【課題】浸炭や炭化物化による製品品質の低下を防止でき、年数の経過とともに溶射被膜に亀裂剥離が生じることを防止できるカーボン製容器を提供する。
【解決手段】被焼結材料、ろう付け部品または拡散接合部品を載置する表面に溶射被膜（２、３、４）が形成されたカーボン製容器（１）であって、上記溶射被膜として、ニオブ金属、タンタル金属、Ｎｂ−Ｗ系合金を含むニオブ合金またはタンタル合金からなるアンダーコート（２）と、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ・Ａｌ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、Ｇｄ₂Ｏ₃、Ｙｂ₂Ｏ₃またはＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃系の酸化物セラミックス（３、４）からなるトップコートとを順に形成した。 （もっと読む）

【課題】半導体等のプラズマ処理装置や成膜装置に用いられる真空装置用の部品では、その使用中に部品自体の剥離、部品表面に付着する膜状物質の剥離が発生し、部品の短寿命化及び頻繁な部品交換による生産性の低下という問題があった。
【解決手段】 実質的にＴｉおよびＴｉの窒化物（ＴｉＮ_Ｘ）から構成される溶射膜を形成した真空装置用部品であって、該溶射膜のＴｉ（１０１）とＴｉＮ_Ｘ（１１２）（Ｘ＝０．６１）のＸ線回折強度の比（Ｉ＝Ｉ_ＴｉＮ／Ｉ_Ｔｉ）が０．０５〜０．３の範囲にあることを特徴とする真空装置用部品においては、堆積する膜状物質の付着性が従来よりも更に優れ膜状物質の付着性が高く、しかも異常粒成長による粒子の脱落がないため、長時間の連続使用が可能である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、このような実情に鑑み、被膜硬度を緩和する被膜構造とその製造方法並びにそれに用いる飛翔粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】
発明１のコーティング部材は、無機繊維が無配向状態で相互に交差してなるコンポジット組織が被膜中に存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンガスに対する耐食性に優れ、かつ体積抵抗率が制御された半導体製造装置等の部材として好適なセラミックス溶射膜を提供する。
【解決手段】主成分がＭｇＯとＡｌ_２Ｏ_３から成るスピネル質のセラミックス溶射膜であって、ＭｇＯとＡｌ_２Ｏ_３の質量比（ＭｇＯ／Ａｌ_２Ｏ_３）が０．２５〜１．５であり、体積抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ωｃｍ、スピネル結晶の格子定数がａ＝８．０８４Å以上であることを特徴とするセラミックス溶射膜。 （もっと読む）

【課題】優れたバリア性能を有するＥＢＣ膜を形成することができるアルミナ薄膜形成用材料、及びこの材料を用いてなる環境バリアコーティング膜を備える耐熱部材、並びにバリア性能の簡便な評価方法及びそれに用いる簡易な構造の評価装置を提供する。
【解決手段】本発明のアルミナ薄膜形成用材料は、アルミナ粉末と、希土類化合物粉末とを含有し、環境バリアコーティング膜の形成に用いられる。また、本発明の耐熱部材は、耐熱基材と、その表面に、本発明のアルミナ薄膜形成用材料を用いて設けられた環境バリアコーティング膜と、を備える。更に、本発明のバリア性能評価方法及びバリア性能評価装置は、本発明のアルミナ基焼結材料を用いてなるＥＢＣ膜のバリア性能を、容易に、且つ効率よく、評価することができる方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐食性と硬度・低摩擦性を備え、またはさらに溶射による形成能をも備える、工業的利用性の高い高耐食性アモルファス合金を提供する。
【解決手段】 式−１；ａ・Ｆｅ−ｂ・Ｃｒ−ｃ・Ｍｏ−ｄ・Ｎｉ−ｅ・Ｐ−ｆ・Ｃ
と表すときの各元素の含有比率（原子％）を示す係数ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆについて、
条件−１；ａ＝１００−ｂ−ｃ−ｄ−ｅ−ｆで１６％≦ａ≦７４％、１０％≦ｂ≦４５％、０％≦ｃ≦１０％、０％≦ｄ≦３０％、１１％≦ｅ≦１５％、５％≦ｆ≦９％
を満たし、３０Ｋ以上の過冷却液体領域があり、体積百分率で９０％以上非晶質を含むよう非晶質形成されているとよい。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に亜鉛溶射を行うに際し、溶射材料を低減しても確実に亜鉛付着量を確保できる熱交換器用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材と溶射ガンと相対的に移動させながら、前記基材の表面に亜鉛または亜鉛含有合金をアーク溶射することにより、連続的に亜鉛付着層を形成する熱交換器用部材の製造方法であって、亜鉛付着量に対応する溶射電流値を逐次計測し、計測した溶射電流値のばらつきの程度に応じて溶射電流の設定値を変化させて溶射を続行する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、厚い皮膜を形成しやすい皮膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】表面に酸化物が形成されている皮膜原料粉末の表面の酸化物を減少させるまたは除去する工程と、酸化物を減少させたまたは除去した皮膜原料粉末を被覆対象物に衝突させて皮膜を形成する工程とを有する皮膜の製造方法とする。皮膜の形成に際しては、コールドスプレー法、または、燃焼後のガス温度を皮膜原料粉末の融点以下にした高速フレーム溶射法を好適に用いることができる。表面に酸化物が形成されている皮膜原料粉末としては、水アトマイズ粉末を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体等の製造における静電チャック、ヒーター、プラズマ処理チャンバーなどの部材やパワーデバイスの放熱絶縁基板に使用する部材に優れた熱伝導率と絶縁性持つ窒化アルミニウムの溶射膜を形成することが望まれているため、気孔率が低く、窒化アルミニウムの含有量の高い溶射膜を提供する。
【解決手段】基材上の少なくとも一部が溶射膜を形成してなり、当該溶射膜を構成する粒子は平均的な直径が１μｍ以上１０μｍ以下の略球状をした窒化アルミニウム微粒子から構成されており、また、窒化アルミニウム粒子の隙間がＩＩＩＡ族及び／又はＩＩＡ族化合物で埋められて、気孔率が１５％以下であることを特徴とする窒化アルミニウム溶射部材に関し、このような部材は平均粒径が１〜１０μｍの窒化アルミニウム粉末、または同様の窒化アルミニウム粉末にＩＩＩＡ族及び／又はＩＩＡ族化合物を含有させた混合粉末を用いて溶射を行うことにより製造することができる。 （もっと読む）

