【解決手段】半導体用ガラス基板の少なくとも一方の面に非貫通の穴、溝又は段差を有し、非貫通の穴、溝又は段差の側面と基板の非貫通の穴、溝又は段差を有する面との間に第１の面取り部が存在し、上記非貫通の穴、溝又は段差の側面及び底面が鏡面であると共に、上記第１の面取り部が鏡面である、半導体用ガラス基板。
【効果】本発明によれば、ＩＣ等の製造に重要な光リソグラフィ法において使用されるフォトマスク基板用合成石英ガラス基板やナノインプリント用モールド基板等の非貫通の穴、溝又は段差を有する半導体用ガラス基板おいて、形状精度が高く、底面及び側面が鏡面である非貫通の穴、溝又は段差を有し、非貫通の穴、溝又は段差において割れ及び欠けが発生しにくく、高い強度及び清浄度を有する半導体用合成石英ガラス基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池を構成するガラス基板表面に低コストで光閉じ込め効果の大きい凹凸形状を形成することができる基板処理方法を得ること。
【解決手段】ガラス基板の表面にテクスチャ構造を形成する基板処理方法において、ガラス基板の表面に、ＨＦガスと、アルコールガスまたは水蒸気との混合ガスを供給してエッチングする際に、ＨＦガスとアルコールガスまたは水蒸気の流量比を時間的に変化させてエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】十分なイオン強化が可能なガラス板を提供する。
【解決手段】ガラス板１は、表層１ａ，１ｂにおけるＮａ_２Ｏ換算でのＮａイオンの含有率と、中央層１ｃにおけるＮａ_２Ｏ換算でのＮａイオンの含有率との差が、１．０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】磁気記録媒体用ガラス基板の記録再生領域の全面について、微小うねりの変化量が所定の範囲内にある、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】主平面研磨工程と、洗浄工程とを有し、主平面研磨工程は、研磨パッドとコロイダルシリカを含有する研磨液を用いて、ガラス基板の主平面を研磨する仕上げ研磨工程を有しており、主平面研磨工程は、ガラス基板の洗浄工程後に得られる磁気記録媒体用ガラス基板の少なくとも一方の主平面であって、記録再生領域となる領域の全面を含む主平面の全面に設定される格子状の各評価領域で微小うねり（ｎＷｑ）を測定したとき、一の評価領域と、隣接する評価領域との間における微小うねりの変化量の絶対値の、一の評価領域の微小うねりに対する比率（変化率）が１０％以下となるように主平面を研磨する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、磁気記録媒体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】磁気記録媒体用ガラス基板の記録再生領域の全面について、微小うねりの変化量が所定の範囲内にある、磁気記録媒体用ガラス基板、及び、該磁気記録媒体用ガラス基板を用いた磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の主平面と、外周端面と、内周端面と、を有する磁気記録媒体用ガラス基板であって、少なくとも一方の主平面は、主平面の全面に設定される格子状の各評価領域で微小うねり（ｎＷｑ）を測定したとき、一の評価領域と、これに隣接する評価領域との間における微小うねりの変化量の絶対値（ΔｎＷｑ）は、前記一の評価領域の微小うねりに対する比率が１０％以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板、及び、該磁気記録媒体用ガラス基板を用いた磁気記録媒体を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面がタッチパネルのタッチ面を構成している凹部を含む主面を有する調理器用トッププレート用ガラス板であって、除去困難な汚れが付着しにくい調理器用トッププレート用ガラス板を提供する。
