【課題】 航空機の部材や建築構造部材等として、火災防止や軽量性が重要とされる分野に主として用いられる、軽量で十分な機械的強度を有し、耐熱性、難燃性、低吸湿で寸法安定性に優れるハニカム用基材を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンサルファイド繊維からなる織布又は不織布を支持体とするハニカム用基材であって、支持体の繊維間空隙が多孔質のポリアミドイミド樹脂で満たされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を２６０℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】繊維と漆からなる、軽量で外力にも耐えうる建材や椅子などの構造体の提供。
【解決手段】天然繊維に糊漆を型に押し当てながら含浸または塗布し、硬化させたものを、錆漆を介して積層させることにより構造体を製造する。 （もっと読む）

【課題】圧縮強度が大きな繊維強化プラスチック板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維強化プラスチック板１は、マトリックス樹脂２と、マトリックス樹脂２を強化する複数の繊維束４とを備える。繊維束４は、繊維強化プラスチック板１の板厚方向に略直交する方向に積層されている。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れたプリプレグが得られるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物であって、
成分(Ａ)：少なくとも１つのハロゲンフリーエポキシ樹脂と、
成分(Ｂ)：硬化剤と、
成分(Ｃ)：難燃硬化剤と、
成分(Ｄ)：硬化促進剤と、
成分(Ｅ)：少なくともシリカ、アルミニウム化合物、酸化ナトリウム、酸化カリウム、及び酸化マグネシウムを含む複合無機粉体からなる充填材と、
成分(Ｆ)：メタクリロイルオキシ基（methacryloyloxy）とメトキシシランを有するシランカップリング剤である界面剤と、
を含むハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
複合材料を製造する時の作業上の欠点を克服した繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。詳しくは、硬化物が優れたポットライフを有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【解決手段】
硬化剤として４,４’−ジメチル−３,３’−ジアミノジフェニルスルホンを含有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】熱処理時の支持材への融着を防止できる、熱処理された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法の提供。
【解決手段】示差走査熱量分析での測定により、３２０℃以上の融点を示すか、又は３２０℃未満で分解せずかつ融点を示さない樹脂シート１２を介して、支持材１３上に配置した第一の液晶ポリエステル含浸基材１１を熱処理することにより、第二の液晶ポリエステル含浸基材を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型薄型化のプリント配線板に用いられる材料であって、低熱線膨性、めっき密着性に優れ、微細配線に対応し高度な電気的信頼性を有するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。また当該エポキシ樹脂組成物を用いた電気的信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）トリアジンチオール基を有するシロキサン化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率および高い耐熱性示す樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた高い引張強度および圧縮強度を示す繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であり、成分（Ａ）は、脂環式構造を含有するエポキシ樹脂であり、成分（Ｂ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂であり、成分（Ｃ）は、分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】成形スピードの制約や、一度に製造できる本数制約を除去し、且つ離型剤を使用せず、成形後の目粗し等の作業をなくし、製造コストの大幅削減と製品品質の大幅アップを図ることのできる扁平形状繊維強化プラスチック線材及びその製造方法、並びに、繊維強化シートを提供する。
【解決手段】樹脂含浸され、撚りが入った強化繊維束ｆ２を、所定の強さにて緊張させて強化繊維束ｆ２の横断面を円形状とし、その後、横断面が円形状とされた強化繊維束ｆ２の上下面に樹脂との離型性を持った高密度織物６３、６４を配置した状態で、加熱された２枚の平板２７ａ１、２７ａ２の間に引き込み、強化繊維の横断面を扁平形状に成形しながら樹脂を１次硬化させる工程、及び、横断面が扁平形状の１次硬化された強化繊維束ｆ３を、加熱された硬化炉２７ｂを通し、２次硬化させる工程、を備え、連続した扁平形状繊維強化プラスチック線材２を製造する。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤に対する溶解性に優れるとともに、硬化物が低誘電率、低誘電正接、及び高耐熱性を兼ね備えることを可能にするポリフェニレンエーテルを提供する。
【解決手段】１分子当たりのフェノール性水酸基の数が平均０．５個未満であり、かつ数平均分子量が１，０００〜８，０００であるアリル化ポリフェニレンエーテル、並びに該アリル化ポリフェニレンエーテルを含有する硬化性樹脂組成物、ワニス、複合体及び積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接合部が十分に接合した繊維強化熱可塑性樹脂成形品と、その製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材が接合部で接合された繊維強化熱可塑性樹脂成形品１０であって、各接合部が、被接合面２２ａ，３２ａを含む内側繊維強化樹脂層２４，３４と、前記内側繊維強化樹脂層２４，３４の外側に設けられた外側繊維強化樹脂層２３，３３とからなり、前記外側繊維強化樹脂層２３、３３は、少なくとも１層以上からなり、そのうちの少なくとも１層の強化繊維は、前記内側繊維強化樹脂層２４、３４の強化繊維よりも数平均の繊維長が長い。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を含有する特定のエポキシ樹脂と高い熱伝導率の窒化ホウ素、窒化アルミナ、窒化ケイ素などの窒化系無機充填材などを組み合わせることにより、その硬化物が高い熱伝導性、優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の化合物とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤としてアミノ基を少なくとも２つ有するアミン系化合物（Ｂ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（３）


で表される化合物の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒドとの反応によって得られるヒドロキシル化物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（ｂ）カテコールノボラック、レゾルシンノボラック、ハイドロキノンノボラック、ナフタレンジオール、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェノール及びジヒドロキシフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上の硬化剤及び（ｃ）熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を小さく改善した酸化マグネシウム粉末を簡易な方法で製造する。また、この酸化マグネシウム粉末を含み、耐湿特性、加工性に優れかつ熱伝導性が良好な電気絶縁層のための熱硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末は、シリカ含有量が１〜６質量％である酸化マグネシウムを原料として使用し、これを１６５０℃〜１８００℃で焼成することにより、表面にシリカ膜を形成する。熱硬化性樹脂組成物は、前記酸化マグネシウム粉末の平均粒径ｄ１を、１０μｍ≦ｄ１≦８０μｍの範囲とし、熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が２０〜８０体積％となるように混合する。酸化マグネシウム粉末の一部を他の無機充填材に置換えることができる。無機充填材の平均粒径は、０．１〜５０μｍ、含有量は１５〜３０体積％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む２５℃における熱伝導率が０．９Ｗ／ｍＫ以上である樹脂組成物を、（Ｂ）無機固体粒子が付着しているガラス繊維からなる基材に塗工し、加熱乾燥して得られるプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】強化繊維として、例えば長さ１インチ程度のガラス繊維等のように平板厚みよりも長い長繊維を含有するＳＭＣまたはＢＭＣによる繊維強化プラスチック平板において、強度を維持しつつ平板の反りを低減することができる繊維強化プラスチック平板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】シートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）またはバルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）による成型品である繊維強化プラスチック平板において、前記成型品の平板厚みよりも全長が長い長繊維と、この平板厚みよりも全長が短い短繊維および／または放射状針状結晶とを含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）