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Fターム[4K030BB05]の内容

CVD (106,390) | 皮膜構造 (4,457) | 結晶形態 (2,462) | アモルファス、非晶質、非結晶 (295)

Fターム[4K030BB05]に分類される特許

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【課題】基体の温度を高くしなくも緻密なSi系アモルファス膜を形成でき安定性に優れるプラズマCVD装置及びSi系アモルファス膜の形成方法を提供する。
【解決手段】プラズマCVD装置1004において、誘導エネルギー蓄積型のパルス電源1028からチャンバの内部に収容された電極対1012,1016へ直流パルス電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】ハードマスクとして好適に用いられるアモルファスカーボン膜の製造法を提供する。また、半導体装置における保護膜や封止膜に適したアモルファスカーボン膜の製造法を提供する。
【解決手段】プラズマ雰囲気形成領域を内部に有するチャンバーを備えるCVD装置を用意し、チャンバー内圧を6.66Pa以下、バイアス印加手段を介して成膜用の基体を設置するステージに印加するバイアスを100〜1500W、基体の成膜時の基体温度を200℃以下、成膜用の原料ガスの流量を100〜300cc/min.(0℃、大気圧)、プラズマ雰囲気を形成するための希ガスの流量を50〜400cc/min.(0℃、大気圧)とし、基体をプラズマ雰囲気に対面させ、基体上にアモルファスカーボン膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ中で発生した不要物質を速やかに排気することができ、かつ基板上での処理の均一性が良く、さらに生産性の高いプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器内に、カソード電極ユニットと、基板保持機構とを備え、カソード電極ユニットに電源が接続されたプラズマ処理装置であって、カソード電極ユニットは、カソード板6と、カソード板に隣接する第1の排気室7と、該第1の排気室に隣接する給気室8と、給気室に隣接する第2の排気室9とを備え、給気室は、ガス流入口13を備え、第2の排気室は、ガス排出口16を備え、カソード板は、カソード板を貫通する複数の給気孔11および複数の排気孔12を備え、複数の給気孔と給気室は、第1の排気室を貫通する複数の給気流路14により連結され、第1の排気室と第2の排気室は、給気室を貫通する複数の排気流路15により連結される構成を有する。 (もっと読む)


【課題】平坦度や膜厚均一性が向上した不純物ドープトシリコン膜を成膜できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】金属膜と該金属膜の表面の少なくとも一部に金属酸化膜が形成された基板を処理室内へ搬入する工程と、前記基板を収容した処理室内へ不純物含有ガスを供給し、前記金属酸化膜を除去する酸化膜除去工程と、前記処理室内に前記不純物含有ガスおよびシリコン含有ガスを供給し、前記金属膜上に不純物が添加されたシリコン含有膜を形成するシリコン含有膜形成工程と、前記シリコン含有膜が形成された基板を処理室内から搬出する工程とから、半導体装置の製造方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】膜内の残留応力が緩和され、かつ、すぐれた耐剥離性、耐摩耗性を発揮するCFRP等の難削材の切削加工に好適なダイヤモンド被覆エンドミルを提供する。
【解決手段】エンドミルの軸方向に沿って、ダイヤモンド皮膜表面のラマン分光分析を行い、1333cm−1付近のピークの半価幅を測定した場合、ピークの半価幅が15cm−1以下の結晶相1領域とピークの半価幅が60〜90cm−1の応力緩和相2領域を、少なくとも上記皮膜表面の上記軸方向に交互に形成し、結晶相1領域と応力緩和相2領域の間のピークの半価幅が15cm−1を越え60cm−1未満の遷移相6領域が0.1〜1.0mmであり、好ましくは、上記軸方向に垂直な皮膜断面で、ピークの半価幅が15cm−1以下の結晶相1からなる断面領域とピークの半価幅が60〜90cm−1の応力緩和相2からなる断面領域を、皮膜の膜厚方向に0.1〜2.0μmの平均膜厚で交互に形成する。 (もっと読む)


【課題】基板の温度が100℃以下の低温環境下において、基板上にシリコン窒化膜を適切に成膜し、当該シリコン窒化膜の膜特性を向上させる。
【解決手段】ガラス基板G上にアノード層20、発光層21、カソード層22、シリコン窒化膜23を順次成膜して、有機ELデバイスAを製造する。シリコン窒化膜23は、プラズマ成膜装置の処理容器内にシランガス、窒素ガス及び水素ガスを含む処理ガスを供給し、処理容器内の基板の温度を100℃以下に維持し、且つ処理容器内の圧力を20Pa〜60Paに維持した状態で、処理ガスを励起させてプラズマを生成し、当該プラズマによるプラズマ処理を行って成膜される。 (もっと読む)


