説明

Fターム[4K029AA04]の内容

物理蒸着 (93,067) | 基体 (14,066) | 材質 (8,002) | 無機質材 (4,917)

Fターム[4K029AA04]の下位に属するFターム

 (1)
Si (1,129)
Al2O3 (296)
SiO2、シリカ (228)
ガラス (2,160)

Fターム[4K029AA04]に分類される特許

61 - 80 / 1,103


【課題】炭素鋼や硬質合金鋼を乾式・高切り込み・高送り切削に用いた場合においても、すぐれた耐摩耗性、耐酸化性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の上に硬質被覆層を有する表面被覆切削工具において、硬質被覆層が、(Ti1−x−yAlSi)N(ただし、X=0.40〜0.70、Y=0.02〜0.15)なる組成を持ち0.8〜5.0μmの平均層厚を有するTiとAlとSiの複合窒化物からなる下部層と、(Ti1−x−yAlSi)(N1−z)(ただし、X=0.40〜0.70、Y=0.02〜0.15、Z=0.02〜0.15)なる組成を持ち0.1〜1.0μmの平均層厚を有する酸素を含む上部層とからなり、かつ、上部層を工具表面からX線回折を用いて測定した際に、半価幅が3〜5度の範囲に存在するβ−Si相の(101)ピークが存在する。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性部材の被膜層の圧縮残留応力を好適に制御する。
【解決手段】被覆焼結体20は、焼結体からなる基材30と、基材30の外側に形成され、窒化チタンアルミからなる下地層40と、下地層40よりも外側に形成され、炭窒化チタンからなる表層50とを備えている。X線回折によって測定される、下地層40の(111)面と(200)面とのピーク位置の回折角をそれぞれ2θ(111)、2θ(200)とし、粉末X線回折強度データベースにおける、下地層40の(111)面と(200)面とのピーク位置の理論値の回折角をそれぞれT(111)、T(200)とし、S(111)=2θ(111)−T(111)、S(200)=2θ(200)−T(200)としたとき、S(200)−S(111)≧0.1である。 (もっと読む)


【課題】被処理基板を加熱してトレンチやホールの間口部のオーバーハングを抑制しつつ金属膜を成膜するとともに、成膜後に速やかに被処理基板の温度を低下させることができる成膜方法を提供すること。
【解決手段】載置台を低温に保持して、載置台上に被処理基板を吸着させずに載置する工程と、プラズマ生成ガスのプラズマを生成し、載置台に高周波バイアスを印加した状態で、被処理基板にプラズマ生成ガスのイオンを引きこんで被処理基板を予備加熱する工程と、ターゲットに電圧を印加して金属粒子を放出させ、プラズマ生成ガスのイオンとともにイオン化した金属イオンを被処理基板に引きこんで金属膜を形成する工程と、被処理基板を低温に保持された載置台に吸着させ、載置台と被処理基板との間に伝熱ガスを供給して被処理基板を冷却する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】ゲルマニウムをチャネル材料とする金属/ゲルマニウムからなるソース/ドレイン構造を有する半導体素子を提供する。
【解決手段】半導体と金属とが接合してソース/ドレイン構造を形成する半導体素子において、ゲルマニウム(Ge)を3価元素(又は5価元素)でドーピングしたp型ゲルマニウム(又はn型ゲルマニウム)をチャネル2の材料とし、当該p型ゲルマニウム(又はn型ゲルマニウム)の任意の結晶面における原子配置と同一の原子配置である結晶面を有する金属3を、前記同一の原子配置である結晶面で接合して界面を形成し、当該形成された界面を用いたソース/ドレイン構造を有する。 (もっと読む)


【課題】成膜材料であるDy、Tbを有効に利用しつつ、所定形状鉄−ホウ素−希土類系の磁石の表面に高速で成膜させて生産性が向上し、低コストで永久磁石を製造できるようにする。
【解決手段】真空排気が可能な処理室と、前記処理室内を加熱する加熱手段と、前記処理室内でバルク体たる蒸発材料と被処理物とを離隔して保持する保持手段とを備え、前記被処理物を保持する保持手段が、前記処理室内の加熱により蒸発材料から蒸発した材料の通過を許容し、前記被処理物の複数個が並置できる部材から構成される。 (もっと読む)


