【課題】連続操業においても表面欠陥の少ない金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びこの基板を製造するためのめっき装置を提供する。
【解決手段】金属膜付長尺樹脂フィルムＦの端面同士を突き合わせて、導電性テープ１を貼付して接続部分Ａが形成されている。裏面テープ２は粘着テープであり、適宜用いることができる。接続部分Ａでは導電性テープ１と裏面テープ２により段差ｄが形成される。接続部分Ａが、電気めっき装置の給電ロールと接触している間は、めっき液槽内部のアノード（陽極）と給電ロールの間の電位差の最大値が、操業時の電位差の０．８倍以上１．７倍以下の範囲内になるように給電ロールに流す電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】装置内のコンタクト領域の汚染を抑制することを目的として、方法、装置、および、装置のさまざまな構成要素、例えば、ベースプレート、端縁シール、およびコンタクトリングアセンブリを提供する。
【解決手段】汚染が発生し得る状況として、電気メッキプロセス後に装置から半導体ウェハを取り出す時が挙げられる。特定の実施形態によると、疎水性コーティング、例えばポリアミドイミド（ＰＡＩ）コーティング、および、時にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）コーティング７１２が設けられるベースプレートを用いる。また、コンタクトリングアセンブリのコンタクト端部は、端縁シールのシール端縁からの距離を大きくして配置されるとしてよい。特定の実施形態によると、コンタクトリングアセンブリの一部および／または端縁シールにも同様に、疎水性コーティングを設ける。 （もっと読む）

【課題】めっき膜の膜厚によらず、めっき膜の膜厚分布の均一性を向上する。
【解決手段】半導体装置製造装置は、基板保持部８と、給電部３と、アノード６と、複数の誘電体１３とを具備する。基板保持部８は、カソード５有する基板２０を保持可能である。給電部３は、カソード５の周辺部に電力を供給する。アノード６は、カソード５と対向する位置に設けられている。複数の誘電体１３は、カソード５とアノード６との間に設けられている。複数の誘電体１３は、カソード５表面に平行な平面に複数の誘電体１３を射影したとき、射影のパターンが平面内で略均一であり、射影の面積が可変であるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のシリンダのシリンダ内周面に均一なめっき前処理を施すことができること。
【解決手段】複数のシリンダを備える多気筒シリンダブロックの各シリンダにおけるシリンダ内周面の一端側をシールして、このシリンダ内周面に処理液を導き、このシリンダ内周面に対向配置された電極の作用で、このシリンダ内周面をめっき前処理する多気筒シリンダブロックのめっき前処理装置（電解エッチング処理装置７２、陽極酸化処理装置７３）であって、シリンダブロック及び電極へ電気を供給する電源装置９２、９３と、シリンダ内周面と電極間へ処理液を送液する送液ポンプを８４、８７との少なくとも一方が、シリンダ毎に設置されたものである。 （もっと読む）

