説明

Fターム[4F201BA01]の内容

Fターム[4F201BA01]に分類される特許

21 - 40 / 790


【課題】木質材料の配合割合が高い場合にも、成形圧力を低く抑えることができる木質系成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】(1)木質材料と熱可塑性樹脂の合計重量に対する前記木質材料の重量が70重量%以上となるように、配合する前記木質材料と前記熱可塑性樹脂の量を調整する工程と、(2)前記木質材料と、前記熱可塑性樹脂と、平均粒子径が100μm以下の球状充填材とを含む材料を混練して混練物を得る工程と、(3)前記混練物を型に供給して成形する工程とを含む製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】シリンダの内部空間の予備加熱に要する時間を短縮可能な技術を提供する。
【解決手段】押出装置30は、筒状のシリンダ71と、シリンダ71の内部空間Vに回転自在に配置されたスクリュー73と、内部空間Vを外周側から加熱する外部ヒータ72を備える。さらに、押出装置30は、スクリュー73に脱着可能に組み込まれたヒータ装置80を備える。ヒータ装置80は、例えば、スクリュー73の中空の軸部Qに抜き差し可能なヒータ棒81を備える。 (もっと読む)


【課題】シランカップリング剤の反応時間を確保してゴム組成物の混練工程を効率よく行うと共に、設備の設置面積も抑制可能なゴム組成物の混練設備を提供する。
【解決手段】原料ゴム、シリカ及びシランカップリング剤(ゴム組成物)を投入する投入口10と、ゴム組成物を混練するローター11と、ゴム組成物を排出する排出口12と、を備えた密閉式混合機1と、密閉式混合機1から排出されたゴム組成物を受け入れる受け入れ容器2と、受け入れ容器2からゴム組成物を移送する移送装置3と、移送装置3からのゴム組成物が投入される投入口40と、混練するローター41と、ゴム組成物を排出する排出口42と、を備え、カップリング反応を促進させるニーダー4と、ニーダー4から排出されたゴム組成物からシート状のゴムを成形するゴム成形装置5と、を設けており、受け入れ容器2、移送装置3、ニーダー4、ゴム成形装置5が同一フロアに設置されている。 (もっと読む)


【課題】射出成形時において高い流動性を有し、また、成形品において高い衝撃強度が得られる射出成形材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】射出成形材料は、分子中の分岐度合いが0.35〜0.55〔nm/(g/mol)〕であり、重量平均分子量が1万〜8万であるポリカーボネート樹脂が40〜90質量%の割合で含有され、重量平均分子量が1万〜5万である熱可塑性のポリエステル樹脂が5〜30質量%の割合で含有されてなる樹脂組成物よりなることを特徴とする。射出成形材料の製造方法は、(A)分子中の分岐度合いが0.35〜0.55〔nm/(g/mol)〕であり、重量平均分子量が1万〜8万であるポリカーボネート樹脂、および、(B)重量平均分子量が1万〜5万である熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する原料を溶融・混練し、その後、間隙距離が5mm以下のスリットに通過させる間隙通過処理を施すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】安価で且つ省スペースな設備によって、架橋を進行させることなく、ゴム組成物に加硫剤を分散させることを可能にするゴム配合組成物の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】投入口3から投入された材料を密閉された混練室5内で攪拌する攪拌ロータ6と、攪拌ロータ6の回転速度を自動制御する制御部11と、混練室5内の温度を検出し、検出された実測温度に関する情報を制御部11に出力する温度センサ13と、を備え、制御部11は、少なくともゴム成分及び加硫剤が前記混練室内に存在する状態下において、設定された制御時間が経過するまでの間、前記実測温度に関する情報及び設定された目標温度に関する情報に基づき、前記実測温度を前記目標温度とするためのPID制御によって前記回転速度を自動制御する。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂組成物への蓄熱を抑制して、熱可塑性樹脂組成物の熱劣化を抑制する熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と植物性材料との合計に対して30〜95質量%の植物性材料を含む熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、樹脂と植物性材料とを混合物とする工程と、混合物を細分化する工程と、を備え、細分化工程では、対向しつつ逆回転するローラ31とローラ32とを備え、各ローラの表面には、軸方向に沿って延びる複数の凸条312及び322を有し、隣り合う凸条の間は複数の凹部314及び324とされ、ローラ31とローラ32との凹部314と324とが合わさった空間33を連続形成可能である細分化装置を用いて、ローラの間に供給された混合物を咬み込みながら細分化して排出する。 (もっと読む)