【課題】2枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を基板保持部との間で搬送するときに、搬送時間を短くすることができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】積層体を保持していないときにスペーサ部材を保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送方法であって、第1のフォーク53の上方に設けられた第2のフォーク54の一方の面54a側に設けられた第1の掴み機構61により、第1の基板を下掴みして受け取り、第2のフォーク54を上下反転させて第1のフォーク53に載置する第1の工程と、第2のフォーク54の一方の面54aと同一面側に設けられた第2の掴み機構62により、基板保持部に保持されているスペーサ部材を上掴みして受け取り、第1の基板上に載置する第2の工程と、第1の掴み機構61により第2の基板を上掴みして受け取り、スペーサ部材上に載置する第3の工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】搬送中に基板がホルダから外れることを防止することができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】ホルダ103aは、基板20を保持する一方面S1と、一方面S1と反対の他方面S2とを有する。またホルダ103aには、平面視において基板20の一部と重複する領域において開口部OPが設けられている。蒸着源120はホルダ103aの一方面S1に対向している。ヒータはホルダの他方面S2に対向している。固定具60は、ホルダの一方面S1上に固定され、一方面S1との間で基板20を挟むことによって基板20を固定している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電極触媒の製造方法に関し、直流式のスパッタリング装置を用いる際に、微細化した触媒金属をカーボン粉末の表面に担持可能な電極触媒の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内部が真空に保持された回転バレルと、該回転バレル内に配置したターゲットユニットと、該プラズマを発生可能な直流式のスパッタリング電源と、を備えたスパッタリング装置を用い、上記回転バレル内にカーボン粉末を収納すると共に、上記ターゲットユニット内に白金プレートを設置して、上記回転バレルを回転させつつ上記スパッタリング電源からのスパッタ出力を1.0kWよりも小さい値に設定して、上記白金プレートの白金を前記カーボン粉末にスパッタリングする。 (もっと読む)


【課題】 規則化温度の低い膜を成膜することができると共にパーティクルの発生が抑制可能な磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、一般式:{(FePt100−x(100−y)Ag(100−z)、ここで原子比により30≦x≦80、1≦y≦30、3≦z≦63で表される組成を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、AgPt合金粉と、FePt合金粉と、Pt粉と、グラファイト粉またはカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 (もっと読む)


【課題】 規則化温度の低い膜を成膜することができると共にパーティクルの発生が抑制可能な磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、一般式:{(FePt100−x(100−y)(100−z)、ここでAがAuおよびCuの少なくとも一方からなる金属であり、原子比により30≦x≦80、1≦y≦30、3≦z≦63で表される組成を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、AuPt合金粉およびCuPt合金粉の少なくとも一方と、AgPt合金粉と、FePt合金粉と、Pt粉と、グラファイト粉またはカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 (もっと読む)


【課題】 基板上に、高い精度で、形成不良なく電極を形成し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、平板状の基板1を準備する基板準備工程と、基板1の主面上にレジストパターン2aを形成するレジストパターン形成工程と、基板1の主面上のレジストパターン2aが形成されていない部分にIDT電極4を薄膜技術により形成する電極形成工程と、レジストパターン2aを除去するレジストパターン除去工程とを含み、電極形成工程は、基板1を、電極が形成される側の主面が凹むように反らせておこなうようにした。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性、耐欠損性、および密着性を兼ね備えた被覆膜を表面に有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、AlaTibcdeからなるA層と、AlfCrgMehdeからなるB層とが交互に各2層以上積層された積層体を含み、式中MおよびMeは、それぞれ独立してV、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、およびSiからなる群より選ばれる1種以上の元素を示し、被覆膜の表面から被覆膜の厚み方向に被覆膜全体の厚みの10%以上50%以下の領域が、酸素を含有する酸素含有領域となっており、該酸素含有領域において、A層およびB層は、e>0であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高速・湿式の深穴用ドリル加工条件においても硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性と切屑排出性を発揮する表面被覆ドリルを提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体、サーメットあるいは高速度鋼からなるドリル基体の上に、Tiの窒化物、炭化物または炭窒化物、あるいはTiとAlからなる複合窒化物のいずれかの組成の単層構造からなる硬質被覆層が形成された表面被覆ドリルにおいて、硬質被覆層の縦断面組織を観察した際に、ドリルのマージン部、先端切れ刃および逃げ面においては、硬質被覆層が、アスペクト比が10〜100、幅20〜100nmの柱状組織からなる単層構造を有し、かつ、ドリルのフルート溝部においては、粒状組織からなる単層構造を有し、加工長さL、直径DとしたときL/Dが3を超える深穴加工においてもマージン部の高い耐摩耗性と、フルート溝部の高い切屑排出性を長期に亘って実現する。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性、耐欠損性、および密着性を兼ね備えた被覆膜を表面に有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、AlaTibcdeからなるA層と、AlfCrgMehdeからなるB層とが交互に各2層以上積層された積層体を含み、式中MおよびMeは、それぞれ独立してV、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、およびSiからなる群より選ばれる1種以上の元素を示し、被覆膜の表面から被覆膜の厚み方向に被覆膜全体の厚みの10%以上50%以下の領域が、酸素を含有する酸素含有領域となっており、該酸素含有領域において、A層およびB層は、e>0であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高送り・乾式の深穴用ドリル加工条件においても硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性と切屑排出性を発揮する表面被覆ドリルを提供する。
【解決手段】ドリル先端部の逃げ面の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒が幅10〜100nm、高さ0.2〜6.0μmの柱状晶からなり、かつ、ドリルの切屑排出溝のうち、ドリル先端部からドリル基体の長さに沿ってドリル径の5倍の長さまでの領域において、粒径制御層を構成する切れ刃の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、1〜100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上である。 (もっと読む)


