電解システムにおける被処理物品を搬送する方法、クランプ及び装置。
本発明は、電解システムにおける、例えばプリント回路基板又は導電性箔よりなる被処理物品の搬送、好ましくは電気的接触に関する。本発明に係る装置は、搬送経路（４）に沿って移動可能で且つ連続周回駆動手段（２０）によって駆動される多数のクランプ（１０）を備える。装置は、搬送経路（４）の始点（４ａ）にあるクランプ（１０）が、被処理物品を把持及び好適には電気的に接触するために、開状態から閉状態になり、搬送経路（４）の終点（４ｂ）にあるクランプ（１０）が、被処理物品を再解放するために、閉状態から開状態になるように構成される。このために、クランプ（１０）は、搬送面（２）の一方側に設けられた第１クランプ面（１９）と、搬送面（２）の反対側に設けられた第２クランプ面とを備える。クランプ（１０）は、第１クランプ面（１９）と第２クランプ面（１７）との両方が、クランプ（１０）を開閉すべく搬送面（２）に対して移動可能であるように構成される。
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【課題】同一のサイズ及び形状の複数枚のウェーハに電解めっきを施す際には、再使用可能であり、他方、ウェーハのサイズ等が変更されても容易に対応でき、且つウェーハの電解めっきを施す一面側の電流密度を可及的に均一とし得る電解めっき用治具を提案する。
【解決手段】電解めっき用治具が、基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃが積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板１２であって、多層基板１２に形成されたウェーハ収容孔１４には、ウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが周縁に形成された一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔１４の内壁面に沿って内方に突出する鍔部１６が形成され、且つ鍔部１６の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッド１８，１８・・の各々が、多層基板１２の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器に使用されるプリント基板のスルーホール導通めっきをパネルめっき用ラックで行うときに、製品内のめっき厚を均等化しつつプリント基板端部へのめっき付着を防止し、プリント基板端部からのめっき銅粉飛散による様々な不具合を防止するプリント基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】一対の導電性の縦枠１１，１１を横枠１２，１２で間隔を保持して固定し、前記縦枠１１，１１は陰極としてプリント基板１３に給電して前記縦枠１１，１１の間にプリント基板１３を挟み込むように保持しながらめっき液に浸漬するパネルめっき用ラック１０を使用するプリント基板のめっき方法において、前記パネルめっき用ラック１０の上下には、前記プリント基板１３を挟み込むようなＶ字形と方形を組み合わせた断面形状を有する絶縁物質からなる遮蔽物１５ａ，１５ｂを装着する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板に形成された溝内部の良好なメッキ埋め込み性を得ることが可能な半導体製造方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 溝パターンと、少なくとも前記溝パターン内部に第1の電極となる電極層が形成された絶縁膜を備えた半導体基板を、第２の電極が設置されるメッキ液中に導入する工程と、前記第１、第２の電極間に、直流電界に周波数１００Ｈｚ以上の交流電界を重畳して印加し、前記金属層上に金属膜を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】この発明は、例えば、コレクタ面にコレクタ電極を形成する場合において、ウエハの反りを抑制することができ、別途余分な部材を設けること無く、また完成品の素子動作を阻害すること無く、当該コレクタ電極を形成することができる、実用性のある半導体装置の製造方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法では、まず、アノード電極２に対向して、めっき液４にスイッチング半導体素子５のコレクタ面を浸漬させる。次に、エミッタ電極５ａに対して高電位となる電圧をゲート電極５ｂに印加し、スイッチング半導体素子５を導通状態にする。そして、当該導通状態において、エミッタ電極５ａに対して高電位となる電圧をアノード電極２に印加することにより、めっき液４とスイッチング半導体素子５に電流を流す。 （もっと読む）

【課題】回転摺動部を有する電流導入端子から発生する微細粒子が精密部品であるセンサ等に与える影響を低減し、装置の稼働率及び生産性が高い半導体製造装置を実現できるようにする。
【解決手段】本発明の半導体製造装置は摺動回転する部分を有する電流導入端子３を備え、電流導入端子３は、電源９と電気的に接続された固定電流端子１と、カソード電極５と電気的に接続された回転電流端子２と、回転電流端子２及び保持盤１５を回転させる回転軸２７と、回転軸２７を駆動するモータ等を収納したハウジング部材４とから構成されており、回転電流端子２は固定電流端子１と接した状態で回転する。固定電流端子１と回転電流端子２との接触面とエンコーダ２５と間には、固定電流端子１と回転電流端子２との接触面において発生する削れ屑６の飛散防止機構として、円盤状の飛散防止部材３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 横幅サイズが大小異なる矩形の基板製品の上部両端側を確実に支持できるようにし、薄い基板製品を液中搬送しながらメッキする場合に該基板製品の両端側が液抵抗などによって折り曲げられるのを防止できるワークハンガーを提供する。
【解決手段】 水平な陰極バーＢに沿って移動自在に支持される支持部２と、この支持部の下方に接続的に設けられた横長基板部３と、この横長基板部に水平方向に所定間隔をおいて取付けられ、矩形の基板製品Ｗの上部を着脱自在に挟持して、基板製品を水平方向に向けられた横長の垂直姿勢に吊り下げ支持する複数の挟持用クランプ４から成り、前記横長基板部３の両端側に取り付けられる前記挟持用クランプ４を、該横長基板部の端部から離間される水平方向にスライド移動され且つスライド移動位置で該横長基板部に固定されるスライド可動クランプ２０として構成した。 （もっと読む）

