【課題】光学部品など、ナノレベルでの精度を必要とする金型成形において、従来のような形状の改良や離型剤をスプレー塗布するような方法では、離型剤膜厚にばらつきが生じるため、精度が悪くなる。さらに、成型品に離型剤が付着すると不都合な場合もある。しかしながら、離型剤を使用しない金型は、未だ実用化されていない。
【課題を解決するための手段】
本発明の金型は、ナノレベルで膜厚が均一で、且つ表面エネルギーを制御した撥水撥油性のフッ化炭素系化学吸着膜を、離型膜として金型表面に形成したものである。このことにより、ナノメートルレベルの超微細形状を有していても、成型物の流動性や入り込み性に優れ、高精度の成形を行えるようになる。さらに離型剤塗布が不要となり、離型剤が成型品に付着するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズアレイ成形型の作製コストを削減することができると共に、マイクロレンズアレイ成形型によって成形されるマイクロレンズアレイの精度を向上させる。
【解決手段】複数のレンズ部１６を有するマイクロレンズアレイ１５を成形するマイクロレンズアレイ成形型１４の作製方法であって、マイクロレンズアレイ成形型１４を構成する型基板１１の平坦面１１ａに溝部１２を形成する溝形成工程と、溝部１２により区画形成される区画平面１１ｂにレンズ部１６を成形するための凹状のレンズ型部１３を形成するレンズ型部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】 光硬化性ナノインプリント用組成物を用いて、金型パターンよりも微細なパターンを基板上に形成するパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 アルコキシシラン類の加水分解物を含有する光硬化性ナノインプリント用組成物を基板上に塗布し塗膜を形成し、金型と前記塗膜とを接触させ、金型のパターンを転写し、光照射して塗膜を硬化させた後に、１２０℃〜２５０℃で熱処理をすることで金型のパターンよりも微細なパターンを基板上に形成する。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント用モールドの製造において、ナノインプリント装置内でも簡便に離型処理を行うことを可能にしかつ凹凸パターン表面全体の離型性を向上させる。
【解決手段】モールド１の離型処理方法において、離型剤６が塗布された離型処理用基板５を用意し、凹凸パターン１３の凸部の上部のみが離型剤６に接触した接触状態となるように、吸着水２が表面に付着したモールド本体１２および離型処理用基板５を互いに近づけ、吸着水２中を離型剤６が拡散することに起因して、凹凸パターン１３の凸部の上面Ｓｔ側から凹凸パターン１３の凹部の底面Ｓｂ側に向かって凹凸パターン１３の側面Ｓｓにおける離型層１４の厚さが薄くなるような厚さ分布を有する離型層１４が形成されるまで、上記接触状態を維持し、上記凸部の上部が離型処理用基板５上の離型剤６から分離するようにモールド本体１２および離型処理用基板５を離す。 （もっと読む）

