れ軸と該補助アシストガスのガス流れ軸の交わる位置での該補助アシストガスの噴射角度を主アシストガスの噴射軸に対して０から８０度の範囲に設定する。 （もっと読む）

【課題】 溶接速度１００ｃｍ／ｍｉｎ以上でレーザーアークハイブリッド溶接をする場合において、溶接継手の疲労寿命を２倍以上向上させることのできる、レーザーアークハイブリッド溶接方法を提供する。
【解決手段】 ６ｍｍ〜１２ｍｍ厚の溶接構造用圧延鋼材のうち、鋼材Ｓｉ量が質量％で０．２５％以上含有し、ソリッドワイヤのＳｉ量が｛Ｓｉ（鋼板）＋０．１×Ｓｉ（ワイヤ）｝≧０．３２になるようなソリッドワイヤを用いてレーザーアークハイブリッド溶接を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノズルへの液体の付着を防止し、レーザーの伝送効率を向上させることができるレーザー加工装置、このレーザー加工装置の製造方法、及びレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、レーザーを発生するレーザー発振器１４と、被加工物Ｗに噴流液体を噴射するノズル１０とを備え、ノズル１０から噴射された噴流液柱Ｆ内に導かれたレーザーによって被加工物Ｗを加工するレーザー加工装置１であって、ノズル１０と被加工物Ｗとの間に配置され、噴射された噴流液体のはね返りからノズル１０及び噴流液柱Ｆを保護するカバー３０を備え、カバー３０は、貫通孔３６を有する。 （もっと読む）

【課題】特に粒の大きいスパッタについても保護ガラスへの付着を抑える。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１の前面に設けた保護ガラス５のさらに前方に、回転体９を設ける。回転体９は、溶接時に発生するヒュームＦやスパッタＳを吹き飛ばすためのエアノズル１９から放出されるエアによって回転する。回転体９は、円板状部材に多数の貫通孔を設けてあり、回転する際に、貫通孔の周縁で特に粒の大きいスパッタＳを跳ね飛ばして、保護ガラス５へのスパッタＳの付着を抑える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粉末材料噴射口と被加工物の間隔が変化しても、粉末材料噴射ノズル交換の必要がない溶接装置あるいは半田付け装置を提供する。
【解決手段】ガスを用いて少なくとも２方向から交わるように金属粉末や半田粉末の粉末を溶接部位に供給する送給手段としての金属粉末送給外筒３と金属粉末噴射ノズル４を用い、溶接部位への粉末の送給角度を同期して可変させたことを特徴とし、この構成によれば、粉末の送給角度を調整することにより、送給手段と被加工物の距離が変化しても、粉末が集中する位置を被加工物上に調整することが出来る。 （もっと読む）

【課題】シールド用のガスを使用することなく溶接部の周辺に不活性な雰囲気を形成し、酸化皮膜が発生することを防止することによって、酸化皮膜の発生を防止するために要するコストを低減させるレーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法を提供することにある。
【解決手段】レーザ溶接装置は、溶接部材の溶接部２３０の周囲を覆わせて配置する側壁部６４と、側壁部に連なり溶接部に対して照射されたレーザを通過させる開口部６５とが形成され、溶接時に溶接部から発生する蒸気を充満しえる容積の筒状部材６０を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溶接部位が離れたものや溶接箇所が多数存在するような被溶接物においても、溶接工程の生産性が低下しないレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】金属粉末を供給する複数の開口と前記開口毎の金属粉末の吐出を制御する吐出制御手段を有する送給手段と、被溶接物と送給手段を相対移動させる駆動手段と、吐出した金属粉末の位置にレーザ光を照射するレーザ光位置調整手段を設けたことにより、金属粉末の供給は複数の開口毎の金属粉末の吐出を制御することにより行われるとともにレーザ光の移動には高速なレーザ光位置調整手段を用いることができるため、時間のかかるレーザヘッドや被溶接物の移動を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射部を局所的に真空排気する局所加工部を備え、差動排気により局所加工部を被加工物上に浮上するレーザ加工装置において、被加工物表面の異物をレーザ光照射部との間に挟みこむことを防ぐ。
【解決手段】差動排気によってレーザ照射による局所加工部４０を被加工物（基板１１）から浮上させるにあたって、その浮上量Ｄを、圧縮ガス供給部６３によるガス供給量と圧縮ガス排気部６５によるガス排気量とのバランスを制御することで変化させ、ガス排気量を小さくして浮上量Ｄを高くした状態で、加工位置間の移動を行う。 （もっと読む）

複数のワイヤ（２）を溶接するための方法が提供される。レーザ光源（１）によって、少なくとも２本のワイヤ（２）を互いに溶接し、レーザ光源（１）によって、少なくとも２本のワイヤ（２）を互いに溶接し、溶接前に、溶接される少なくとも1本のワイヤ（２）を、高温ガス流によって、アニーリングに晒し、および／または、溶接中に、少なくとも１つの生じる溶接箇所（３）を、高温ガス流（４）によって、アニーリングに晒し、および／または、このことに続いて、生じる溶接箇所を、高温ガス流によって、アニーリングに晒す。 （もっと読む）

