【課題】 本発明の目的は、透明複合基板とした際に、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制できる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制できる透明複合基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、透明性樹脂と、ガラス繊維基材と、無機充填剤とで構成される透明複合基板に用いる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、透明性樹脂と、無機充填剤とを含み、該無機充填材が、前記ガラス繊維基材と同じ組成を有するガラスで構成されていることを特徴とする。また、本発明の透明複合基板は、上記に記載の樹脂組成物と、ガラス繊維基材とで構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】安価な設備で短時間に熱可塑性樹脂が含浸された中間基材あるいは補強繊維織物強化プラスチックを得る貼合成形方法を提供する。
【解決手段】固定側金型（１）と、移動側金型（１１）とにより構成されるキャビティ（Ｋ１、Ｋ２）に熱可塑性樹脂を射出充填して対になる第１、２のマトリックス樹脂（Ｍ１、Ｍ２）を成形する成形工程と、第１、２のマトリックス樹脂が所定間隔になるように対向させる位置合わせ工程と、対向したマトリックス樹脂間に補強炭素繊維織物（Ｗ）をインサートするインサート工程と、補強炭素繊維織物とマトリックス樹脂との間にハロゲンヒータまたはカーボンヒータ（Ｈ、Ｈ）を挿入して補強カーボン繊維織物とマトリックス樹脂の両方を加熱する加熱工程と、移動金型を固定金型に対して型締めして第１、２のマトリックス樹脂を補強炭素繊維織物に貼合あるいは含浸させる含浸工程とから構成する。 （もっと読む）

【課題】強化層の厚み方向の熱伝導率が高く、プレクール条件を緩和できる複合容器を提供する。
【解決手段】強化用繊維と長さ１ｍｍ以下の炭素繊維を含有する樹脂組成物の硬化物とからなる強化層を容器の外側に配置した複合容器。強化用繊維と樹脂組成物の組み合わせはトウプリプレグであることが好ましい。容器は口金つきの中空ライナーであることが好ましい。強化用繊維は炭素繊維であることが好ましい。強化層の熱伝導率は３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましい。 （もっと読む）

エポキシ硬化剤および熱可塑性ポリマーを含んでなる複合材の作成に使用する強化剤。強化剤を含んでなる組成物および複合材、ならびに強化剤を作成および使用する関連する方法も開示される。
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【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度及び耐久性に優れた繊維強化樹脂製歯車を提供する。
【解決手段】繊維補強材と樹脂からなる繊維強化樹脂製歯車であって、該繊維補強材が、単繊維繊度が１０〜４５ｄｔｅｘ、結晶化度が５５〜７０％のパラ型芳香族ポリアミド繊維を、該繊維補強材の全重量に対して３〜６０重量％含むことを特徴とする繊維強化樹脂製歯車とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、誘電正接が低く、難燃性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに前記積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤を含有してなり、かつ熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤の含有割合が重量比（熱伝導性充填剤：含りん難燃剤：金属水酸化物難燃剤）で３０〜６０：１０〜４０：１５〜６０である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】成形性、平滑性等の各種物性に優れ、かつ、ＶＯＣ放散量が充分に抑制され、自動車室内と隔離されていないルーフやドア等の自動車外板に好適に用いられる繊維強化成形材料及びその成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）ビニル系単量体、（ｃ）低収縮化剤、（ｄ）硬化剤、（ｅ）充填材及び（ｆ）強化繊維を含んで構成される繊維強化成形材料であって、該（ｃ）低収縮化剤は、共役ジエン単量体の重合体、及び、芳香族ビニル単量体と共役ジエン単量体とのブロック共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を必須とし、該（ｄ）硬化剤は、ｔ−ヘキシルパーオキシアセテートを必須とすることを特徴とする繊維強化成形材料。 （もっと読む）

