【課題】品質を落とすことなくできるだけ短い期間で中空構造体を形成することが可能な中空構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】中空構造体の製造方法は、部材１０に溝を形成する工程と、充填剤を溝に充填する工程と、充填剤及び部材１０の露出面に導電層を形成する工程と、電鋳法により導電層上に第１層１２を形成する工程と、コールドスプレー法により第１層１２上に第２層１３を形成する工程と、溝から充填剤を除去する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来のエアロゾルデポジション膜形成用成膜装置で形成された膜は、表面にはランド発生や膜厚の偏りなど、電気的、物理的特性を劣化させる膜質を有しており、それを抑制した優良な膜を成膜可能な成膜装置、成膜方法、形成された成膜を有する成膜基板を提供する。
【解決手段】基板の表面に、膜を形成する、ほぼ均一な厚さの粉末層を形成し、その粉末層に向けてキャリアガスを噴射して、基板表面近傍に、ガスと粉末のエアロゾルを生成し、更にガス噴射で粉末を加速して基板面に衝突させ膜を形成可能とする成膜装置の構成とする。基板上に均一膜を形成するために、例えばメッシュマスク上に静置した粉末を基板面上で走査可能な機構を用いる。良好な膜を得ることが可能になるとともに製造工程面での工数削減にも寄与できる。また本発明の成膜装置、成膜方法によって、小型・薄型のキャパシタ内蔵ＭＣＭ用回路基板などの成膜基板が製造可能となる。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレーにより厚膜の皮膜を効率的に形成することが可能なコールドスプレー用金属粉末を提供する。
【解決手段】本発明のコールドスプレー用金属粉末は、第１の平均径を有する第１の金属粒子を２０〜７０質量％の量で含有し、残部が第１の平均径よりも大きな第２の平均径を有する第２の金属粒子からなることにより、粒子径がバイモーダルに分布している。第２の金属粒子の平均径は、２００μｍ以下でかつ第１の金属粒子の平均径の１．５倍以上である。第２の金属粒子のビッカース硬さは、第１の金属粒子のビッカース硬さと同じかそれ以上でかつ１４００以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来コールドスプレー法による被膜形成が困難であった、基材と被膜形成用の粒体の組合せであっても、良好な密着強度を有する被膜の形成を可能にするコールドスプレー法による被膜形成方法及びその方法により得られる複合材の提供。
【解決手段】基材Ｘ表面にコールドスプレー法により被膜を形成する被膜形成方法であって、基材表面を加熱する加熱工程と、加熱工程後又は同時に基材の表面に作動ガスと共に粗化処理用粒体を超音速で噴き付け、基材表面の粗化処理を行う前処理工程と、前処理工程後、基材表面にコールドスプレー法により２００℃以上９００℃以下の作動ガスと共に被膜形成用粒体を噴き付け、基材表面に被膜を形成する被膜形成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被覆組成物が耐食性特性を示すように耐食性粒子を含んでいる被覆組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）接着促進成分；ならびに（ｂ）（ｉ）１００ナノメートル以下の平均基本粒径を有する酸化マグネシウム粒子；（ｉｉ）１つ以上の無機酸化物を含む無機酸化物ネットワークを含んでいる粒子；および／または（ｉｉｉ）５００ナノメートル以下の平均基本粒径を有する化学的に改変された粒子から選択される耐食性粒子を含んでいるプライマー被覆組成物および／または前処理用被覆組成物。そのような組成物および多成分複合被覆剤から沈積された被覆剤で少なくとも部分的に被覆されている基材もまた開示される。ここで、少なくとも１つの被覆剤は、後でそのような被覆組成物から沈積される。超微細な固体粒子を調製するための方法および装置もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】金ナノロッドの濃度によって金ナノロッドの配向を制御する方法と金ナノロッド配向基板を提供する。
【解決手段】界面活性剤で修飾された金ナノロッド（ＡｕＮＲ）の水分散液を基板上に存在させて磁場を印加しながら溶媒を蒸発させることによって基板上にＡｕＮＲを一定方向に配向させる方法において、ＡｕＮＲの濃度によってＡｕＮＲの配向方向を制御することを特徴とする金ナノロッドの配向制御方法、およびＡｕＮＲ配向基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用時のめっき剥がれに強く（めっきの密着性が高い）かつ、導電性が高い複合粒子の製造方法及び、更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、粒子表面に金属アルコキシ基を有する有機ポリマー粒子（Ａ１）と、粒子表面に金属アルコキシ基を有する金属微粒子（Ｂ１）との混合物を加水分解・縮合させることを特徴とする複合粒子の製造方法である。更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気めっき法によらずに、均一組織で薄膜のＳｎ−Ａｇ合金層を容易かつ確実に形成する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎめっき層を形成するＳｎめっき層形成工程と、Ｓｎめっき層の上に、保護剤が化学修飾したＡｇ又はＡｇ合金からなるＡｇナノ粒子を含む水とアルコールと有機バインダー又は有機溶剤との混合液を塗布することにより、Ａｇナノ粒子を分散させたＡｇナノ粒子膜を形成するＡｇナノ粒子膜形成工程と、次いで、リフロー処理することにより、Ｓｎめっき層の表面に、Ｓｎめっき層のＳｎ又はＳｎ合金とＡｇナノ粒子膜のＡｇ又はＡｇ合金とを合金化してなるＡｇ−Ｓｎ合金層を形成するＡｇ−Ｓｎ合金層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】強化層が母材から剥離する心配がなく、かつ、均質で母材と同質の部品表面が得られるように、アルミニウムやマグネシウムの軽金属とその合金の表面層を強化することである。
【解決手段】アルミニウム合金の母材Ｍよりも硬質で比重が大きく、母材Ｍの金属元素と合金を形成しないＷＣの強化粒子６を、重力によって溶融した母材Ｍ中に沈降させて溶融部の下部に堆積させ、この強化粒子６の堆積層９の上側に溶融した母材Ｍを浮揚させた浮揚層１０を形成して、凝固させた浮揚層１０の表面を平滑化することにより、母材Ｍ中に形成された強化粒子６の堆積層９が剥離しないようにするとともに、表面に形成された母材Ｍの浮揚層１０によって、均質で母材Ｍと同質の部品表面が得られるようにした。 （もっと読む）