【課題】ブロー成形した樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に、直径１０ｍｍ程度以上の孔をレーザ光で安定的に穿孔する。アシストガスや、樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に生じる煙が中空部分に入らないようにする。
【解決手段】レーザ手段と、アシストガス送出手段と、排煙手段と、加圧ガス送出手段と、を有し、ワークにレーザ光を照射して穿孔するレーザ加工装置であって、ワークのレーザ光照射側にアシストガス送出手段でアシストガスを送出し、ワークのレーザ光照射側と反対側に加圧ガス送出手段で加圧ガスを送出し、ワークに対する加圧ガス送出圧力をアシストガス送出圧力より大きくした状態でワークにレーザ光を照射して穿孔するとともに、排煙手段で、主としてワークのレーザ光照射側に送出するアシストガスと穿孔時に発生する煙を排煙する。 （もっと読む）

【課題】 溶着予定領域において入熱過多による損傷の発生を確実に防止することができる樹脂溶着方法を提供する。
【解決手段】 中心線ＣＬを有する円環形状の溶着予定領域Ｒの一部分が照射領域であるレーザ光Ｌに対して、溶着予定領域Ｒを中心線ＣＬ回りに相対的に複数回回転させながら、レーザ光Ｌを溶着予定領域Ｒに照射する。これにより、溶着予定領域Ｒの一部分に対してレーザ光Ｌが断続的に照射されることになるので、溶着予定領域Ｒの一部分に対するレーザ光の１回の照射で樹脂部材の分解温度を越えるような急激な温度上昇を防止することができる。しかも、光軸ＯＡに対して垂直なレーザ光Ｌの断面形状が溶着予定領域Ｒにおいて円環形状であるため、溶着予定領域Ｒのレーザ光入射側端部Ｒ１及びその近傍におけるレーザ光Ｌの照射領域中心部に入熱過多による損傷が生じるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 封止済基板をレーザ光にて切削する個片化工程において、切削時に生じたドロスの表面付着及び切断面への再溶着を防ぎ、効率的な個片化を可能にするとともに、個片化された電子部品の品質向上を図る。
【解決手段】 セラミック基板１に装着された複数のチップ３を樹脂５によって一括して樹脂封止することにより形成された封止済基板４において、区画２毎に区分する区分線６に沿ってセラミック基板１に溝１１が設けられている。レーザ光９を照射するレーザ光照射機構１４と、封止済基板４を粘着したダイシングテープ７を配置する基台１３とを備えた切削装置にて、この区分線６に沿ってレーザ光９を照射し切削することによって、発生したドロス１０を溝１１内に収容する。ダイシングテープ７に粘着された個片化後の封止済基板４を、一括して次工程の所定の場所まで搬送する。 （もっと読む）

【課題】レーザ蒸着を用いた溶接により、ガスタービン用のブリスクドラムのブレードを修復する装置を提供する。
【解決手段】装置はレーザ光源に接続されビームが長さ方向に偏向等されるモジュール１３を備え、CCDカメラ１２用のモジュールが接続されCCDカメラで装置を配置し、ブレードへの粉末の蒸着を監視、制御が可能で、モジュール１３のカメラモジュールに対向側にレーザビームを成形、集光するモジュール１９、モジュール２０が隣接する。モジュール２０内の長手方向でヘッド２１内の溶接粉末供給装置に接続される供給路３５が、出射口３６へ配向される。出射口にモジュール２２が隣接し、これがガス源に接続され対象のブレードを含む開いた保護ガスダクトを形成し、翼端に付加される蒸着金属を保護ガスで封止し蒸着物を融解時等の劣化から保護する。 （もっと読む）

【課題】立板の上下両面に上板及び下板が各々配置され健全な溶接金属部及び十分な溶接強度を得る上下Ｔ型継手の溶接方法及びその上下Ｔ型溶接継手並びにこれを用いた溶接構造物を提供する。
【解決手段】立板の上下両面に、１枚もしくは突合せ配置された２枚の上板及び下板が配置されたステンレス鋼板からなり、上板及び下板の表面から立板側まで、ワイヤを送給しながら、非消耗電極方式のアーク溶接またはレーザビームの焦点位置を板表面より上側へずらした焦点ぼかしのレーザビーム照射によるレーザ溶接を行う上下Ｔ型継手の溶接方法において、上板または下板の板厚Ｔ１の範囲が２＜Ｔ１≦６mmであり、立板の板厚Ｔ２の範囲が前記板厚Ｔ１の２〜５倍（２×Ｔ１≦Ｔ２≦５×Ｔ１）であり、前記上板又は前記下板の貫通後の立板の溶け幅ｗが、前記板厚Ｔ１より大きい（ｗ＞Ｔ１）ことを特徴とする上下Ｔ型継手の溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】長尺状の金属板同士の突き合わせ溶接において、複雑なギャップ管理を行なうことなく健全な溶接部を形成できるレーザ溶接方法及び鉄道車両用外板を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接方法では、プレス成型によって第１の金属板１１の端部１２に鋭角に屈曲する第１の屈曲片１４を設けると共に、第２の金属板２１の端部２２に鈍角に屈曲する第２の屈曲片２４を設け、第１の屈曲片１４と第２の屈曲片２４とが当接するように第１の金属板１１の端部１２と第２の金属板２１の端部２２とを突き合わせている。プレス成型の金型では、加工材の長さに関わらず十分な直線性を達成できる。したがって、このレーザ溶接方法では、複雑なギャップ管理を行わなくとも、第１の屈曲片１４と第２の屈曲片２４とを当接させるだけで端部１２，２２間のギャップが抑えられ、レーザ溶接部Ｗ１を健全に形成できる。 （もっと読む）

