【課題】ポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高く、しかも高温雰囲気下（例えば、１５０℃以上）に長時間（例えば、１００時間以上）曝された場合においてもこのような接着強度の低下を十分に抑制することが可能な銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側の表面上に形成された防錆処理層と、前記防錆処理層の表面上に形成されたシランカップリング剤処理層とを備えており、且つ、前記シランカップリング剤処理層が、８〜５０ｇ／Ｌの濃度のシランカップリング剤を含有するシランカップリング剤処理液を前記防錆処理層の表面上に付着させた後に、２４０〜３５０℃の温度で乾燥させて形成させたものであることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

銅イオン源と、式Ｉの化合物から選ばれる少なくとも一種の抑制剤とを含む、空隙サイズが３０ナノメーター以下であるサブミクロンサイズの窪みを充填するための組成物。
【化１】


［式中、
−Ｒ¹基は、それぞれ独立して、エチレンオキシドと少なくとも一種の他のＣ３〜Ｃ４アルキレンオキシドのコポリマーであって、ランダムコポリマーであるものから選ばれ、−Ｒ²基は、それぞれ独立して、Ｒ¹またはアルキルから選ばれ、−ＸとＹは独立して、また各繰返単位のＸが独立して、Ｃ１〜Ｃ６アルキレン及びＺ−（Ｏ−Ｚ）_m（但し、Ｚ基はそれぞれ独立してＣ２〜Ｃ６アルキレンから選ばれる。）から選ばれるスペーサー基であり、−ｎは０以上の整数であり、−ｍは１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】無煙炭色のコーティングを施す方法で強い無煙炭の陰を提供する技術的な簡単な方法を提供すること。
【解決手段】 金属部品を無煙炭色にコーティングする本発明の電気化学堆積方法は、電解質浴の手段により、金−ニッケル合金を堆積する第１ステップと、希釈した酸性浴の手段で、前記金−ニッケル合金を処理する第２ステップとを有する。前記希釈した酸性浴は、塩酸と、フッ化水素酸と、リン酸と、硝酸と、硫酸からなるグループから選択された酸を含む。 （もっと読む）

【課題】シアン系の銀めっき液を使用しないで製造しても密着性が良好であり、高硬度で且つ高温環境下において変色し難い銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】硝酸銀を含む硝酸系銀めっき液を使用して電気めっきを行うことによって、銅、鉄、アルミニウムなどやこれらの合金からなる素材上に銀めっき皮膜を形成する際に、電流密度を０．１Ａ／ｄｍ^２・ｓ以下、好ましくは０．００５〜０．１Ａ／ｄｍ^２・ｓの電流密度上昇速度で上昇させた後に、２Ａ／ｄｍ^２以上、好ましくは２〜１０Ａ／ｄｍ^２の一定の電流密度に維持する。 （もっと読む）

【課題】基材にＡｇ又はＡｇ合金から形成したオーバレイ層を被着した摺動部材において、優れたなじみ性を得ることができる摺動部材を提供する。
【解決手段】基材２にＡｇ又はＡｇ合金から形成したオーバレイ層３を被着する。オーバレイ層のＸ線回折の強度が、１％≦（２００）／｛（２００）＋（１１１）＋（２２０）＋（３１１）＋（２２２）｝≦２０％、且つ、１％≦（２００）／（１１１）≦３０％を満たすように形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、めっき表面に生じる凹凸をなくし平滑な表面を有する電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、球体からなるコアボールを用意し、次いで前記コアボールを包囲するようにはんだめっき層を形成して複合体とし、次いで前記はんだめっき層の表面を平滑化加工する電子部品用複合ボールの製造方法であり、前記平滑化加工は、前記はんだめっき層の表面にメディアを接触させて行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レトルト後塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼板に、スズめっき、リフロー処理、および、化成処理を施す缶用スズめっき鋼板の製造方法であって、スズめっき工程において、鋼板の缶内面となる側に１．５〜１３．０ｇ／ｍ^２のスズめっきを施し、リフロー工程において、水蒸気濃度が０〜４０ｇ/ｍ³の雰囲気でリフロー処理を行い、重クロム酸ナトリム水溶液中に０．５〜４．０秒無電解で浸漬した後、重クロム酸ナトリム水溶液中で０．８〜６．５Ｃ/ｄｍ²の通電量で陰極電解による化成処理を行う。さらに好ましくは、リフロー工程において、スズめっきの溶融時間が０．１〜０．７秒となるリフロー処理を行う。 （もっと読む）

