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Fターム[4K044AA03]の内容

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Fターム[4K044AA03]に分類される特許

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【課題】従来と同程度の厚さで、従来よりも高い容量の蓄電デバイスをより安価に製造することを可能とする蓄電デバイス用集電体材料の提供。
【解決手段】
厚みが15μm以下で、200℃における抗張力(引張強さ)が500MPa以上であり、幅10mmにおける0.2%ひずみが生じるときの荷重が50N以上であり、幅10mmにおける破断荷重が70N以上であり、かつ電位範囲が0〜4.2Vvs.Li/Liである金属箔を用いる蓄電デバイス用集電体材料。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムやステンレス等の基材金属に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工、しごき加工又はストレッチドロー加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができ、更には酸や溶剤等に長時間接触しても高い密着性を維持し得る耐薬品性に優れた樹脂フィルム付金属製外装材を提供する。
【解決手段】基材金属1と、基材金属1の一方又は両方の面に設けられた下地皮膜2と、下地皮膜2上に設けられたラミネートフィルム又は樹脂塗膜3とを有し、その下地皮膜2が金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜である樹脂フィルム付金属製外装材。このとき、金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜は、置換めっき法又は電気めっき法で形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】精密バネやリチウムイオン二次電池容器に適した、表面抵抗が低く、鉛フリーはんだ濡れ性に優れ、板厚精度が高いステンレス鋼板を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.15%以下、Si:1.0%以下、Mn:3.0%以下、Cr:10.0%以上22.0%以下、Ni:4.0%以上10.0%以下、Cu:1.0%以上4.5%以下、N:0.15%以下を含有するステンレス鋼母材と、このステンレス鋼母材の表面上に形成された該ステンレス鋼母材に由来するCuを含む不動態皮膜と、更にその上に設けられたNiまたはNi合金めっき層とを備えるステンレス鋼材。前記不動態皮膜は、熱間圧延後のステンレス鋼材に酸洗を施し、無酸化性雰囲気中での最終焼鈍時に酸洗を行わずにNiまたはNi合金めっきを施すことにより形成される。 (もっと読む)


【課題】リーク電流を上部電極3×3cmにおいて100V印加時に10−5A/cm未満でありかつ、500℃以上の温度での耐熱性がある被膜を有するステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第1層、第2層の順に形成される2つの層からなり前記第1層は前記第2層よりも耐熱性が高いことを特徴とする被膜付きステンレス箔であって、前記第1層が金属酸化物被膜であり、前記第2層がメチル基含有シリカ系被膜である太陽電池用絶縁被膜付きステンレス箔である。 (もっと読む)


【課題】基板内に複数の有機EL発光素子を形成した場合にそれぞれの素子を独立して制御することができ、かつ、ダークスポットなどの発生がない良好な素子を形成することのできる有機EL用絶縁被膜付きステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第1層、第2層が順に形成された絶縁被膜を有する有機EL用絶縁被膜付きステンレス箔であって、第1層は前記第2層よりも耐熱性が高く、第2層がSiO2(y)−C65SiO2/3(1-y)(式中、0≦y<1.0)で表わされるフェニル基含有シリカ系被膜であり、絶縁膜付きステンレス箔のAFMを用いた15μm視野で測定した表面粗度Raが5μm以下であり、絶縁膜付きステンレス箔の3×3cmの面積に100Vの電圧を印加した時のリーク電流が10-8A/cm2未満であることを特徴とする有機EL用絶縁被膜付きステンレス箔。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.002〜0.2μmであり、中層(B層)13の厚みが0.001〜0.3μmである電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】シリコーン材料を主材料として構成される被膜を、ステンレス鋼を主材料として構成される基材に形成したとしても、この基材に対して被膜を優れた密着性をもって成膜することができる基材の前処理方法を提供すること。
【解決手段】被膜を優れた密着性をもって成膜することのできる基材の前処理方法は、シリコーン材料を主材料として構成される被膜3が形成され、ステンレス鋼を主材料として構成される基材21に施されるものであり、前記基材21の前記被膜3が形成される側の表面におけるCr/Feが0.025以下となる表面処理を施す。 (もっと読む)


【課題】フェライト皮膜形成作業が終了するまでに要する時間を短縮できるプラント構成部材の表面へのフェライト皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】プラント構成部材であるBWRプラントの再循環系配管に皮膜形成装置を接続する(S1)。皮膜形成装置から、pH調整剤、鉄(II)イオンを含む薬剤及び酸化剤を含む皮膜形成水溶液を再循環系配管に供給する(S4〜S6)。再循環系配管の皮膜形成水溶液と接触する内面にフェライト皮膜が形成される。皮膜形成装置の皮膜形成水溶液を供給する皮膜形成液配管内に配置された水晶振動子電極装置によって、フェライト皮膜の形成量を計測する(S7)。計測されたフェライト皮膜量に基づいて皮膜形成速度を求め、この皮膜形成速度に基づいて各薬剤の注入量を制御する(S10)。計測されたフェライト皮膜量に基づいて得られたフェライト皮膜の厚みが設定厚みになったかを判定する(S8)。皮膜の厚みが設定厚みになったとき、フェライト皮膜形成作業を終了する。 (もっと読む)


