【課題】事前メッキリードフレームにおいて高価なメッキ層の厚さを減少させることができるリードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、リードフレーム及びその製造方法に関するものである。本発明のリードフレームは、下地金属層（１０）と、該下地金属層上に、銅層または銅を含む銅合金層で形成され、表面粗度が与えられた銅メッキ層と、該銅メッキ層上に、ニッケル、パラジウム、金、銀、ニッケル合金、パラジウム合金、金合金及び銀合金から選択された少なくとも一つの物質からなる金属薄膜を少なくとも一つ含む上部メッキ層（１００）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電気特性及び機械特性に優れた微細結晶−アモルファス混在金合金めっき皮膜およびそのめっき方法を提供する。
【解決手段】結晶相の体積分率で１０〜９０％となるよう微細結晶相とアモルファス相を混在させることにより、結晶構造とアモルファス構造の利点を兼ね備えた物性を得る。微細結晶の平均粒径は３０ｎｍ以下、微細結晶の体積分率は１０〜９０％、ヌープ硬度はＨｋ１８０以上、比抵抗は２００μΩ・ｃｍ以下であることを特徴とする。金本来の良好な比抵抗値や化学的安定性を実用上問題にならない程度に維持しつつ、硬度や耐摩耗性が向上したものであり、コネクタ、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】視界性が良好でありかつ美観を損なうことのないフィルムアンテナ基材であって、次工程、検査工程、耐久性試験下などにおいてもアンテナエレメントが基材から容易に剥離せず、密着性の良いフィルムアンテナ基材を提供する。
【解決手段】透明樹脂層を含む透明基材上に金属配線層からなるアンテナエレメントが積層されているフィルムアンテナ基材において、上記金属配線層の断面形状は、断面形状全体又は断面形状の上部が台形状であって、当該金属配線層は、少なくとも上面の一部又は上記台形状の一部が透明樹脂層からは露出し、少なくとも最大幅の部分から下の部分が上記透明樹脂層に埋設されてなるフィルムアンテナ基材。金属配線層の断面形状の台形部分の高さが０．１〜１０μｍ、断面形状の台形部分の側辺の角度が３０〜８０°の範囲内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｐｄ−Ａｕ合金めっき液に関して、めっき液としての安定性に優れ、かつ、電流密度に対して安定した共析率のめっき皮膜を得ることが可能なパラジウム金合金（Ｐｄ−Ａｕ合金）めっき液を提供すること。
【解決手段】本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される１以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される１以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水素精製において優れた水素透過効率を示す水素選択透過膜と、このような水素選択透過膜を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】水素選択透過膜（１）を、貫通孔（３）を複数有する金属支持体（２）と、この金属支持体（２）の一方の面に貫通孔（３）を覆うように配設されたＰｄ合金膜（４）とを備えたものとし、Ｐｄ合金膜（４）は金属支持体（２）側から厚さが０．１〜２μｍの範囲内の下地層（５）と厚さが０．１〜２０μｍの範囲内の表面層（６）とが積層された構造とし、表面層（６）は実測表面積Ｓと測定領域面積Ａとの比Ｓ／Ａが２以上のものとする。 （もっと読む）

【課題】基板表面へのめっき液の供給を増加できて高電流密度に対応でき、短時間で厚く均一なめっき膜厚が得られる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】吸着プレート１０及びめっき槽本体５０からなるめっき槽と、めっき液中に浸漬されるアノード３０と、めっき液中に浸漬されアノード３０の面に対向した位置に設置される半導体基板Ｗと、半導体基板Ｗとアノード３０間に電流を供給する電源装置８０と、めっき槽にめっき液を供給するめっき配管６１−１，２，７３−１〜６とを具備する。半導体基板Ｗとアノード３０との間に半導体基板Ｗ側のめっき液とアノード３０側のめっき液とを分離する隔壁７０を設ける。めっき配管７３−１〜６によって隔壁７０と半導体基板Ｗとの間に半導体基板Ｗの表面と略平行方向のめっき液を通過させる。隔壁７０の半導体基板Ｗに対向する面に凹凸形状（Ｖ溝７１）を形成する。 （もっと読む）

