【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板２表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層３表面にプラズマ処理を行い、第２の表面処理層を形成するプラズマ工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】配線用凹部の内部に、内部にボイドを生じさせることなく、めっき金属をより高速で埋込むことができるようにする。
【解決手段】表面に配線用凹部を有する基板を用意し、促進剤、金属イオン及び酸を含む第１前処理液に基板を浸漬させて第１前処理を行い、第１前処理液に含まれる促進剤の効果を阻害する添加剤を含み且つ促進剤を含まない第２前処理液に基板を浸漬させて第２前処理を行い、しかる後、基板の表面に、少なくとも金属イオン、酸及び抑制剤を含み、促進剤を含まないめっき液を使用した電解めっきを行って、配線用凹部内にめっき金属を埋込む。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れた高張力冷延鋼板およびその製造方法。
【解決手段】質量％で、Ｃ：0.0010〜0.0080％を含み、Si、Mn、Ｐ、Ｓを調整して含み、Al：0.05％以下、Ｎ：0.0060〜0.0200％、あるいはさらにNb：0.001〜0.050％及び／又はＢ：0.0020％以下を含有し、Ｎ/（Al＋0.3Nb＋2.5Ｂ）が0.2以上の鋼素材で、固溶Ｎが0.0040％以上で、フェライト相を主相とし、圧延方向の引張強さ600MPa以上、全伸びが６％以上、局部伸びが６％以上の、強度−延性バランスに優れた冷延鋼板とする。1000℃以上の加熱温度で粗圧延したシートバーに、800℃以上の出側温度で仕上圧延を施し、［700−10×｛（Al＋0.3Nb）/Ｎ｝］℃以下の温度で巻取る熱延工程と、50〜95％の圧下率による冷延工程と、300〜650℃の範囲の温度に加熱したのち冷却する熱処理工程とを施す。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が小さく、接触抵抗の経時変化が小さい嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板の提供。
【解決手段】銅合金板上にＮｉ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層からなる表面めっき層がこの順に形成され、表面に黒鉛粒子が付着している。Ｎｉ被覆層は平均厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層は表面露出面積率が１０〜７５％で、平均厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｓｎ被覆層は平均厚さが０．２〜１．５μｍである。黒鉛粒子が前記表面めっき層表面を面積比率３０％以下で被い、かつ黒鉛粒子のうち粒径２μｍ以上の黒鉛粒子の平均粒径が３〜３０μｍで、表面めっき層表面を面積比率３％以上で被い、そのうち粒径１０μｍ以上の粒子の個数の割合が３％以上である。銅合金板は、表面粗さが最も大きく表れる方向の算術平均粗さＲａが０．１５〜１．０μｍである。表面めっき層の表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理する。 （もっと読む）

【課題】工数を抑え且つ色調の良い再鍍金処理を可能とする。
【解決手段】酸洗処理部４、基準電流密度Ａ０で通電を行う複数段の電気鍍金処理槽６を備えた電気鍍金部５、及びロールコーター７を備えるコーティング処理部の順に配置された連続処理ラインに通板することで、鋼板１２に対し電気鍍金及びコーティングを連続して施す電気鍍金処理設備を使用する。そして、上記連続処理ラインで再鍍金処理を行う際に、一部の電気鍍金処理槽６ａ、６ｂだけを使用し、その電気鍍金処理槽６ａ、６ｂでの電流密度を、上記基準電流密度Ａ０の上限値よりも高い高電流密度ＡＭに設定する。 （もっと読む）

【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属薄膜付樹脂フィルムなどの長尺基板上に連続電解めっきにより金属層を成膜する際に、金属層での突起の発生を抑制することができる連続電解めっき装置及び連続電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 複数のアノード１５ｇ、１５ｈを備えためっき槽１３内で、長尺基板Ｆ１をめっき液１４に浸漬させ且つ各アノード１５ｇ、１５ｈと対向させて搬送しながら電解めっきを行う連続電解めっき装置であって、長尺基板Ｆ１と少なくとも１つのアノード１５ｇ、１５ｈとの間に、めっき液１４の液面１４ａから１０ｃｍまでの深さに配置され、長尺基板Ｆ１に向かってめっき液を噴出する少なくとも１つの第１ノズル１８ｇ、１８ｈを備えている。 （もっと読む）

