Array ( [0] => 第4族元素を含む化合物及びその製造 [1] => その他の特徴 [2] => 分離、回収、精製、その他の物理的処理 ) 第4族元素を含む化合物及びその製造 | その他の特徴 | 分離、回収、精製、その他の物理的処理
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本発明の対象は、有機ケイ素化合物含有排水から有機ケイ素化合物を分離する方法であり、本方法では、第一工程で排水を少なくとも10℃に加熱し、第二工程で排水を少なくとも10℃で少なくとも30分保持し、第三工程で、形成された有機ケイ素化合物含有液滴を分離する相分離要素に排水を通す。 (もっと読む)



本発明は、ハロゲン化アンモニウムおよび/または有機アミンハロゲン化水素酸塩を含有するアミノ官能性オルガノシランの後処理法であって、その際、該ハロゲン化アンモニウムおよび/または有機アミンハロゲン化水素酸塩を含有するアミノ官能性オルガノシランに−場合により少なくとも1つの非極性有機溶媒を混ぜ、−苛性アルカリ水溶液を加え、−反応させ、−引き続き水相を有機相から分離し、−該有機相から、場合により存在する溶媒を除去し、かつ−残留した有機相を回収する方法。 (もっと読む)










【課題】 半導体製造における成膜原料として有用な有機金属アミド錯体の精製方法を提供する。
【解決手段】 一般式:M[N(R)(R)]で示される有機金属アミド錯体の製造において、該有機金属アミド錯体中に含有する塩素を精製除去するに際し、該有機金属アミド錯体中に含有する塩素1当量に対し、1〜100当量のリチウムアルキルアミドを添加し、減圧蒸留を行う(但し、Mは、Hf、Zr、Ti、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Ga、Ge、Sn、またはSbであり、R及びRはメチル基又はエチル基であり、nはMの価数である。)。 (もっと読む)




【課題】 半導体製造における成膜原料として有用なトリメチルシランの精製方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも酸化銅(II)および酸化亜鉛を混合固化させた活性炭を用いてトリメチルシラン中のシラン、メチルシラン、ジメチルシランを吸着除去する。 (もっと読む)


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