【課題】貫通孔へのメッキ埋め込み方法及びメッキ装置において、メッキ埋め込み工程の前後に別プロセスを必要とせずに直接貫通孔に金属を埋め込み、また、埋め込み金属中にボイドの発生のない信頼性の高い貫通電極をより高速に形成することを可能とする。
【解決手段】貫通孔３を有する絶縁材料からなる基板１又は表面が絶縁された基板１にメッキを施して貫通孔３の内部に金属４を埋め込むメッキ埋め込み方法であって、第１工程では基板１の表面に金属薄膜２を形成し、第２工程では基板１の面Ａ側の電流密度と面Ｂ側の電流密度を異ならせて金属薄膜２にメッキを施し電流密度の高い側の面Ａの貫通孔３の開口部をメッキ金属４で塞ぎ、第３工程ではメッキ抑制剤及び又はメッキ促進剤を含むメッキ液を用いるとともに基板１の面Ａ側の電流密度と面Ｂ側の電流密度の高低を第２工程とは逆に設定してメッキを施し貫通孔３にメッキ金属４を埋め込む。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、一般に、単一のメッキプロセスに対して複数の化学物質を与えるように構成された電気化学的処理システムを提供する。これらの複数の化学物質は、一般に、処理システムに位置決めされた個々のメッキセルへ配送される。個々の化学物質は、一般に、バリア層への直接的なメッキ、合金メッキ、薄いシード層へのメッキ、最適な特徴部充填及びバルク充填メッキ、最小限の欠陥を伴うメッキ、及び／又は複数の化学物質を使用して各化学物質の希望の特性の利点を取り入れられる他のメッキプロセス、を遂行するのに使用できる。
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【課題】ガスタービンエンジン構成部品を製作する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本方法は、構成部品の端縁１３６に近接させて、該構成部品との間にギャップ２１０が形成されるように非消耗シールド２０６を配置して、シールドとギャップとが端縁に近接して流体流れ絞りを形成するようにする段階と、構成部品に皮膜２０４が施工されるように、電解浴を通して陽極２０２から構成部品に電流を誘導する段階とを含む。構成部品の端縁１３６上のメッキ皮膜の厚さ２２０が構成部品の表面１２６、１２８全体にわたるメッキ皮膜の厚さと実質的に等しくなるように、前記構成部品に電気メッキする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 電解メッキ用リード配線と金属シート間を絶縁するための絶縁層にピンホールが生じても、金属シートの表面にメッキ金属が析出することを防止できる配線回路基板前駆構造物集合シートを提供する。
【解決手段】 金属シート１の複数の配線回路基板被形領域１Ａの各領域に、ベース絶縁層２、配線パターン３及びカバー絶縁層４がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部４ａが形成された配線回路基板前駆構造物１０を設ける一方、電解メッキ用リード配線被形成領域１Ｂに、第１絶縁層１２、配線パターン３と同一プロセスで形成されて、配線パターン３に繋がった電解メッキ用リード配線１３、及び第２絶縁層１４をこの順に積層し、金属シート１の電解メッキ用リード配線１３の下に位置する部分に開口部１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】めっき膜に取り込まれる不純物を低減させて、凹部内の配線における欠陥を減少させることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、表面にビアホール１ａ及び配線溝１ｂを有するウェハＷをめっき液に浸漬させ、かつウェハＷとアノード１１との間に電圧を印加して、ウェハＷ上にめっき膜４を形成する。めっき膜４を形成した後に、電圧を印加した状態でウェハＷをめっき液から取り出す。そして、シード膜３及びめっき膜４に熱処理を施し、結晶を成長させて、配線膜５を形成する。最後に、ビアホール１ａ及び配線溝１ｂに埋め込まれた部分以外の配線膜５等を除去し、配線５ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】ウェハーにめっき処理を行う際に、めっき電流の不通によるウェハーの品質異常を防ぐ。
【解決手段】ウェハー５４のめっき処理時に、主電源１９の電圧を検出する。主電源１９の電圧が設定電圧を越え、その状態が一定の主電源電圧異常誤検出防止時間以上継続した場合に、ウェハー５４を回収する。これにより、めっき処理時において主電源１９に電圧異常が生じた場合にはウェハー５４が回収される。めっき処理開始時に、主電源１９のＯＮ時より遅らせて補助電源２０をＯＦＦすると、めっき液の給液が遅れても、一時的な無通電状態の発生が回避される。めっき処理終了時に、主電源１９のＯＦＦ時より早めて補助電源２０をＯＮすると、一時的な無通電状態の発生が回避される。 （もっと読む）

