【課題】使用する金型の台数に応じた生産性の向上が可能となる。
【解決手段】金型１３２、及び機構部として、基板供給部１１０Ａ、基板検査部１２０、予備加熱部１２４、樹脂供給部１４０、反り矯正部１２２、そして基板収納部１１０Ｂを有する封止装置１００において、基板１０２の１枚当たりにおける、金型１３２への基板１０２の搬入から次の基板１０２の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムＴｍに対して、供給サイクルタイムＴｐ、検査サイクルタイムＴｉ、予備加熱サイクルタイムＴｈ、樹脂供給サイクルタイムＴｒ、反り矯正サイクルタイムＴｆ、そして収納サイクルタイムＴｓの全ての機構部のサイクルタイムが短くされている。 （もっと読む）

【課題】シームレスベルトの厚さ精度のばらつきを抑制できるシームレスベルトの製造装置およびシームレスベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】円筒状金型１の内面に樹脂溶液が展開された円筒状金型１を回転させて塗膜を均一化するシームレスベルトの製造装置であって、円筒状金型１の両端部を固定する、当該円筒状金型１と同芯上に対向一対に配置される一対の固定手段と、固定手段を円筒状金型１端部に固定するように、円筒状金型１の軸方向に進退可能に移動させる進退駆動手段と、固定手段をその軸回りに回転させる回転駆動手段とを有し、円筒状金型１の回転は、一対の固定手段で円筒状金型１の両端部を固定し、固定手段を回転駆動手段で回転させて、当該円筒状金型を回転させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない金型成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、１００質量部の前記ポリエステル樹脂に対して１〜３０質量部の４−メチル−１−ペンテン系重合体と、を含む樹脂組成物からなる、金型成形用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを形成する際に生じるバリの高さを抑制することと、樹脂にパターン面を押し付ける際にモールドの基体部が樹脂に接触することを抑制することを両立することが可能なナノインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】モールド１ａは、モールド基体部３とモールド本体部５とを備える。モールド本体部５の表面５Ｓは、ナノインプリント用のパターン５Ｐが形成されたパターン面５Ｓ１と、パターン面５Ｓ１の外縁５Ｓ１Ｘ、５Ｓ１Ｙに沿って設けられた副表面５Ｓ２とを有する。表面３Ｓと垂直な方向における副表面５Ｓ２からモールド基体部３の表面３Ｓまでの最長距離Ｈ５Ｓ２は、モールド基体部３の表面３Ｓと垂直な方向におけるパターン面５Ｓ１からモールド基体部３の表面３Ｓまでの距離Ｈ５Ｓ１よりも短く、これらの差Ｄ５Ｓは、ナノインプリント用のパターン５Ｐの深さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】電子線照射によるレジストパターンのドライエッチング耐性を向上させる手段において、酸素が存在する雰囲気中でも、レジストパターンの形状劣化を防止し、微細な転写パターンを形成することを可能とするナノインプリント用モールドの製造方法およびレジストパターンの形成方法を提供する
【解決手段】レジストパターン２を形成した後に、前記レジストパターンの上に、オゾンアッシングからレジストを保護する保護膜３を形成し、次に、大気中のように、酸素が存在する雰囲気中において、前記保護膜を介して前記レジストパターンに電子線４を照射し、その後、前記保護膜を除去してドライエッチング耐性が向上した前記レジストパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】微細構造が転写成形された被成形体を付着基体から剥離する際に、剥離の部分や順序を制御し、転写成形された微細構造に損傷を与えることなく迅速に被成形体を付着基体から剥離することができる剥離治具本体、剥離治具及び剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る剥離治具本体は、プレス式の微細構造転写成形装置により、前記微細構造が転写成形された被成形体をこれが付着したスタンパ、上金型又は下金型から剥離する剥離治具本体であって、前記被成形体の開放面側の縁部を保持固定する保持手段と、前記保持手段の前記被成形体を保持固定する保持部15を前記スタンパ、上金型又は下金型に対して垂直方向に上下動させるアクチュエータ20と、前記被成形体の縁部に空気を吹き付ける空気噴射手段と、前記保持手段、アクチュエータ20及び空気噴射手段の作動を制御する制御手段と、を有してなる。 （もっと読む）