【課題】芯体に塗布された樹脂溶液を加熱することで発生する収縮によるしわと、当該溶液を加熱することで発生するガスによる膨れと、を抑制する。
【解決手段】外周面に塗布された樹脂溶液が加熱により硬化されて管状体が製造される円筒状又は円柱状の芯体本体と、前記芯体本体の軸方向中央部を含む前記外周面に形成された離型層と、前記芯体本体の軸方向一端部及び他端部のそれぞれにおいて前記外周面の周方向に沿って断続的に複数形成され、当該一端部及び他端部のそれぞれにおける前記芯体本体の周方向の全周において当該芯体本体の軸方向のいずれかの箇所に存在し、前記離型層よりも離型性が低下した低下部分と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリント方法において、製造するデバイス
特性の悪化又は微細パターンの加工不良を防止することができるテンプレート及びパター
ン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
凹部及び凸部を有するパターンが形成された透光性基板と、凹部の底面及び凸部の上面に
形成された金属を含有する遮光膜と、遮光膜上に形成された金属拡散防止保護膜と、を備
えたことを特徴とするテンプレートを用いて、パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】被転写体の透光性や被転写体の形状を問わず、光を用いたインプリントを行う際、所定のパターンを被転写体に忠実且つ容易に転写するローラーモールド、ローラーモールド用基材及びパターン転写方法を提供する。
【解決手段】回転軸方向に沿う外周部の主表面に所定のパターンが形成されているインプリント用のローラーモールドであって、前記ローラーモールドの内部又は外部から照射される光を前記外周部に対して透過させることにより、前記ローラーモールドの内部から前記所定のパターンの主表面へと前記光を照射自在とする。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置における重ね合わせ精度の改善に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させて前記基板にパターンを転写するインプリント装置に用いられるモールドであって、前記基板に転写すべきパターンが形成された矩形形状のパターン部と、前記パターン部が配置される表面の前記パターン部の周囲に形成され、第１開口をそれぞれ含む複数の第１開口部と、前記表面とは反対側の裏面に形成され、第２開口をそれぞれ含む複数の第２開口部と、前記複数の第１開口部のそれぞれと前記複数の第２開口部のそれぞれとを接続する複数の配管と、を含む基部と、を有し、前記表面において前記パターン部の各辺を延長した線を境界線として規定される複数の領域のうち、前記パターン部の頂点のみで前記パターン部と接する領域を面とする前記基部の部分に前記複数の配管の総体積の８割以上が存在するように、前記複数の配管が配置されていることを特徴とするモールドを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】微小な高アスペクト比の凹凸部を有する成形品の成形方法であって、成形品を金型から変形なく簡単に安全に取り出すための成形方法を提供する。
【解決手段】アスペクト比が０．５以上２０．０以下、長さ（Ｌ）が５０μｍ以上１０００μｍ以下である微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、（ｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、（ｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、（ｉｉｉ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および（ｉｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程、を含み、上金型と下金型のどちらか一方に任意の形状を成形するための金型、もう一方に金型より取り出す時に成形品を保持する加工がされた金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂に生成されるパターンの欠陥の発生を抑えるのに有利な型を提供する。
【解決手段】この型７は、被処理体９に対して成形すべきパターンが形成されたパターン部７ａを有する。型７は、被処理体９に向かう側とは反対の側に位置し、被処理体９に向かう面の中央部にて突出したパターン部７ａを有する第１平板２０と、被処理体９に向かう側に位置し、第１平板２０に形成されたパターン部７ａが被処理体９と対向するように貫通する開口部７ｃを有する第２平板２２とを含む。ここで、第１平板２０と第２平板２２とは、内部空間である第１空間２１を介して重なり合い、第１平板２０は、パターン部７ａを被処理体９に押し付ける方向に変形可能である。 （もっと読む）

【課題】インプリント用テンプレートに設ける洗浄耐性に優れたハイコントラストの位置合わせマーク、該マークを備えたテンプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性基材の一主面に凹凸パターンを形成したテンプレート１０を、被加工基板上の光硬化性材料に押し付けると共に、テンプレート１０を介して光硬化性材料を感光させる光を照射することによって、光硬化性材料を光硬化させて凹凸パターンを転写するインプリント方法に用いるテンプレートの位置合わせマーク１３であって、前記位置合わせマーク１３が、光透過性基材を掘り込んで形成した凹凸パターン部と、凹凸パターン部の光透過性基材上に形成された遮光膜パターン部１６からなり、前記遮光膜パターン部１６が遮光膜１４と該遮光膜上に設けた耐洗浄性保護膜１５との２層膜で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機構部品を支持する支持部を備えた構造体を発泡樹脂で成形するに当たり、該構造体の支持部における剛性低下を抑制することが可能となる樹脂成形品および樹脂成形品を用いたユニットを提供する。
【解決手段】機構部品を支持する支持部を備えた構造体を発泡樹脂で成形した発泡樹脂成形品であって、
前記構造体における前記機構部品を支持する支持部以外が、内部に気泡セルが複数分布する発泡部によって成形されると共に、
前記機構部品を支持する支持部が、前記気泡セルが内部に存在しない非発泡部によって、前記支持部以外の発泡部と一体成形された構成とする。 （もっと読む）