【課題】耐絶縁性を向上させながらも、低電圧で安定的にプラズマ放電を行うためのプラズマ電極を提供する。
【解決手段】複数の貫通孔を有する金属基板2枚が平行に配設されたプラズマ電極10であって、該金属基板13,14の対向する面には、ブラスト加工、エッチング、プレス、電鋳加工などの表面加工により1〜500μmの凹凸が形成され、その上にコーティング層16が形成されており、前記2枚の金属基板に形成された貫通孔11,12は、その表面にダイヤモンドライクカーボン(DLC)、Si0などの絶縁膜17が形成されている。コーティング層16は、金属基板13,14の上にBaTiOなどの強誘電体薄膜が形成されたものであることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】CFRP材の切削加工において、刃先の耐衝撃性と潤滑性、切屑排出性にすぐれ、長期の使用にわたってすぐれた耐摩耗性を発揮するダイヤモンド被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 工具基体表面に、結晶性ダイヤモンド層を被覆したダイヤモンド被覆切削工具において、切れ刃の上記結晶性ダイヤモンド層の表面には、平均粒径1〜50nmのナノダイヤモンド層を被覆形成し、切れ刃の最先端から上記結晶性ダイヤモンド層までの最短距離を3〜15μmとし、さらに、切れ刃の上記ナノダイヤモンド層のすくい面側表層(さらに、ナノダイヤモンド層の逃げ面側表層)には、表面粗さRaが0.1μm以下で膜厚が10〜200nmの非晶質カーボン膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】非晶質炭素とシリコン酸化物の特性を兼ね備えた非晶質炭素・シリコン酸化物混合膜を均一且つ迅速に成膜可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】対向配置された保持電極1と印加電極2を有する電極体10との間に原料ガスを含む混合ガスG0を供給し、大気圧雰囲気下において、必要に応じて電極体10と保持電極1との間に直流バイアス電圧を発生させながら、印加電極2に交流電圧を印加する。これにより、保持電極1に保持された被成膜体Wと電極体10との間でグロー放電プラズマを発生させ、被成膜体Wに非晶質炭素・シリコン酸化物混合膜を成膜する。原料ガスは、炭化水素系ガスと有機シラン系ガスと酸素源ガスとを含む。原料ガス中、有機シラン系ガス:酸素源ガス=99.9:0.1〜0.1:99.9であり、且つ、炭化水素系ガス:有機シラン系ガス+酸素源ガス=1:99〜99:1の混合比で構成されている。 (もっと読む)


【課題】 化学量論的に窒素に対しシリコンが過剰な窒化シリコン膜を形成する。
【解決手段】 処理室内の基板に対してシリコン含有物を供給して、シリコン含有物を熱分解させて、基板上に数原子層以下のシリコン膜を堆積させる工程と、処理室内に残留したシリコン含有物を処理室内から除去する工程と、処理室内の基板に対して窒素含有物を供給して、シリコン膜の窒素含有物による窒化反応が不飽和となる条件下でシリコン膜を熱窒化する工程と、処理室内に残留した窒素含有物を処理室内から除去する工程と、を1サイクルとして、このサイクルを複数回繰り返すことで、基板上に化学量論的に窒素に対しシリコンが過剰な窒化シリコン膜を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】処理ガスを大量に活性化させ、かつ失活させずに供給することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wを支持する基板支持体3と、触媒板5と、触媒板5に接触させて活性化させる第1処理ガスを供給する第1処理ガス供給部70aと、触媒板5を誘導加熱する誘導加熱コイル6とを備え、基板支持体3は、触媒板5の一面側に配され、誘導加熱コイル6は、触媒板5の他面側に配され、触媒板5は、処理室1を、誘導加熱コイル6側の第1空間及び基板支持体3側の第2空間に隔てる。 (もっと読む)