【課題】外周に接地層を有する注型品であって、絶縁層内の絶縁欠陥を調査するための電気試験を短時間で行う。
【解決手段】中心導体１と、中心導体１の周りに形成された絶縁層２と、絶縁層２の周りに設けられた接地層３とを有する注型品において、絶縁層２は、中心導体１端から接地層３までの沿面方向を形成する沿面絶縁部と、中心導体１と接地層３間の貫通方向を形成する貫通絶縁部とで構成され、沿面絶縁部と貫通絶縁部とを形成する注型金型が分離しており、沿面絶縁部を形成する注型金型を離型し、貫通絶縁部を形成する注型金型を接地して電気試験を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性の材料を用いた注形品の生産性を高める。
【解決手段】ポスト型の絶縁スペーサの製造方法は、熱硬化性の注形材料５１を加熱された金型２５内に加圧補給しながら、この金型２５内における注形材料５１の外周部分５２を熱硬化させて半硬化物５３を得る工程と、金型２５内で得られた半硬化物５３についての熱硬化がその中心部５４側へ進行するときに生じる反応熱によって半硬化物５３を中心部５４から内部発熱させる工程と、金型２５内で内部発熱した半硬化物５３の熱膨張の発生に応じて、注形材料５１の加圧補給を停止させる工程と、加圧補給を停止させた金型２５内から半硬化物５３を取り出し、この半硬化物５３の内部発熱を継続させることによって、中心部５４を含む半硬化物５３全体を熱硬化させて絶縁スペーサを得る工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】金型の開閉方向に、金型の内部のキャビティインサートを変位させるテーパプレートに動力を伝える新規な金型駆動装置を提供する。
【解決手段】金型駆動装置３３は、動力源となる動力部７６ｂと、一端が上金型７０の内部でテーパプレート７５に接続され、他端が上金型７０の外部で動力部７６ｂと接続される伝動軸７６ａと、動力部７６ｂに設けられ、伝動軸７６ａを把持するチャック部９１とを有する金型駆動機構７６を備えている。金型駆動機構７６が、伝動軸７６ａの軸方向にテーパプレート７５を押し引きして、キャビティインサートを型開閉方向に変位させる。 （もっと読む）

【課題】多段構造の寸法精度を向上したインプリントモールドの製造方法およびインプリントモールドを提供することを課題とする。
【解決手段】３次元の多段構造パターンを有するインプリントモールドの製造方法において、第１基板１１を選択的に除去して第１凹部パターン１４を形成する工程と、この工程で第１凹部パターン１４が形成された第１基板１１に、第２基板１５を貼り合わせる工程と、第２基板１５を選択的に除去して第２凹部パターン１６を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されるアライメントマークと台座の相対的な位置ずれを低減する。
【解決手段】台座付き基板を作製する方法として、アライメントマーク５が形成された台座形成領域１ａと台座非形成領域１ｂを覆う状態でネガ型のレジスト層６を形成する第１工程と、均し基板１０の平坦面１０ａをレジスト層６の表面に密着させて均す第２工程と、均し基板１０側から露光光を照射してレジスト層６を露光する第３工程と、露光後のレジスト層６を現像して得られるレジストパターンをマスクに用いて基板１をエッチングすることにより台座を形成する第４工程とを有する。そして、第２工程でレジスト層６を均すことにより、台座形成領域１ａ上のレジスト層６と台座非形成領域１ｂ上のレジスト層６との間に、不溶化するのに必要な露光量の差を生じさせ、第４工程にて台座形成領域１ａにレジストパターンが形成されるように、第３工程にて露光光の露光条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】ウエルドラインがなく、機械的強度も均一な有底円筒形状の操作ノブを射出成形により合理的に製造する。
【解決手段】操作ノブの外周面と前端面を成形する凹部11a,11bが形成されたキャビティ側金型1と、筒状形態をなし、ランナー15a,15bと制限ゲート16a,16bが形成されているコア金型3a,3bと、板状形態をなし、コア金型3a,3bの前端区間を貫通させてそれを内嵌・緊合させる円孔2a,2bが形成されたストリッパプレート2とを用い、型締めしてキャビティ12a,12bへプラスチックの加熱溶融材料を注入し、冷却・固化した後、キャビティ側金型1からストリッパプレート2とコア金型3a,3bを離隔させて型開きし、ストリッパプレート2の円孔2a,2bからコア金型3a,3bを引き抜いて、コア金型3a,3bから製品(12a),(12b)を取り外す。 （もっと読む）

【課題】太陽電池や平面発光体の基板材料に関するものであり、高い光散乱性と透過特性をあわせもつ透光性基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、ガラス基板と、該ガラス基板上に形成した凹凸形成層からなる凹凸基板であって、
該凹凸形成層表面の凹凸形状は、複数のドーム状突起またはボウル状窪みが分布したものであり、ドーム状突起またはボウル状窪みの平均サイズは５０〜１８００ｎｍで、凹凸形成層は実質的に直径１００ｎｍ以上の粒子を含まず、頂点傾斜角が２０°以上６０°未満、中間点傾斜角が３０°以上７０°未満、かつ頂点傾斜角と中間点傾斜角の差が１０°以上であることを特徴とする凹凸基板。 （もっと読む）