【課題】機械的素練りにより、安定した化学的特性を示す素練りゴムを製造するための装置及び方法を提供する。
【解決手段】投入口3から投入された材料を密閉された練り室5内で攪拌する攪拌ロータ6と、攪拌ロータ6の回転速度を自動制御する制御部11と、練り室5内の温度を検出し、検出された実測温度に関する情報を制御部11に出力する温度センサ13と、を備え、制御部11は、練り室5内に天然ゴム又は50%以上が天然ゴムで構成されたゴム混合物が投入された後、設定された制御時間が経過するまでの間、前記実測温度に関する情報及び設定された目標温度に関する情報に基づき、前記実測温度を前記目標温度とするためのPID制御によって前記回転速度を自動制御する。 (もっと読む)


【課題】混練押出装置の起動時に混練押出機からの樹脂取り出し量を少なく抑制することができ、定常運転に移行した場合の樹脂品質の悪化やカッティング運転での問題を防止でき、装置構成の大型化や複雑化をも防止できるようにする。
【解決手段】本発明の混練押出装置1には、ダイバータ12を備えた混練押出機2と、この混練押出機2を駆動する電動機3と、この電動機3に駆動用電力を供給する電源装置4とを有し、電源装置4には、電動機3を定常運転時の出力より小さな出力で低速回転させる駆動用電力を当該電動機へ供給する起動用電力供給部17と、電動機3を定常運転時の出力で高速回転させる駆動用電力を当該電動機へ供給する運転用電力供給部18と、電動機3へ供給する起動用電力供給部17からの駆動用電力を運転用電力供給部18からの駆動用電力に切り替える電源切換装置19と、が備えられている。 (もっと読む)


【課題】 フィラー高充填化と良好な成形流動性を両立し、かつフィラー分散状態の極めて良好な高熱伝導性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 200℃、10kgf荷重時の溶融粘度が5〜2000dPa・sであるポリエステル樹脂(A)70〜20体積部及び、熱伝導フィラー(B)30〜80体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物の製造方法であって、全熱伝導フィラー量のうち25〜70質量%(B−i)をポリエステル樹脂(A)に混合して混練したのち、残りの熱伝導フィラー75〜30質量%(B−ii)を添加して混練を行うことで解決できる。 (もっと読む)


【課題】実用的で、用途の広い手段を持つ、PVCの配合で使用するためのワンパック添加剤パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】液体添加剤を、ある場合は、核に吸収させ、前記核を固体潤滑剤(1つ又は複数)とブレンドし、次いでそれを任意の固形添加剤および任意の乾燥剤とブレンドして自由流動性のドライブレンド粒状ワンパックを得る工程を含む。得られる層状ドライブレンド組成物は、次いで所望ならばペレット化してもよい。液体は、前記核に吸収され、この場合に温度は、潤滑剤のブレンド工程の間におよび後に、最も低い溶融潤滑剤ワックスの溶融温度よりも少なくとも5℃低く保持されるので、遊離の液体は存在せず、添加剤同士の間の可能な相互作用が避けられる。 (もっと読む)


【課題】タイヤのトレッドに用いた場合に、省燃費性及びグリップ性に優れたタイヤが得られる加硫ゴム組成物の原料に適したゴム組成物の製造方法、および該ゴム組成物を用いた加硫ゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物の製造方法であって、ブタジエン系ゴムと、当該ブタジエン系ゴム100重量部あたり1重量部〜20重量部のシランカップリング剤とを混練して予備混練ゴム組成物を製造する工程、及び、当該予備混練ゴム組成物と、当該予備混練ゴム組成物を製造するために用いたブタジエン系ゴム100重量部あたり30重量部〜200重量部のシリカとを混練する工程を有する方法。 (もっと読む)


【課題】混練物中における気孔の気孔径および気孔数を低減でき、各種産業製品において好適に使用できる樹脂混練物を提供すること。
【解決手段】表面積4.00mm当たりにおける、気孔径20μm以上の気孔数を30個以下となるように、樹脂混練物を調製する。 (もっと読む)


【課題】良好な流動性を有し、成形加工用の素材として良好な微細紙粉含有樹脂組成物を得ることが可能な微細紙粉含有樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が10〜100μmの微細紙粉を20〜70重量部、熱可塑性合成樹脂を30〜80重量部有し、微細紙粉及び熱可塑性合成樹脂の合計が100重量部である原材料を、2つの材料供給口15,16を有する完全噛合型同方向回転2軸混練押出機10を用い、主材料供給口15から樹脂を供給し、副材料供給口16から微細紙粉を供給して、成形用微細紙粉含有樹脂組成物を得る。 (もっと読む)


【課題】混練物中の気孔の発生を抑制することができる混練機を提供すること。
【解決手段】混練機1において、混練軸3が、混練軸3の軸線方向における導入口4と吐出口5との間に、パドル部11と、パドル部11よりも吐出口5側にパイプ部12とを備える。混練対象物Aが、導入口4からバレル2の内部に導入されると、パドル部11により混練対象物Aが混練され、次いで、その混練物Bが、パイプ部12を通過し、吐出口5から吐出される。 (もっと読む)