【解決手段】調理器用トッププレート用ガラス板１は、表面がタッチパネルのタッチ面を構成する凹部１１ｃ、１１ｄを含む主面１１を有する。凹部１１ｃ、１１ｄの表面の表面粗さは、算術平均粗さＲａで０．５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】化学強化後のガラス基板の寸法精度を向上できる携帯機器用カバーガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１００を化学強化処理液に接触させることにより、ガラス基板１００の中に含まれる一部のイオンを、そのイオンよりも大きなイオン半径である化学強化処理液中のイオンとイオン交換することによりガラス基板を化学強化する化学強化工程を含む携帯機器用カバーガラスの製造方法であって、化学強化工程前のガラス基板１００の寸法に基づいて、化学強化工程後のガラス基板１００の寸法が携帯機器用カバーガラスに求められる寸法になる化学強化条件で、ガラス基板１００を化学強化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】治具を使用することなくガラス基板に対して化学研磨処理を施すことが可能な枚葉式の化学研磨装置を提供する。
【解決手段】化学研磨装置１０は、搬送部および研磨処理部を少なくとも備える。搬送部は、ガラス基板１００の底面を支持しつつ水平方向に搬送するように構成された複数の搬送ローラ５０を備える。研磨処理部は、第１〜第４の処理チャンバ１６，１８，２０，２２、第１〜３の中継部２８，３０，３２を備える。第１〜第４の処理チャンバ１６，１８，２０，２２は、それぞれがガラス基板に対して同一組成の化学研磨液を噴射するように構成される。第１〜３の中継部２８，３０，３２は、各処理チャンバを連結するように構成される。第１〜第４の処理チャンバ１６，１８，２０，２２のそれぞれは、ガラス基板１００の搬送方向に直交する方向に揺動可能な噴射ノズルを有する。 （もっと読む）

【課題】極めて平坦度が高く、かつ、微小欠陥（凹状欠陥、凸状欠陥）を低減したマスクブランク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド２１，１１が貼り付けられ上下に対向して設けられた上定盤２０と下定盤１０との間に、複数のガラス基板を挟持し、ガラス基板に上定盤側２０より研磨液を供給しながら、ガラス基板の両主表面を両面研磨する。ガラス基板の形状は四角形で、そのコーナー部においてノッチマークを少なとも１以上有する。ガラス基板の上記両面研磨は、ノッチマークが形成されていない一方の主表面を上定盤２０側にセットして行う。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板において、ガラス基板表面の粗さを大きくすることなく、換言すると、ガラス基板表面の粗さが大きくなることを抑えつつ、ガラス基板表面に付着した金属汚染物質を効果的に除去する。
【解決手段】ガラス基板の洗浄工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、洗浄工程においては、シュウ酸イオンと鉄の２価イオンとを含む洗浄液７を用いて酸性条件下で洗浄を行い、洗浄工程と並行して、または、相前後して、洗浄液に含まれる２価の鉄イオンが酸化されて生成した３価の鉄イオンを紫外線照射２により還元する操作を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に形成した貫通孔の孔内を囲む側壁と貫通孔の孔内に充填した金属材
との気密性を高め、気体のリークを防止する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板２の表裏面に連通する貫通孔３の孔内に金属材が充填されている基板であって、金属材を充填する前に、貫通孔３の孔内を囲む側壁のケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成し、アンカー部形成後、貫通孔３の孔内に金属材を充填することで実現する。 （もっと読む）

【課題】常温にて施工可能で、防汚機能と光透過率とを同時に向上させることができる塗布液及び基板を提供する。
【解決手段】帯電防止材料と、低屈折材料と、親水性材料と、溶媒とを混合した塗布液である。帯電防止材料としては酸化スズ（ＳｎＯ₂）の分散液を用いる。低屈折材料としてはシリカ（ＳｉＯ₂）の分散液を用いる。親水性材料としてはシリカの分散液を用いる。溶媒としてはアルコールを用いる。酸化スズの平均粒径は２ｎｍ以下とする。低屈折材料としてのシリカの平均粒径は１０ｎｍ以下とする。親水性材料としてのシリカはアモルファスシリカであって、その平均粒径は２ｎｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性を有し、読み書きエラーの発生頻度が少ないＨＤＤ用ガラス基板およびＨＤＤ用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】中心孔を形成する内周端面に圧縮応力層とイオン交換層とを有し、主表面及び外周端面にイオン交換層を有さないことを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板とする。