【課題】太陽電池基板やフレキシブル回路基板等に適用できるような、絶縁性、耐熱性、柔軟性、表面平坦性を有し、かつ、搬送や積み替え等の基板を取り扱う過程で該層の表面に傷が付き難い金属箔を提供する。
【解決手段】ジメチルシロキサンとSi以外の金属からなるメタロキサンとを含む有機・無機ハイブリッド層を片面又は両面に有する絶縁膜被覆金属箔。該ハイブリッド層の厚さ方向に沿って、同層の表面から3/4t深さにおけるSiの濃度[Si]3/4tに対して、前記有機・無機ハイブリッド層の厚さ方向に沿って同層の表面から1/4t深さにおけるSiの濃度[Si]1/4tが、[Si]1/4t<[Si]3/4tであり、([Si]3/4t−[Si]1/4t)/[Si]3/4tが、0.02〜0.23である。 (もっと読む)


【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】2個以上のブロック化イソシアネート基を含有するポリイソシアネート化合物(A)を含有する水系金属表面処理剤によって、上記課題を解決する。この処理剤には、さらに、前記のイソシアネート基と反応しうる官能基を有する架橋性有機化合物(B1)及び前記のイソシアネート基と反応しうる元素を有する架橋性無機化合物(B2)から選ばれる1種又は2種以上の架橋性化合物(B)を含有することが好ましい。ポリイソシアネート化合物(A)は、重亜硫酸塩でブロックされたウレタンプレポリマーであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐エロージョン性に優れる硬質皮膜被覆部材を提供する。
【解決手段】スチームタービンブレード、ジェットエンジンの圧縮機ブレード、気体または液体圧縮用のコンプレッサースクリュー、ターボ圧縮機のインペラー、燃料噴射用バルブからなる群より選択されるいずれかに使用される基体と、前記基体を被覆する硬質皮膜とを備えた硬質皮膜被覆部材であって、硬質皮膜は、ナノインデンターにより測定した硬さ(H)とヤング率(E)において、硬さ(H)が20GPa以上であり、硬さ(H)とヤング率(E)との比率(H/E)が0.06以上であり、硬質皮膜は、TiおよびCrのうちの少なくとも一種とAlとNとを含有し、皮膜中の非金属元素以外の元素の総量に占めるTiとCrの総量が原子比で0.1以上0.6以下であり、かつ、皮膜中の非金属元素以外の元素の総量に占めるAlの量が原子比で0.4以上0.7以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】水素脆性による強度の劣化が少ないめっき皮膜を金属基材上に形成させためっき製品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ビッカース硬さが200以上800以下である金属基材上に、少なくとも下層めっき皮膜及び上層めっき皮膜を形成する。下層めっき皮膜は、ニッケル、又はニッケルを50質量%以上含有するニッケル合金から構成され、厚さが3μm以上10μm以下であるめっき皮膜であり、上層めっき皮膜は、厚さが1μm以上100μm以下である亜鉛、亜鉛を50質量%以上含有する亜鉛合金、クロム、クロムを50質量%以上含有するクロム合金、鉄、鉄を50質量%以上含有する鉄合金、銅、銅を50質量%以上含有する銅合金、スズ、スズを50質量%以上含有するスズ合金、金、金を50質量%以上含有する金合金、銀、ロジウム、パラジウム、又は白金から構成されるめっき皮膜である。 (もっと読む)


【課題】金属部と樹脂部とが接着剤を用いることなく強固に接着された金属と樹脂との複合体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属部20と樹脂部30とが接着された金属と樹脂との複合体10の製造方法であって、大気雰囲気で不活性ガス又は空気よりなる第1ガスのプラズマを金属部の表面に照射する第1プラズマ処理と、第1プラズマ処理の後、大気雰囲気で表面改質物を含む不活性ガス又は空気よりなる第2ガスのプラズマを金属部の表面に照射して表面改質物に由来する極性官能基25を付与する第2プラズマ処理と、樹脂に極性官能基と相互に作用し合う接着性官能基35を有する接着性改質剤を配合して成形材料とする配合処理とを行った後、成形材料を用いて金属部と接するように樹脂部を成形して、金属部と樹脂部とを接着させることを特徴とする金属と樹脂との複合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高温のプロセスストリームに曝される金属チューブ熱交換装置に腐蝕および腐蝕に誘導されるファウリングに対する抵抗性を賦与する。
【解決手段】内側表面および外側表面を有するプロセスストリームを加熱するための伝熱装置10であって、前記伝熱装置10は、X、YおよびZを含むスチール合金で形成されるチューブであり、前記チューブは、40マイクロインチ(1.1μm)未満の算術平均表面粗さを有するスチール合金からなる基材層、内側表面および外側表面の少なくとも一方の上に形成された10〜40重量%のクロムを含有するクロム富化酸化物層、硫化物、酸化物、酸硫化物またはそれらの混合物を含む前記クロム富化酸化物層、の3層を含むことを特徴とする伝熱装置10等の表面上に形成された表面保護層。 (もっと読む)