微粒子発生は、腐食性の高いプラズマ環境における半導体デバイス処理において問題であった。この問題は、プラズマが還元プラズマの場合に深刻なものとなる。実験データは、酸化イットリウム、Ｙ_２Ｏ_３−ＺｒＯ_２固溶体、ＹＡＧ及びＹＦ_３等のプラズマ溶射被覆されたイットリウム含有セラミックの形成によって、約２２μｍ〜約０．１μｍの平均有効粒径を有する粉末原料からこのようなセラミックを溶射被覆すると、滑らかで緻密な表面を備えた低多孔率のコーティングが得られることを示した。これらの溶射被覆された材料によって、腐食性の還元プラズマ環境における微粒子の発生が減少する。
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【課題】半導体加工装置の反応容器等に好適な優れた外観を有する溶射皮膜被覆部材、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の表面がＲＥＭ酸化物の溶射皮膜で被覆され、溶射皮膜の外表面から深さ50μｍ以下の領域に形成される緻密な組織の気孔率が１％以下であり、かつ緻密な組織が透明または白色を呈するとともに、溶射皮膜の外表面の粗さがＲa１〜３μｍの範囲内を満足する優れた外観を有する溶射皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【課題】扁平形状の熱交換器用アルミ円管体に溶融液を溶射する場合、平坦な表面部分には容易に均一溶射できるが、この方法を円形のアルミ管体に実施すると均一溶射することが困難であるため、それを回避するために溶射ノズルを増設したり、或はアルミ円管体の外周に犠牲陽極効果を有する金属をクラッドしたりするなど設備費用が増加したり工程が増加したりする。
【解決手段】加熱したアルミ円管材を、押出しダイスで径方向の断面が扁平状となるよう整形し中空状アルミ扁平管を形成する第１工程、溶射ノズルから犠牲陽極効果を有する金属の溶融液を、中空状アルミ扁平管の表面に溶射し被膜を形成する第２工程、中空状アルミ扁平管を加熱して中空状アルミ扁平管の母材部に犠牲陽極効果を有する金属を拡散させた金属拡散層を形成する第３工程、及び中空状アルミ扁平管を円形の中空状アルミ円管に整形する第４工程を含むものである。 （もっと読む）

【課題】基材の表面層形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の表面層形成方法は、穴を有するモールド１０を提供する工程と、少なくともモールド１０の穴１０４内の一部に表面層１０８を形成する工程と、基材をモールドする工程とを備えるものである。このうち表面層１０８は、例えば、金属材料又はセラミックス材料を含む。モールド１０は、例えば、上モールド１０２、下モールド１００、及び少なくとも一つの開口１０６を含む。 （もっと読む）