【課題】簡便に軸部材の回転軸芯と軸部材挿入孔の軸芯とを一致させることができる樹脂射出成形製の回転部材を提供する。
【解決手段】軸部材Ｙを内挿する挿入孔４０を備え、内挿された軸部材Ｙと一体回転し、或いは、軸部材Ｙに対して相対回転する樹脂射出成形製の回転部材Ｘであって、回転軸芯に沿う回転部材Ｘの両側に軸部材Ｙに当接する第１軸支部４１ａおよび第２軸支部４１ｂを備えると共に、これら軸支部４１ａ，４１ｂの間に中間部４１ｃを備え、回転軸芯から何れか一つの径外方向に沿った回転部材Ｘの内外面間の壁厚につき、中間部４１ｃの壁厚が、第１軸支部４１ａに隣接する端部位置、又は、第２軸支部４１ｂに隣接する端部位置で最小となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】以下に示す事項を目的とするカーボン粉粒複合樹脂の成形方法を提供する。
（１）射出成形金型の鍋状成形品の底面中央に相当する部位の内型表面において、黒鉛粉粒の固着や金型の摩耗による意匠性の低下、成形品層内におけるクラック発生や物性低下を回避する。
（２）ゲート近傍における反応遅延に起因する応力残留に伴うクラック発生や衝撃強度の低下を抑止する。
【解決手段】カーボン粉粒複合樹脂の成形方法は、内在するロッドの上死点近傍外壁の接点位置にゲート１を設けた吐出管４を、鍋状成形品の底面中央外壁の相当部分に配した金型１０を用い、カーボン粉粒とフェノール樹脂を主体として成る成形材料を注入して加熱・加圧による賦形方法であって、射出直後にロッドを降下させて加圧させた後、圧力を解放、さらに回復させるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】以下に示す事項を目的とするカーボン粉粒複合樹脂の成形方法を提供する。
（１）射出成形金型の鍋状成形品の底面中央に相当する部位の内型表面において、黒鉛粉粒の固着や金型の摩耗による意匠性の低下、成形品層内におけるクラック発生や物性低下を回避する。
（２）ゲート近傍における反応遅延に起因する応力残留に伴うクラック発生や衝撃強度の低下を抑止する。
【解決手段】カーボン粉粒複合樹脂の成形方法は、ロッドを内在する吐出管４を設けた金型１０に、ロッドの上死点直下にゲート１を設け、ゲートからカーボン粉粒とフェノール樹脂を含む混合物である成形材料を注入して加熱・加圧によるカーボン粉粒複合樹脂の成形方法であって、金型内への射出による注入直後に保持圧を解放してロッドを降下させて吐出管内にある成形材料を追加注入した後、金型の保持圧を回復させるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】以下に示す事項を目的とするカーボン粉粒複合樹脂の成形方法を提供する。
（１）射出成形金型の鍋状成形品の底面中央に相当する部位の内型表面において、黒鉛粉粒の固着や金型の摩耗による意匠性の低下、成形品層内におけるクラック発生や物性低下を回避する。
（２）ゲート近傍における反応遅延に起因する応力残留に伴うクラック発生や衝撃強度の低下を抑止する。
【解決手段】この発明に係るカーボン粉粒複合樹脂の成形方法は、鍋状成形品の底面中央外壁の相当部分に設けられ、ロッドを内在してゲート１を配した吐出管４を備えた成形金型１０を用いて、カーボン粉粒とフェノール樹脂を主体として成る成形材料を注入して加熱・加圧による賦形するカーボン粉粒複合樹脂の成形方法において、射出直後に成形金型の保持圧を一時的に解放した後、直ちにロッドを降下させるとともに成形金型の保持圧を回復させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂製フィルムを用いて基板上に微細な凹凸パターンを形成する方法であって、樹脂製フィルムの収縮率のバラつきや位置合わせ工程における温度変化等があっても、基板上の凹凸パターンを形成すべき位置に精確に凹凸パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂製フィルム１１の当該凹凸パターンを、基板１５上に形成された光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層１６に転写し、光硬化性樹脂層１６に微細な反転凹凸パターンを形成する方法であって、樹脂製フィルム１１の凹凸パターンを、基板１５上の光硬化性樹脂層１６の反転凹凸パターンを形成すべき位置に配置するために、樹脂製フィルム１１と基板１５とを位置合わせする工程を含み、当該位置合わせ工程が、樹脂製フィルム１１を平面方向に伸張する伸張手段を用いる工程を含むことを特徴とする凹凸パターンの形成方法、及びそれに用いる装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、撥水性、離型性、ガスバリア性及び非転移性であり、金型への追従性にも優れ、均一かつ安定的な、環境負荷も低減され、低コストのフッ素ドープ有機成分含有有機珪素化合物の蒸着膜を有するモールディング成形用離型フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プラズマ化学気相蒸着法(ＰＥ−ＣＶＤ法)により、プラスチック基材上にフッ素ドープ有機成分含有有機珪素化合物の蒸着膜を形成させてなるガスバリア性、撥水性及び離型性の離型フィルム及びその製造方法において、フッ素化炭化水素化合物（フルオロカーボン）と有機珪素化合物を蒸着モノマー材料とし、希ガス及び／又は酸素ガス雰囲気下、有機珪素化合物の蒸着膜をプラズマ化学気相蒸着させ、最終的にフッ素ドープ有機成分含有有機珪素化合物の蒸着膜をプラスチック基材フィルム上に成膜することで、高速にかつ９０°以上の水接触角を有する撥水性及び離型性に優れ、ガスバリア性も付与された離型フィルムを得る。 （もっと読む）