本発明は、化学的および／または電気化学的な処理、特に導電性の層の無電解めっきするための装置（８）内においてプレート状の基板（１０）を搬送するための装置であって、該装置（８）が、回転する少なくとも１つの搬送エレメント（１４）を有していて、該搬送エレメント（１４）が、少なくとも部分的に鉱物ガラスから成っていて、搬送エレメント（１４）の搬送部分（２０）が、プレート状の基板（１０）のための回転対称的な少なくとも１つの載置エレメント（３４；４４）により形成されていて、載置エレメント（３４；４４）が、搬送エレメント（１４）上に被せ嵌められているか、または収縮嵌めされていることを特徴とする、化学的および／または電気化学的な処理のための装置に関する。
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【課題】時効後の成形性及び形状凍結性に優れた冷延鋼板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】C： 0.01〜0.05%、Si：0.05%以下、Mn： 0.1〜0.5%、P：0.05%以下、S：0.02%以下、Al：0.02〜0.10%、N：0.005%以下で、残部が鉄および不可避不純物であり、フェライト相主体の組織を有し、該フェライト相の平均粒径が10〜20μmで、個々のフェライト粒径を平均値で割った値の自然対数の標準偏差σ_Aは0.30以上である。上記鋼板を得るためには、冷間圧延後焼鈍を行うに際し、600℃から均熱温度までの温度域を１〜30℃/ｓの平均加熱速度で加熱し、均熱温度を800〜900℃、均熱時間を30〜200ｓとして均熱処理し、均熱温度から550℃までの温度域を3〜30℃/sの平均冷却速度で冷却し、500〜300℃で30ｓ以上保持し、室温で伸び率：0.5〜2.0％の歪みを加える。 （もっと読む）

【課題】錫めっき鋼板の製造条件の変更に伴う冷却水温度のハンチング由来のクエンチステインの発生を防止できる電気錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】連続電気錫めっきラインにおけるリフロー処理後のクエンチ処理において、クエンチタンク内の冷却水の温度を、下記の(1)式および(2)式を満足する水量W(m³／hr)の補助冷却水を前記クエンチタンクに投入して制御することを特徴とする電気錫めっき鋼板の製造方法；W=K×EI／ΔT+C・・・(1)、ΔT=T-Tcw・・・(2)、ただし、Eはリフロー処理時の電圧(V)、Iはリフロー処理時の電流(kA)、Tはクエンチタンク内の冷却水の温度(℃)、Tcwは補助冷却水の温度(℃)を表し、また、Kはクエンチ処理前の鋼板から放散される熱量により決定される定数、Cはクエンチタンクから放散される熱量および鋼板に持ち出される熱量により決定される定数である。 （もっと読む）

【課題】
母材金属、特にアルミニウム合金の表面に形成し、航空機や船舶あるいは港湾等の金属部品で塩水が吹き付ける過酷な環境で使用に耐え得る高耐食性を備え、Ｃｄめっき皮膜に代わる環境負荷の少ない高耐食性Ｎｉ系複合めっき皮膜を提供する。
【解決手段】
金属部品１の表面に、シアン化銅めっき皮膜４と光沢硫酸銅めっき皮膜５を順次積層形成し、その上に高濃度のリンを含むＮｉ−Ｐめっき皮膜６又はＮｉ−Ｐ−Ｓｎめっき皮膜を形成し、あるいは高濃度のリンを含むＮｉ−Ｐめっき皮膜とＮｉ−Ｐ−Ｓｎめっき皮膜を順次積層形成した。 （もっと読む）

本発明によれば、次の要素が提供される：カソードを形成するブレード（１２０、１３０）であって、臨界ゾーン領域（２１）を画定する、コーティングされる表面を有するブレード、アノード（１９）、不溶解性の粒子を含む電解浴、および基準壁（１４）に対する作業位置に前記ブレードが装着される装着台（１２）。装着台（１２）は、前記浴中に置かれ、粒子およびアノードの金属は、コーティング（２０）をコーティングされる表面上に形成するために同時堆積される（１９）。前記アノード（１９）は、通常、臨界領域（２１）に面して配置され、前記装着台（１２）には、臨界ゾーン（１２）に対して比較的一定の予め決められた厚さであって、前記コーティング（２０）の縁部に沿ってほぼゼロの値まで徐々に低下する厚さを有するコーティング（２０）を得るために電流線を監視する手段が設けられる。
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【課題】耐食性に優れた亜鉛合金めっき部材の提供。
【解決手段】基材上にZnめっき層、及びZnめっき層上に基材から表層側へとNi含有量が増加するようにNiを含有するZn合金めっき層を、Znめっき工程と、第1〜第3の含有量C1〜C3(単位:wt%)でNiを含有するZn合金めっき層を基材の金属表面上に形成することができる第1〜第3のNi含有Zn合金めっき液に、Znめっき工程を経た基材を順次接触させて、その基材上にNiを含有するZn合金めっき層を形成する第１〜第3のZn合金めっき工程を備え、C1〜C3はC1<C2<C3の関係を満たし、基材上に設けられたZn及びNiを含有するめっき層の最上層は、12wt%以下の含有量でNiを含有するZn合金めっき層を基材上に形成することができるめっき液を用いて形成する。 （もっと読む）