本発明の態様は、液状樹脂注入（ＬＲＩ）法、ＬＲＩ法の変形及び他の適した方法における使用のための改質樹脂系を目的とする。１つの態様において、改質樹脂系は、少なくとも１種のベース樹脂、あらかじめ決められた範囲内のある量の粒子及びあらかじめ決められた範囲内のある量の熱可塑性材料の新規な組み合わせを含み、ここで改質樹脂系は、組み合わされると、特定の温度で閾値平均粘度より低い平均粘度及び高いレベルの靭性を有する。改質樹脂系はさらに、硬化剤及び他の適した成分を含むことができる。改質樹脂系は、改質樹脂系の粘度、可使時間、硬化温度、ガラス転移温度又は引張弾性率のような性質に不利に影響を与えることなく、完成された複合製品に必要な靭性及び損傷抵抗性を与えることを少なくとも部分的に担うことができる独特、制御可能且つ一定の形態を示すことが実験的に示された。 （もっと読む）

【課題】
未反応フェノール及びアルデヒドが少なく、可撓性に優れた低臭気の乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】
桐油、亜麻仁油、脱水ひまし油などの乾性油に酸性触媒下で、未反応フェノールの含有量が２％以下、数平均分子量が６００以下の低分子量ノボラック型フェノール樹脂を付加反応させ、しかる後にアルカリ触媒の存在下でアルデヒド類を反応させて得られる未反応フェノールが１％以下と少ないことを特徴とする乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、これを主成分としたフェノール樹脂組成物を紙基材に含浸してプリプレグ及び積層板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、保存性に優れ、かつ高い耐熱性を有する回路基板用樹脂組成物を提供することである。また、前記回路基板用樹脂組成物を用いることにより、高い耐熱性及び低熱膨張性を有するプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の回路基板用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする。前記（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムを用いることにより、前記回路基板用樹脂組成物に、保存性、高耐熱性および低熱膨張性を付与することができる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）ジ−又はポリイソシアネート、（ｂ）イソシアネートに対して反応性の少なくとも２つの基を有する化合物、（ｃ）触媒、（ｄ）官能性が２以上の多塩基酸、及び任意に、
（ｅ）更なる補助剤、及び添加剤を含み、多塩基酸は沸点が、標準圧力で、少なくとも２００℃であり、及びイソシアネートに対して反応性の少なくとも２つの基を有する化合物に溶解性であることを特徴とするプルトルージョン樹脂系に関する。本発明は更に、プルトルージョン物を製造するための方法、及びこのプルトルージョン物に関する。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高充填して熱伝導性が優れ、厚みが厚く部品内蔵に好適に用いることができる樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】不織布に、フィラーが７０〜９５質量％含有された樹脂組成物を含浸し、Ｂステージ状態にした厚み２００〜５００μｍの樹脂含浸シートである。不織布はタテ方向の引裂強度が１０００ｍＮ以下である。好ましくは、不織布は１５０℃以下の温度で軟化溶融するバインダーを用いて形成されており、また、１０μｍ径以下で２０ｍｍ長以下の繊維を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径０．２μｍ〜５μｍのベーマイト微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１００ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光の反射率がきわめて高く、耐熱性や寸法安定性等にも優れたＬＥＤ照明、有機エレクトロルミネッセンス照明、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ等に用いることができる反射板を提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムの背面に金属層を有し、４００〜７８０ｎｍの可視光領域における反射率が９５％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小さい熱膨張係数を維持しつつ、透明性、表面平滑性、およびリタデーションの各特性を向上させることができる透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムにおいて、ガラス繊維の縦糸または横糸の少なくともいずれか一方の撚りが０．３回／インチ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する樹脂組成物を提供することである。また、前記樹脂組成物を用いることにより、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、内部に空孔を有する粒子（Ｂ）とを含むことを特徴とする。前記内部に空孔を有する粒子（Ｂ）を含むことにより、前記樹脂組成物に、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】各織物２５の幅を大きくしなくても、ファンケース１の強度低下を抑えつつ、軸長の長いファンケース１を製造すること。
【解決手段】（Ｎ＋２）種類の組み合わせの複数の織物２５をマンドレル７の成形面Ｓ側に順次巻付けることにより、軸方向の位置が異なる（Ｎ＋２）種類の継ぎ目Ｊを有しかつファンケース１の最終形状と同形状の成形体１Ｆを成形すること。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる積層体を製造することができるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸することにより得られるプリプレグ、及び上記のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して得られる積層体は、耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる。 （もっと読む）