【課題】気泡の抜けが比較的よいディップ式を採用し、バンプ等の突起状電極に適しためっき膜を、装置全体のコンパクト化を図りつつ、自動的に形成できるようにする。
【解決手段】複数のめっき槽４１４ａ，４１４ｂ，４１４ｃを備え、基板の表面に異なるめっき槽で順次めっきを行うめっき装置において、基板と該基板が入れられためっき槽のアノードとの間で単一のめっき電源４１６から通電してめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】通電電極を下地電極に接続する際のウエハに対する物理的ストレス軽減するめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】本発明によるめっき装置は、半導体基板３１上の下地電極層に密着可能な開口部２２０を有するカバー２２と、下地電極層上の絶縁膜３３を溶解する溶剤をカバー２２によって覆われた領域に供給し、カバー２２によって覆われた下地電極３２上の絶縁膜３３を除去する溶剤供給部４０と、絶縁膜３３が除去されることで露出した下地電極３２に、開口部２２０を介して当接する通電電極２１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】小径でアスペクト比の大きいビアホールであっても、ボイドの発生しない緻密な導電体を形成可能な電気めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液７を蓄えためっき槽８と、このめっき槽８中に浸漬され、主表面に被めっき体１を固定するとともに前記被めっき体１に形成した配線２と電気的に接続する給電リング１８を備えたカソード電極９と、このカソード電極９と対向して設けられ、めっき液７に通電するためのアノード電極１２と、貫通孔１７を有し前記アノード電極１２およびカソード電極９間に設けられた電流遮蔽板１１と、めっき槽８からの余剰なめっき液７を蓄えるためのリザーブ槽１５と、このリザーブ槽１５のめっき液７を底部から供給することで、めっき槽８中のめっき液７を対流させる対流ノズル１３を備えた電気めっき装置６であって、電流遮蔽板１１とカソード電極９間に、対流させためっき液７をさらに撹拌させる撹拌手段１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】各種用途に有効に適用可能で且つ軽量化を図ることができる線材を提供する。
【解決手段】アルミニウム線に銅めっき又はそのクラッド被覆することにより、ミニチュアモーター巻線用、スピーカーボイスコイル用、自動車などの配線用単線、撚り線、バッテリー接続用ケーブル、送電線に用いる。ニッケルめっき被覆、亜鉛めっき被覆、錫めっき被覆又はこれら金属のクラッド被覆をすることによりヒューズなどの電機部品に用いる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、それぞれが少なくとも一面に導電性材料を備えるシリコン含有ガラス質基板を準備するステップと、電解槽内に存在する電解液を通して各基板の少なくとも一部を連続的に搬送するステップと、電解槽を通した基板の搬送中に導電性材料を陰極として接続し、搬送中に導電性材料上に電解液からの材料を電着するステップと、を含み、搬送中に基板がコンベヤー要素から懸架され基板が搬送方向に延在することを特徴とする太陽電池の製造方法を提供する。本発明は、さらに太陽電池製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】生産効率が高く、通電跡が存在せずめっき厚みが均一となる高品質のめっき処理が可能なめっき装置を提供する。
【解決手段】直線状に並べて配置され、めっき液槽７８及び洗浄液槽８０、９５を含む処理槽群１１に、平面視して矩形かつ金属製の角板材１２を通過させて、角板材１２にめっきを行うめっき装置１０であって、処理槽群１１の手前側まで角板材１２を搬送する入側コンベア１３と、入側コンベア１３で搬送された角板材１２の両側をそれぞれ複数の垂下されたロッド１４、１４ａで挟持し、少なくともその一つのロッド１４から通電可能となって、処理槽群１１の各処理槽に順次角板材１２を浸漬又は非浸漬状態で通過させる挟持搬送手段１５と、挟持搬送手段１５によって搬送されて、処理槽群１１を通過した角板材１２を受け取る出側コンベア１６と、これらを保持する架台１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＰＲパルス電解めっき中の電位データを測定でき、従来の煩雑な操作を必要としない計測装置を提供する。
【解決手段】ＰＲパルス電解めっきにおいて、正電解時及び逆電解時におけるめっき対象物と参照電極３０との電位差の経時変化をそれぞれ測定する測定装置とする。前記めっき対象物と参照電極との電位差の波形データが入力された制御部には、入力済み波形データの波形記憶手段、前記記憶手段中の保管波形データから採取した所定時間内の波形データの波形切出手段、前記切り出された波形データにおける所定の基準点から所定時間内の正電解電位と逆電解電位とを読み取る電位読取手段、前記読み取られた正電解電位と逆電解電位とを記憶する読取電位記憶手段を具備し、めっき経過時間に対して正電解電位の時間―電位曲線及び逆電解電位の時間―電位曲線のモニタ手段を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりする方法を提供する。
【解決手段】めっき液Ｑを保持するめっき槽１０と、めっき槽内のめっき液に浸漬させて配置されるアノード２６と、被めっき体Wを保持しアノードと対向する位置に配置するホルダ２４と、アノードとホルダで保持した被めっき体との間に配置され、該被めっき体と平行に往復移動してめっき液を攪拌するパドル３２と、パドルを駆動するパドル駆動部を制御する制御部を有し、制御部は、パドルの移動速度の絶対値の平均が７０〜１００ｃｍ／ｓｅｃとなるようにパドル駆動部を制御する。 （もっと読む）