【解決手段】基材表面にセラミックス溶射膜が形成され、かつこの溶射膜表面のスプラットが除去されてなることを特徴とするセラミックス溶射部材。
【効果】本発明は、耐プラズマ性を高めるために溶射した部材からのウエハへのパーティクル汚染レベルを低減するとともに半導体製造等のハロゲンプラズマを使ったプロセスでの安定した生産を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 大気プラズマ溶射法で、Ｙ_２Ｏ_３の溶射膜を備えたプラズマエロージョンに強いプラズマ処理容器内部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプラズマ処理容器内部材の製造方法は、１組のアノード１１とカソード１２を有するプラズマ溶射装置を用いて従来と同じ方法で気孔率５％以上のＹ_２Ｏ_３の溶射膜２１を形成する。その後、この溶射膜２１の上に、気孔率が５％未満のＹ_２Ｏ_３の溶射膜２２を形成する。気孔率が５％未満の溶射膜の形成方法は、つぎの通りである。１組のアノードとカソード間で放電し、作動ガスを供給して発生するプラズマに、粒径が１０〜４５μｍのＹ_２Ｏ_３の粉末状素材を供給する。粒径を通常のプラズマ溶射の場合より小さくすることで、気孔率が５％未満のＹ_２Ｏ_３の溶射膜２２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 大気プラズマ溶射法で、Ｙ_２Ｏ_３の溶射膜を備えたプラズマエロージョンに強いプラズマ処理容器内部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプラズマ処理容器内部材の製造方法は、１組のアノード１１とカソード１２を有するプラズマ溶射装置を用いて従来と同じ方法で気孔率５％以上のＹ_２Ｏ_３の溶射膜２１を形成する。その後、この溶射膜２１の上に、気孔率が５％未満のＹ_２Ｏ_３の溶射膜２２を形成する。気孔率が５％未満の溶射膜の形成方法は、つぎの通りである。１組のアノードとカソード間で放電し、作動ガスを供給して発生するプラズマに、粒径が１０〜４５μｍのＹ_２Ｏ_３の粉末状素材を供給する。粒径を通常のプラズマ溶射の場合より小さくすることで、気孔率が５％未満のＹ_２Ｏ_３の溶射膜２２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】
電気化学的用途における電気回路に低価格な塗装を提供でき、それらの電気導電性および／又は耐腐食性を強化することができる技術が望まれている。
【解決手段】
溶射技術を用いて高い導電性材料および耐腐食性材料、もしくは高導電性材料および耐腐食性材料に先行する初期物質を耐腐食性金属基板の表面上に被覆し、耐腐食性金属基板の全表面より少ない当該耐腐食性金属基板表面の一部を覆う複数スプラットを当該耐腐食性金属基板表面上に生成する方法。 （もっと読む）

【課題】金属ガラス複合材料の変形加工方法において、変形加工時の金属ガラス層の欠陥形成や破損等が極めて少ない変形加工方法を提供する。
【解決手段】基板表面に金属ガラス粒子を積層して金属ガラス層を形成する金属ガラス複合材料の形成工程と、前記金属ガラス層を過冷却液体状態で加圧することにより金属ガラス層を均質化する均質化工程と、前記均質化された金属ガラス層を変形加工する工程と、を備えることを特徴とする金属ガラス複合材料の変形加工方法。 （もっと読む）

【課題】鋳型本体の内側表面に、優れた耐食性、耐溶着性、及び耐摩耗性を有する溶射皮膜が形成された連続鋳造用鋳型を提供する。
【解決手段】鋳型本体１０の内側表面に溶射皮膜１１が形成された連続鋳造用鋳型において、溶射皮膜１１を形成する微粉末Ａは、Ｗ：１５質量％以上３０質量％以下、Ｂ：２質量％以上４質量％以下、Ｓｉ：２．５質量％以上４．５質量％以下、Ｃｒ：０又は０を超え８質量％以下、熱伝導率の低下防止材：０又は０を超え１０質量％以下、及び残部ＮｉからなるＷ系自溶性合金の金属マトリックスを含む。 （もっと読む）

【課題】白色のＹ_２Ｏ_３溶射粉末材料を用いて、黒色の酸化イットリウム溶射皮膜を形成するための技術を提案する。
【解決手段】白色の溶射用Ｙ_２Ｏ_３粉末材料を用い、プラズマ・ジェット発生用作動ガスとして、Ａｒ、Ｈｅなどの不活性ガス中に水素ガスを添加した混合ガスによるプラズマ溶射法によって、プラズマ熱源中に含まれる原子状の水素が有する強い還元作用で、Ｙ_２Ｏ_３粉末の酸素の一部が消失したＹ_２Ｏ_３−ｘの黒色粒子に変化させて、基材表面に、黒色酸化イットリウム溶射皮膜を形成する。 （もっと読む）