【課題】アレイアンテナユニットのメンテナンス作業を簡素化する。
【解決手段】アレイアンテナユニット30を保持して真空チャンバ1内を移動可能なアンテナ搬送体は、複数本の電極棒51、52を垂下させた状態でアレイアンテナユニット30を保持する一対の支柱75a、75bと、これら一対の支柱75a、75b間に懸架され、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に長手方向を沿わせて位置する調整部材78と、を備える。調整部材78は、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に延在する延在部78a、および、延在部78aから当該延在部78aの長手方向に交差する方向に突出し、隣り合う電極棒51、52の対向面に臨む移動制限部78bを有する。移動制限部78bは、延在部78aの長手方向に交差する方向にスライドして、電極棒51、52の対向面から退避可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 金属薄膜上に金属酸化膜を形成する際に、金属薄膜の酸化を抑制させる。
【解決手段】 原料と酸化剤とを用い、金属薄膜が形成された基板上に、ハフニウム、イットリウム、ランタン、アルミニウム、ジルコニウム、ストロンチウム、チタン、バリウム、タンタル、ニオブからなる群から選択される少なくとも1種類以上の元素を含む金属酸化膜を、酸化による結晶粒の異常成長が起こらない温度であって、かつ、アモルファス状態となる第1温度で形成するステップと、原料と酸化剤とを用い、アモルファス状態の金属酸化膜上に、アモルファス状態を維持しつつ、ハフニウム、イットリウム、ランタン、アルミニウム、ジルコニウム、ストロンチウム、チタン、バリウム、タンタル、ニオブからなる群から選択される少なくとも1種類以上の元素を含む金属酸化膜を、第1温度を超える第2温度で形成するステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】アレイアンテナユニットのメンテナンス作業を簡素化する。
【解決手段】アレイアンテナユニット30を保持して真空チャンバ1内を移動可能なアンテナ搬送体は、複数本の電極棒51、52を垂下させた状態でアレイアンテナユニット30を保持する一対の支柱75a、75bと、この一対の支柱75a、75bに懸架され、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に長手方向を沿わせて位置する調整部材78と、を備える。調整部材78は、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に延在する一対の延在部78a、および、延在部78aから当該延在部78aの長手方向に交差する方向に突出し、隣り合う電極棒51、52の対向面に臨む移動制限部78bを有する。調整部材78は、電極棒51、52の長手方向に降下して、電極棒51、52の対向面から退避可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】真空チャンバ内に基板を搬送する際の衝撃を低減する。
【解決手段】駆動モータ20の出力軸に接続された駆動ピニオン21を真空チャンバ1内に備え、駆動ピニオン21を、基板搬送体60に設けられたラック64に噛合させて回転させることにより、基板搬送体60を真空チャンバ1内に搬入するアレイアンテナ式プラズマCVD装置において、駆動モータ20を真空用ダイレクトドライブモータで構成し、駆動ピニオン21を所定の位相に停止させる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でしかも安価に製造可能であり、耐摩耗性を損なわずに導電性、除電性の高い非晶質炭素膜積層部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材上に導電性炭素微粒子が分散固定されてなる非連続な微小領域20と、導電性基板上の該領域以外に堆積された非晶質炭素膜からなる連続した領域30とを有し、前記の導電性炭素粒子からなる微小領域20の表面と、前記の非晶質炭素膜からなる連続した領域30の表面とが、同一平面をなしていることを特徴とする非晶質炭素膜積層部材。 (もっと読む)


【課題】複数本の誘導結合型電極53の着脱作業を含む一連の誘導結合型電極53のメンテナンス作業を簡略化すること。
【解決手段】真空チャンバー3の天井壁15の内壁面に可動ガイドレール29が上下方向へ移動可能に設けられ、可動ガイドレール29に複数の分割ホルダ41Sが左右方向に移動可能に支持され、各分割ホルダ41Sにおける各一対の第1保持孔45及び第2保持孔47に誘導結合型電極53が挿通した状態で保持され、可動ガイドレール29に複数の分割ホルダ41Sをセットした状態で、可動ガイドレール29を基準のレール高さ位置まで上方向へ移動させると、各第1アンテナ側コネクタ57が第1天井側コネクタ17に接続しかつ各第2アンテナ側コネクタ61が第2天井側コネクタ19に接続すること。 (もっと読む)


【課題】複数本の誘導結合型電極45の着脱作業を含む一連の誘導結合型電極45のメンテナンス作業を簡略化する。
【解決手段】一対の可動支持部材31に梁部材63の両端部が着脱可能に支持され、梁部材63に複数の分割サポート部材69Sが左右方向に沿って設けられ、分割サポート部材69Sに複数の第1支持孔75及び複数の第2支持孔77が左右方向に沿って形成され、一対の可動支持部材31にアレイアンテナユニット35をセットした状態で、一対の可動支持部材31を上方向へ移動させると、各第1アンテナ側コネクタ47が第1天井側コネクタ17に接続しかつ各第2アンテナ側コネクタ51が第2天井側コネクタ19に接続するようになっていること。 (もっと読む)


【課題】爆発の危険性が高いSiHを用いずとも、安全、比較的低温度で、しかも低廉なコストでSi系膜を提供できる技術を提供することである。
【解決手段】Si系膜を形成する為の膜形成材料であって、前記膜形成材料が、t−CSiX(Xは任意の基)と、前記t−CSiXと反応する反応性化合物とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスにおける層間絶縁膜の経時変化を抑制し、デバイスの信頼性を向上する。
【解決手段】成膜終了時にモノマー分解生成物が膜表面に付着することを防ぐために気体分子のチャンバー内滞在時間を短くする。また不活性ガスのプラズマにより表面を処理することで表面に付着したモノマー分解生成物を除去する。 (もっと読む)


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