【課題】整列めっきにおいて、めっきの未着を事前に検査することができ、これによりめっきの未着を事前に防止できるめっき前検査方法およびめっき前検査装置を提供する。
【解決手段】ベースと、ベースから突出するリードとを有する電子部品である被めっき物を、実際にめっきする前にめっき不良の有無を予め検出可能なめっき前検査方法であって、被めっき物のリードを固定する固定部が形成された導電板３０に、複数の被めっき物を固定する工程と、導電板３０と導電板に固定された被めっき物のリードとの間の電気的導通を測定する工程とを含むめっき前検査方法および該検査を行う検査装置４０。 （もっと読む）

本発明は，前記鋳造ロールの外周面及び端面に形成されたニッケルメッキ層と；前記鋳造ロールの端面に位置するニッケルメッキ層上に形成されたニッケル−ホウ素合金メッキ層と；前記鋳造ロールの外周面に位置するニッケルメッキ層，及び前記鋳造ロールの端面に位置するニッケル−ホウ素合金メッキ層の外周面に形成された硬質メッキ層を含む，双ロール式薄板鋳造機の鋳造ロールを提供する。本発明は鋳造ロールの耐久性を向上させる。
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【課題】従来のめっき装置における給電方法では解決することができない電解による数十μ〜数百μの金属粉の発生を防止するめっき装置における給電方法及びその給電装置の提供にある。
【解決手段】めっき装置の処理槽に沿って配置された給電レール２０と、被処理物を取り付け該被処理物を処理槽に没入・引上げ及び搬送する搬送ハンガー１２と、給電レール２０から被処理物に給電するための給電部材１８と、搬送ハンガー１２に被処理物が取り付けられている場合には給電部材１８を給電位置へ切り替えて被処理物に給電し、被処理物が取り付けられていない場合には給電部材１８を非給電位置へ切り替えて被処理物に給電しないようにするスイッチ機構３０と備えた。 （もっと読む）

【課題】被処理物の湿式表面処理に適した湿式表面処理方法および湿式表面処理装置を提供する。
【解決手段】湿式表面処理方法は、１つまたは複数の開口部を通じて液体の出入りが可能な被処理物（管状物６）を回転軸７に固定した状態で、湿式表面処理している最中、または湿式表面処理をする前もしくは後に、回転軸７を回転させることで被処理物を重力方向に、または重力方向に対して斜めに回転させる。湿式表面処理装置（電解めっき処理装置１）は、その回転中心軸が重力方向に対して垂直または斜めの位置関係にある回転軸７と、回転軸７を回転させる回転駆動部８と、回転軸７の周面に配置され、回転軸７と共に回転するばね性または可撓性を有する棒状のめっき用陽極２と、回転軸７の周面に配置され回転軸７と共に回転する陰極治具９と、回転軸７とは離れた位置に配置され回転しない第２のめっき用陽極１０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】連続方式のめっき層形成工程において、トラブル等によって搬送手段が停止した場合であっても、所定の合金組成の範囲内でめっき層を形成する。
【解決手段】リードフレーム１１に搭載された半導体素子を封止する封止体１から導出されるリード部にめっき装置３０を用いて錫系鉛フリー半田層をめっき形成する工程を備える半導体装置の製造方法で、めっき装置３０は、複数の半導体チップが搭載されたリードフレーム１１を保持しつつ、めっき処理部を所定の速度で、所定の方向に移動させる無端ベルト（リードフレーム搬送手段）３６と、リードフレーム１１の搬送中に、めっき処理部内に配置されためっき電極間（陽極４１と無端ベルト３６の間）に第１電流量を通電させる電源４２とを備え、電源４２は、無端ベルト３６が停止している間は第１電流量よりも低い第２電流量をめっき電極間（陽極４１と無端ベルト３６の間）に通電させる。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】Ｒｕ膜上におけるＣｕのめっき不良を抑制し、それにより半導体装置の性能を向上することを目的とする。
【解決手段】金属バリア層を表面全体に備えたウェハに、電解めっきにより第一Ｃｕめっき膜および第二Ｃｕめっき膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
前記第一Ｃｕめっき膜の電解めっきにおける電極の第一コンタクト部は前記金属バリア層表面に設けられ、
前記第二Ｃｕめっき膜の電解めっきにおける電極の第二コンタクト部は前記第一Ｃｕめっき膜表面に設けられる半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。 （もっと読む）