【課題】高感度の電気伝導度を必要とし、ＯＮ−ＯＦＦの反復回数の激しい接点のスパークによる、接点面の損傷及び酸化等による劣化を防止する為に、その耐久性の向上を目的として、前記接点部に施工される電解ロジュウムめっきに関して、改良されたＲｈ−Ｒｅ合金めっき浴および合金めっき被膜を提供する。
【解決手段】Ｒｈめっき浴にＲｅを添加したＲｈ−Ｒｅ合金めっき浴組成とし、当該めっき浴から電解により合金比率Ｒｈ：Ｒｅが１．０：０．１〜１．０、かつ膜厚が０．１〜１０．０ミクロンとなるＲｈ−Ｒｅ合金めっき薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐ウイスカー性を改善すること、耐食性や挿抜耐久性等の接触信頼性及びはんだ濡れ性にも優れた良好なフレキシブルフラットケーブル用の平角導体を得ることを目的とする。更に、錫系合金めっきを用いて単層でウィスカー抑制効果の高いめっきを施すことにより、めっき工程を簡易にすること、めっき厚さを管理しやすくすることを目的とする。
【解決手段】少なくとも一部の下地銅或いは銅合金配線２上に、錫−パラジウム合金めっき層３が形成され、前記錫−パラジウム合金めっき層３において、めっき層３の厚さが０．３〜１．０μｍ且つ、パラジウム含有量が３〜２５質量％であることを特徴とするケーブル用平角導体。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤドライバ等の半導体製品では高さ約１５〜２０μｍの電極形成のための金ＢＵＭＰメッキ工程がある。ＬＣＤドライバの金ＢＵＭＰ表面形状は実装時のコンタクト性向上のため平坦性が要求されている。一方、実装時の位置決めを画像認識で行なっている関係上、ＢＵＭＰ表面外観は光の反射が少ない無光沢性が要求されている。ＢＵＭＰ表面を無光沢にするには、光をあらゆる方向へ拡散させるために、ミクロ的に、ある程度の表面の粗さを保つことが重要であるが、マクロ的にはＢＵＭＰの断面形状は平坦にしなければならないという一見、矛盾する問題がある。
【解決手段】本願発明は２段メッキの２段目（初期低電流密度メッキ後の高電流密度メッキ・ステップ）の終了部を低電流密度にするものである。 （もっと読む）

【課題】ロジウムめっき物と同等の硬度、接触抵抗、色調などの特性を有するめっき物を、ロジウムめっき物よりも経済的に提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に、電気めっきにより形成されてなるルテニウムとパラジウムとの合金のめっき膜を有するルテニウム−パラジウム合金めっき物であって、該めっき膜がルテニウムが３５重量％以上、６５重量％以下、残部がパラジウムからなることを特徴とするルテニウム−パラジウム合金めっき物。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地領域１２０と、下地領域１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、中間層１３０が基材１１０の表面と直接接するように、下地領域１２０の一部に下地欠落部１２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】界面活性剤を含むめっき液の泡沫層中で電気めっきを行う場合、安定しためっき液の泡沫層を確保し、めっき皮膜のピンホールやピットの発生を抑制する電気めっき方法を提供する。
【解決手段】界面活性剤を含むめっき液の直径０．５ｍｍ未満の泡から構成され、１０秒間における体積減少率が５０％以下であるように調製しためっき液泡沫を陽極及び被めっき部材である陰極とに接触させ、被めっき部材の表面にめっき液泡沫を連続的に供給しながら、陰極及び陽極間に電圧を印加し被めっき部材の表面にめっき皮膜を形成する電気めっき方法。 （もっと読む）

【課題】金めっき皮膜からなるバンプと同等の硬度、表面粗さを有し、安価な材料で形成されるバンプとその形成方法を提供する。
【解決手段】下地めっき層１０と表面めっき層１２とからなる高さ15〜22μｍのバンプであって、下地めっき層が、ニッケル、パラジウム、銀、錫又はこれらの合金からなる１層または２層以上のめっき皮膜からなり、表面めっき層がバンプ高さの30％以上の膜厚の金めっき皮膜からなるバンプ。このバンプは、パターンニングされた半導体ウエハー１上に、ニッケル、パラジウム、銀、錫又はこれらの合金からなる１層又は２層以上の下地めっき層１０を電解または無電解めっきにより形成した後、電解金めっきにより表面めっき層１２を形成することにより形成する。 （もっと読む）