処理される材料（１０）、特に、処理される平坦な材料（１０）の湿式化学処理のためのデバイス（１）は、処理される材料（１０）を処理液（９）で処理するための処理容器（２）と、処理される材料（１０）を処理容器（２）を通して輸送するための輸送デバイス（２４）と、不活性気体（１６）を処理容器（２）に供給するための供給デバイス（１１）とを備える。
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【課題】めっき焼けを防止しつつめっきの効率を向上させることが可能なめっき装置および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき装置１００は、めっき槽１０２を備える。めっき槽１０２内には、めっき液が収容される。長尺状基板１０がめっき槽１０２内を通過するように搬送ロール１０１ａ〜１０１ｄにより搬送される。めっき槽１０２内には、長尺状基板１０に沿って並ぶように３つ以上の棒状のアノード電極１が設けられる。両端に配置されたアノード電極１の表面積は他のアノード電極１の表面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を招くことなく、Ｓｎと下地めっき金属との合金化や合金層の成長速度を今まで以上に遅くして、Ｓｎめっき層の厚さを長期間に亘って維持し、めっき材料のはんだ濡れ性の低下を抑制することが可能なＳｎめっき材料の製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材上に、ＣｕまたはＣｕ合金からなる下地めっき層が形成され、さらにＳｎまたはＳｎ合金からなる表面めっき層が形成されており、さらに加熱処理することにより下地めっき層と表面めっき層との間にＣｕとＳｎの合金層が形成されているめっき材料であって、下地めっき層の厚さは、０．５〜２．０μｍであり、表面めっき層の厚さは、０．５〜３．０μｍであり、ＣｕとＳｎの合金層の厚さは、０．８〜２．０μｍであり、さらに、ＣｕとＳｎの合金の平均粒子径は、４〜１０μｍであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】金および銅を含み、くもり、色むら等の不都合の発生が確実に防止され、優れた外観を有する被膜を備えた装飾品を安定的に製造することができる装飾品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の装飾品１の製造方法は、基材２を用意する工程（１ａ）と、基材２の表面に、金フラッシュめっきを行い、フラッシュめっき層３を形成する工程（１ｂ）と、金イオンと銅イオンとテルルのオキソ酸化合物とを含むめっき液を用いた電解めっきにより、Ａｕ−Ｃｕ合金被膜４’’を形成する工程（１ｃ）と、加熱処理および冷却処理を施すことにより、Ａｕ−Ｃｕ合金被膜４’’の構成材料の固溶体化を促進し、Ａｕ−Ｃｕ合金被膜４’とする工程（１ｄ）と、酸処理を施すことにより、Ａｕ−Ｃｕ合金被膜４’の構成成分のうち、固溶体を構成していないものを除去し、Ａｕ−Ｃｕ合金被膜４とする工程（１ｅ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐水素脆化特性に優れた高強度鋼板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】質量％でＣ：０．０７〜０．２５％、Ｓｉ：０．３〜２．５０％、Ｍｎ：１．５〜３．０％、Ｔｉ：０．００５〜０．０９％、Ｂ：０．０００１〜０．０１％、Ｐ：０．００１〜０．０３％、Ｓ：０．０００１〜０．０１％、Ａｌ：２．５０％以下、Ｎ：０．０００５〜０．０１００％、Ｏ：０．０００５〜０．００７％を含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなる鋼であり、鋼板内部が、主相であるフェライトと、ブロックサイズ１μｍ以下のマルテンサイトを含む硬質組織とを含み、鋼板表層が、前記硬質組織の体積率が鋼板の板厚の１／４厚み位置に含まれる硬質組織の体積率の８０％以下である厚み０．５μｍ以上の脱炭層からなる耐水素脆化特性に優れた引張最大強度９００ＭＰａ以上の高強度鋼板とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】被めっき品の側面にめっきを付着させず、被めっき品の片面に確実にめっきを施すことを可能にするめっき治具を提供する。
【解決手段】被めっき品１０の外周側面を囲む枠状に形成され、内側面を被めっき品の側面に押接して該側面をシールするシール材３０と、シール材３０を外側から囲み、シール材の外周側面の位置を規制する拘束部材２０と、拘束部材の内側に配置され、シール材と該シール材の内側に配置される被めっき品とを支持する支持部材２２と、拘束部材の内側に、押圧面２４ａを支持部材２２に対向させ、被めっき品１０の外面１０ａを露出させて装着され、シール材３０を支持部材２２との間に介在させて挟圧する押圧部材２４とを備え、シール材３０は、拘束部材２０、支持部材２２及び押圧部材２４により被めっき品１０の側面に押接される面を除く三方の面を拘束しながら押圧部材２４により押圧されることにより、シール材３０が変形して被めっき品１０の側面に内側面を押圧する変形しろを有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、移送軌道の上を電気めっき装置を通って搬送されうる、帯状または板状の材料(1)の電気的接触に関する。陰極を付与された接触手段(6)が、例えば、電気めっき装置の中で循環させられる電解液(12)の中で、材料(1)の下側に配置される。材料は、電流を材料(1)に伝達するために電気的に接触される。従来技術では、接触手段(6)は、材料(1)に加えて金属被覆される。前記金属被覆は、接点から継続的に除去される必要がある。本発明によれば、例えば各管状接触手段(6)は、冷却ユニットまたは冷却媒体によって冷却される。電解液(12)の作動温度と接触手段(6)の表面温度との間の温度差が十分に大きいならば、金属は、接触手段(6)の冷却された表面の上に堆積されない。この特性が、使用される電解液(12)の中で陰極として金属被覆されえない、接触手段(6)の表面を用いて補足されてよい。
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