【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 （もっと読む）

【課題】めっきシード層の抵抗が比較的高い場合であっても均一な膜厚にめっきを施すことができ、製品の形成精度を向上させ、製品の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】基板１０上にめっきを形成する方法において、抵抗体からなる基板１０上に、該基板１０への導通部１６ａを有する絶縁層６０を形成し、該絶縁層６０上に、前記導通部１６ａを介して前記基板１０と電気的に導通するめっきシード層１２を形成し、該めっきシード層１２を給電層として該めっきシード層１２上にめっき膜１３を形成することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。
【解決手段】貫通孔４を有するコア基板１を、平滑剤を含む電解めっき浴中に浸漬させ、コア基板１の第１の面２への電解めっきの電流密度を、第２の面３への電解めっきの電流密度よりも大きくすることで、コア基板１の貫通孔４の第１の面２側の開口部を電解めっきの層で閉塞する第１の工程と、次に、第１の面２と第２の面３への電解めっきの電流密度を入れ替えて電解めっきすることで、貫通孔４を金属めっき柱５で充填する第２の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】長尺のフラットケーブルの導体露出部に露出する複数本の導体が確実にメッキ電源に接続され、メッキ洩れ導体が生じないフラットケーブルの電気メッキ方法とフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】複数本の導体を平面上に配列して、導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブル１の長手方向に、所定の間隔で複数の導体露出部３を設け、この導体露出部３の導体４に電気メッキ施す方法である。長尺のフラットケーブル１の少なくとも１個所の導体露出部３で、露出する複数本の導体４を導電部材１０で接続一体化して電気的に接続し、フラットケーブルをメッキ液に浸す。また、導体露出部３の露出する導体４は、導電部材１０で接続一体化した部分を切断除去する切断代ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗の高いフィルムに、めっきをムラなく均一で、かつ線幅を増大させずにメッシュ状パターン上に電解めっきするめっき処理方法を提供すること。また、それを用いて優れた導電特性を有する導電性膜および優れた電磁波遮蔽効果を有する透光性電磁波シールド膜を提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω/□のフィルム表面に、連続した複数の電解めっき槽を用い、同種類の貴金属を連続的に電解めっきするめっき処理方法であって、複数の電解めっき槽の上流から下流に向けての前半部における累積めっき通電量が、全累積めっき通電量に対し１４．４０％以上５０．２０％未満であるめっき処理方法。該方法を用いた導電性膜および透光性電磁波シールド膜。 （もっと読む）

【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして１槽とすることができ、めっき槽を極端に長くした場合にもワークに皺を生ずることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】ワーク供給装置とワーク巻き取り装置との間に前処理槽、めっき槽、後処理槽等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー１７、１７によりワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置によるワークの搬送速度をワーク巻き取り装置２によるワークの搬送速度と同期させ、めっき槽４のワーク出口側に２個一組のシールローラー６、６からなる液漏れ防止装置を設け、シールローラー６、６をワーク面に平行な面内で垂直方向に対してシールローラー６、６の上端がワークの進行方向の前方寄りになる方向に僅かに傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
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【課題】シールパッキンの締め付け作業が容易で且つシールパッキンの外周近傍に均一に締め付け力を作用させることができる半導体ウエハのメッキ治具を提供する。
【解決手段】半導体ウエハのメッキ治具110は第１保持部材111と第２保持部材112と係止部114bを有する固定リング114とを具備する。第１保持部材111と第２保持部材112との間に半導体ウエハ116を着脱可能に保持することができる。第１保持部材111及び第２保持部材112の何れかには、固定リング114の係止部114bに係脱可能に係止することができる被係止部120が設けられている。固定リング114が固定位置にある場合には固定リング114の係止部114bと被係止部120とが係脱可能に係止することにより第１保持部材111及び第２保持部材112が固定される。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を保持するメッキ治具をメッキ槽内へ投入し、前記電子回路基板にメッキを行うための給電シャフト及びその関連部材の腐食を防止する装置の提供。
【解決手段】メッキすべき電子回路基板３１を保持すると共に前記電子回路基板３１に導通する電極端子部４１を備えているメッキ治具３３がメッキ槽９へ投入され、前記メッキ治具３３の電子回路基板３１にメッキを行うメッキ装置１において、前記メッキ槽９内へ投入されたメッキ治具３３の前記電極端子部４１に接触及び離反すべく進退自在に設けた給電シャフト７３と、この給電シャフト７３の進退方向に直交する方向の両側から前記給電シャフト７３に向けてエアを噴射するエア吹出し装置９５と、を備えていることを特徴とするメッキ装置。 （もっと読む）

