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Fターム[4F072AG16]の内容

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【課題】シート状の強化繊維基材を賦形して形成されたプリフォームの形体安定性を確保するために必要なバインダーの使用量を、粉末のバインダーを使用した場合に比べて減らす。
【解決手段】糸条14を、熱可塑性のエポキシ樹脂を主成分とし、かつ収束剤及びバインダーの機能を兼ね備えた樹脂組成物のエマルジョンで処理、乾燥するサイジング処理により前記樹脂組成物の被膜16が表面に形成された糸条14が得られる。その糸条14で形成されたシート状の強化繊維基材17が積層された状態で賦形されてプリフォーム20が形成される。 (もっと読む)


【課題】強化繊維基材を賦形して形成されたプリフォームの形体安定性を確保するために必要なバインダー機能と、プリフォームから製造される繊維強化複合材料の靭性強化機能とを有するバインダーの使用量を、粉末のバインダーを使用した場合に比べて減らす。
【解決手段】繊維強化複合材料の強化材となるプリフォーム17は、繊維束の表面が、主鎖にエポキシ樹脂骨格を有しかつ側鎖にヒドロキシ基、エステル基およびアミド基から選択される少なくとも1の基を備えた熱可塑性の樹脂組成物により膜状に被覆されている強化繊維基材11からなる。前記樹脂組成物は50%以上がフェノキシ樹脂からなる。 (もっと読む)


【課題】幅広い温湿度範囲で高いイオン伝導性を示し、薄膜でも取り扱い性に優れ、長期安定性に優れた複合膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】前記複合膜は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布の空隙にスルホン化ポリイミドが充填されており、しかもリン酸を含む。前記製造方法は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布を作製する工程、前記ナノファイバー不織布の空隙に、スルホン化ポリイミドを充填する工程、スルホン化ポリイミドを充填する前のナノファイバー不織布、及び/又は、スルホン化ポリイミドを充填した後のナノファイバー不織布に、リン酸をドープする工程、を含む。 (もっと読む)


【課題】加熱中に熱膨張を生ずる成形材料のスタンピング成形において、成形サイクルを短縮させ、かつ、厚みが不均一な材料についても均一に加熱できる成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】不連続強化繊維基材に熱可塑性樹脂を含浸してなる成形材料を、次の(A)〜(C)の工程を経て加熱して後、プレス成形する成形品の製造方法で(A)がオフラインにて実施されることを特徴とする。(A)その表面温度および中心温度のそれぞれが成形温度域となるまで昇温する第一の加熱工程3a。(B)成形品前駆体を第二の加熱工程(C)に搬送する工程であって、かかる工程中における成形品前駆体の表面温度および中心温度のそれぞれが、特定の関係を満たす搬送工程2。(C)成形品前駆体を加熱して、その表面温度および中心温度のそれぞれを、成形温度域まで昇温する第二の加熱工程3b。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が0.2μm〜100μmであり、樹脂組成物の全固形分に対して60〜90体積%含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が1nm〜100nmであり、樹脂組成物の全固形分に対して0.01〜1体積%含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 (もっと読む)


【課題】ハイサイクルプレス成形で成形した成形品の表面に凸凹部分が発生するのを抑制することができるプリフォーム及び同プリフォームの製造方法並びに同プリフォームを用いた繊維強化樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】予め本発明の裏面にフィルム状樹脂組成物(7) を貼り付けたプリフォーム(6) を用いずに成形した成形品から、成形品の表面に発生する樹脂枯れや凸凹部分の発生箇所(欠陥箇所)を特定しておき、一以上積層した原プリフォーム裏面側の前記欠陥箇所に対応する特定部位に、前記凸凹部分を覆う面積のフィルム状樹脂組成物(7) を貼り付ける。この裏面にフィルム状樹脂組成物を貼り付けたプリフォームを用いて成形品を製造する。 (もっと読む)


【課題】低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性の難燃性組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む難燃性組成物。 (もっと読む)


【課題】重量を増加することなく、剛性、耐衝撃性に優れた繊維強化プラスチック及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂中に炭素繊維、および、耐熱有機繊維を強化材として含んでなる繊維強化プラスチックであって、以下(1)および(2)を同時に満たし、かつ、熱可塑性樹脂中において、炭素繊維と耐熱有機繊維とが少なくとも一部で交絡していることを特徴とする繊維強化プラスチックとする。
(1)炭素繊維の重量:耐熱有機繊維の重量=90:10〜40:60
(2)炭素繊維と耐熱有機繊維の総重量:熱可塑性樹脂の重量=5:95〜70:30
また、炭素繊維、耐熱有機繊維、および、熱可塑性繊維を以下(1)および(2)を同時に満たす不織布を成形し、これを熱可塑性繊維の融点または軟化点以上で加熱しかつ加圧し、繊維強化プラスチックの製造する。
(1)炭素繊維の重量:耐熱有機繊維の重量=90:10〜40:60
(2)炭素繊維と耐熱有機繊維の総重量:熱可塑性繊維の重量=5:95〜70:30 (もっと読む)


【課題】層間強度に優れ不燃性能を有する化粧板を提供する。
【解決手段】コロイド状シリカとシランカップリング剤とを反応させて有機・無機複合バインダーを得る。また、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂やアミノ−ホルムアルデヒド樹脂などの熱硬化性樹脂を有機樹脂バインダー成分とし、非含水無機充填材と、コロイド状シリカとシランカップリング剤との反応物を必須成分とする難燃化用組成物を無機繊維基材に含浸し、乾燥させたプリプレグを得、このプリプレグと、化粧板用化粧紙に熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥させた樹脂含浸化粧紙とを積層し、熱圧成形する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)充填材、(C)表面処理剤で処理された平均粒径5〜100nmの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体用または風車用の成形体を提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体用または風車用の成形体を提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した炭素繊維強化複合材料の飛行物体用または風車用の成形体である。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該成形体の少なくとも表面層の該樹脂中に分散している。 (もっと読む)