【課題】耐酸性（耐食性）に優れたニッケルめっき材を簡易且つ安価に製造することができる、ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケルめっき液を使用して電気めっきを行うことによりニッケルめっき皮膜を金属素材上に形成する工程（ニッケルめっき皮膜形成工程）と、大気雰囲気のような酸素を含む雰囲気中において、ニッケルめっき皮膜の表面に酸溶液をシャワー状に注ぎかける工程（酸処理工程）とを、それぞれ複数回繰り返した後、金属素材上に形成されたニッケルめっき皮膜を水洗し、乾燥して、ニッケルめっき材を得る。 （もっと読む）

【課題】錫または錫合金めっき皮膜に対しリフロー処理を施した後においても、めっき皮膜にヨリが発生することなく、同時に変色が抑制され、良好なはんだぬれ性を有するメッキ皮膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】ａ）基体表面上に錫皮膜をめっきする工程；ｂ）基体表面上の該錫皮膜を、リフロー処理する前に、グリシンおよびＬ−アルギニンからなる群から選択される１以上のアミノ酸を含む水溶液で処理する工程；およびｃ）該錫皮膜をリフロー処理する工程を含む錫めっき皮膜の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】大きな設備改造を行うことなく、レトルト後塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼板に前処理、スズめっき、リフロー処理、及び化成処理を施す缶用スズめっき鋼板の製造方法において、スズめっき工程において、少なくとも缶内面となる側にめっき量が１．５ｇ／ｍ^２以上となるようにスズめっきを施し、次いでリフロー工程において、該スズめっきの溶融時間が０．１〜０．７秒となるようリフローを行い、次いで重クロム酸ナトリウム水溶液中に０．５〜４．０秒無電解で浸漬した後、該スズめっき上に重クロム酸ナトリウム水溶液中で０．８〜６．５Ｃ／ｄｍ^２の通電量で陰極電解による化成処理を行うことを特徴とするレトルト密着性に優れるスズめっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面の曇りがなく、高温環境に放置された後の接触抵抗値上昇抑制及び変色抑制が図れ、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたＳｎ被覆銅又は銅合金、及び効率のよいＳｎ被覆銅又は銅合金の製造方法の提供。
【解決手段】最表面に存在する酸素原子（Ｏ）の存在形態をＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分光装置）で分析した際に、酸素原子（Ｏ）の１ｓ軌道の結合エネルギーのピークのトップが５３１ｅＶ以上５３２ｅＶ以下にあり、Ｓｎ層の厚みが０．４μｍ以上２．０μｍ以下であるＳｎ被覆銅又は銅合金とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板材料の製造方法において、ベースフィルムの吸湿や吸水の影響をうけることなく導体層を内側とした反りとなるようなＣＯＦ用フレキシブルプリント配線基板材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】形成される導体層の線膨張係数よりも小さい値の線膨張係数を示すポリイミドフィルムを使用して、（１）乾式めっき法でポリイミドフィルム上に金属シード層を形成する工程、（２）前記（１）工程により得られた金属シード層上に湿式めっき法により導体層を形成する工程、を含有するフレキシブルプリント配線基板材料の製造方法において、前記（２）工程において、形成される導体層の厚みが１μｍを超えるまでの時間が５分以内であり、搬送張力が８Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム合金上に有害物質を使用しない方法を用いて高耐食性を有し且つ金属質感及びカラーバリエーションに富んだ被膜を形成し、更に生産性が良くリサイクル性も良好なめっき膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 本願第一の発明は被膜を有するマグネシウム合金部材であり、マグネシウム合金からなる母材と、該母材側から順に亜鉛めっき皮膜とアルミニウムめっき皮膜とを有し、亜鉛が母材側に浸透していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐食性、耐磨耗性、耐衝撃性を向上させることにより、自動車向けＩＰＭ型モータに最適な希土類永久磁石を提供する。
【解決手段】希土類永久磁石１６は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石（Ｒは希土類元素）２２の表面に、膜厚が１５μｍ以上３０μｍ以下の柱状結晶状の電気Ｎｉめっき被膜２１を有する。この電気Ｎｉめっき被膜２１は、ビッカース硬度が３００以上６００以下の高硬度領域とビッカース硬度が１５０以上３００以下の低硬度領域とを有する。この希土類永久磁石１６は、自動車用ＩＰＭ型モータのロータヨーク内のスロットに挿入して使用される。 （もっと読む）

