【課題】強化繊維束への含浸性が良好であり、かつボイドが少なく、成形時の揮発分が少ない複合強化繊維束を製造することを目的とする。また、複合強化繊維束を用いた成形材料であって、成形品中への繊維分散が良好である成形品を製造できる成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】強化繊維束（Ａ）５０〜８７質量％に、特定の条件を満たすエポキシ樹脂（Ｂ）１３〜５０質量％を含浸させてなる複合強化繊維束の製造方法であって、成分（Ａ）に成分（Ｂ）を供給し、成分（Ｂ）を１００〜３００℃の溶融状態で成分（Ａ）と接触させる工程（Ｉ）と、成分（Ｂ）と接触している成分（Ａ）を加熱して成分（Ｂ）の供給量の８０〜１００質量％を成分（Ａ）に含浸させる工程（II）を有する複合強化繊維束の製造方法、およびその方法で製造される複合強化繊維束に、熱可塑性樹脂（Ｃ）が接着されている成形材料。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。また、繊維基材２には、その厚さ方向の一部に、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料の表面の凹凸をより適切に吸収して最終成形体の表面の意匠性を高めた繊維強化成形体を提供する。
【解決手段】強化繊維と熱可塑性樹脂から形成された繊維強化複合材料の外面に、不連続繊維を熱可塑性樹脂中に分散させた熱可塑性基材を積層して一体化したことを特徴とする繊維強化成形体。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。繊維基材２には、その厚さ方向全体にわたって、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、この繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。第１の樹脂層３は、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸した第１の含浸部３１を有している。第２の樹脂層４は、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残りの部分に第２の樹脂組成物が含浸した第２の含浸部４１を有している。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１と第２の含浸部４１が接触している。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する領域に折り曲げ部を設けた場合でも、層間接続の抵抗値の上昇が抑制される多層印刷配線板を提供する。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含む第１の絶縁層１００、および前記第１の絶縁層の両面に配置された厚さが１〜３５μｍである金属箔を有し、前記金属箔からなる回路層２６および前記第１の絶縁層１００の両面に配置された金属箔を互いに接続するスルーホール２０が形成された回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面上に設けられ、グリシジルアクリレート樹脂およびポリアミドイミド樹脂から選択される少なくとも１種である第２の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含み厚さが８０μｍ以下である第２の絶縁層２００と、を有する多層印刷配線板の前記回路基板および第２の絶縁層２００が積層された領域に折り曲げ部を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性成分と無機充填材とを含有するプリプレグと金属層との密着性を向上させた金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属張積層板１は、熱硬化性成分と、無機充填材とを必須成分として含有する樹脂組成物（Ｉ）を繊維基材１４に少なくとも１層以上含浸してなるプリプレグ１１と、プリプレグ１１の片面に積層される金属箔１３と、プリプレグ１１の膜厚よりも膜厚が薄く、プリプレグ１１と金属箔１３との間に介在してプリプレグ１１と金属箔１３とを密着させるプライマー樹脂層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性の低下やコストアップになることがなく、プリプレグの内部に残留するボイドや未含浸部を従来よりも減少させることができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】縦糸１と横糸２で織られた基材３にワニス４を含浸させた後、これを乾燥させることによってプリプレグを製造する方法に関する。前記縦糸１と前記横糸２のいずれとも平行とならないように前記ワニス４を前記基材３に接触させて含浸させる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とする積層板の補強用に特に好適に使用でき、該マトリックス樹脂との接着性に優れた有機繊維織物を提供する。該有機繊維は、好ましくは、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維及びポリアリレート繊維から成る群から選択される１種以上である。
【解決手段】ポリカルボジイミド樹脂を含有する表面処理剤が繊維表面に付着してなる有機繊維を含む、積層板補強用有機繊維織物。 （もっと読む）

【課題】品質低下を伴わずに容易に製造できるフィルム光導波路、これに用いる基材、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】コア部２０と、該コア部２０を覆うクラッド部３０とを備えるフィルム光導波路１に用いられるフィルム光導波路用の基材１０であって、エポキシ樹脂組成物を含浸したシート状の紙を硬化してなるベースシート１４と、該ベースシート１４の一方の面に設けられた第一のエポキシ樹脂層１２とを備えることよりなる。前記シート状の紙にエポキシ樹脂組成物を含浸させる含浸工程と、エポキシ樹脂組成物を含浸した前記シート状の紙を硬化させ、ベースシート１４を得るベースシート硬化工程と、前記ベースシート１４の一方の面に新たにエポキシ樹脂組成物を塗布するエポキシ塗布工程と、前記ベースシートに塗布したエポキシ樹脂組成物を硬化する樹脂層硬化工程とを有することよりなる。 （もっと読む）