中心孔を有する円盤状のガラス基板前駆体を用いたＨＤＤ用ガラス基板の製造方法であって、化学強化工程によって前記ガラス基板前駆体の全表面に厚みの合計が５０〜２００μｍである圧縮応力層とイオン交換層とを形成した後、外径研磨工程によって前記ガラス基板前駆体の外周端面に形成されたイオン交換層を除去し、研削工程及び／又は研磨工程によって前記ガラス基板前駆体の主表面に形成されたイオン交換層を除去することを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】充分な厚みの圧縮応力層を有していることにより優れた耐衝撃性を有し、かつ、高平滑性を備えるとともに、磁気ディスク装置に搭載された場合に使用時にイオン溶出による後発エラーの発生頻度が少ないＨＤＤ用ガラス基板および該ＨＤＤ用ガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】一対の主表面に圧縮応力層が設けられたＨＤＤ用ガラス基板であって、前記主表面にイオン交換層を有さず、前記圧縮応力層の厚みが１００μｍを超え１８０μｍ以下であるＨＤＤ用ガラス基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、端面強度を向上させ、かつ、端面強度のバラツキを低減すると共に、端面におけるパーティクルの発生を効果的に抑制することができるガラス基板の製造方法およびガラス基盤を提供することである。
【解決手段】本発明に係るガラス基板の製造方法は、ガラス基板の端面を研削し、かつ、研削された端面をエッチング処理する端面処理工程を含む。端面処理工程において、エッチング処理後におけるガラス基板の端面の粗さは、Ｒｓｍ値で１０μｍ以上かつ３５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の表面に固着したカレットを除去する。
【解決手段】フッ化水素及び水蒸気を含む反応ガスを大気圧近傍下でガラス板９０に接触させて、ガラス板９０の表面部分９１ｅ，９２ｅを構成するＳｉＯ_２のエッチング反応を起こさせる。エッチング反応の度合いを、カレット９３，９４の表面部分９３ｅ，９４ｅがエッチングされるとともに表面部分９３ｅ，９４ｅより内側の部分９３ａ，９４ａが残留する程度に調節する。その後、ガラス板９０を洗浄流体４３にて洗浄する。 （もっと読む）

【課題】外周端部まで主表面の平面度が良好であり、かつ取り代の大きい研削工程を省くことができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】溶融ガラスの塊を一対の金型を用いてプレス成形してガラスブランクを成形する成形工程と、成形されたガラスブランクをディスク形状のガラス基板に形状加工する形状加工工程と、上記ディスク形状のガラス基板の少なくとも外周端部に面取り面を形成する面取り面形成工程と、面取り面が形成されたガラス基板の主表面を研磨する研磨工程とを含む。成形工程では、一対の主表面の中央部が凹んでおり、かつ中心部から外周端部に向かって板厚が大きくなるガラスブランクを成形し、面取り面形成工程では、主表面と面取り面に隆起部が介在するガラス基板を形成し、研磨工程では、隆起部が主表面と同じ高さとなるようにガラス基板の研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】両面研磨装置を用いたガラス基板の磁気薄膜層形成予定面のみに研磨を行なった場合であっても、磁気薄膜層形成予定面に微小な凹凸の発生を抑制することが可能な、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１キャリア２０５ａに保持されるガラス基板１Ｇの磁気薄膜層形成予定面１４とは反対側の面１５と補助プレート２０６の表面との間の水平方向に生じる摩擦力をＦ１、前記予定面１４と第１研磨部材２０３との間の水平方向に生じる摩擦力をＦ２とし、第２キャリア２０５ｂに保持されるガラス基板１Ｇの磁気薄膜層形成予定面１４とは反対側の面１５と補助プレート２０６の表面との間の水平方向に生じる摩擦力をＦ３、この予定面１４と第２研磨部材２０４との間の水平方向に生じる摩擦力をＦ４とした場合、Ｆ１／Ｆ２およびＦ３／Ｆ４の値が、０．８以上１．７５以下となる条件の下で、磁気薄膜層形成予定面１４の研磨を行なう。 （もっと読む）