【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】アンモニアガス等の劇物を処理する為の複雑な装置を必要とすることなく、たとえ基板表面に形成した下地金属膜の表面に自然酸化膜が形成されていても、液体中に溶解させた金属錯体に含まれる金属からなる金属膜を下地金属膜の表面に十分な密着力をもって形成できるようにする。
【解決手段】表面に下地金属膜を形成した基板を用意し、金属錯体と還元性物質とを溶媒に溶解させた液体中に前記基板を浸漬させながら、前記下地金属膜を陰極、別の金属を陽極とした電気めっきを行って、前記金属錯体に含まれる金属からなる金属膜を前記下地金属膜の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】時効後の成形性及び形状凍結性に優れた冷延鋼板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】C： 0.01〜0.05%、Si：0.05%以下、Mn： 0.1〜0.5%、P：0.05%以下、S：0.02%以下、Al：0.02〜0.10%、N：0.005%以下で、残部が鉄および不可避不純物であり、フェライト相主体の組織を有し、該フェライト相の平均粒径が10〜20μmで、個々のフェライト粒径を平均値で割った値の自然対数の標準偏差σ_Aは0.30以上である。上記鋼板を得るためには、冷間圧延後焼鈍を行うに際し、600℃から均熱温度までの温度域を１〜30℃/ｓの平均加熱速度で加熱し、均熱温度を800〜900℃、均熱時間を30〜200ｓとして均熱処理し、均熱温度から550℃までの温度域を3〜30℃/sの平均冷却速度で冷却し、500〜300℃で30ｓ以上保持し、室温で伸び率：0.5〜2.0％の歪みを加える。 （もっと読む）

【課題】 平滑なめっき皮膜であって、アルミニウム合金に対して良好な密着性のめっき皮膜を形成することができるアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明のめっき前処理方法１０は、酸として硫酸単独または硫酸とフッ化アンモニウムとの混合物を用いて、被めっき処理物であるアルミニウム合金材を酸エッチングする工程１３と、この酸エッチングしたアルミニウム合金材のデスマット処理を行う工程１４と、デスマット処理したアルミニウム合金材を第１および第２の亜鉛置換処理する工程１５、１７と、この亜鉛置換処理の間に、硫酸と過硫酸水素カリウムの混合物を用いて、アルミニウム合金材を酸浸漬処理する工程１６を含む。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きなエッチング液を用いることなく、密着性に優れる金属膜が形成されたポリプロピレン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品を安価に製造する。
【解決手段】少なくとも一面側に多孔質層を有する熱可塑性樹脂からなる多孔質シートに導電性材料を付与する導電性材料付与工程と、多孔質層に導電性材料が付与された多孔質シートを電気化学的手法により表面処理する表面処理工程とを有する樹脂成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】繰り返すせん断応力に対してもめっきの密着性に優れ、スイッチの寿命が改善された銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチを提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかの下地層が形成され、その上層に銀または銀合金層を形成した銀被覆ステンレス条であって、銀または銀合金層と下地層の中間に厚さが０．０５μｍ〜２．０μｍの銅または銅合金層を設けた可動接点用銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチ。 （もっと読む）

本明細書中で開示されているのは、酸性溶液および重フッ化物溶液の組合せを任意の順序で用いてポリマー物品を表面処理するための方法である。このような表面処理済みポリマー物品は、金属でコーティングされた場合、より優れた金属−ポリマーボンディング特性を有する。有用な利用分野としては、自動車のグリルガード；ブレーキ、アクセルまたはクラッチペダル；燃料レール；ステップ；スポイラー；マフラーチップ；ホイール；車両フレーム；および構造的ブラケットが含まれる。
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【課題】 ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ＡｕまたはＡｕ合金めっき層で被覆した部材であり、ステンレス鋼とＡｕまたはＡｕ合金めっき層の密着性に優れ、耐食性の高いＡｕまたはＡｕ合金めっきステンレス部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ｐＨ２以下でかつＡｕが３価であるシアンＡｕイオンを含有するＡｕまたはＡｕ合金めっき浴を用いて、ＡｕまたはＡｕ合金めっきをおこなう。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルを繰り返しても、基板の割れや、配線パターンの剥離を生じない大電力用銅配線パターンの形成されたセラミック配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック基板と前記セラミック基板上に形成された銅層とを含み、前記銅層における銅の平均粒子半径が１０μｍ以上であるセラミック配線基板。 （もっと読む）

マグネシウムおよびマグネシウム合金基材をジンケート処理するための改良された組成物および方法。約８から約１１のｐＨを有し、かつ亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオン、および還元剤を含む、水性ジンケート処理組成物。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、非電解水性ジンケート処理組成物を、基材上に亜鉛酸塩を析出させるに充分な時間浸漬する工程、を含む、方法。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオンを含み、そして約８から約１１の範囲のｐＨを有する水性非電解組成物を調製する工程；該組成物に、該マグネシウムまたはマグネシウム合金基材上への亜鉛酸塩の析出を向上させるに充分な量の還元剤を添加する工程；および該基材を該組成物中に、該亜鉛酸塩を該基材上に析出させるに充分な時間浸漬する工程；を包含する、方法。 （もっと読む）

【課題】金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性
が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールＡの量が１０μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】高導電性と耐食性を両立し、燃料電池内で長期間安定して使用できる燃料電池用セパレータおよびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】燃料電池用セパレータ１は、純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板２と、基板２の上に形成されためっき層３とを備え、めっき層３が、基板２側に形成された銅層３ａと、銅層３ａの上に形成された錫層３ｂとを備え、錫層３ｂが最表層に形成されており、銅層３ａの厚さが０．１０μｍ以上であり、かつ、錫層３ｂの厚さを銅層３ａの厚さで除した値が０．１〜５０であることを特徴とする。 （もっと読む）