本発明は、１ミクロンから８００ミクロンの厚さを有し銅を含む金合金の形態の電解析出物に関する。本発明によれば、析出物は、第３の主化合物としてインジウムを含む。
本発明は、電気メッキ法の分野に関する。 （もっと読む）

【課題】装身具、あるいは半導体の表面に、白金族金属、金、銀から選ばれる金属との合金の薄膜をメッキするための方法を提供する。
【解決手段】二酸化ゲルマニウムをアルカリ性溶液に溶解した後、遊離酸を添加して酸性ゲルマニウム溶液を作製し、更に、白金族金属、金、銀から選択される共析金属を溶解し、電解液とする。装身具においてはゲルマニウムの含有率を５〜４５重量％、半導体素子においてはゲルマニウムの含有率を８０〜９０％となるように用途に応じて電解液中のゲルマニウムの濃度を調整して電解メッキを施す。 （もっと読む）

【課題】貴金属を効率的に電気メッキすることが可能な方法を提供する。
【解決手段】水溶液系メッキ液を用いて電気メッキにて貴金属を導電性材料に担持させる貴金属の電気メッキ方法において、前記水溶液系メッキ液にアルコールを添加することを特徴とする貴金属の電気メッキ方法である。前記アルコールとしては、メタノール、エタノール及びそれらの混合液が好ましく、前記導電性材料としては、炭素材が好ましく、導電性ポリマーを焼成して得られた炭素材が更に好ましく、３次元連続構造を有する導電性材料が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】貴金属を効率的に電気メッキすることが可能な方法を提供する。
【解決手段】水溶液系メッキ液を用いて電気メッキにて貴金属を導電性材料に担持させる貴金属の電気メッキ方法において、前記水溶液系メッキ液にアミノ酸を添加することを特徴とする貴金属の電気メッキ方法である。前記アミノ酸としては、塩基性アミノ酸が好ましく、ヒスチジンが特に好ましく、前記導電性材料としては、炭素材が好ましく、導電性ポリマーを焼成して得られた炭素材が更に好ましく、３次元連続構造を有する導電性材料が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】貴金属を効率的に電気メッキすることが可能な方法を提供する。
【解決手段】水溶液系メッキ液を用いて電気メッキにて貴金属を導電性材料に担持させる貴金属の電気メッキ方法において、前記水溶液系メッキ液にエーテルを添加することを特徴とする貴金属の電気メッキ方法である。前記エーテルとしては、ポリエーテルが好ましく、ポリエチレングリコールが特に好ましく、前記導電性材料としては、炭素材が好ましく、導電性ポリマーを焼成して得られた炭素材が更に好ましく、３次元連続構造を有する導電性材料が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】被めっき材上の微小領域を高位置精度で部分めっきすることが可能なレーザめっき装置およびこのレーザめっき装置によりめっきされためっき部材を提供すること。
【解決手段】被めっき材８０にめっき液を接触させるめっき槽１２と、めっき液中を通過する被めっき材８０にレーザ照射して被めっき材８０上にめっき金属を析出させるレーザ発振器１４と、被めっき材８０を搬送してめっき槽１２中のめっき液に通過させる搬送機器１６と、搬送される被めっき材８０の位置決め孔の位置を検出するための光電センサ１８と、レーザ光の光路上に配置されレーザ光を走査可能なガルバノミラー２２を有し光電センサ１８による位置決め孔の位置検出によりレーザ光を走査開始位置に走査復帰させるガルバノスキャナ２０とを備えたレーザめっき装置１０とする。また、レーザめっき装置１０により微細にスポットめっきされためっき部材とする。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電気接点の形成に適した合金めっきであって、純金に近い接触抵抗値が得られ、良好なめっき皮膜が得られる合金めっきを提供する。
【解決手段】シアン化金カリウムを金含有量として1.0〜30ｇ/ｌ、シアン化銀カリウムを銀含有量として1.0〜200ｐｐｍ含有する電気接点用部品用金−銀合金めっき液。このめっき液には、ピロリン酸カリウムを30〜100ｇ/ｌ、ホウ酸を20〜50ｇ/ｌ、エチレンジアミン又はその誘導体を0.05〜150ｇ/ｌ添加することが好ましい。電気めっきは、液温２０〜７０℃、電流密度10〜110Ａ/ｄｍ^２の条件で行う。 （もっと読む）