【課題】本発明は、良好な清浄化性能を有し且つ良好な乳化のために界面活性剤をほとんど又は完全に必要とせず、また溶液が乾燥したときカーペット上に粘着性の残留物を残さない新しいポリマー乳化剤を含有するカーペット清浄化溶液を提供する。更にこの組成物は、フッ素化学種を含有しない。
【解決手段】本発明は、約５０ｗｔ％〜約９８ｗｔ％の水、約０．０５ｗｔ％〜約２ｗｔ％の少なくとも１種のアクリルコポリマーである乳化剤、約１ｗｔ％〜約５０ｗｔ％の少なくとも１種の溶媒、及び０〜約１ｗｔ％の少なくとも１種の界面活性剤、及び緩衝のための少なくとも１種のアルカリ化合物を含有するカーペット清浄化組成物に関する。得られる清浄化組成物のｐＨは、約４〜１０に調節されている。 （もっと読む）

【課題】擬似共沸（quasiazeotropic）または共沸（azeotropic）で、および／または、従来の熱伝達流体（例えばＲ４０４ＡまたはＲ４１０Ａ）よりエネルギー性能が良い、地球温暖化ポテンシャル（ＧＷＰ）が低い他の熱伝達流体を提供する。
【解決手段】２，３，３，３−テトラフルオロプロペンとアムモニアの二元組成物。１〜60％のアムモニアと、40〜99％の２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、好ましくは５〜45％のアムモニアと、55〜95％の２，３，３，３−テトラフルオロプロペンから成る （もっと読む）

【課題】給湯器及び設備配管に使用した銅管から溶出したわずかの銅イオンと湯垢や石鹸に含まれる脂肪酸が反応して、不溶性の銅石鹸が生成され、これが浴槽、浴室や洗面台等に付着して青く着色する。この青色着色物を除去する除去剤を提供すること。
【解決手段】浴槽、浴室や洗面台等で、銅イオンと、湯垢や石鹸に含まれる脂肪酸が反応してできる銅石鹸による青色着色部分に、エタノールアミンを必須成分として含有する除去剤を塗布し、表面或いは内部に付着した青色着色物を除去するものである。 （もっと読む）

【課題】配線構造や層間絶縁構造を損傷することなく、半導体基板上のプラズマエッチング残渣を十分に除去しうる洗浄組成物、及び前記洗浄組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（成分ａ）水、（成分ｂ）ヒドロキシルアミン及び／又はその塩、（成分ｃ）塩基性化合物、（成分ｄ）有機酸、並びに、０．１重量％以上、０．５重量％未満の（成分ｅ）無機酸及び／又はその塩、を含み、ｐＨが６〜８であることを特徴とする、半導体基板上に形成されたプラズマエッチング残渣除去用の洗浄組成物、並びに、前記洗浄組成物により、半導体基板上に形成されたプラズマエッチング残渣を洗浄する工程を含む、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明はバルクフォトレジスト、ポストエッチ及びポストアッシュ残渣、Ａｌバックエンド工程相互接続構造からの残渣、並びに混入物を除去するための水系配合物及びそれを使用する方法に関する。
【解決手段】この配合物は、ヒドロキシルアミン；アルキルジヒドロキシベンゼンとヒドロキシキノリンとの混合物を含む腐食防止剤；アルカノールアミン、水溶性溶媒又はこれら２つの組み合わせ；及び少なくとも５０重量％の水を含む。 （もっと読む）

低臭の液体消毒組成物であって、混合すると低濃度の過酢酸を含む水溶液を提供する複数成分を含み、この水溶液は細菌、ウィルス、真菌および他の化学的または生物学的な汚染物質（限定されないが、ディフィシレ菌（Ｃ． ｄｉｆｆ）、スポロゲネス菌および炭疽菌、マウスパルボウィルス、ならびにマスタードガス、神経ガスおよび他の化学兵器および生物兵器が挙げられる）で汚染された物品および表面を除染するのに使用される。この消毒組成物は、ＴＡＥＤまたはＤＡＭＡを含むアセチルドナーである一方の成分と過酸化水素溶液である他方の成分との２種以上の別々にパッケージされた成分をこんごうする化合させることによって、使用の直前に調製される。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の実施形態は、ウエハ表面、特にパターン化ウエハ（又は基板）の表面を洗浄する改良された洗浄剤、装置及び方法を提供する。本明細書で説明する洗浄剤、装置及び方法は、微細なフィーチャを備えるパターン化基板を、フィーチャに実質的に損傷を与えることなく洗浄できるという効果がある。洗浄剤は、１つ以上の高分子化合物からなるポリマーを備える。洗浄剤は、広い粘度範囲と広いｐＨ範囲で、さまざまな種類の表面洗浄に用いることができる。洗浄剤は液相であり、デバイス・フィーチャの周囲で変形し、基板上の汚染物質を捕獲する。ポリマーは、基板表面に汚染物質が戻らないように、汚染物質を取り込む。洗浄装置は、広い範囲の粘度を有する洗浄剤を供給して、すすぐように設計される。 （もっと読む）