【課題】インサート物が例え柔軟な部分を含んでいても高品位の製品を安価に得ることができるインサート成形方法を提供する。
【解決手段】半製品（５０）の製作に使用された製作治具（５５）を利用して半製品（５０）の外周面を樹脂層（Ｊ１、Ｊ２）で被覆する。製作治具（５５）に保持されている半製品（５０）の上半分と固定側金型（１）の凹部（５Ｌ、５Ｒ）とにより構成されるキャビティ（Ｃ１）に射出して１次成形する（Ｊ１）。１次成形され固定側金型（１）に残っている半製品（５０）の下半分と可動側金型（２０）の凹部（３０Ｌ、３０Ｒ）とにより構成されるキャビティ（Ｃ２）に射出して２次成形する（Ｊ２）。１、２次成形を実質的に同時に実施する。 （もっと読む）

【課題】バルブゲート式金型装置による射出成形によって車両用灯具を構成するカバーレンズを成形するにあたり、成形品の意匠面に残るバルブピンの先端部による押圧跡の形成を抑制して光学的な悪影響を与えることが少ない意匠面を可能にするバルブゲート式金型装置を提供することにある。
【解決手段】カバーレンズの意匠面の部分を成形する成形金型のキャビティ５５の意匠面形成領域５６を、金型の型開き方向の垂直面方向に対して所定の角度で傾斜した状態に形成し、この意匠面形成領域５６にバルブゲート６０を配設すると共にバルブゲート６０のゲート部６１の筒内６５に挿脱して溶融樹脂の流路を閉開するバルブピン６５の挿脱方向を成形金型の型開き方向と同一方向とした。バルブピン６５は先端部６９の形状を凸球状又は凸円錐状とすると共に先端面７０を複数の凹部と凸部で構成する凹凸面とした。 （もっと読む）

【課題】形品の成形品質を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型２は、対向して設けられ、ワークＷを挟み込んでクランプする上型３および下型４と、上型３に設けられた超音波振動部２１、２２と、上型３３および下型４がワークＷをクランプして形成される内部空間Ｃに設けられ、かつ、超音波振動部２１、２２と接続され、内部空間Ｃ内の溶融樹脂１９ａへ超音波振動部２１、２２の振動を伝搬する伝搬部としてフィルム２３とを備えている。このフィルム２３は、上型３のクランプ面３ａに張設されている。 （もっと読む）

【課題】液晶配向用の基板として好適に利用できる表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム基材上に少なくとも一層以上の硬質層を備え、該硬質層の表面に形成された凹凸パターンの最頻ピッチが０．０５μｍを超え１μｍ以下で、凹凸パターンの深さが最頻ピッチを１００％とした際の５％以上で、かつ配向度が０．２５以下でピッチが略均等である液晶配向用のナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体。 （もっと読む）

【課題】複数の発泡成形部材を異なる発泡倍率で同時に成形することのできる射出成形方法を提供する。
【解決手段】各キャビティ４６，４８を形成する金型５６と、各キャビティ４６，４８に樹脂を誘導するホットランナー５８と、ホットランナー５８の各ゲート５８ｂ，５８ｃをそれぞれ開閉する各ゲートバルブ６０，６１と、第１キャビティ４６における樹脂の射出圧力を検出する樹脂圧センサ６７と、両ゲートバルブ６０，６１の開閉を制御する制御装置７０とを備える射出成形装置５０を用いる。樹脂の射出充填時において、制御装置７０は、樹脂圧センサ６７が検出する第１キャビティ４６の樹脂の射出圧力が規定圧力に達したときに、第１ゲートバルブ６０を閉じて第１キャビティ４６の樹脂に対する保圧の印加を制限する。 （もっと読む）

【課題】容易且つ安価に多層構造（多段形状）の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層３を形成する工程と、第１の樹脂層３上に第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層４を形成する工程と、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ〜４ｅを形成するとともに、第１の凹部を埋めた第２の樹脂層４の少なくとも一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ，４ｄ，４ｅに連通し、基板１の表面を露出しないように第３の凹部４ｆ〜４ｈを形成する工程と、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ〜４ｈに金属材料を充填する工程と、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を除去する工程とを含む。 （もっと読む）