【課題】 ウエハにラック方式あるいはデイップ方式と呼ばれるメッキ方法により電解メッキを行なうとき、給電部材に起因するウエハ割れが発生しにくいようにし、且つ、給電が不安定になりにくいようにする。
【解決手段】 シリコーンゴム等からなる円柱形状の弾性支持棒１６の外周面に給電線１７がコイル状に巻き付けられた給電部材１５をウエハ３１の下面周辺部のメッキ用接続端子部３２ａに押し付けると、弾性支持棒１６が弾性変形することにより、給電部材１５に起因するウエハ割れが発生しにくいようにすることができ、また弾性支持棒１６の外周面にコイル状に巻き付けられた給電線１７の巻数分がウエハ３１の下面周辺部のメッキ用接続端子部３２ａに線接触状態で押し付けられることにより、給電が不安定になりにくいようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にはウェーハを保持し、電荷をウェーハに印加することのできるウェーハチャックの提供。
【解決手段】ウェーハ１６０２の電気めっきおよび／または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ１６００が、ウェーハ１６０２を受容するためのウェーハチャック１６０４を有している。ウェーハチャックアセンブリ１６００はさらに、第１の位置と第２の位置との間でウェーハチャック１６０４を運動させるためのアクチュエータアセンブリ１８６０をも有している。第１の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は開かれている。第２の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は閉じられている。 （もっと読む）

アルカリ媒体中におけるアンモニア及びエタノールの酸化に有用な電極触媒。本電極触媒は、カーボン支持体、ＯＨに対して強い親和性を有する第１のめっき層、及びアンモニア又はエタノールの酸化に対して強い親和性を有する第２のめっき層を含む。カーボン支持体は、カーボンファイバー、カーボンチューブ、カーボンマイクロチューブ及びカーボンマイクロスフェア等の材料から選択される場合がある。第１のめっき層は、ロジウム、ルテニウム、ニッケル及びパラジウム、並びにこれらの組み合わせから選択される。第２のめっき層は、白金、インジウム及びこれらの組み合わせから選択される。又、本明細書に記載の１つ以上の電極触媒、塩基性電解質、及びアンモニア又はエタノールを含む、水素を生成するための電解セルも提供する。又、本明細書に記載の電極触媒を利用するアンモニア燃料電池及びエタノール燃料電池も提供する。
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【課題】銅板材に連続的なめっきを実施する場合に生じる品質的な欠陥を防止でき、かつ設備・維持コストが安価にできる、銅板材に適しためっき装置とめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき装置１０は、電解脱脂槽１（脱脂用電極１ａ、電解脱脂浴１ｂ）と、電解溶解槽２（溶解用電極２ａ、電解溶解浴２ｂ）と、電解めっき槽３（めっき用電極３ａ、電解めっき浴３ｂ）と、銅板材１１を巻戻すアンコイラー４と、銅板材１１を巻取るリコイラー５と、脱脂用電極１ａと結線された第１の正極６ａ及び溶解用電極２ａと結線された第１の負極６ｂを有する第１の電源６と、溶解用電極２ａと結線された第２の負極７ｂ及びめっき用電極３ａと結線された第２の正極７ａを有する第２の電源７とを備え、銅板材１１と直接接触するコンタクトローラを備えていない。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって基材表面を金属でコーティングする方法の提供。
【解決手段】電気めっき法によって基材表面を銅でコーティングする方法であって、コーティング対象の前記表面に電気的なバイアスをかけることなく、この表面を電気めっき用浴に接触させる工程；前記表面にバイアスをかけている間に、被膜を形成する工程；前記表面に電気的なバイアスをかけながら、前記表面を電気めっき用浴と分離する工程を含み、前記電気めっき用浴は、溶媒中の溶液に、０．４〜４０ｍＭの濃度の銅イオン源；ならびに少なくとも１種の銅錯化剤を含むことを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の汚染の抑制が図られると共に、形成されるめっき被膜の膜厚の均一化が図られたバレルめっき方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るバレルめっき方法は、被処理物２２と、被処理物２２に金属をめっきするためのめっき液２４と、めっき液２４によって被処理物２２にめっきされる金属と同じ金属によって構成されたダミーボール１０とを準備する工程と、ダミーボール１０及び被処理物２２をバレル２６の中に投入する工程と、バレル２６をめっき液２４に浸漬させて通電し、被処理物２２に金属をめっきする工程とを備えることを特徴とする。このバレルめっき方法においては、ダミーボール１０が溶け出しても、溶け出した金属と被処理物にめっきされる金属とが同じＮｉであるため、めっき液２４の汚染が抑制される。ダミーメディア１０がセラミックのコアを含んでいないため、被処理物２２に形成されるめっき被膜の膜厚の均一化も図られている。 （もっと読む）

