【課題】美麗で耐食性の優れた表面処理鋼板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板側から順に、Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ層、Ｓｎ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層、又は、鋼板側から順に、Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ合金層、ＳｎとＳｎ−Ｚｎ合金の混合層のからなる表面処理層を有する鋼板であって、該表面処理層中の全Ｚｎ量が７〜２０ｇ／ｍ²であり、かつ、全Ｚｎ量と全Ｎｉ量の質量比Ｚｎ／Ｎｉが４〜１０であることを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、前記グラフェン薄膜が形成された前記樹脂基材に電気めっきを行うことを含んで樹脂のめっき方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】ワークタルミを発生させずに化学処理が行える化学処理装置を提供する。
【解決手段】幅方向を上下方向にして長尺シート状のワーク１を搬送するワーク搬送装置20とワークの化学処理を行う化学処理槽４を備え、化学処理槽搬入時にワーク上端と下端をクランプしかつ化学処理槽搬出時に開放する上下端搬送クランプ５、６群を有する化学処理装置において、ワーク搬送装置20の上端搬送クランプ５群が上側エンドレスベルト81に固定され、下端搬送クランプ６群が下側エンドレスベルト82に鉛直方向へ移動可能に取付けられ、かつ、下側エンドレスベルト82と各下端搬送クランプ６間に各下端搬送クランプを鉛直下方向へ向けて付勢する付勢手段が設けられていることを特徴とし、この付勢手段の作用によりワーク下端側が適正な付勢力により鉛直下方向へ引っ張られた状態で搬送されることになるためワークタルミの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】導電性部品に求められる上記の基本特性を高度に達成しつつ、高い生産性で製造することが可能な、すなわち経済性に優れるステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】Cu:1.0〜4.5％以下含有する化学組成を備えるステンレス鋼母材と,いずれもこのステンレス鋼母材の表面に設けられた不動態皮膜,およびステンレス鋼母材に由来するCuを含む導電性物質とを備えるステンレス鋼材であって,ステンレス鋼母材は,質量％で,化学組成を有し,導電性物質は,ステンレス鋼母材に由来するＣｕを含む物質であって,且つステンレス鋼母材と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】給電体のめっき皮膜を剥離しつつ、プリント配線板の生産効率を向上させる方法及び装置の提供。
【解決手段】電解めっき液３が収容されるめっき液浴１１と、めっき液浴１１内でＦＰＣ２（被めっき物）に対向するように配置された陽極板１２と、めっき液浴１１内でＦＰＣ２に電気的に接触する第１位置及び非接触となる第２位置に移動可能なように配置された一対の給電体１３と、第１位置と第２位置との間において一対の給電体１３のそれぞれを移動させる駆動機構と、記一対の給電体１３及び陽極板１２への印加電位をそれぞれ制御するコントローラと、を備え、コントローラは、第１位置に移動する給電体１３に負の電位を印加するとともに、第２位置に移動する給電体１３に負の電位を印加する。 （もっと読む）

【課題】ガソリン、軽油、バイオエタノール、バイオディーゼル燃料などの燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板、パイプ及び給油パイプを提供する。
【解決手段】鋼板の表面にZn、Co及びMoを含有するめっき層を有しており、前記めっき層中におけるZnに対するCoの組成割合が、0.2〜4.0at％（原子濃度）とすることを特徴とする、燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板。
鋼板からなるパイプの内面に、Zn、Co及びMoを含有するめっき層を有していることを特徴とする、燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ。
燃料を燃料タンク23に給油するための給油パイプ20であって、燃料が通過する太径パイプ部21と、太径パイプ部の上部と下部とを通気する細径パイプ部22とを有し、少なくとも太径パイプ部の内面に、Znに対するCoの組成割合が、0.2〜4.0at％であるZn、Co及びMoを含有するめっき層を有している給油パイプ。 （もっと読む）