先端の集積回路にみられる切欠構造（２０６，２０７，２０８，２０９，２１１，２１３，２６４，２７５ａ，２７５ｂ）において、長尺のルテニウム金属膜（２１４）に多段階で銅鍍金を行う方法である。長尺のルテニウム金属膜 （２１４）を利用すると、銅金属がトレンチ（２６６）及びビア（２６８）のような高アスペクト比の切欠構造（２０６，２０７，２０８，２０９，２６４，２７５ａ，２７５ｂ）を充填するあいだ、不要な微細気泡が形成を防ぎ、前記ルテニウム金属膜（２１４）上に長尺の銅金属層（２２８）を含むサイズの大きい銅粒（２３３）が鍍金形成される。銅粒（２３３）は銅が充填された切欠構造（２０６，２０７，２０８，２０９，２１１，２１３，２７５ａ，２７５ｂ）の電気抵抗を低下させ、集積回路の信頼性を向上させる。
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本発明は、よく付着し、腐食に対する保護を与える金属コーティングが施されている部材を製造することができる方法を提供する。このため、マンガンを０．３〜３ｗｔ％含み、かつ降伏点が１５０〜１１００ＭＰａであり、引張強さが３００〜１２００ＭＰａである鋼材料から製造された平鋼材を、平鋼材に電解析出させるＺｎＮｉ合金のコーティングを含む防食コーティングで被覆し、このコーティングは、単相のγ−ＺｎＮｉ相で構成され、かつ亜鉛のほか、不可避な不純物、および７〜１５ｗｔ％のニッケルを含む。次いで平鋼材からブランクを得て、少なくとも８００℃まで直接加熱してから、鋼部材に成形するか、あるいは、最初に鋼部材に成形してから、少なくとも８００℃まで加熱する。最後に、それぞれの場合に得られた鋼部材を、十分な高温から十分に急速冷却することにより焼入れする。 （もっと読む）

【課題】良好な配向性を維持したまま高い強度を有する膜形成用配向基板および超電導線材を提供する。
【解決手段】膜形成用配向基板５Ａは、無配向で非磁性の第１の金属層１と、その第１の金属層１に貼り合わされ、かつ少なくとも表層が配向した集合組織を有する第２の金属層２とを備えている。第１の金属層１は第２の金属層２より高い強度を有している。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基板への腐食を抑え、薄く欠陥のない金めっき層のパターンをステンレス基板上に形成する方法を提供する。
【解決手段】第１めっき工程にて、ステンレス基板に前処理を施した後、全面に塩酸めっき液を用いて第１金めっき層を形成し、第２めっき工程にて、この第１金めっき層上にマスクめっきにより所望のパターンで第２金めっき層を形成し、その後、剥離工程にて、第２金めっき層の存在しない領域の第１金めっき層をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム合金をエッチングし、またすずめっきをする際の密着性を良好にする。
【解決手段】エチレンジアミン四酢酸２ナトリウム（ＥＤＴＡ−２Ｎａ）と水からなるクロム酸フリー水溶液によるエッチング処理を行った後、不働態化処理、Ｚｎの置換めっきを行い、引続いてすずめっきを行なう。不働態化処理と亜鉛置換めっきの中間にピロリン酸ナトリウム、四ホウ酸ナトリウム及びフッ化ナトリウムを含有する水溶液による活性化抑制処理を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】レアメタルの使用量を抑えつつ、鉛フリーはんだに対するはんだ付け性（濡れ性）の向上はもとより、ウィスカの発生を抑制ないし防止することができるめっき被膜材を提供する。
【解決手段】導電性基材４に第１めっき層１ａを形成し、該第１めっき層１ａの表面に第２めっき層２ａを形成しためっき材からなるリードフレーム１０ａであって、前記第１めっき層１ａが、スズ、スズ−銀合金、スズ−ビスマス合金、スズ−銅合金、及びスズ−銀−銅合金の群から選ばれる少なくとも１種からなり、第２めっき層２ａがインジウムからなり、前記第１めっき層の厚さを５μｍ超１０μｍ以下とし、かつ第２めっき層の厚さを０．０５μｍ以上０．４μｍ以下としたリードフレーム１０ａ。 （もっと読む）

【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくかつ安定させ、しかもヒューズとして用いた場合にも良好な溶断特性を有する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の上に形成したＮｉ系下地層３と、表面を形成するＳｎ系表面層５との間に、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層４が形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層４は、さらに、Ｎｉ系下地層３の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層６と、Ｃｕ_３Ｓｎ層６の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層７とからなり、Ｃｕ_３Ｓｎ層６及びＣｕ_６Ｓｎ_５層７を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層４のＳｎ系表面層５と接する面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．０５〜０．２５μｍであり、かつ、粗さ曲線の最大谷深さＲｖで０．０５〜１．００μｍであり、また、Ｃｕ_３Ｓｎ層はＮｉ系下地層を覆っており、その面積被覆率が６０〜１００％である。 （もっと読む）

【課題】１５０℃から１８０℃の高温環境下で長時間晒されても、接触抵抗値の増加を抑え、めっき剥離を防止できるＳｎめっき付き銅又は銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ層２の平均厚さが０．１μｍ以上１．０μｍ以下、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の平均厚さが０．５５μｍを超え１．０μｍ以下、Ｓｎ層５の平均厚さが０．２μｍ以上１．０μｍ以下である。Ｃｕ−Ｓｎ合金層が組成の異なる２つの層からなり、Ｎｉ層に接する層３がε相からなり、平均厚さが０．５μｍを超え０．９５μｍ以下であり、Ｓｎ層と接する層４がη相からなり、平均厚さが０．０５μｍ以上０．２μｍ以下である。 （もっと読む）