【課題】加工点で発生した蒸発物やプラズマ、粉塵等の、基板内のデバイスを構成する部分に対する付着をより確実に防止し、デバイスとしての品質を低下させることなく薄膜積層ガラス基板の周辺部の不要な薄膜をレーザにより除去する。
【解決手段】薄膜除去装置(A)は、薄膜(51)を下側にして薄膜積層ガラス基板(5)を保持する受ピン(11)と、薄膜積層ガラス基板(5)のガラス板(50)側からガラス板(50)を通し加工部にレーザを当てて薄膜(51)の不要部分を除去するレーザ走査部(4)と、薄膜積層ガラス基板(5)の下方において非加工領域側から薄膜(51)の膜面と平行に気体を供給する気体供給部(2)と、気体供給部(2)で供給された気体と、加工部で生じた蒸発物やプラズマ、粉塵等を含む雰囲気を薄膜(51)の膜面と平行に各辺方向へ流れるように吸引する気体吸引部(3)を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板の単結晶半導体層中の酸素濃度を低減させる方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体層を溶融状態にすることによって酸素の外方拡散を促進する。具体的には、ベース基板上に設けられた酸素を含有する接合層と、前記酸素を含有する接合層上に設けられた単結晶半導体層と、を有するＳＯＩ構造を形成し、前記ベース基板の温度を５００℃以上の温度であって前記ベース基板の融点よりも低い温度に加熱した状態において、前記単結晶半導体層をレーザー光の照射により部分溶融させることによって、ＳＯＩ基板を作製する。 （もっと読む）

刃先がワーク・ピース５９の表面上の被覆３２内に切削線を与えるときに、例えば集中レーザ・ビーム１２０など刃先を、ワーク・ピース５９の表面６６から一定距離に維持するための装置。この装置は、定荷重ばねを備える。定荷重ばねは、支持体と管の端部に取り付けられた表面追従部１３６とに管を連結する。表面追従部の表面１３４の位置と刃先の位置とは、互いに所定の関係を有する。管の外に移動する気体は、表面追従部１３６と管の内部表面１５２との間に第１の気体ベアリングを提供し、表面追従部内の通路１４９、１５０を通って移動する気体は、表面追従部１３６の表面１３４と被覆３２の表面６６との間に第２の気体ベアリングを提供する。刃先を被覆の表面から一定距離に維持するために、ベアリングの厚みは、追従部がワーク・ピースの表面上を移動するとき、一定に維持される。
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【課題】レーザ光の集光照射によって高脆性非金属材料に熱応力を付与してスクライブを形成する際に、材料が変位してレーザ光フォーカスのズレによる加熱エネルギーの変動を防止する。
【解決手段】被加工物（ガラス１）を保持する保持部（ステージ２）と、被加工物に加熱領域１０を付与するレーザ光４ａを出力するレーザ光源４と、レーザ光４ａを被加工物の加工予定線１Ａに誘導して照射する光学系３と、加熱領域１０が加工予定線１Ａに沿って相対的に移動するように保持部を移動する移動装置と、加熱領域１０の相対的な移動方向の後方で被加工物に冷却領域１１を付与するべく被加工物に冷却用ガスを吹き付ける冷却用ノズル５と、加熱領域１０の両側で、被加工物表面に向けてガスを吹き付ける押圧用ノズル６を備える。被加工物の変位が抑制されて、レーザ光のフォーカスのズレが防止される。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接箇所に直接ガス体を吹き付けることなく、ワークから生じたスパッタの排出を効果的に行う。
【解決手段】スパッタ付着防止機構付クランプ装置１０ａは、装置本体１２と、開口部１４と、第１流体導出部１６と、第２流体導出部１８とを有している。第１流体導出部１６から開口部１４へ流入する加圧ガス体３２によりスパッタ３０を排出することができるのに加え、加圧ガス体３２で排出しきれなかったスパッタ３０を、加圧ガス体３２とは別異の流体で、乱流３４を発生させ、開口部１４へ導出させることでスパッタ３０を排出することができる。 （もっと読む）