【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】N置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物(a)及び含リンエポキシ樹脂(b)を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液(A)と6−置換グアナミン化合物(B)、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂(C)、エポキシ樹脂(D)、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤(E)および無機充填剤(F)を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が170℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が35ppm以下であり、弾性率が5GPa以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が160℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が50ppm以下であることを特徴とする多層回路基板である。 (もっと読む)


【課題】プリプレグの乗り上げやプリプレグ間の隙間の発生を抑えて圧力容器の強度を安定させる。
【解決手段】ライナ20と、該ライナ20の外周を包むFRP層とを有する圧力容器を製造する際、所定の繊維数で成形された平板部を備えるプリプレグ70を幅方向に折り畳みあるいは巻くことによってひも状にし、ライナ20の外周に巻き付ける。プリプレグ70をひも状にした後、その断面を四角に成形してからライナ20の外周に巻き付けることも好ましい。 (もっと読む)


【課題】誘電正接が小さい樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルを、繊維シートに含浸する。
(1)−O−Ar1−CO−
(2)−CO−Ar2−CO−
(3)−O−Ar3−O−
(Ar1は、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基又は4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基又は4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。) (もっと読む)


【課題】軽量で、高強度であり、伝熱異方性及び保温性に富み、金属光沢を有する炭素繊維強化樹脂複合材及び炭素繊維強化樹脂複合材の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも1層の炭素繊維強化樹脂層と、少なくとも1層の断熱層とを積層した炭素繊維強化樹脂複合材であって、前記断熱層が、単一の素材で平均表面粗さRaが0.3μm以下であるボイド含有糸からなる炭素繊維強化樹脂複合材である。前記断熱層が、ボイド含有糸の不織布、ニット、クロスなどであることが好ましい。 (もっと読む)


【解決手段】熱伝導性シリコーンゴム層に、扁平又は開繊加工されたガラスクロスが積層一体化された熱圧着用シリコーンゴムシート。
【効果】従来のガラスクロスでは、熱圧着時に経糸と緯糸の交点が特に強くフレキシブルプリント基板に押し付けられる。そのために、狭いピッチの電極接合では位置ずれが生じる場合があった。また、ガラスクロスを含まない単層熱伝導性ゴムシートでは、ガラスクロス含有品と比較して変形し易いために、特にフレキシブルプリント基板の端部で位置ずれが起こり易い傾向があった。
それに対して、本発明の熱圧着用シリコーンゴムシートは、扁平又は開繊加工されたガラスクロスを積層一体化することで、COFと接するシート表面の凹凸が従来品よりも大幅に軽減しており、狭いピッチの電極接合においても位置ずれを大幅に抑制することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】コンクリート構造物表面の経時観察が可能であって、施工時に未硬化の接着剤の漏出等のない補強又は補修用の繊維強化樹脂シートの製造方法及び繊維強化樹脂シートを提供すること。
【解決手段】(1)キャリアフィルム上又は該キャリアフィルム上に形成されたバリア層上に、本体用透明硬化性樹脂組成物(A)を塗布する液層形成工程、(2)メッシュ体を、前記本体用透明硬化性樹脂組成物(A)と相溶性を有し、かつ粘度50〜15000cPの予備含浸用透明硬化性樹脂組成物(B)が注入された含浸槽に浸漬させつつ走行させ、次いで樹脂液を保持したメッシュ体を含浸ローラー間に通して、ローラー線圧5〜30N/cmで含浸・脱泡する予備含浸工程、(3)前記本体用透明硬化性樹脂組成物(A)の液層上面から前記予備含浸用透明硬化性樹脂組成物(B)が含浸されたメッシュ体を前記液層中に進入させ、さらにその上面に第1のカバーフィルムを載置して、キャリアフィルム上又は該キャリアフィルム上に形成されたバリア層との間に挟み込んでメッシュ体に本体用透明硬化性樹脂組成物(A)を含浸する本含浸工程、及び(4)前記予備含浸用透明硬化性樹脂組成物(B)及び本体用透明硬化性樹脂組成物(A)を硬化する硬化工程、を含む繊維強化樹脂シートの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】プリフォームを用いて製造する未硬化組成物及び硬化複合材料を提供する。
【解決手段】プリフォームは、(a)強化ファブリック層と、(b)強化ファブリック層に組み込まれた熱可塑性ブロックコポリマー繊維とを含有し、熱可塑性ブロックコポリマーは、メチルメタクリレート構造単位を有しており、未硬化エポキシ樹脂に実質的に溶解するが、対応する硬化エポキシ樹脂には実質的に溶解しない、未硬化複合材組成物、硬化複合材料及び硬化複合材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】強度を維持したまま高い熱伝導率を実現し、かつ絶縁信頼性を確保できる積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリプレグを樹脂シートで挟んだ構成、又は前記構成を複数層重ねた構成で、最表層に金属箔を貼り合わせ、加熱成型して得られる積層板であって、前記プリプレグが、ガラス基材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリプレグであって、ガラス基材の経糸と緯糸の空隙に樹脂が充填されていない部分があるプリプレグであること、並びに、前記樹脂シートが、熱硬化樹脂に無機フィラーを60〜95質量%含有させたフィラー高充填樹脂を、金属箔又は有機フィルム上に塗布し乾燥して形成される高熱伝導性樹脂シートであることを特徴とする、積層板。 (もっと読む)


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