【課題】 メッキ処理用タンクに搬送された製品を好適にメッキ処理する技術を提供する。
【解決手段】メッキ処理液を貯留するタンク１４と、メッキ処理が施されるシート状短冊製品Ｗをタンク１４の上方から処理液中に垂下する治具２と、治具２をタンク１４に沿って案内するメッキ軌道１１とを有し、軌道１１に沿って治具２が案内されて処理液中を移動するシート状短冊製品Ｗへの給電により電気メッキする電気メッキ処理システムＳである。軌道１１は一対の平行なガイドレール１１１・１１１であって、当該ガイドレールを走行する走行部１１３が搭載され、走行部１１３には、治具２が前記一対のガイドレールの間に位置した状態で吊下される。一対のガイドレール１１１・１１１の各々は、ガイドレールを走行する走行部１１３との間に生じる摩擦によって生じる擦り屑がメッキ処理用タンク１４に落下するのを防止するダストカバー１１７を有する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、電解装置内、特にプリント回路基板および導電板の処理用の装置内の電気接触手段の表面処理に関する。前記接触手段（例えばセグメント化された接触型ホイール、接触ホイール、接触ブラシ、またはクランプなど）は通常、チタン、またはその他の酸化性の、従って化学的および電気化学的に耐性の材料を有する。前記接触手段の金属被覆および金属被覆除去の過程において酸化層が不利に作用するのを低減するため、従来技術においては、後者に貴金属層が提供される。このような層は機械的安定性を示さない。従って、前記酸化層による不十分な金属被覆除去に起因する前記接触手段の好ましくない金属被覆を回避し、且つ摩滅に対する保護を施すために、導電性ダイヤモンド被覆が提供される。高い機械的安定性をも併せ持つ前記ダイヤモンド被覆は、本発明に従って、前記接触手段の少なくとも接触部分に使用される。 （もっと読む）

【課題】 ダイレクトプレーティングにおいて使用しても、金属が析出されることがなく、かつ従来のものと比べ、経済性の高い治具を提供すること。
【解決手段】 金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具。 （もっと読む）

【課題】 たとえば電子部品の外部電極などの被めっき物を、めっきするためのバレルめっき方法において、短時間のめっき処理で、平滑性の高いめっき膜厚を得るためのバレルめっき方法を提供すること。
【解決手段】 被めっき物をバレル内に入れ、前記バレルを回転させながら、電気めっきにより前記被めっき物の表面にめっきするバレルめっき方法であって、第１電流にて、所定のめっき膜厚を形成する第１工程と、その後、前記第１電流よりも電流密度の大きい第２電流に切り替えて、前記第２電流にて、所定のめっき膜厚を得る第２工程と、を有するバレルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】めっき槽内のめっき液を完全にドレーン排出できるようにするとともに、ウエハの全面を有効利用する。又、常に新鮮なめっき液をウエハ表面に供給できるようにする。
【解決手段】めっき液Ｍを収納するめっき槽１１と、該めっき槽の底部１１ｂの貫通穴に装着された、環状の陰極補助電極ホルダ１２と、該陰極補助電極ホルダに着脱自在に挿着され、その上面に被めっき物の載置部１３ｃを有する被めっき物ホルダ１３と、該被めっき物ホルダの上面側に設けられ、前記載置部上の被めっき物Ｗの下面に当接する陰極１５と、該被めっき物ホルダの位置決め手段１２ｄ、１３ｄと、ウエハ上を往復動するパドル２３と、陰極と間隔をおいて対向する陽極とを備えている。ウエハの上面と陰極補助電極、陰極補助電極ホルダ、底部の各上面１７c、１２c、１１cは同一平面を形成し、めっき終了後めっき槽底部からめっき液を排出すると、めっき液は完全にドレーン排出される。 （もっと読む）