【課題】荷電粒子を含有する流体に曝露される金属表面への放射性種の蓄積を低減する酸化物皮膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】水中にチタニア及びジルコニアの少なくとも一つを含むナノ粒子約0.5〜約35重量%及び2−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]酢酸(C7145)又はポリフルオロスルホン酸約0.1%〜約10%を含有する水性コロイド懸濁液を調製し、金属表面に水性コロイド懸濁液を堆積させ、水性コロイド懸濁液を乾燥してグリーン皮膜を形成し、その後グリーン皮膜を500℃以下の温度に加熱してグリーン皮膜を緻密化してゼータ電位が荷電粒子の電気的極性以下である酸化物皮膜を形成し、かくして金属表面上への荷電粒子の付着を最小限にする。ナノ粒子の直径は約200nm以下である。 (もっと読む)


【課題】被膜9の局所的な形成不良をなくと共に、包丁本体3に対する放電電極27の相対的な位置補正を不要にすること。
【解決手段】可動ブロック39の支持面39fを上向きした状態で、可動ブロック39を第1固定ブロック45の第1基準位置に位置決めし、包丁本体3の刃先7全体を可動ブロック39の支持面39fの一側縁39faから突出させた状態で、包丁本体3を可動ブロック39に対して位置決めして、包丁本体3を可動ブロック39に一体化させ、可動ブロック39の支持面39fを下向きにした状態で、可動ブロック39を第2固定ブロック55の第2基準位置に位置決めする。 (もっと読む)


【課題】バイポーラ型のPBII装置用電源を用いて低真空下での良好な非晶質炭素膜の成膜を可能とする成膜方法、および、該成膜方法で得られる非晶質炭素膜を提供する。
【解決手段】バイポーラ型のPBII装置用電源を用いた低真空下(1000〜30000Pa程度)での非晶質炭素膜の成膜方法であって、チャンバー1内に、PBII装置用電源6に接続される電源側電極3と、電極3と対向するアース側電極4とを設け、電源側電極3およびアース側電極4のいずれか一方に基材2を配置し、基材2と、基材2を配置しない電極との間において、希ガスと炭化水素系ガスのプラズマを発生させて、基材2の表面に非晶質炭素膜を成膜する。 (もっと読む)


【解決課題】エピタキシャル薄膜成長用の配向基板において、基板表面の配向度及び平滑性が従来のものよりも改善されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、配向化された銅からなる配向化金属層に補強材である金属基材をクラッドしてなるエピタキシャル膜形成用配向基板において、前記配向化金属層は、配向度Δφ、Δωがいずれも5〜9°である配向性を有する金属であり、前記配向化金属層の表面上に、ニッケルめっき膜からなり100〜5000nmの厚さの配向性改善層を備え、前記配向化金属層表面における配向度(Δφ及びΔω)と、前記配向性改善層表面における配向度(Δφ及びΔω)との差が、いずれも0.1〜3.0°であることを特徴とするエピタキシャル膜形成用配向基板である。 (もっと読む)


【課題】金属基材へ蛍光塗料や光反射塗料、蓄光塗料などを長期間の耐用強度に富む密着被膜として塗装することにより、決して剥離しないように工夫した。
【解決手段】ステンレス鋼や鉄、アルミニウム、その他の金属基材(M)の表面へ、塗装下地層となる黒色クロムメッキ処理やレイデント処理、その他の電気分解による多孔質の黒色化成被膜(10)を形成し、その後その黒色化成被膜(10)の表面へ白色の下塗り被膜(11)と、その下塗り被膜(11)の表面へ蛍光塗料や蓄光塗料、光反射塗料、その他の光を受けて発光し得る発光塗料から成る中塗り被膜(12)と、その中塗り被膜(12)の表面へ透明の上塗り被膜(13)とを順次塗装する。 (もっと読む)


【課題】コールドスプレー法を用いて基材に金属皮膜を形成させた積層体を製造する場合に、基材と金属皮膜との間の密着強度が高い積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体10は、金属または合金から形成された基材1と、基材1表面に形成された基材1より軟らかい金属または合金からなる中間層2と、金属または合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、中間層2に固相状態のままで吹き付けて堆積させた金属皮膜3と、を備える。 (もっと読む)


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