【課題】ガラスモールドに付着した除去の困難なプラスチック汚れを人の手を使わずに除去し、且つガラスモールドを腐食させない洗浄剤及びその洗浄方法を提供する。
【解決手段】メタ珪酸ソーダ、下記の一般式（１）で表されるリン酸エステル、及び水酸化アルカリ金属、アンモニア、アルキルアミン類、アルカノールアミン類及び水酸化テトラアルキルアンモニウムから選択される１つ以上のアルカリ剤を含有することを特徴とするガラスモールド用洗浄剤組成物。
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数５〜１８の炭化水素基を表し、Ａ^１は炭素数２〜４のアルキレン基を表し、Ｘは水素原子又はＲ^２−Ｏ−(Ａ^２Ｏ)_ｍ−で表される基を表し、Ｒ^２は炭素数５〜１８の炭化水素基を表し、 Ａ^２は炭素数２〜４のアルキレン基を表し、ｎ及びｍはそれぞれ０〜５０の数を表す。） （もっと読む）

基板から汚染金属を除去し、電気性能を向上させる方法が提供される。ポリカチオン金属は、絶縁体または半導体基板の電気的性質に著しく有害であることが知られている。本方法は、基板の電気性能を向上させるために、式(I):


[式中、nは各出現時に独立して0から6の間の整数値であり、Xは各出現時に独立してH、NR₄、Li、NaまたはKであり、またXの少なくとも1つはNR₄であり、Rは各出現時に独立してHまたはC₁〜C₆アルキルである。] の少なくとも1種の化合物の水溶液への基板の曝露を含む。この種の溶液を調製するためのキットは、式(I)の少なくとも1種の化合物の合計1〜20重量パーセントの水性濃縮物を含む。キットはまた、濃縮物を希釈して溶液を形成するための説明書を提供する。
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基材，例えば電子デバイス基材，例えば超小型電子ウェハまたはフラットパネルディスプレイからの有機物質の除去のために有用な組成物および方法を提供する。最小体積の組成物をコーティングとして無機基材に適用することによって、十分な熱を加え、そして直ちに水でリンスして完全な除去を実現する方法を提供する。これらの組成物および方法は、ポジ型およびネガ型の種類のフォトレジスト、更に電子デバイスからの熱硬化性ポリマーを除去および完全に溶解させるのに特に好適である。 （もっと読む）

【課題】 不燃性で、剥離性能の優れたシアノアクリレート系接着剤剥離用組成物を提供する。
【解決の手段】水酸化第４級アンモニウムの水溶液よりなるシアノアクリレート系接着剤剥離用組成物である。好ましくは、水酸化第４級アンモニウムの配合量が、１．０質量％以上２５．０質量％以下である剥離用組成物である。さらには、本発明の剥離用組成物には、該水溶液１００質量部に対して、特に、界面活性剤を０．１質量部以上５．０質量部以下含有させることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、界面活性剤、銀および／または銀化合物およびさらなる洗浄、清浄、後処理または補助的洗浄剤の通常の活性成分を含んでなり、非中和脂肪酸の添加により安定化された、液状の洗浄、清浄、後処理または補助的洗浄剤に関する。 （もっと読む）

【課題】生体適合性材料の表面から生体物を洗浄することで、その再使用や清浄化を行えるようにすることを目的とする。
【解決手段】生体適合性材料の表面浄化方法は、リン酸系生体適合化合物の耐熱温度未満に加熱したアルカリ水溶液からなる洗浄液中に浸漬させた後、当該表面を酸素雰囲気中に暴露しながら、紫外線を照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低起泡性で泡切れ性にも優れ、かつ優れたパーティクルの除去性及びリンス性を実現する電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるアニオン性界面活性剤を含有する電子材料用洗浄剤で、０．２重量％水溶液の２０℃におけるロス・マイルス試験による起泡力が５０ｍｍ以下で、泡の安定度が５ｍｍ以下である電子材料用洗浄剤。


［Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜６のアルキル基で、Ｒ¹とＲ²の炭素数の合計は２〜７；Ｒ³は炭素数１〜３のアルキレン基；Ｒ⁴は炭素数２〜４のアルキレン基；Ｘ^-は−ＣＯＯ^-、−ＯＣＨ₂ＣＯＯ^-、−ＯＳＯ₃^-、−ＳＯ₃^-又は−ＯＰＯ₂（ＯＲ⁵）^-であって、Ｒ⁵は水素原子又はＲ¹（Ｃ＝Ｏ）_a−Ｎ（Ｒ²）−Ｒ³−（ＯＲ⁴）^b−で表される基；Ｍ⁺はカチオン；ａは０又は１；ｂは平均値であって０〜１０を表す。］ （もっと読む）

【課題】従来のガス溶解水に比べて格段に高い洗浄効果を発揮する電子材料用洗浄水を提供する。
【解決手段】溶存ガスとして酸素とアルゴンとを含むガス溶解水よりなる電子材料用洗浄水であって、溶存酸素濃度が８ｍｇ／Ｌ以上であり、溶存酸素ガス量と溶存アルゴンガス量との合計に対して２体積％以上の溶存アルゴンガスを含む電子材料用洗浄水。この電子材料用洗浄水を用いて電子材料を洗浄する方法。酸素／アルゴンガス溶解水よりなる本発明の電子材料用洗浄水は、溶存ガス量が少なく、また、使用する薬品量も少ないものであっても高い洗浄効果を得ることができることから、安全に容易かつ安価に製造することができる。 （もっと読む）

半導体ウェーハのような電子基板の表面および／または斜面からサブミクロンの微粒子を除去するための洗浄溶液および方法。前記洗浄溶液は、ポリカルボキシレートポリマーまたはエトキシル化ポリアミンを含んでなる。前記方法は、基板の表面をポリカルボキシレートポリマーまたはエトキシル化ポリアミンで構成される洗浄溶液と接触させる工程を具備する。前記方法における付加的な任意の工程は、前記洗浄溶液に音響エネルギーを適用すること、および／またはすすぎ溶液に音響エネルギーを適用して、もしくは適用せずに、すすぎ溶液で表面をすすぐことを含む。 （もっと読む）

本発明は、残渣、特に有機金属または金属酸化物残渣をそこに有するハードディスクデータ記憶装置、インクジェットプリンタカートリッジヘッド等を、その残渣を除去するための十分な時間と温度で本発明の洗浄用組成物と接触させてその残渣を除去することによって洗浄するための組成物および方法に関する。当技術分野で公知の、撹拌、かき混ぜ、循環、超音波処理またはその他の技術を適宜使用することができる。殆どの場合、ハードディスクデータ記憶装置、インクジェットプリンタカートリッジヘッド等を洗浄用組成物中に浸す。その時間と温度は、基板から除去する特定の材料に基づいて決定することができる。ハードディスクデータ記憶装置、インクジェットプリンタカートリッジヘッド等は、該組成物を使用した後、すすぐことができ、または、Ａｌ₂Ｏ₃ではそのようなすすぎは必要ないのですすがなくてもよい。すすぎ液は、イソプロパノールおよび／または脱イオン水を含む。
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（ａ）１以上の金属イオンを含まない塩基；（ｂ）水溶性の金属イオンを含まない多面体シルセスキオキサン；（ｃ）酸化剤；および（ｄ）金属イオンを含まない水を含む、集積回路基板から粒子状物質を除去するための組成物、ならびに（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）を含む成分を組み合わせることよって得られる組成物。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）を含む組成物を表面に付与する工程、または（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）を含む成分を組み合わせることによって得られる組成物を表面に付与する工程を含む、集積回路デバイスの表面から粒子状物質を除去するための方法。 （もっと読む）

【課題】従来用いられてきた化審法の規制対象となる毒劇物を含まない、安全で環境に優しい無機系洗 浄剤の開発。
【解決手段】化審法の規制対象外の非毒劇物であるフッ化物の中性塩を用いて、有機酸である弱酸との錯化合物を形成せしまたものを無機系洗浄剤とすることにより、洗浄力の優れた、人体に優しくかつ環境も汚染しない優れた洗浄剤の開発に成功した。 （もっと読む）

【課題】粒子状物質が付着した半導体ウエハーの両面を洗浄するための方法およびシステムを提供する。
【解決手段】洗浄方法は、流体と基板との間に相対運動を生じさせる。この相対運動は、基板両面のうちの１つの表面の法線を横断する方向に生じ、分離した２つの流れを発生させる。２つの流れのうちの一方の流れが基板両面のうちの１つの表面に隣接し、他方の流れが、１つの表面とは異なる別の表面に隣接する。流体は、その内部に結合要素を混入（エントレインメント）している。流体の相対運動により、結合要素の一部に十分な抗力が加えられ、流体内部で結合要素の一部に動きが生じる。このようにして、所定量の抗力を粒子状物質に加えることにより、基板に対して粒子状物質を動かすことができる。 （もっと読む）