【課題】立方晶窒化アルミニウムチタンコーティングおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】B1立方晶相の単層構造と組成(AlTi1−x)Nとを有し、xが約0.46〜約0.52モルの範囲である、少なくとも1つの窒化アルミニウムチタン層を含むハードコーティングを有する、コーティングされた切削工具を開示する。ハードコーティングはまた、XRD Sinψ法によって測定される場合約−0.4〜約−3GPaの範囲の残留応力と、X線回折による(111)ピーク強度に対する(200)ピーク強度の比が約1〜約14の範囲であることによって特徴付けられる結晶方位とを有する。好ましくは、窒化アルミニウムチタン層は、平均結晶子サイズが約15〜約50ナノメートルの範囲にある。このようなコーティングされた切削工具を作製する方法も開示する。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性および潤滑性を高度に両立した表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備えるものであって、該被膜は、2以上の層を含み、該2以上の層のうち少なくとも一層は、NbNからなる第1化合物層であり、該第1化合物層は、基材側から厚み方向に非晶質領域と結晶質領域とをこの順に有し、非晶質領域は、非晶質からなり、結晶質領域は、六方晶構造からなり、第1化合物層の直下の層は、M1-xNbxy(0.01≦x≦0.3、0.95≦y≦1.05)からなる第2化合物層であり、Mは、Si、Cr、Al、Ti、Ta、Hf、およびVからなる群より選ばれる1種以上の元素であり、第2化合物層は、立方晶構造を含む結晶構造からなり、かつ4200mgf/μm2以上の硬度を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基材と被膜との密着性を良好に保つとともに、加工面品位に優れた表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備えるものであって、該基材は、硬質粒子と該硬質粒子を結合する結合相とを含み、被膜に接する硬質粒子は、被膜に接する側の表面に凹凸が形成されており、表面被覆切削工具のすくい面に対する法線を含む平面で表面被覆切削工具を切断したときの断面において、基材のすくい面側の表面は、被膜に接する側の表面に位置する長さ50μmのすくい面側基準線における面粗度Rz,sが1μm以上30μm以下であり、基材の逃げ面側の表面は、被膜に接する側の表面に位置する長さ50μmの逃げ面側基準線における面粗度Rz,nが0.5μm以上5μm以下であり、かつRz,sはRz,nよりも大きいことを特徴の一つとする。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性および潤滑性を高度に両立した表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備えるものであって、該被膜は、2以上の層を含み、該2以上の層のうち少なくとも一層は、MoNからなる第1化合物層であり、該第1化合物層は、基材側から厚み方向に非晶質領域と結晶質領域とをこの順に有し、非晶質領域は、非晶質からなり、結晶質領域は、六方晶構造からなり、第1化合物層の直下の層は、M1-xMoxy(0.01≦x≦0.3、0.95≦y≦1.05)からなる第2化合物層であり、Mは、Si、Cr、Al、Ti、Ta、Hf、およびVからなる群より選ばれる1種以上の元素であり、第2化合物層は、立方晶構造を含む結晶構造からなり、かつ4200mgf/μm2以上の硬度を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基材と被膜との密着性を良好に保ち、かつ被削材が凝着しにくい表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備えるものであって、該基材は、硬質粒子と該硬質粒子を結合する結合相とを含み、被膜に接する硬質粒子は、被膜に接する側の表面に凹凸が形成されており、表面被覆切削工具のすくい面に対する法線を含む平面で表面被覆切削工具を切断したときの断面において、基材の逃げ面側の表面は、被膜に接する側の表面に位置する長さ50μmの逃げ面側基準線における面粗度Rz,nが1μm以上30μm以下であり、基材のすくい面側の表面は、被膜に接する側の表面に位置する長さ50μmのすくい面側基準線における面粗度Rz,sが0.5μm以上5μm以下であり、かつRz,nはRz,sよりも大きいことを特徴の一つとする。 (もっと読む)


61 - 80 / 1,103