【課題】電解槽のめっき液の流れを均一にし、スラッジ発生の多い電解液を使用する場合でも、電解槽内のスラッジ堆積を防止し、流速の影響を受けて、めっき品質の低下を生じさせない水平型流体支持めっき装置を提供する。
【解決手段】第１、第２の不溶性陽極１２、１３の間と第３、第４の不溶性陽極１４、１５の間に配置され、めっき液を供給するスリット３７〜４０をそれぞれ有する上静圧パッド１６及び下静圧パッド１７と、第１〜第４の不溶性陽極１２〜１５の入側及び出側に第１〜第４の不溶性陽極１２〜１５とは隙間を有して配置されてストリップ１１を上下から挟持する第１、第２の上下対となる通電ロール２１、２３及びバックアップロール２２、２４とを有する水平型流体支持めっき装置１０において、上静圧パッド１６と下静圧パッド１７に、ストリップ１１と直交しその全幅に渡って直線状のスリット３７〜４０を少なくとも２本隙間を有して平行に配置した。 （もっと読む）

【課題】 ロール部とシャフト部とを着脱自在に構成し、コンダクターロールの交換時に腐食したロール部のみを交換し、交換作業の簡略化と交換部品を少なくし、経費の節減と共に製品コストを低くすることができるコンダクターロールを提供する。
【解決手段】 金属板・フィルムへのめっき、または金属箔・フィルムへの電解表面処理を行う電解表面処理装置１に使用されるコンダクターロール２において、金属板または箔、またはフィルムに当接するロール部１０とシャフト部２０とを着脱自在とした。 （もっと読む）

【課題】竪型噴流メッキ装置の電極交換を簡単にできるようにし、電極交換に伴う設備停止期間を短縮して生産性の向上を図ることができる、竪型噴流メッキ装置の上部給液装置及び上部排液装置を提供する。
【解決手段】電極２が配置された電極ボックス１内に電解液を供給する給液装置を受液部とノズル部に分割し、受液部を電極ボックスへ連通させて取り付けるとともに、給液配管と接続して水密構造とし、受液部の内部に幅方向の液供給を均一化するノズル部を着脱自在かつ位置決め可能に配置した構造とする。さらに、電解液を排液する排液装置も給液ノズルと同様に、電極ボックス１から電解液を排液する給液装置を受液部５と整流堰部に分割し、受液部５を電極ボックスへ連通させて取り付けるとともに、排液配管１９と接続して水密構造とし、受液部５の内部に整流堰部を着脱自在かつ位置決め可能に配置した構造とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐孔あき性に優れた電池缶用ニッケルめっき鋼板及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の耐孔あき性に優れた電池缶用ニッケルめっき鋼板は、鋼板の少なくとも一方の面に、Ｎｉ付着量（以下Ａ）が５ｇ／ｍ^２以上のＮｉめっき層が形成され、前記めっき層の少なくとも一部は地鉄とＦｅ−Ｎｉ拡散層を形成しており、前記めっき層の上層にＺｎ−Ｎｉ合金めっき層を有し、その付着量（以下Ｂ）が１ｇ／ｍ^２以上２０ｇ／ｍ^２以下であり、Ａ／Ｂ比がすくなくとも２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ系基材の表面に下地Ｎｉめっき層を有する最表面にＳｎめっきが施された、高温での暴露時に優れた接触抵抗性を有する導電性部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の表面に、Ｎｉ系下地層３を介して、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層４、Ｓｎ系表面層５がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層はさらに、Ｎｉ系下地層の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層６と、Ｃｕ_３Ｓｎ層の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層７とからなり、これらＣｕ_３Ｓｎ層及びＣｕ_６Ｓｎ_５層を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層のＳｎ系表面層と接する面に凹凸を有しており、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層の凹部に対する凸部の厚さの比率が１．２〜５であり、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層の後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した大傾角粒界比率が８０％以上であり、Ｎｉ系下地層中に０．１〜２．０重量％のＺｎを含有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス軟化温度よりも高温領域（350℃〜600℃）で十分な耐熱性，高温硬さを有し，ダイヤモンドバイトによる切削加工が可能である耐熱性ニッケル合金めっき被膜及びそれを用いた成形型を提供する。
【解決手段】 耐熱性ニッケル合金めっき被膜において，同めっき被膜中にカーボンナノチューブが均一に分散されてなり，かつ同めっき被膜中にタングステン，モリブデン，クロム，コバルト，マンガン，亜鉛，チタン，鉄から選択された少なくとも１種類の元素を主成分とするビッカース硬度800HV以下で平均粒径1μm以下の金属粒子が均一に分散されてなり，誘導共析を含む還元反応もしくは成膜後の熱処理によって，少なくとも１つ以上の元素とニッケルが合金を形成した構成の耐熱性ニッケル合金めっき被膜およびそれを用いた成形型とすることにより，耐熱性，高温硬さ，内部応力の低減，成膜速度，厚膜化，切削性などの向上を図る。 （もっと読む）