【課題】制振性が改善されており、軽量かつ耐熱性に優れた制振材を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．０５〜３．０μｍの微粒子を０．５〜３０重量％含有する、パラ型芳香族ポリアミド繊維またはパラ型芳香族コポリアミド繊維と、樹脂とからなることを特徴とする制振材とする。 （もっと読む）

【課題】高い誘電特性を発揮するプリプレグを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有する樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグにおいて、絶縁化超微粉末が、炭素材料からなる導電性超微粉末を分散したメタノール含有有機溶媒に液状金属アルコキシドを添加し、さらに水を添加することにより得られることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。（Ｄ）成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。（Ｅ）成分がリン系難燃剤を含む。（Ｆ）成分が水酸化アルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】効率よく耐熱特性、放熱特性および寸法安定性に優れた樹脂組成物からなるプリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素ナノチューブ不織布状多孔体１〜９９質量部と熱硬化性樹脂９９〜１質量部からなる熱硬化性樹脂組成物であり、該多孔体の空隙に熱硬化性樹脂が充填して結合されていることを特徴とする熱伝導性に優れるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れると共に、強度及び寸法安定性も高い繊維強化透明樹脂組成物を提供する。
【解決手段】最大繊維径が１００ｎｍ以下であり、かつ平均繊維径に対する平均繊維長の比が２０００以上である植物由来のセルロース繊維と、透明樹脂とを組み合わせて繊維強化透明樹脂組成物を調製する。前記セルロース繊維の平均繊維長は１００〜５００μｍであってもよい。前記セルロース繊維は、平均繊維径が１５〜８０ｎｍであり、かつ繊維径分布の標準偏差が８０ｎｍ以下であってもよい。前記透明樹脂は、アクリル系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群から選択された少なくとも一種の硬化性樹脂であってもよい。この繊維強化透明樹脂組成物で形成された透明シートは、タッチパネルの表示部を構成するシートであってもよい。 （もっと読む）

【課題】十分な配線−基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、を含有し、（ｅ）成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる１種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、下記一般式（I）で表される酸性置換基を有するアミノ化合物（ｂ）を反応させて製造される、Ｎ−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤（Ａ）と、ビスフェノールＦ型フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】絶縁基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体において、その密着性を十分に高める。
【解決手段】絶縁基材２を一対の金属箔３Ａ、３Ｂおよび一対の金属プレート１０Ａ、１０Ｂで順に挟み込んで加熱加圧することにより、金属箔積層体を製造する。このとき、各金属プレート１０Ａ、１０Ｂに対する絶縁基材２の面積比を０．７５〜０．９５とする。これにより、金属箔積層体のサイズが大きくても、金属箔積層体の密着性を十分に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で示される化合物Ａとフェノール性水酸基を有する化合物Ｂとを反応して得られるリン含有硬化剤。（化学式（１）中、Ｒ₁は炭素数０〜６の炭化水素基を表す。なお、Ｒ₁は炭素数０の炭化水素基とは、ＣｌがＰに直接に結合していることを表す。）このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
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【課題】基材に含浸させたときに基材との密着性に優れた樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物、かかる樹脂組成物を用いて製造された信頼性の高いプリプレグ、樹脂層および回路基板、およびかかる回路基板を備えた信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させることでシート状のプリプレグを形成するために用いるものであり、シアネート樹脂とエポキシ樹脂とを含むものである。そして、この樹脂組成物は、その硬化物について、シンクロトロン放射光を用いた小角Ｘ線散乱による散乱プロファイルを取得したとき、散乱プロファイルが、散乱ベクトルｑの大きさが０．０２〜１［ｎｍ^−１］の範囲内に少なくとも１つの特異点構造を有しているという特徴を有するものである。また、フェノール樹脂および硬化促進剤の少なくとも一方を含むのが好ましい。 （もっと読む）