【課題】小型の電子部品にめっきを施す場合にも、電子部品どうしが着合してしまうくっつき不良や、めっき膜の均一性の低下などの発生を抑制、防止して、歩留まりよく良好なめっきを施すことが可能な電子部品のめっき方法および該めっき方法を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品（積層セラミックコンデンサ）１０が、長さ（Ｌ）０．６mm以下、幅（Ｗ）０．３mm以下、高さ（Ｔ）０．３mm以下の、略直方体形状を有するものである場合に、通電用メディア１１として、直径が電子部品１０の最短辺寸法の０．９〜１．１倍の略球形の通電用メディアを用いる。
また、略球形ほぐし用絶縁性粒体（撹拌用メディア）１２をさらに添加して振動めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ全体に均一な電流分布を与え、均一なメッキ厚を与える電気メッキヘッド及びその操作方法を提供する。
【解決手段】 ウェーハ３０７の上方に電気メッキメッド１００を配置する。ヘッドはメインチャンバ１０５、陽極チャンバ１０５Ａ、１０５Ｂおよび陽極チャンバに配置された陽極１１５Ａ、１１５Ｂ、流体入口１１１、流体出口１１２および流体出口に配置された多孔性抵抗材料１１９を備える。メインチャンバは陽極チャンバから、陽イオンを透過する膜１０９Ａ、１０９Ｂによって分離されている。 （もっと読む）

【課題】多数の電極を有する半導体ウェーハ全体に均一な電流分布でメッキする装置と方法の提供。
【解決手段】 第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ支持部１０３の外周に近接し互いにほぼ反対側の位置にそれぞれ配置される。これらの電極は、ウェーハ支持部１０３に保持されたウェーハ１０１との電気的接触及び断絶のためにそれぞれ移動させることができる。陽極１０９は、ウェーハ１０１との間にメッキ液のメニスカス１１１が維持されるように、ウェーハ１０１の上方に近接して配置される。陽極１０９が第一の位置から第二の位置へウェーハ１０１上を移動する際に、電流はメニスカス１１１を介して陽極１０９とウェーハ１０１との間に流れる。また、陽極１０９をウェーハ１０１上で移動させる際に、第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ１０１と接続され、同時に、陽極１０９は接続された電極上を通過しないように制御される。 （もっと読む）

【課題】微小フィーチャ工作物を電気化学的に処理するチャンバ、システム及び方法をここに開示する。
【解決手段】一実施形態では、電気化学堆積チャンバは、微小フィーチャ工作物に第１の処理流動体の流れを運ぶように構成された第１のフローシステムを有している処理部を含む。チャンバは、電極と、電極に少なくとも隣接して第２の処理流動体の流れを運ぶように構成された第２のフローシステムとを有している電極部を更に含む。チャンバは、第１及び第２の処理流動体を分離するために処理部と電極部との間に無孔仕切りを更に含む。無孔仕切りは、陽イオン又は陰イオンが第１及び第２の処理流動体間の仕切りを通って流されるように構成されている。 （もっと読む）

電気化学的処理のための装置において、処理材料（１）のための給電ユニットの給電装置（２，３）を金属堆積から保護するために、処理材料（１）の電気化学的処理中に、給電装置（２，３）を液体内に特定の長さまで浸漬した場合、給電装置のブランク部分上に０．０４ｍｍ以上の金属が堆積しないように、処理材料と接触するための接触手段（１２）からスタートして特定の長さにわたり、少なくとも１つの給電装置（２，３）を取り囲む少なくとも１つの電気絶縁シェル（７，８）の設置が提案されている。
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【解決手段】湿式化学処理チャンバは、被固定ユニットと、被固定ユニットに着脱可能に結合される着脱ユニットと、被固定ユニット及び着脱ユニットに接触するシールと、被固定ユニット及び／又は着脱ユニットに設けられる処理要素とから構成される。被固定ユニットは、被固定ユニットを介して処理流体を導くように構成されてなる第１の流路系統と、統合処理ツールにおけるプラットホームないしデッキに被固定ユニットをしっかりと取り付けるための取付固定具とを備える。着脱ユニットは、被固定ユニットにおける第１の流路系統へと及び／又は同流路系統から処理流体を導くように構成されてなる第２の流路系統を備える。シールに設けられたオリフィスを通って、処理流体は第１の流路系統と第２の流路系統との間を流れ、処理要素は、サブ・ミクロンの微細構造をもった微細構造ワークピースの表面を処理すべく処理流体に性質を与える。 （もっと読む）