【課題】連続操業においても表面欠陥の少ない金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びこの基板を製造するためのめっき装置を提供する。
【解決手段】金属膜付長尺樹脂フィルムＦの端面同士を突き合わせて、導電性テープ１を貼付して接続部分Ａが形成されている。裏面テープ２は粘着テープであり、適宜用いることができる。接続部分Ａでは導電性テープ１と裏面テープ２により段差ｄが形成される。接続部分Ａが、電気めっき装置の給電ロールと接触している間は、めっき液槽内部のアノード（陽極）と給電ロールの間の電位差の最大値が、操業時の電位差の０．８倍以上１．７倍以下の範囲内になるように給電ロールに流す電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】 フラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料基板の表面の平坦性を損ねることなく適度なエッチング性を付与し、また界面活性剤を用いて基板表面から脱離したパーティクルの分散性を高めることで、優れたパーティクルの除去性を実現し、これにより、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にするフラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】 界面活性剤（Ａ）を含有してなる電子材料用洗浄剤であって、有効成分濃度０．０１〜１５重量％における２５℃でのｐＨ及び酸化還元電位（Ｖ）［単位はｍＶ、ｖｓＳＨＥ］が下記数式（１）を満たすことを特徴とする電子材料用洗浄剤。
Ｖ ≦ −３８．７×ｐＨ＋５５０ （１） （もっと読む）

【課題】酸性銅めっき浴組成物を用いて、樹脂フィルム面に銅厚付けめっきを施し、平滑で光沢外観を有し、耐剥離性に優れる２層フレキシブル銅張積層基材（２層ＦＣＣＬ）及びこのような２層ＦＣＣＬを、酸性銅めっき浴組成物を用い、かつ電気めっき工程が１工程の湿式めっき法による製造方法を提供することである。
【解決手段】酸性銅めっき浴組成物とシード層なる導電性金属被覆樹脂フィルムとを用いて、湿式めっき法による２層ＦＣＣＬの製造方法であって、親水化表面改質を施した樹脂フィルム面に、無電解ニッケルめっきシード層を形成させる工程と、この酸性銅めっき浴組成物中で、１次銅めっきを介さずに湿式電気めっきを施し、シード層上に銅導電層を厚付けめっきさせる工程とを含む２層フレキシブル銅張積層基材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 過マンガン酸塩／硫酸タイプのクロムフリーエッチング液の利用や、十分なエッチングが困難であるＰＣ／ＡＢＳ樹脂等の利用にあっても実用に耐えうる密着強度を与えるダイレクトプレーティング法を提供すること。
【解決手段】 プラスチック被めっき素材を、エッチングした後、その表面に触媒を付与し、これを導電化処理した後、直接電気めっきを行い、当該めっき素材上に金属被膜を形成させるダイレクトプレーティング法において、導電化処理工程と電気めっき工程の間に、４５ないし７０℃の温度で３から７分間乾燥を行う工程を設けたことを特徴とするプラスチック被めっき素材上への金属皮膜形成方法およびプラスチック被めっき素材を、当該金属皮膜形成方法で形成した金属被膜で被覆してなるめっき製品。 （もっと読む）

【課題】精密部品や電気電子デバイスに形成された銀薄膜の表面を、簡単な工程により、安全且つ安価に、環境負荷も少なく、しかも従来と同等以上の特性を備えたＰＴＦＥコーティングすることが可能である銀薄膜の表面処理方法及びそれを用いた精密部品並びに電気電子デバイスを提供する。
【解決手段】基体の表面の全面又は部分的にパターン形成された銀薄膜の表面にＰＴＦＥコーティングを施す表面処理方法であって、前記基体にＰＴＦＥパウダーを接触させて表面に付着させた後、熱処理を施して銀薄膜の表面にＰＴＦＥ皮膜を定着形成し、それから刷毛、振動又はガスパージにより基体の表面及び銀薄膜の表面に付着した余分なパーティクルを除去する。銀薄膜が無光沢銀メッキ皮膜であり、粒径が０．２〜２μｍのＰＴＦＥパウダーを銀薄膜表面に付着させた後に、５０〜２５０℃の温度で熱処理する。 （もっと読む）

【課題】高温下において長時間使用しても低い接触抵抗を維持でき、且つ容易にＡｇ−Ｓｎ合金層を形成することが可能であるとともに、複雑な処理作業を必要とすることなく製造することが可能なＳｎめっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材１の表面に、電気めっき法によってＳｎ層３を形成した後に、このＳｎ層３上に、Ａｇのナノ粒子を含むアルコールと水との混合液を湿式成膜法により塗布することによってＡｇのナノ粒子コート層９を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、Ｓｎ層３の上にＡｇ３Ｓｎ合金層４を形成することを特徴とする。 （もっと読む）