【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】水又はアルコールに可溶であり、良好な導電性と耐熱性を有する新規なスルホン化トリアリールアミンポリマーを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるスルホン化トリアリールアミンポリマーを酸化反応する。


（式中、Ａｒ_１は各々独立して置換基を有していてもよい炭素数６〜２０の芳香族基を表し、Ａｒ_２は置換基を有しても良いスルホン化されたフェニル基を表す。ｍは１以上の整数である。Ｘは水素原子、Ｌｉ，Ｋ，Ｎａのアルカリ金属、ＮＨ（Ｒ_４）_３で表されるアミン塩を表す。その際、Ｒ_４は各々独立して水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【目的】機械強度・耐熱性に優れ、難燃性及び低誘電率を有し、めっき可能なポリイミド繊維、及びその繊維から得られる不織布、並びに、これらを用いた断熱材、電磁波シールドシート及び電池用セパレーターを提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸（１）とエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミック酸（ａ）及び極性溶剤（ｂ）を含有するシラン変性ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ）を紡糸し、硬化させて得られるポリイミド繊維である。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜トランジスタの長期的な信頼性を向上させることのできる有機保護膜組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式１および一般式２の構造単位を含むオリゴマーまたはポリマーと、架橋剤と、を含む。


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【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び２，３，２'，３'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、（Ｂ）ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類の直鎖状酸二無水物と、（Ｃ）２，２'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル及び／又はｐ−フェニレンジアミンと、（Ｄ）１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、及び３，４'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を有し、薬液耐性に優れる樹脂組成物を及びそれを用いたポリイミド成形体とその製造方法等を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体。前記のポリイミド前駆体を含有する樹脂組成物。前記の樹脂組成物を加熱することで得られるポリイミド成形体。ポリイミド成形体からなるプラスチック基板。ポリイミド成形体からなる保護膜。保護膜を有する電子部品、表示装置。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｘはエーテル結合及びビフェニル骨格を有するジアミン残基である。） （もっと読む）

【課題】有機溶媒溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド用のモノマーである酸二無水物化合物、その製造法、ポリアミック酸及びポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びそれを使って得られるポリアミック酸及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】高い移動性をもち、構造化された有機膜を提供する。
【解決手段】複数のセグメントと、複数の結合部とを含み、これらが共有結合性有機骨格として整列した、高い移動性をもち、規則的（周期的に）に構造化された有機膜であって、巨視的な見方によれば、この共有結合性有機骨格が膜であるような、高い移動性をもつ、規則的に（周期的に）構造化された有機膜。このようなＳＯＦは、広い範囲にわたって規則的な（周期的な）分子を有していてもよく、その結果、非常に優れた（正孔／電子）移動性をもっていてもよい。デザイナー分子ビルディングブロックを選び、これを用い、ビルディングブロックを規則正しく並べやすくする反応条件を用いることによる、高い移動性をもつＳＯＦを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
液晶配向剤に使用するポリアミック酸およびその誘導体の原料の一部に用いることにより、液晶配向性が高く、体積抵抗値が低く、ＶＨＲなどの電気特性が良好な液晶配向膜を形成する液晶配向剤を得ることができるジアミン化合物を提供する。
【解決手段】
熱により脱離する基で保護された１級または２級アミノ基を分子内に有するジアミンをポリアミック酸およびその誘導体の原料として用いる。 （もっと読む）

【課題】低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適インク素材並びにインクを提供することを目的とする。
【解決手段】水トリメリット酸クロライドと分子量の大きな両末端アミノ変形シリコンオイルと、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンから合成されるポリアミドイミド粉末とする。この粉末をインク素材として有機溶媒に溶解させることにより、低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ないカバーレイフィルムに好適なインクとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)１５０℃における溶融粘度が３０〜３０００Ｐａ・ｓであり、１％質量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と(Ｂ)溶剤を含み、前記（Ｂ）成分の溶剤が、沸点１８０〜２２０℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 基材が変形した際に基材から界面剥離を抑制できる基材との密着性に優れ、耐熱性を有するポリアミドイミド樹脂組成物と、それを用いた硬化物、保護コート用塗料、摺動用部品を提供する。
【解決手段】 ポリアミドイミド樹脂１００単位あたりにポリユリア構造（―NHCOHN―）を１〜１０単位含むように反応させて得られる数平均分子量が１５，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂を含むポリアミドイミド樹脂組成物。ジイソシアネート化合物とジアミン化合物を反応させ、さらに酸無水物基を有する３価のカルボン酸と反応させポリアミドイミド樹脂を合成することが好ましい。酸無水物基を有する３価のカルボン酸が、トリメリット酸無水物で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物が、ジフェニルメタン構造誘導体、ビフェニル構造誘導体、ナフタレン構造誘導体のいずれか１以上であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を低下させることなく皮膜の柔軟性を高くして耐加工性を向上できる絶縁皮膜を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記芳香族ジアミンは芳香族エーテル結合を有し、ベンゼン環を３つ以上有する第１の芳香族ジアミンと、下記式（２）で表される第２の芳香族ジアミンとからなり、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２５％以上３５％以下であるポリイミド樹脂ワニス。
（もっと読む）

【課題】 任意の基材に対し長期にわたり使用した後でも膜の剥離やクラックが発生せず、高性能の反射防止効果が維持することができる光学用部材を提供する。
【解決手段】 少なくともポリイミドを主成分とする層２と酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶から形成された凹凸構造５を有する層４が順に積層された光学部材であり、前記ポリイミドが側鎖にアミド結合を介してシラン基を有する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率と残留応力が小さく、銅基板等との密着性に優れ、生成した樹脂の破断強度が大きい感光性ポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】テトラカルボン酸と芳香族ジアミンとを重縮合させて得られる繰り返し単位（１）を有し、両末端に化学線官能基が導入された感光性ポリイミド前駆体であって、剛直構造の芳香族テトラカルボン酸を、テトラカルボン酸の全モル数に対し７０〜１００モル％含有するもので、芳香族ジアミンが、チオフェン含有芳香族ジアミンと、剛直構造芳香族ジアミンとを、モル比で、３：９７〜３０：７０で含有するもので、かつ化学線官能基が、炭素−炭素二重結合を有するフェニルアミノ基又は、炭素−炭素二重結合をエステルとして有するジカルボキシフェニルカルボニル基からなる感光性ポリイミド前駆体及び該前駆体を含む感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び／又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類；アルコール類；並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 （もっと読む）