【課題】めっき部形成時におけるレジストマスクの形成・剥離が不要であり、めっき漏れを抑制でき、めっき部の厚さのバラつきを低減し、かつ、めっきロスの少ない支持枠付回路基板の提供。
【解決手段】支持枠１１の内部開口領域１２で回路基板１０および支持枠１１が一体化している支持枠付回路基板であって、回路基板１０は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３および絶縁層２を覆うカバー層４と、カバー層４に覆われていない配線層３の表面上に形成されためっき部６とを有し、上記支持枠１１は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された導体層７と、導体層７上に形成され、カバー層４と同一の材料から構成される保護層８とを有することを特徴とする支持枠付回路基板。 （もっと読む）

【課題】流体を全体として均一に噴射し得る流体噴射装置及び方法を提供する
【解決手段】流体の噴射方向が変更可能な複数の可動ノズル２６が設けられたマニホールド１６を有する噴射ヘッド２２ａ、２２ｂと、マニホールドに流体を供給する流体供給手段３５と、可動ノズルを揺動させるための揺動力を発生する揺動力発生手段４６と、揺動力発生手段により発生された揺動力を可動ノズルに伝達する揺動力伝達手段１８とを有している。 （もっと読む）

【課題】耐遅れ破壊特性に優れた鋼板、特に、主として自動車分野および建材分野に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度１１８０ＭＰａ以上を有する高張力鋼板を提供する。
【解決手段】
鋼板表面に、金属Ｓｎ量として１０ｍｇ／ｍ^２以上２０００ｍｇ／ｍ^２以下のＳｎまたはＳｎを主体とする合金を被覆したことを特徴とする引張強度が１１８０ＭＰａ以上である耐遅れ破壊性に優れためっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】表面めっき層としてＳｎ被覆層が形成された銅又は銅合金板材からなる嵌合型端子において、嵌合時の摩擦係数、挿入力をさらに低減する。
【解決手段】Ｓｎ被覆層の表面に、１〜２５質量％の潤滑剤を分散含有する、厚さ０．１〜０．５μｍの樹脂層が形成された嵌合型端子用銅又は銅合金板材。樹脂層は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂の１種又は２種以上からなり、潤滑剤は、ポリエチレンワックス、カルナウバワックス、マイクロクリスタリンワックス、ラノリン、フッ素樹脂ワックスの１種又は２種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑であっても、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、絶縁信頼性に優れたポリマー層を形成しうる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて得られるポリマー層を有する積層体を提供することにある。
【解決手段】ラジカル重合性基と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、一級アミノ基、および二級アミノ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの官能基とを含むポリマーを、含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属薄膜層付ポリイミドフィルム等の長尺導電性基板に電気めっき法により金属層を形成する際に、金属化ポリイミドフィルムとしてＣＯＦでの実装に対応可能な優れた柔軟性を有する銅等の金属層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 巻出ロール１から巻き出した金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦがめっき液４ａへの浸漬を繰り返す毎に、第１給水ノズル８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄから給電ロール３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに１０℃〜３２℃の水を供給する。また、電気めっきが完了して巻取ロール７に巻き取られる前の金属化ポリイミドフィルムＳの電気めっきが施された面に、第２給水ノズル１０から１０℃〜３２℃の水を供給する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第２の表面処理層を形成する第２の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。 （もっと読む）