【課題】粉体フィラーの搬送効率が高く、粉体フィラーの分散性が良好で、物性の良好な樹脂組成物を得る押出機を提供する。
【解決手段】押出機の最も上流に位置する第一混練ゾーン3が、以下の組み合わせのニーディングブロックa〜dを、上流から、少なくとも1個のaとbをこの順で含むユニットを少なくとも2組、a又はdを少なくとも1個、cを少なくとも1個の順で含む。混練ゾーン3の長さはバレル径の6〜15倍である。a.B/D=0.18〜0.6、α=10〜50度、L/D=0.8〜3.3、b.B/D=0.15〜0.6、α=85〜95度、L/D=0.8〜3.3、c.B/D=0.05〜0.25、α=100〜140度、L/D=0.25〜1.5、d.B/D=0.05〜0.17、α=10〜50度、L/D=0.45〜0.75。ただしB、D、α、Lは羽根の厚み、スクリュ径、隣接する2枚の羽根の間のねじれ角度、長さを示す。 (もっと読む)


【課題】反応用押出機のスクリュピースにニーディングディスクを使用することなく、バージン材料とほぼ同等の機械特性及び分子量を有する高分子生成物を生成する高分子化合物の処理方法及び装置を提供する。
【解決手段】高分子化合物と亜臨界又は超臨界流体の薬剤とを反応用押出機10中で反応させて高分子生成物を生成する高分子化合物の処理方法において、反応用押出機10のスクリュ軸11と一体に回転するスクリュピース12を、高分子化合物にせん断を与えず、且つ、高温高圧に耐え得る構造とするものである。 (もっと読む)


【課題】溶融樹脂とガスを効率良く分散させて、ガスを溶融樹脂中へ急速かつ均一に溶解させるマイクロミキサーを提供する。
【解決手段】溶融樹脂とガスとを混合し、該ガスを前記溶融樹脂中に分散または溶解させるマイクロミキサー20であって、溶融樹脂とガスのうちの一方が通過する微細流路23bと、溶融樹脂とガスのうちの他方が通過する導入路22bと、微細流路23bと導入路22bとが合流する第1合流領域25と、第1合流領域25で合流した溶融樹脂とガスとの混合を促進する混合促進領域24とを有し、混合促進領域24は、合流後の溶融樹脂とガスとの混合物がそれぞれ通過する複数の第1微細孔24aと、複数の第1微細孔を通過した混合物が合流する第2合流領域26と、第2合流領域26で合流した混合物が通過する微細吹出孔21cとを含む。 (もっと読む)


【課題】シリカ配合のゴム組成物において、加工性と補強性と低発熱性のバランスを向上する。
【解決手段】ゴム成分にシリカとシランカップリング剤を添加し従来よりもやや低温(例えば120〜140℃)で混合することで前記シランカップリング剤の反応率が50〜80%であるノンプロゴム混合物を得て、該ノンプロゴム混合物を常温域(15〜30℃)で所定時間(例えば80〜300時間)熟成させて前記シランカップリング剤の反応率が90%以上である熟成ゴム混合物を得て、該熟成ゴム混合物に加硫剤と加硫促進剤を添加し混合することによりゴム組成物を調製する。 (もっと読む)


【課題】溶融樹脂とガスを効率良く分散させて、ガスを溶融樹脂中へ急速かつ均一に溶解させるマイクロミキサーを提供する。
【解決手段】溶融樹脂とガスとを混合し、該ガスを溶融樹脂中に分散または溶解させるマイクロミキサーであって、そのマイクロミキサー10は、内部に溶融樹脂を導入する第1導入路が設けられた第1筐体11と、ガスを導入する第2導入路と導入されたガスを分割して吹き出す複数の微細孔が設けられてなり、第1筐体の内部に設けられた第2筐体14とを有し、第1筐体11の内壁と第2筐体14の外壁とが近接して設けられて内壁と外壁間の隙間からなる微細領域で溶融樹脂と前記ガスとを合流させて混合する。 (もっと読む)


【課題】給用容器内における成分の滞留を、供給用容器の形状や容量に影響されることなく防ぐことができるといった特殊な製造方法により得られる、物性が安定した半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体を提供する。
【解決手段】下記(A)〜(C)成分を含む半導体素子封止用樹脂組成物であって、
体積平均粒径が5μm以上50μm以下となるように調整された(A)成分および(B)成分と、(C)成分とを、(A)成分および(B)成分の体積平均粒径における球形換算の重量が、(C)成分の体積平均粒径における球状換算の重量に対して0.4〜20倍となるよう混合されてなる半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体とする
(A)エポキシ樹脂
(B)硬化剤
(C)無機質充填剤
【選択図】なし (もっと読む)


21 - 40 / 790