【課題】成膜工程において微細な粉末が発生し得る成膜装置において、成膜室内の粉末の付着を抑制する成膜装置を提供する。
【解決手段】基板保持具２２上に載置された基板２１の表面に対して成膜材料を吹き出すノズルを備えた成膜室１を有し、成膜室内の粉末が付着する部分を選択的に加熱する加熱手段を設け、また基板２１の表面に存在する段差について、基板２１から段差が立ち上がる点を中心とし、段差の高さまでの段差端部と、段差が立ち上がる点から段差の高さとほぼ同じ距離離れるまでの基板２１の表面の範囲を選択的に加熱する加熱手段３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 金属の微細な複合組織で形成された皮膜を形成できるようにするとともに、金属の粒度が従来と同等あるいはそれ以下であっても、ノズルからの噴射に支障を与えることなく各金属材料の分散性を向上させ、品質の向上を図る。
【解決手段】 スプレーノズルから２種以上の金属の粉末材料を含む皮膜材料Ｈをその融点温度未満の作動ガスと共に基材Ｋに向けて噴射して該基材Ｋに皮膜材料Ｈの皮膜を形成するコールドスプレーによる皮膜形成工程を備えた皮膜形成方法において、皮膜材料Ｈを、１０〜６０質量％のアルミニウムと、残部にニッケル，チタン，鉄，シリコン、マグネシウムの１以上から選択される金属とを用い、この２種以上の金属の粉末材料同士を非化合物化及び非合金化の状態で密着させてなる粉末状の複合体Ｆを６０質量％以上含んで構成し、この複合体Ｆの粒径を、５〜１００μｍにした。 （もっと読む）

【課題】エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。被覆層は、互いに平均間隔１０ｎｍ未満で隣接し、且つ、直径が１〜１５ｎｍである貴金属粒子で構成された貴金属層と、貴金属層と銅箔基材との間に形成され、厚みが１ｎｍ以上である銅と貴金属との合金層とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】成膜工程において微細な粉末が発生し得る成膜装置において、成膜室内の粉末の付着を抑制する成膜装置を提供する。
【解決手段】基板保持具２２上に載置された基板２１の表面に対して成膜材料を吹き出すノズルを備えた成膜室を有し、成膜終了後かつ成膜室ベント前に基板２１の少なくとも表面２１ａを覆うカバー手段３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 金属の微細な複合組織で形成された皮膜を形成できるようにするとともに、金属の粒度が従来と同等あるいはそれ以下であっても、ノズルからの噴射に支障を与えることなく各金属材料の分散性を向上させ、品質の向上を図る。
【解決手段】 スプレーノズルから融点温度未満の作動ガスと共に基材に向けて噴射され該基材に皮膜として形成される２種以上の金属の粉末材料を含むコールドスプレー用皮膜材料Ｈにおいて、１０〜６０質量％のアルミニウムと、残部にニッケル，チタン，鉄，シリコン，マグネシウムの１以上から選択される金属とを用い、この２種以上の金属の粉末材料同士を非化合物化及び非合金化の状態で密着させてなる粉末状の複合体Ｆを６０質量％以上含んで構成し、この複合体Ｆの粒径を、５〜１００μｍにした。 （もっと読む）

【課題】 エアロゾルデポジション装置及びエアロゾルデポジション方法に関し、成膜ノズル内での材料粒子の凝集を起こすことなく、内部結晶構造に歪みを持たない粒径がナノサイズの材料粒子を堆積する。
【解決手段】 成膜基板を保持する基板保持部材と、成膜ノズルとを備えた成膜室と、前記成膜室にエアロゾル用配管を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器と前記エアロゾル発生器にキャリアガスを供給するキャリアガス供給手段とを設けたエアロゾルデポジション装置の成膜ノズルに、内部断面形状が前記エアロゾル用配管の流入側の断面円形状から楕円形状を介して長方形状へと変化する移行部と、内部断面形状が一定の長方形状の直方体部とを設ける。 （もっと読む）

【課題】複合構造物に含まれる膜状の構造物の厚さが不均一になるおそれを低減すること。
【解決手段】成膜装置は、エアロゾル生成装置と、ノズルと、エアロゾル搬送管と、微粒子分散器２０とを備える。エアロゾル生成装置は、微粒子をガス中で分散させてエアロゾルを発生させる。ノズルは、エアロゾル生成装置から導かれたエアロゾルを噴出可能な開口を有する。前記開口は、エアロゾルの進行方向であるＸ方向と直交する断面内で、Ｙ方向の寸法がＺ方向の寸法よりも長い形状である。エアロゾル搬送管は、エアロゾル生成装置からノズルへエアロゾルを導く。微粒子分散器２０は、エアロゾル搬送管に設けられる。微粒子分散器２０は、エアロゾルを通過させることが可能な第１スリット２２と、第２スリット２３と、第３スリット２４とを含む。各スリットは、前記断面内においてＹ方向と交差する方向の寸法が、その方向と直交する方向の寸法よりも長い形状である。 （もっと読む）

【課題】タービン翼形部を製造する方法を提供する。
【解決手段】本タービン翼形部（１８）を製造する方法は、外壁、根元及び先端を有する中空翼形部（１８）の形状内に協働して空洞を形成する鋳型中子（４０）と外側シェル（４２）とを準備するステップを含む。中子（４０）の先端部分は、翼形部（１８）の先端を画成する空洞の一部分を完全に貫通して延在する。中子（４０）は、拘束されて、該中子（４０）及び外側シェル（４２）間の相対的移動を防止する。溶融金属が、空洞内に導入されかつ凝固して、開口先端及び中空内部を画成する少なくとも１つの外壁を有する翼形部（１８）を形成する。開口先端を実質的に閉鎖した金属先端キャップが、外壁に形成される。先端キャップは、翼形部（１８）に金属粉末を充填しかつ露出粉末をレーザ焼結して、外壁に金属接合した先端キャップを形成することによって形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 セリア系固溶体層と安定化ジルコニア層との複合化における元素拡散を抑制することにより、比抵抗率の増加を抑制し、開回路電圧が高い固体電解質形燃料電池セルを提供する。
【解決手段】 固体電解質形燃料電池セル１は、固体電解質層２と、空気極３と、燃料極４とを備え、固体電解質層２は、セリア系固溶体層２ａと、厚みが１μｍ以上の安定化ジルコニア層２ｂとが積層された複合材料で構成される。安定化ジルコニア層２ｂ内において、セリア系固溶体層２ａと安定化ジルコニア層２ｂとの界面から深さが０．３μｍ未満の領域にのみセリウムが存在するように形成する。 （もっと読む）

【課題】成膜工程において微細な粉末が発生し得る成膜装置において、成膜室内に漂ったり、成膜室壁に付着したりして成膜室内に残留する粉末の量を軽減する成膜室外への粉末の漏れを抑制する成膜装置及び成膜室を提供する。
【解決手段】成膜室内に残留する粉末を減少させるために、成膜室内での粉末の主要な流れ方を考慮して、成膜室内を減圧する減圧ポンプが取り付けられる排気口の設置位置を設定し、粉末の排気系への吸い込み量を増やす。 （もっと読む）

【課題】エアロゾル化ガスデポジション法によって良好な膜質を得ることが可能なイットリア膜の成膜方法を提供すること。
【解決手段】エアロゾル化ガスデポジション法によって、高純度イットリア膜を成膜する成膜方法であって、平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下であり、かつ比表面積が１ｍ^２／ｇ以上４ｍ^２／ｇ以下であるイットリア微粒子Ｐを密閉容器２に収容し、密閉容器２にガスを導入することによって、イットリア微粒子ＰのエアロゾルＡを生成させ、密閉容器２に接続された搬送管６を介して、密閉容器２よりも低圧に維持された成膜室３にエアロゾルＡを搬送し、成膜室３に収容された基材Ｓ上にイットリア微粒子Ｐを堆積させる。上記条件を満たすイットリア微粒子を用いることで、緻密かつ、基材への密着力が高いイットリア薄膜を成膜することが可能となる。 （もっと読む）